لقد هطلت الأمطار كثيرًا منذ لحظة وصول معالجات Ryzen 1000، وهو الجيل الذي وضع علامة فارقة في هذا المجال، والذي أخذت المعركة بين معالجات إنتل و AMD إلى مستوى آخر. ولكي نفهم هذا الوضع بشكل أفضل، يكفي أن نتذكر أنه منذ وصول Core 2 Quad في عام 2006، ظلت المعالجات رباعية النواة تمثل المعيار عالي الأداء في سوق المستهلك العام.

كل رمية قام بها إنتل في سوق المعالجات الاستهلاكية العامة، بين عامي 2006 و2017، كان يقتصر على الحد الأقصى وهو 4 أنوية وثمانية خيوط. إذا حسبنا الأمر، فإننا نتحدث عن ركود دام أحد عشر عامًا لم يكن من الممكن كسره لولا وصول العمارة الزن المستخدمة في المعالجات رايزن 1000.

كان صراع Ryzen 1000 هائلاً، وشكل نقطة تحول في المعركة الأبدية بين معالجات Intel وAMD. لقد قفز هذا الجيل نحو التطور 14 نانومتر (كان FX Piledriver يعتمد على تطوير 32 نانومتر)، فقد اعتمدوا هندسة MCM (وحدة متعددة الشرائح)، لقد ضاعفوا الحد الأقصى لعدد النوى والخيوط أيضًا مقارنة بالجيل السابق، ارتفع مؤشر أسعار المستهلك بنسبة 521% وحققت مستوى لا يمكن تصوره من الكفاءة الحرارية وكفاءة الطاقة.

ولم يكن من قبيل المصادفة أنه في ذلك العام تحديدًا، في عام 2017، بعد تقديم Zen، قررت Intel كسر هذا الاتجاه وإطلاق أول معالج استهلاكي عام للأغراض العامة بستة أنوية و12 خيطًا. كانت هناك اختلافات جوهرية بين معالجات Intel و AMD، حيث استخدمت الأولى هندسة معمارية أساسية متجانسة وقدم عرضا خيط واحد أعلى، في حين قدم Ryzen 1000 عددًا أكبر بكثير من النوى وخيوط أيضًا بتكلفة أقل.

لقد كان واضحا منذ البداية أنه لا يوجد كانت شركة Intel تنتظر AMD مع القدرة على العودة إلى ما كانت عليه بعد الانزلاق الذي حدث في هندسة الجرافة. كان Zen+ بمثابة جرس إنذار آخر وهو الأمر الذي أكدت شركة سانيفيل أنها جادة جدًا بشأنه، كان Zen 2 بمثابة تكريس لعمارة MCM من AMD، و يمثل Zen 3، في رأيي، الكمال تصميم كان قادراً على تجاوز كل التوقعات، حيث سمح لشركة AMD بتجاوز شركة Intel، وهو ما يسلط الضوء على أن بنية النواة المتجانسة لم يعد لها مكان في التكوينات ذات العدد الكبير من النوى.

لدينا تم التحديث يحتوي هذا الدليل على أحدث التطورات المتاحة في مارس 2022، وهذا يتطلب منا تضمين أقسام معينة في أجزاء مختلفة من المقالة. كما ذكرنا في ذلك الوقت، يمثل Zen 3 الكمال في تصميم MCM الذي قدمته AMD مع Zen، ولكن وقد استجابت شركة إنتل مع ألدر بحيرة-S، وهو جيل من المعالجات التي أعادت لها تاج الأداء أحادي الخيط، ووضعت إنتل في وضع تنافسي للغاية.

رهان عملاق الرقائق على تصميم النواة المتجانسة الهجينةكان الجمع بين الكتل الأساسية عالية الأداء والكتل الأساسية عالية الكفاءة ناجحًا. لا تزال AMD تتمتع بالميزة في تعدد الخيوط، وذلك بفضل تكوين 16 نواة و32 خيطًا الذي يقدمه Ryzen 9 5950X، ولكن في هذه المرحلة أصبحت معالجات Intel وAMD في وضع متساوٍ إلى حد ما، وهذا لقد استفاد العميل كثيرًا، والتي يمكنها الوصول إلى معالجات أفضل وبأسعار أكثر تنافسية بكثير.

معالجات Intel و AMD المكافئة – معالجات Intel و AMD: المنافسة جيدة، ولكنها معقدة

ليس هناك شك في أن AMD تتنافس مرة أخرى وجهاً لوجه مع Intel وهو تطور إيجابي للغاية. بفضل هذه القدرة التنافسية بين الشركتين تمكنا من إيجاد معالجات عالية الأداء بأسعار جيدة جدًا وهو أمر لم نكن لنتخيله قبل بضع سنوات فقط. على سبيل المثال، Core i5 11400F هو رقاقة رائع يوفر أداءً عاليًا للغاية، ويحتوي على ستة أنوية و12 خيطًا، ويكلف 160.28 يورو فقط.

ومع ذلك، فإن المنافسة تكشف عن مشكلة، وهي أن كتالوج معالجات Intel وAMD ينتهي به الأمر إلى النمو بشكل مفرط وفي فترات زمنية قصيرة نسبيًا، مما يتسبب في تعطل العديد من المستخدمين. أجد صعوبة في مواكبة الوتيرة، وهذا يحدث كل يوم من الوضع الذي يشغله كل جيل جديد، كل جيل جديد يتراوح وكل معالج جديد.

لقد كنا نعتزم تحديث دليلنا لتكافؤ معالجات Intel وAMD منذ فترة من الوقت الآن، ولكن أردنا أن ننتظر إطلاق صاروخ Rocket Lake-S من الشريحة الضخمة لتكون قادرة على إجراء إعداد كامل كل يوم، والذي يتضمن كل من هذا الجيل الجديد و معالج AMD Ryzen 5000استنادًا إلى بنية Zen 3. في هذه المقالة، سنحافظ على التنسيق الأصلي، لأننا نعتقد أنه أفضل طريقة لتقديم معلومات شاملة وواسعة ومنظمة.

دعونا نتحدث عن الهندسة المعمارية وعمليات التصنيع وكذلك السلاسل المختلفة من معالجات Intel و AMD الموجودة، والتي تشمل كل من أحدث النماذج وتلك التي لا تزال موجودة في سوق الأجهزة المستعملة، والتي تقدم قيمة ممتازة فيما يتعلق بالسعر والأداء على الرغم من عمرها. وفي هذا الصدد، فإن المعالجين غير القابلين للاحتراق Core 2 Quad وPhenom II X4 هما مثالان جيدان.

بعد ذلك الأخير تحديث أننا قمنا بإعداد هذا الدليل لمعادلات معالجات Intel و AMD مع Rocket Lake-S الجديدة من Intel لقد جاء دورنا للقيام بنفس الشيء مع Alder Lake-S، والآن أوفينا بوعدنا.. ستجد في هذا الدليل تحديثًا يوميًا حول شرائح Intel الجديدة، وقائمة أكثر دقة وتنقيحًا لمكافئات معالجات Intel وAMD التي ستساعدك على فهم ما يعادل معالجك أو ما يعادل وحدة المعالجة المركزية التي تفكر في شرائها بوضوح، في لمحة واحدة.

