¡Ventiva ha lanzado su innovador sistema de gestión térmica ICE9, que funciona de manera completamente silenciosa y sin partes móviles! 🥳 Este nuevo producto se presentará con dispositivos que cuentan con procesadores de hasta 25W en el CES, pero se espera que para 2027 pueda enfriar diseños de laptops de socios con hasta 40 watts TDP.

Según Ventiva, el ICE9 utiliza el Motor de Enfriamiento Iónico (ICE) de la firma, lo que permite enfriar dispositivos electrónicos sin cualquier parte móvil. Este sistema se dice que es mucho más eficiente que el sistema de enfriamiento activo de estado sólido Frore AirJet que se lanzó hace un par de años, aunque todavía sea ligeramente menos eficiente que un ventilador real.

Sin embargo, lo que hace que la suite de gestión térmica ICE9 de Ventiva sea mejor que un ventilador común es su funcionamiento completamente silencioso y su tamaño ultra compacto, con una altura de solo 12 mm. 😍 Esto la convierte en la solución ideal para laptops delgadas y ligeras, permitiendo a los fabricantes de equipos originales (OEM) utilizar procesadores relativamente potentes sin preocuparse por el sobrecalentamiento. Además, más allá de permitir a los fabricantes crear dispositivos estilizados, también podría facilitar la integración de componentes adicionales para ampliar las funciones de sus dispositivos, como el módulo dual M.2 de Framework, que se inserta en el espacio vacío entre el ventilador de su Framework Laptop 16 Expansion Bay.

“Nuestra tecnología ICE está transformando el mercado de la electrónica, habilitando una nueva ola de soluciones de gestión térmica silenciosas e inteligentes. Nuestros resultados más recientes subrayan la notable escalabilidad de nuestra solución ICE9”, declaró Carl Schlachte, CEO de Ventiva. “Demostrada inicialmente dentro de la categoría de laptops ‘delgadas y ligeras’ con alrededor de 15W TDP, el dispositivo ICE9 ahora permite a los fabricantes de laptops extender estos beneficios a sistemas de mayor rendimiento, allanando el camino para el lanzamiento de familias completas de productos de computación silenciosa”.

La empresa menciona que hay soluciones ICE9 que pueden manejar hasta 25 watts TDP en este momento, lo que significa que podrá trabajar con algunos de los nuevos procesadores de bajo consumo y altamente eficientes de AMD e Intel, así como con los chips Snapdragon X de Qualcomm. Además, están colaborando con OEMs para desarrollar soluciones de refrigeración que puedan manejar hasta 40 watts TDP, lo que les permitirá manejar sin problemas algunos de los últimos procesadores AI de Intel y AMD. Es más, están abiertos a que los socios implementen soluciones ‘híbridas‘ que mezclen ICE9 y ventiladores para una computación ultra silenciosa.

Aunque Ventiva está centrándose actualmente en laptops para la aplicación de ICE9, también podría utilizarse en una variedad de otros dispositivos, como smartphones y tablets, especialmente dada su reducida dimensión. Sin embargo, tiene una debilidad: el ICE9 presenta una presión estática tan baja que los OEM no pueden simplemente integrarlo en sus diseños actuales si quieren maximizar el rendimiento de refrigeración de la tecnología.

En cambio, deben pensar en una solución híbrida o construir una carcasa diseñada específicamente para el producto, que les permita transferir el calor de manera eficiente de todas las partes generadoras de calor de la laptop, para que el ICE9 pueda enfriarla directamente, en lugar de depender del flujo de aire que generaría un ventilador típico. Si los fabricantes de laptops logran resolver este problema, podríamos estar listos para ver avances impresionantes en el rendimiento de la computación silenciosa. 💻✨