الهندسة المعمارية وعمليات التصنيع في معالجات Intel وAMD: الاعتبارات السابقة

تستخدم كل من Intel وAMD هياكل وعمليات تصنيع مختلفة للمعالجات الخاصة بها. كما سيتذكر قرائنا العاديون، تظل شركة Intel وفية لهندسة النواة المتجانسة، مما يعني أن كل نواة من نوى المعالج متضمنة في رقاقة سيليكون واحدةبينما تستخدم AMD بنية MCM (وحدة متعددة الشرائح)، مما يعني أنه يمكن تفويض هذه النوى إلى رقاقة سيليكون واحدة أو اثنتين أو حتى ثماني رقائق، والمعروفة باسم شرائح، والتي تتواصل مع بعضها البعض باستخدام نظام شائع يسمى Infinity Fabric.

كان تطور معالجات Intel و AMD من حيث الهندسة المعمارية وتطوير التصنيع أكثر كثافة وجاذبية في حالة الأخيرة، بينما لقد خضع تصميم MCM لتغييرات جوهريةلم يكن عبثًا أن Ryzen من AMD مرت بثلاث عمليات مختلفة: 14 نانومتر و12 نانومتر و7 نانومتر، وشهدت تغييرات عميقة على مستوى السيليكون، بينما ظلت Intel عند 14 نانومتر، وكانت التغييرات على مستوى الهندسة المعمارية أقل شأناً، مع الاستثناء الوحيد لـ Rocket Lake-S، الذي قفز إلى Cypress Cove، التكيف من هندسة Sunny Cove إلى تطوير 14 نانومتر.

إلى هذا التحذير الذي ذكرناه في ذلك الوقت يجب علينا الآن أن نضيف Alder Lake-S، وقد حدث أنه مع هذا الجيل حققت Intel قفزة كبيرة إلى الأمام من الناحيتين النوعية والكمية. عندما تحدثنا عن معالجات Intel و AMD كنا نؤكد دائمًا على الإنجازات المهمة مثل زيادة IPC التي حققتها Intel مع Skylake أو قفزة AMD إلى مجموعة الشرائح، ولكن منذ نهاية العام الماضي يجب أن نضع في الاعتبار نقطة التغيير الذي ميز التصميم الهجين لـ Alder Lake-S، والزيادة الهائلة في IPC التي حققتها Intel مع هندسة Golden Cove.

فيما يتعلق بموضوع الهندسة المعمارية وعمليات التصنيع، سنتحدث لاحقًا بطريقة أكثر تخصيصًا وتحديدًا، حتى يكون لديك رؤية أوضح بكثير للأخبار الأكثر إثارة للاهتمام التي حدثت مع كل قفزة جيلية بين معالجات Intel و AMD المختلفة، ولكن أريدك أن تكون على علم بأن الشركتين كان علي أن أواجه تحديات مختلفة مشتقة من النهج الذي اتبعوه على مدى السنوات القليلة الماضية.

كانت شركة إنتل طموحة للغاية، حيث كانت تراهن دائمًا على كثافة الترانزستور الهائلة وتصميم النواة المتجانسة، وهو الأمر الذي تبين في النهاية أنه من الصعب جدًا ومكلف للغاية جلبه إلى الرقاقة. ومن ناحية أخرى، اعتمدت AMD خطة لم تكن جديدة حقًا. ال إنتل بنتيوم دي و كور 2 Quad هما مثالان واضحان لتصميم MCM، حيث أن الأول يعادل معالجين Pentium 4 64 بت "ملتصقين" ومتصلين ببعضهما البعض، والثاني يشبه معالجين Core 2 Duo متصلين معًا لإنشاء شريحة رباعية النواة.

اعتمدت AMD الرقم وحدة CCXتتكون من 4 أنوية و8 ميجا بايت من ذاكرة التخزين المؤقت L3، وتم استخدامها لصنع معالجات تحتوي على 4، وستة، وثمانية، والعديد من الأنوية الأخرى. مع Zen 2، تم إخراج وحدة الإدخال/الإخراج وإنشاء مجموعة شرائح أو وحدة CCD، استنادًا إلى كيانين CCX، مما ترك لنا 8 أنوية و16 ميجا بايت من L3 لكل قالب سيليكون، وهي التركيبة التي تم الحفاظ عليها مع Zen 3، على الرغم من التغييرات الأساسية، كما أخبرناك في ذلك الوقت في المقالة، حيث قمنا بفحص أهم مفاتيح تلك الهندسة المعمارية.

تصميم من نوع MCM يسهل ويمكّن من تحقيق قفزات في تطوير التصنيع وترجمة التصميم إلى الرقاقة، مما يؤدي إلى تحسين معدل النجاح لكل رقاقة، وخفض التكاليف، وزيادة القدرة أيضًا منتج مع نفس الكمية الثابتة من الرقائق يوميًا أو أسبوعيًا أو شهريًا. وبطبيعة الحال، فإن إنشاء شريحتين تحتوي كل منهما على ثمانية أنوية ليس هو نفسه تمامًا مثل إنشاء معالج مترابط يحتوي على 16 نواة؛ حيث يتضمن الأخير تطويرًا أكثر تعقيدًا وخطورة.

ومن ناحية أخرى، قررت شركة إنتل الحفاظ على التصميم الأساسي المترابط، ولكن تم تقديم هذا المصطلح الهجين الذي شرحناه لكم، وجمعنا ما يصل إلى 8 أنوية عالية الأداء و8 أنوية عالية الكفاءة في حزمة واحدة. يتم تصنيع الكتلتين الأساسيتين بتقنية تطوير عشرة نانومتر، وتوفر IPC مختلفة. تتفوق النوى عالية الأداء على أي شيء متاح اليوم، بما في ذلك Zen 3، في حين أن النوى عالية الكفاءة تقع تقريبًا على مستوى Skylake (Core Gen6)، مما يعني أن إن لديهم IPC أعلى من Ryzen 2000.

بفضل هذا التصميم الهجين، تمكنت شركة Intel من زيادة أداء معالجاتها Alder أحادية ومتعددة الخيوط بحيرة-S دون أن تكون مساحة مستوى السيليكون مشكلة، وبدون الحاجة إلى التعامل مع تحديات نقل تصميم عالي الأداء مكون من 16 نواة إلى الرقاقة. لقد قلت ذلك من قبل، وسأقوله مرة أخرى، لقد كانت ضربة عبقرية من جانب شركة إنتل.

مكافئات معالجات Intel وAMD - هياكل معالجات Intel

• كونرو وكينتسفيلد: تعتمد هذه المعالجات على تطوير 65 نانومتر وتم استخدامها في Core 2 Duo 6000 وCore 2 Quad 6000، وهي نماذج الجيل الأول. لقد شكلوا قفزة أساسية.
• وولفديل ويوركفيلد: وبناءً على تطوير تقنية 45 نانومتر، تم استخدامها في سلسلة Core 2 Duo 8000 وCore 2 Quad 8000-9000، وهو تطور بسيط عن الجيل السابق.
• لينفيلد ونهالم: هندسة تعتمد على تطوير 45 نانومتر الذي تم استخدامه في الجيل الأول من معالجات Core i3 وCore i5 وCore i7 (سلسلة 5xx وما فوق، باستثناء Core i7 980X، الذي يأتي بتقنية 32 نانومتر). لقد كانت قفزة رائعة.
• جسر ساندي: يعتمد على تطوير 32 نانومتر وتم استخدامه في معالجات الجيل الثاني Celeron و Pentium و Core i3 و Core i5 و Core i7 (سلسلة 2xxx). ومن بين أكبر القفزات التي حققتها شركة إنتل:
• جسر اللبلاب:هي بنية مبنية على تطوير 22 نانومتر، والتي تم استخدامها في معالجات الجيل الثالث Celeron و Pentium و Core i3 و Core i5 و Core i7 (سلسلة 3xxx). لقد شكل تطوراً طفيفاً مقارنة بالتطور السابق.
• هاسويل:يعتمد على تطوير 22 نانومتر وتم استخدامه في معالجات الجيل الرابع Celeron و Pentium و Core i3 و Core i5 و Core i7 (سلسلة 4xxx). تحسن مؤشر أسعار المستهلك بشكل ملحوظ.
• برودويل: هندسة تعتمد على تطوير 14 نانومتر والتي تم استخدامها في معالجات الجيل الخامس Celeron و Pentium و Core i3 و Core i5 و Core i7 (سلسلة 5xxx). قفزة صغيرة إلى الأمام من القفزة السابقة، والتي، في الحقيقة، كانت لها حياة قصيرة جدًا.
• سكاي ليك:هندسة معمارية تعتمد على تطوير 14 نانومتر وتستخدم في النطاقات الجيل السادس من Celeron، Pentium، Core i3، Core i5، وCore i7 (سلسلة 6xxx). لقد تحسن مؤشر أسعار المستهلك بشكل كبير.
• بحيرة كابي:يعتمد على تطوير 14nm+ ويُستخدم في الجيل السابع من سلسلة Celeron وPentium وCore i3 وCore i5 وCore i7 (سلسلة 7xxx). أ تحسين الحد الأدنى مقارنة بالجيل السابق.
• بحيرة القهوة:هندسة تعتمد على تطوير 14 nm++ التي تم استخدامها في الجيل الثامن من معالجات Celeron وPentium وCore i3 وCore i5 وCore i7 (سلسلة 8xxx). تطور بسيط آخر، دون أي تغييرات على مستوى IPC، والذي يمثل القفزة إلى 6 أنوية و12 خيطًا.
• كوفي ليك ريفريش: استنادًا إلى تطوير 14 nm++ واستخدامها في النطاقات الجيل التاسع من Celeron، Pentium، Core i3، Core i5، Core i7، وCore i9 (سلسلة 9xxx). في ظل عدم وجود أي تغييرات على مستوى IPC، كانت الميزة الجديدة الأكثر أهمية هي القفز إلى 8 أنوية و16 خيطًا.
• بحيرة المذنب-S: هندسة تعتمد على تطوير 14 nm++ التي تم استخدامها في نطاقات Celeron وPentium وCore i3 وCore i5 وCore i7 وCore i9 من الجيل العاشر (سلسلة 10xxx). في ظل عدم وجود أي تغييرات على مستوى IPC، كان الخبر الأكثر إثارة للاهتمام هو القفزة إلى عشرة أنوية و20 خيطًا.
• روكيت ليك-S: الهندسة المعمارية تعتمد على تطوير 14 nm+++، والتي تم استخدامها في نطاقات Core i5 وCore i7 وCore i9 من الجيل الحادي عشر (سلسلة 11xxx). إنهم يستخدمون بنية فريدة ويزيدون IPC، لكنهم يقللون العدد الأقصى للنوى والخيوط إلى 8 و16.
• ألدر ليك-إس: إنها الهندسة المعمارية من الجيل التالي من إنتل. تم تصنيعها باستخدام تقنية SuperFin 10nm، وتم استخدامها في جميع مجموعات الرقائق التقليدية لشركة عملاق الرقائق، مما يعني أنها جلبت إلى الحياة معالجات Celeron وPentium وCore i3 وCore i5 وCore i7 وCore i9. إنهم يستخدمون تصميمًا هجينًا متجانسًا، يجمع بين أنوية Golden Cove عالية الأداء وأنوية Gracemont عالية الكفاءة. إنها تمثل قفزة هائلة في IPC (أنوية Golden Cove) وهي مُهيأة بما يصل إلى 8 أنوية عالية الأداء و8 أنوية عالية الكفاءة، وهو ما يُترجم إلى 16 نواة و24 خيطًا (تستخدم الأنوية عالية الأداء فقط تقنية HyperThreading).

انطلاقًا من كل التفاصيل السابقة، يمكننا الكشف دون مشاكل الجيل الذي ينتمون إليه معالجات Intel المختلفة. على سبيل المثال، يأتي Core 2 Quad Q6600 متأخرًا بجيل واحد عن Core 2 Quad Q9300، ويأتي Core i5 2500 متأخرًا بخمسة أجيال عن Core i5 7500. يمكننا أيضًا أن نفهم أن الأول يتم تصنيعه بتقنية 32 نانومتر، بينما يستخدم الأخير تطوير 14nm+.

وفي كل نقطة، قمنا أيضًا بتلخيص أهم الأخبار المتعلقة بقضايا الأداء. ومع ذلك، يجب أن تأخذ في الاعتبار أنه على الرغم من أن بحيرة كابي لم تسجل زيادة في مؤشر أسعار المستهلك مقارنة بسكاي ليك، فإن هذا لا يعني أنها لم تحقق زيادة. تحسين من الأداء. لقد نجح، ولكن باستخدام القوة البرية.، أي زيادة ترددات العمل، وهي الخطة التي تم الحفاظ عليها تقريبًا حتى وصول Rocket Lake-S. لا داعي للقول أن الزيادة في عدد النوى كانت الميزة الجديدة الجذابة الوحيدة على مستوى وحدة المعالجة المركزية منذ وصول Skylake إلى حالة معالج Intel.

لقد كسرت بحيرة ألدر-إس هذا الاستمرارية بطريقة قوية. يمثل عمارة Golden Cove تحسين زيادة كبيرة جدًا في IPC مقارنة بالأجيال السابقة، وتمنحها أنوية Gracemont دفعة كبيرة في الأداء متعدد الخيوط. هذه المرة، قدمت إنتل تقدم حقيقي في التصميم والهندسة المعمارية، وقد سمح هذا لها بتقديم قفزة هائلة إلى الأمام من الجيل السابق، Rocket Lake-S، ووضع نفسها في وضع تنافسي للغاية ضد AMD.

وبعد أن أصبح كل ذلك واضحًا، أصبحنا مستعدين لإلقاء نظرة على البنيات التي تستخدمها شركة Intel في هذا المجال هيدت، الأحرف الأولى باللغة الإنجليزية التي تشير إلى فئة "الحوسبة عالية الأداء".

• هاسويل-وأيضا: هندسة معمارية تعتمد على تطوير 22 نانومتر. يتم استخدامه في سلسلة Core i7 Extreme 5000، والتي تم تكوينها بما يصل إلى 8 أنوية و16 خيطًا.
• برودويل-وأيضا:هندسة معمارية تعتمد على تطوير 14 نانومتر. يتم استخدامه في سلسلة Core i7 Extreme 6000، والتي تم تكوينها بما يصل إلى عشرة أنوية و20 خيطًا.
• سكاي ليك-اكس: هندسة معمارية تعتمد على تطوير 14 نانومتر. يتم استخدامه في سلسلة Core i7 وCore i9 Extreme 7000X و7000XE، وأيضًا في سلسلة Core i7 وCore i9 9000X وXE. تم تحسين IPC مقارنة بالإصدارات السابقة، ويحقق 18 نواة و 36 خيطًا.
• كابي ليك-X: هندسة معمارية تعتمد على تطوير 14nm+. يتم استخدامه في سلسلة Core i5 وCore i7 7000X مع ما يصل إلى 4 أنوية وثمانية خيوط.
• بحيرة كاسكيد-X: هندسة معمارية تعتمد على تطوير 14nm++. يتم استخدامه في سلسلة Core i7 وCore i9 10000X وXE، والتي تم تكوينها بما يصل إلى 18 نواة و34 خيطًا.

لقد أصدرت شركة Intel معالجات أقوى بكثير بعد Cascade Lake-X، ولكن هذه المعالجات كانت الآن أصبح مؤطرًا بالكامل داخل المجال "المتشدد" المهني، هذا على خط Xeon، لذلك لن أستمر في تحسين هذا الفصل لأنني أفهم أنه لا جدوى منه في بيئة تعتمد على سوق المستهلك العام.

مكافئات معالجات Intel وAMD - هياكل معالجات AMD

• ك8: ومن الواضح أننا نواجه هندسة معمارية أسطورية. لقد استخدمت عمليات 90 نانومتر و65 نانومتر، وأنشأت معالجات في سلسلة Athlon 64 X2 وSempron.
• ك10:لقد كان عمره طويلًا جدًا، لدرجة أنه استخدم العمليات 65 نانومتر، 45 نانومتر و 32 نانومتر. لقد استخدمت معالجات Phenom وPhenom II وAthlon X2 وAthlon II وSempron هذه البنية.
• جرافة: يعتمد على تطوير 32 نانومتر، على الرغم من أنه كان له مراجعات متعددة ووصل إلى 28 نانومتر (الحفار). يتم استخدامه في معالجات AMD FX وAthlon II X4 (والإصدارات الأقل) وفي وحدات APU من السلسلة 4000 والإصدارات الأعلى (حتى السلسلة 9000).
• زينيعتمد هذا المعالج على تقنية تطوير 14 نانومتر، ويُستخدم في معالجات سلسلة Ryzen 3 وRyzen 5 وRyzen 7 1000، المُجهزة بما يصل إلى 8 أنوية و16 خيط معالجة، بالإضافة إلى وحدات المعالجة المُسرّعة (APU) من سلسلة Ryzen Pro 1000 وThreadripper 1000 وRyzen 2000. وقد أدى ذلك إلى زيادة في معدل IPC لمعالج 52% مقارنةً بمعالج Bulldozer.
• زين+: يعتمد على تطوير 12 نانومتر ويُستخدم في معالجات Ryzen 3 وRyzen 5 وRyzen 7 من سلسلة 2000، والتي تم تكوينها بما يصل إلى 8 أنوية و16 خيطًا، بالإضافة إلى سلسلة Ryzen Pro 2000 وسلسلة Threadripper 2000 وسلسلة Ryzen 3000 من وحدات المعالجة المسرعة. تحسين انخفاض مؤشر أسعار المستهلك.
• زين 2: بنية مبنية على تطوير 7 نانومتر، تُستخدم في معالجات سلسلة Ryzen 5 وRyzen 7 وRyzen 9 3000، المُجهزة بما يصل إلى 16 نواة و32 خيطًا، بالإضافة إلى سلسلة Ryzen Pro 3000 وسلسلة Threadipper 3000. وقد حسّنت هذه البنية بشكل ملحوظ معدل IPC مقارنةً بالجيل السابق.
• زين 3: كما أنه يعتمد على تطوير تصنيع 7 نانومتر من شركة TSMC، ولكنه يقدم أخبار أساسية على المستوى المعماري والتي تزيد بشكل كبير من مؤشر أسعار المستهلك مقارنة بالجيل السابق. يتم استخدامه في سلسلة Ryzen 5 وRyzen 7 وRyzen 9 5000، بالإضافة إلى الجيل الجديد من Ryzen Pro Mobile، الذي تم تكوينه بما يصل إلى 8 أنوية و16 خيطًا، وThreadripper PRO 5000 WX.

مكافئات معالجات Intel و AMD

مع كل ما قلناه سابقًا، من السهل جدًا التمييز بين معالج Ryzen 1000 ومعالج Ryzen 3000، على سبيل المثال. هذه المعلومات تجعلنا نفهم أن سيتم تصنيع الأول بتقنية تطوير 14 نانومتر وسيكون له IPC أقل إلى Ryzen 3000، والذي سيتم تصنيعه أيضًا بتقنية تطوير 7 نانومتر. وبالمثل، فإننا نعلم أن هذا Ryzen 3000 سيكون متأخرًا، من حيث IPC، عن معالج رايزن 5000.

لقد عرفت AMD الجمع بنجاح بين زيادات مؤشر أسعار المستهلك وزيادات الطاقة الاستيعابية البرية سحب ترددات أعلى وزيادة تدريجية في عدد النوى. لقد قامت Zen بزيادة IPC وعدد النوى مقارنة بالجيل السابق، وقامت Zen+ بزيادة IPC وترددات التشغيل بشكل طفيف، وقامت Zen 2 بزيادة IPC بشكل كبير، وزيادة ترددات التشغيل ومضاعفة الحد الأقصى لعدد النوى والخيوط، وأخيرًا قامت Zen 3 بزيادة IPC بشكل كبير، وزيادة ترددات التشغيل بشكل طفيف والحفاظ على الحد الأقصى لعدد النوى والخيوط.

AMD لا تفرق بين المعماريات الاستهلاك العام لأولئك الذين يستهدفون مجال HEDT، حيث يتنافس، كما نفهم، مع سلسلة Threadripper، ونفس الشيء ينطبق إلى سلسلة EPYC، التي تستهدف المجال المهني. ومع ذلك، تختلف نسبة النوى إلى الخيوط بشكل كبير، حيث إن أقوى معالج من AMD لسوق المستهلك العام، Ryzen 9 5950X، 16 نواة و 32 خيطًا، في حين أن شريحة Threadripper الأقوى المتوفرة اليوم تضيف 64 نواة و 128 خيطًا.

معالجات Intel وAMD: النطاقات والميزات الرئيسية

بدون مزيد من اللغط، سوف نرى انهيار منتهي مع كل مجموعة ومفتاح من معالجات Intel و AMD الرئيسية التي تم تسويقها في السنوات الأخيرة. ولكي نجعل هذا الكتالوج أسهل عليك في الاطلاع عليه، سنقتصر على مناقشة الاختلافات، والأخبار الأكثر أهمية، التي ظهرت في كل واحد منها. مجموعة مع التغييرات الرئيسية من الهندسة المعمارية. وبطبيعة الحال، سنقوم أيضًا بتضمين أحدث معالجات Intel وAMD.

ضع في اعتبارك أن العديد من معالجات Intel وAMD القديمة لا تزال لديها القدرة على تقديم الأداء الأمثل إذا كانت مصحوبة بالتكوين الصحيح، وهذا، في النهاية، عند اختيار المعالج، فإن الشيء الأساسي هو الاحتياجات الحقيقية لكل فرد.

معادلات معالجات Intel و AMD - لنبدأ بمعالجات Intel

• كور 2 ديو:هذه معالجات قديمة ذات نواتين وخيطين أصبحت قديمة إلى حد كبير، ولكنها لا تزال تعمل بشكل جيد مع الألعاب من جيل Xbox 360 وPS3، وكذلك مع التطبيقات الأقل صرامة.
• كور 2 كواد:إنه تطور للإصدارات السابقة التي تحتوي على إجمالي 4 أنوية. يمكنهم تشغيل الألعاب الحديثة بفضل أنويتهم الأربعة، ولكن ليس بشكل مثالي تمامًا بسبب تردداتهم المنخفضة وحدود IPC الخاصة بهم.
• إنتل سيليرون:معالجات منخفضة التكلفة ذات نواتين وخيطين تغطي المستوى الأكثر أساسية واقتصادية. توفر أحدث الموديلات أداءً ممتازًا في أتمتة المكاتب العامة والوسائط المتعددة و تصفح الويب، وأيضا مع الألعاب الأقل صرامة.
• إنتل بنتيوم:تحتوي النماذج المعتمدة على بنية Skylake على نواتين وخيطين ولا تقدم بشكل عام تحسين من الأداء الأساسي مقارنةً بـ Celeron. مع وصول بنية Kaby Lake، أصبح لدى Pentium G4560 والإصدارات الأحدث نواتين و4 خيوط، مما جعلها بديلاً قويًا لـ أجهزة الكمبيوتر الوسائط المتعددة بأسعار معقولة. إنها تعمل بشكل جيد في معظم ألعاب الجيل الحالي، باستثناء الألعاب الأحدث التي تتطلب ما لا يقل عن أربعة أنوية وثمانية خيوط للعمل بشكل صحيح، مثل Cyberpunk 2077، على سبيل المثال.
• إنتل كور i3:حتى سلسلة 7000 (Kaby Lake) تحتوي على 2 نواتين و 4 خيوط حتى الجيل. مع وصول Coffee Lake قفزوا إلى 4 أنوية، ومع وصول Comet Lake صعدوا مرة أخرى ليصلوا إلى 4 أنوية وثمانية خيوط. تتمتع أحدث الموديلات بـ IPC مرتفع وتوفر أداءً جيدًا بشكل عام، مما يجعلها خيارًا جذابًا لبناء أجهزة ألعاب منخفضة التكلفة. تم الاحتفاظ بتكوينه المكون من 4 أنوية و8 خيوط مع Alder Lake-S. يتم استخدامه للعمل واللعب.
• إنتل كور i5:يظل من بين النطاقات التي تتمتع بأفضل نسبة أداء إلى سعر التي تقدمها Intel اليوم. تتميز النماذج المعتمدة على Kaby Lake والنماذج السابقة بأربعة أنوية وأربعة خيوط، ولكن مع وصول بنية Coffee Lake، قفزت إلى ستة أنوية وستة خيوط. مع Comet Lake (Core 10000) زاد العدد إلى ستة أنوية و12 خيطًا، وهو الرقم الذي يستمر مع Rocket Lake-S. كان وصول Alder Lake-S بمثابة تغيير أساسي، حيث تدعم معالجات Core i5 Gen12 غير K 6 أنوية و12 خيطًا، ولكن Core i5-12600K يحتوي على 10 أنوية (ستة عالية الأداء و4 عالية الكفاءة) و16 خيطًا.
• إنتل كور i7:كما هو الحال في الوضع السابق، كان هناك قفزة كبيرة في عدد النوى مع البنيات الجديدة. حتى سلسلة 7000 (Kaby Lake)، كان هذا النطاق يحتوي على تكوين رباعي النواة و8 خيوط. مع وصول بنية Coffee Lake، زادت Intel العدد إلى ستة أنوية و12 خيطًا، وفي سلسلة 9000 قامت بتكوينها بثمانية أنوية وثمانية خيوط. شهدت Comet Lake-S زيادة أخرى، حيث وصل عددها إلى 8 أنوية و16 خيطًا. إنهم يقدمون أداءً غير عادي ويمكنهم التعامل مع أي شيء. إنهم مستعدون للتغلب بشكل كامل على التحول الذي هم على وشك أن يمروا به. سلسلة PS5 و Xbox تحافظ Rocket Lake-S على عدد 8 نواة و16 خيطًا، ولكن Alder Lake-S رفعته إلى 12 نواة (ثمانية عالية الأداء وأربعة عالية الكفاءة) و20 خيطًا.
• إنتل كور i9: لقد أصبحوا المنتج الرائد الجديد لشركة Intel في سوق المستهلك العام. لقد بدأوا مع سلسلة 9000 (Coffee Lake Refresh)، وهي تقدم أداءً عاليًا وتحتوي على 8 أنوية و16 خيطًا في هذا الجيل. لقد زاد Comet Lake-S التكوين إلى عشرة أنوية و 20 خيطًا، مع Rocket Lake-S تم تقليصه مرة أخرى إلى 8 أنوية و 16 خيطًا، ولكن مع Alder Lake-S زاد إلى 16 نواة (ثمانية عالية الأداء وثمانية عالية الكفاءة) و 24 خيطًا. إنهم قادرون على التعامل مع أي شيء ولديهم عمر طويل في المستقبل.
• سلسلة Intel Core HEDT:إنها معالجات عالية الأداء تحتوي على ما بين ستة إلى ثمانية عشر نواة، وبفضل تكنولوجيا تتمتع تقنية HyperThreading بالقدرة على العمل بخيط واحد لكل نواة، مما يسمح بتكوين ما يصل إلى 36 خيطًا. إنها تستهدف القطاع المهني وتستخدم واجهة محددة، وهو ما يشكل فرقًا كبيرًا مقارنة بدقة المستهلك للأغراض العامة، مما يسمح لها بتثبيت تكوينات RAM رباعية القنوات والحصول على عدد أكبر من مسارات PCIE.

معادلات معالجات Intel و AMD – نحن نستخدم حاليًا معالجات AMD.

• AMD Athlon 64 X2:كانوا في ذلك الوقت منافسين لـ Core 2 Duo، على الرغم من أنهم قدموا أداءً أقل شأناً. تحتوي هذه المعالجات على نواتين وخيطين، ويمكنها أيضًا تشغيل تطبيقات وألعاب أقل تطلبًا من الأجيال السابقة.
• AMD Phenom II:لقد وصلوا في موسم انتقالي، لذلك تنافسوا مع Core 2 Quad والجيل الأول من Core (Lynnfield). تحتوي هذه المعالجات على ما بين 2 إلى 6 أنوية وتوفر أداءً هائلاً يتفوق على أداء معالج Athlon 64 X2. لقد أصبحت هذه الطرازات قديمة، ولكن طرازات رباعية النواة ورباعية النواة لا تزال توفر تجربة لائقة في العديد من الألعاب والتطبيقات.
• AMD أثلون:هناك إصدارات تحتوي على 2 إلى 4 أنوية. إن أداء الإصدارات المستندة إلى Bulldozer ومشتقاتها جيد لأي مهمة أساسية، وتوفر النماذج رباعية النواة أداءً مقبولاً في الألعاب الأقل تطلبًا.
• وحدات المعالجة المسرعة: إنها عبارة عن حلول تحتوي على معالج ووحدة رسوميات في نفس الحزمة. هناك تكوينات متنوعة للغاية سواء من حيث الهندسة المعمارية على مستوى وحدة المعالجة المركزية أو وحدة معالجة الرسومات أما بالنسبة للمعلومة. على سبيل المثال، تعتمد النماذج الأقل قوة والأقدم على بنية Bulldozer على مستوى وحدة المعالجة المركزية وبنية Terascale 3 على مستوى وحدة المعالجة المركزية. وحدة معالجة الرسوماتفي حين أن أبرزها ستستخدم بنية Zen 3 على مستوى وحدة المعالجة المركزية (ما يصل إلى 8 أنوية و 16 خيطًا) وستأتي مع وحدة معالجة رسومية Vega بدقة 7 نانومتر. بديل جذاب لصنع معدات الوسائط المتعددة و الألعاب سريعًا دون استثمار الكثير من المال.
• AMD FX 4000:إنهم يستخدمون بنية البلدوزر، ويضيفون وحدتين جاهزتين ولديهم 4 أنوية صحيحة بترددات عمل عالية جدًا، بصرف النظر عن مضاعف غير مقفل. أنها توفر أداء مقبولاً في الألعاب الأقل صرامة.
• AMD FX 6000:إنها تدعم بنية البلدوزر، ولديها ثلاث وحدات جاهزة ولديها ستة أنوية صحيحة بترددات عمل عالية جدًا، بصرف النظر عن مضاعف غير مقفل مثل الوحدات السابقة. أداؤهم جيد، لكنهم لا يقدمون تجربة مثالية تمامًا في الألعاب الأخيرة.
• AMD FX 8000-9000:مثل سابقاتها، فهي مبنية على لعبة Bulldozer. تحتوي على 4 وحدات جاهزة وثمانية أنوية صحيحة. إنها تتمتع بـ IPC منخفض، لكنها تعمل بسرعة عالية جدًا ويمكنها تحمل رفع تردد التشغيل. ما زالوا يقدمون أداءً جيدًا ويمكنهم التنافس مع الألعاب الأخيرة، على الرغم من عدم الكمال.
• رايزن 3: كما ذكرنا سابقًا، شهدت بنية Zen قفزة هائلة في مستوى IPC مقارنةً بـ Bulldozer (52% أعلى بكثير من نماذج الجيل الأول). تحتوي هذه النماذج على 4 أنوية و4 خيوط حتى Ryzen 3000، والذي وفر القفزة إلى 4 أنوية وثمانية خيوط. إنها اقتصادية للغاية ولديها القدرة على نقل أي شيء لعبة اليوم مع الضمانات.
• رايزن 5: هناك ثلاثة إصدارات، طرازات 1500 وأقل، والتي تحتوي على أربعة أنوية وثمانية خيوط، وطرازات 1600 و2600 و3600 و5600، والتي تحتوي على ستة أنوية و12 خيطًا. أطلقت AMD معالج Ryzen 5 3500 بستة أنوية وستة خيوط، لكن توفره كان محدودًا للغاية. أداؤهم جيد حقًا، ويمكنهم التعامل مع الألعاب الحديثة بشكل مثالي وهم مستعدون للعمل مع تطبيقات متعددة الخيوط صارمة. ضع في اعتبارك أن النماذج الأعلى جودة المستندة إلى Zen 2 وZen 3 تقدم IPC أعلى بشكل ملحوظ.
• رايزن 7: : تحتوي على 8 أنوية و 16 خيطًا في أجيالها الأربعة (سلسلة 1000 و 2000 و 3000 و 5000). إنهم يقدمون أداءً مذهلاً في أي مجال وهم مستعدون للتغلب بسلاسة على التحول الذي سيميز الجيل الجديد من وحدات التحكم. مرة أخرى، ضع في اعتبارك أن Ryzen 7 3000 و 5000 لديهما IPC أعلى بكثير.
• رايزن 9: لدينا إصدارات متعددة، Ryzen 9 3900X وRyzen 9 5900X، والتي تحتوي على 12 نواة و24 خيطًا، وRyzen 9 3950X و5950X، والتي تحتوي على ما يصل إلى 16 نواة و32 خيطًا. إنهم من بين الأقوى في سوق المستهلك العام، ويمكنهم التعامل مع أي شيء.
• رايزن ثريد ريبر 1000:إنها معالجات عالية الأداء تستخدم بنية Zen وتحتوي على ما يصل إلى 16 نواة و32 خيطًا. يتم تضمينها في واجهة أكثر تقدمًا، وبفضل هذا يمكنهم استخدام تكوينات ذاكرة في قناة رباعية وتشير إلى نسبة أعلى من مسارات PCIE.
• رايزن ثريد ريبر 2000: تطور السوابق المبنية على بنية Zen+. تحتوي على ما يصل إلى 32 نواة و64 خيطًا وتستخدم نفس الواجهة تمامًا. تم تصميمها للمحترفين الذين يستخدمون تطبيقات متعددة الخيوط تتطلب الكثير من المتطلبات (على سبيل المثال، التقديم وإنشاء المحتوى).
• Ryzen Threadripper 3000: لقد كان التطور قبل الأخير للمعالجات عالية الأداء أيه إم دي. تحتوي على ما يصل إلى 64 نواة و128 خيطًا وتستخدم واجهة تدعم ذاكرة في قناة رباعية ويعطي عددًا لا يحصى من مسارات PCIE.
• رايزن ثريد ريبر برو 5000: يستخدمون بنية Zen3، مما يعني أنهم يقدمون تحسينًا كبيرًا في IPC مقارنة بالجيل السابق. كما تحتوي أيضًا على ما يصل إلى 64 نواة و128 خيطًا، ويمكنها العمل مع تكوينات ذاكرة ذات ثماني قنوات.

معالجات Intel و AMD: المكافئات

بعد هذه المسيرة الطويلة، وجدنا أنفسنا مستعدين للدخول أخيرًا واكتشاف كتالوج مكافئات معالجات Intel و AMD. ولكي نتجنب إنشاء كتالوج ضخم قد يستغرق منا أسابيع في كتابته، وكثيراً من الوقت في قراءته، قررنا تجميع المكافئات حسب النطاقات وإرفاقها بشرح مبسط ولكن مفيد.

على سبيل المثال، لن يكون من المنطقي إدراج واحدة تلو الأخرى. كل معالج من معالجات Intel و AMD التي تناسب كل جيل من الأجيال التي سنراها الآن، حيث أن القائمة في النهاية ستستمر إلى ما لا نهاية وسوف ينتهي بنا الأمر إلى الشعور بالإرهاق من كل هذا المحتوى.

يعد هذا النهج هو الأكثر ملاءمة إذا أردنا استنتاج التكافؤات بشكل صحيح، ولكن دون الحاجة إلى الدخول في قوائم ضخمة. امتداد. ونحن نرافقك أيضًا أمثلة محددة ستكون بمثابة مرجع، ولكن إذا كان لديك أي أسئلة، فلا تقلق، يمكنك تركها في التعليقات وسنكون سعداء بمساعدتك. بدون مزيد من اللغط، دعونا نصل إلى هذه النقطة.

• كور 2 ديو: لقد قلنا الآن أن هذه المعالجات قديمة جدًا، وأنها محدودة بـ IPC ونواها الـ 2. إنها تتفوق على Athlon 64 X2، ولكنها أصبحت قديمة. تعتبر الموديلات ذات تردد التشغيل الأعلى قريبة من سلسلة Core i3 500، على الرغم من أن سعتها الخام أقل عمومًا من تلك الموديلات.
• كور 2 كواد: لقد سمحت لهم أنويتهم الأربعة بتحمل مرور الوقت بشكل أفضل من سابقاتها. تقدم النماذج الأقوى، مثل Core 2 Quad Q9450 وما فوق، أداءً مقبولاً وهي قريبة من Core i5 750. منافسها المباشر هو AMD's Phenom II X4، على الرغم من أن الأخير يوفر أداءً متفوقًا بفضل سرعات التشغيل الأعلى. على سبيل المثال، يقدم Phenom II X4 965 أداءً أفضل من Core 2 Quad Q9650، ولكنه لا يدعم معايير SSE4، لذا فإن شريحة Intel هي خيار أفضل، خاصةً إذا كنا سنستخدمها في الألعاب.
• سلسلة Intel Core x00:نتحدث عن الجيل الأول من Core. حتى Core i5 (في الواقع) يمكننا إجراء مقارنة تقريبية مع Core 2 Quad Q9450 والأعلى، وأيضًا مع Phenom II X4 وFX 4100 من AMD. يمكن للطرز الأعلى نهاية مثل Core i7 860 التعامل مع ثمانية خيوط بفضل HyperThreading، لذا فهي على مستوى مماثل لـ FX 8100 و6100. كما يناسب Phenom II X6 من AMD هنا أيضًا، والذي يحتوي على ستة أنوية، على الرغم من عدم وجود دعم للمعايير التي لاحظناها، وهو أمر ضروري.
• إنتل كور 2000:لقد حققوا قفزة كبيرة في الأداء مقارنة بالجيل السابق. إن Core i3، الذي يحتوي على نواتين و4 خيوط، يعادل تمامًا FX 4300، وCore i5، الذي يحتوي على 4 أنوية و4 خيوط، أقرب كثيرًا إلى FX 6300، وCore i7، الذي يحتوي على 4 أنوية وثمانية خيوط، يشبه FX 8350، على الرغم من أنها أقل شأناً في الأداء الخام. كنقطة اهتمام، أود أن أذكرك أن Pentium G4560، الذي يحتوي على 2 نواتين و4 خيوط، يقدم أداءً مشابهًا لـ Core i5 2500 في التطبيقات التي تستخدم 4 خيوط بفضل IPC الأعلى.
• إنتل كور 3000:إنها تحافظ على نفس عدد النوى والأداء العام مثل الجيل السابق، وبالتالي فإن نظيراتها الأقرب هي نفسها تمامًا، حيث لم يتم إجراء أي زيادة كبيرة في سرعة IPC أو الساعة.
• إنتل كور 4000:إنها لا تزيد من عدد النوى، ولكنها حققت قفزة في IPC وترددات العمل، وبالتالي توفير أداء أكبر من سابقاتها. إنها تتفوق على FX 8300 وFX 6300 وFX 4300 في الأداء، وبشكل واضح، ولكنها تقع أسفل معالجات Ryzen من الجيل الأول (سلسلة 1000).
• إنتل كور 5000:لقد كان جيلاً مثيراً للشكوك، لأنه كان يتمتع بعمر افتراضي قصير للغاية. لقد مثل ذلك "علامة" (انخفاض في تطوير التصنيع) مقارنة بـ Haswell، كما أشار إلى بداية 14 نانومتر، ولكن لم يكن هناك زيادة في عدد النوى ولا في الأداء الجامح، لذلك نحافظ على ما رأيناه في النقطة السابقة فيما يتعلق بالتكافؤ بين معالجات Intel و AMD.
• إنتل كور 6000:في حين أنه كان جيلًا آخر لم يجلب زيادة في عدد النوى، إلا أنه عوض عن ذلك بـ IPC أعلى وترددات عمل أعلى بكثير. أقرب مكافئ له هو سلسلة Ryzen 2000 من حيث IPC، ولكن يجب أن نتذكر أن هذا الجيل من AMD يحتوي على عدد أكبر بكثير من النوى والخيوط. على سبيل المثال، يتمتع Ryzen 5 2600 بأداء أحادي الخيط مماثل لـ Core i5 6600، ولكن الأول يحتوي على ستة أنوية و12 خيطًا، بينما يحتوي الأخير على أربعة أنوية وأربعة خيوط فقط. يحتوي Ryzen 7 2700X على 8 أنوية و16 خيطًا، بينما يحتوي Core i7 6700K على 4 أنوية وثمانية خيوط فقط.
• إنتل كور 7000:يحافظ على كل من IPC وعدد النواة، على الرغم من أن Intel نجحت في تحقيق زيادة صغيرة في الأداء مقارنة بالجيل السابق من خلال زيادة ترددات التشغيل. إن أداءهم البربري يتفوق قليلاً على الأداء الذي قدمه معالجات رايزن سلسلة 2000، ولكن لديها إمكانات أقل في تعدد الخيوط. استمرارًا للمثال السابق، يتمتع Ryzen 7 2700X بأداء أحادي الخيط أقل مقارنةً بـ Core i7 7700K، لكن الأول يضيف 8 أنوية و16 خيطًا والأخير يقتصر على 4 أنوية وثمانية خيوط.
• إنتل كور 8000: يمثل خطوة صغيرة أخرى إلى الأمام في ترددات سحب الأداء البربري، دون أي تغييرات في مؤشر أسعار المستهلك. الخبر الأهم هو زيادة الحد الأقصى لعدد الأنوية التي أثرت على السلسلة بأكملها. يحتوي Core i3 على 4 أنوية و4 خيوط، ويحتوي Core i5 على ستة أنوية وستة خيوط، ويحتوي Core i7 على ستة أنوية و12 خيطًا. من حيث الأداء أحادي الخيط، فهي على قدم المساواة عمليًا مع Ryzen 3000، ولكن الأخير لديه إمكانات متعددة الخيوط متفوقة. على سبيل المثال، يعتبر Ryzen 5 3600 مكافئًا لـCore i7 8700، على الرغم من أن الأخير يتمتع بأداء أحادي الخيط أكثر. يأتي Ryzen 7 3700X في المقدمة بـ 8 نواة و 16 خيطًا، وينطبق الأمر نفسه على Ryzen 9 3900X و 3950X، اللذين يحتويان على 12 نواة و 24 خيطًا و 16 نواة و 36 خيطًا.
• إنتل كور 9000:لا تغييرات على مستوى مؤشر أسعار المستهلك. اعتمدت شركة Intel مرة أخرى على زيادة التردد وزيادة عدد النوى لتوفير أداء أفضل. ظل Core i3 وCore i5 دون تغيير، لكن Core i7 انتقل من ستة أنوية و12 خيطًا إلى ثمانية أنوية وثمانية خيوط. يحتوي Core i9 على 8 أنوية و 16 خيطًا. إن أداءها أحادي الخيط يتقدم قليلاً على Ryzen 3000 بسبب سرعات الساعة الأعلى، ولكن الأخير لديه تكوينات متعددة الخيوط متفوقة، حيث يصل إلى 16 نواة و 32 خيط. دعنا ننتقل إلى أمثلة على التكافؤ المباشر، حيث أن Core i9 9900K أعلى قليلاً من Ryzen 7 3800X، في حين أن Ryzen 5 3600X أعلى من Core i5 9600 بفضل ستة أنوية و12 خيطًا (الثاني يحتوي على ستة أنوية وستة خيوط فقط).
• إنتل كور 10000: ولم يطرأ أي تغيير على مستوى مؤشر أسعار المستهلك. قامت شركة Intel أيضًا بزيادة الترددات وعدد الأنوية والخيوط. تحتوي معالجات Core i3 الآن على 4 أنوية وثمانية خيوط (تتنافس مع Ryzen 3 3000)، وارتفعت معالجات Core i5 إلى 6 أنوية و12 خيطًا (تتنافس مع Ryzen 5 3000)، وتضيف معالجات Core i7 8 أنوية و16 خيطًا (تتنافس مع Ryzen 7 3000) وتحتوي معالجات Core i9 على عشرة أنوية و20 خيطًا (تقترب من Ryzen 9 3900X).
• إنتل كور 11000:لقد قامت شركة إنتل بزيادة مؤشر أسعار المستهلك، ولكنها فشلت في تجاوز رايزن معالجات AMD 5000، التي تقدم أداء أفضل قليلاً في الوضع أحادي الخيط وأداء أفضل بكثير في الوضع متعدد الخيوط، في حين يصل الحد الأقصى لمعالجات Intel إلى 8 نوى و16 خيطًا، بينما يصل الحد الأقصى لمعالجات AMD إلى 16 نواة و32 خيطًا. دعونا نلقي نظرة على أمثلة محددة: Core i5 11600K يعادل تقريبًا Ryzen 5 5600X، في حين أن Core i9 11900K على قدم المساواة مع Ryzen 7 5800X.
• إنتل كور 12000: مع هذه المعالجات الجديدة، استعادت Intel تاج الأداء أحادي الخيط، متجاوزة Ryzen 5000 بشكل واضح، وكانت قادرة على تقديم أداء متعدد الخيوط تنافسي للغاية. كما كان من الممكن تسويق هذا الجيل بسعر جذاب للغاية. في الاختبارات متعددة الخيوط المكثفة والأكثر واقعية، يعمل Intel Core i5-12400F على قدم المساواة تقريبًا مع Ryzen 5 5600X، ويلعب Core i5-12600K أيضًا في دوري Ryzen 7 5800X. يعتبر Core i7-12700K أبطأ قليلاً من Ryzen 9 5900X، ويتمكن Core i9-12900K من الاقتراب كثيرًا من Ryzen 9 5950X.
• معالج AMD رايزن 9: لم يكن لهذه المجموعة أي منافس مباشر من Intel، حيث كنا نتحدث عن تكوينات تحتوي على ما يصل إلى 16 نواة و32 خيطًا. مع وصول سلسلة Comet Lake-S، أطلقت Intel معالج Core i9 10900K، وهو معالج يحتوي على عشر نوى و20 خيطًا، وهو لا يزال بعيدًا عن مستوى Ryzen 9 3900X، الذي يحتوي على 12 نواة و24 خيطًا. كما أن Rocket Lake-S لم يزيد أيضًا العدد الأقصى للنوى والخيوط، بل قللها إلى 8 و16 على التوالي. ومع ذلك، تمكنت Intel من خلال Alder Lake-S من المنافسة دون مشاكل مع Ryzen 9، بل وتفوقت على بعض النماذج، مثل Ryzen 9 5900X، لكن Ryzen 9 5950X لا يزال أقوى معالج متعدد الخيوط في فئته.
• سلسلة Intel Core HEDT و Threadripper:تتمتع معالجات Threadripper من الجيل الأول بمعدل IPC مماثل لمعالجات Core Extreme المستندة إلى Broadwell-Y، ولكنها تتخلف قليلاً عن معالجات Skylake-X الحالية. من جانبها، قامت معالجات Threadrippers من الجيل الثاني بسد الفجوة من حيث IPC، ولكن بفضل عدد أكبر من النوى والخيوط (18 و36 لأقوى طراز من Intel و32 و64 لأقوى طراز من AMD) فهي متفوقة بشكل عام. لقد رفعت سلسلة Threadripper 3000 من IPC مرة أخرى، وبفضل الزيادة في الحد الأقصى لعدد النوى والخيوط (64 و 128 على التوالي) أصبحت الأقوى في فئتها، وهو الوضع الذي استسلمت له إلى Threadripper Pro 5000 الأخير، المبني على Zen 3.

اقرأ أيضاً: إصلاح اللوحة الأم ومكوناتها