Ein brandneuer, unbenutzter, ungeöffneter, unbeschädigter Artikel in Originalverpackung, bereit zum Löten.
218S7EBLA12FG SB700
Teilenummer
218S7EBLA12FG
Hersteller
amd
BGA-Legierung
Kein Blei-/Bleifrei
Datumscode
11+
Paket/Koffer
360
Beschreibung
Original neu
Technische Unterstützung
BGA-Chipsatz. Vorsichtsmaßnahmen bei der Handhabung beachten
BGA-Chips sind FEUCHTIGKEITSEMPFINDLICHE GERÄTE. Geräte müssen vor der Montage ausgeheizt werden. Hier ist der allgemeine Ausheizvorgang: Legen Sie den BAG auf das Tablett und stellen Sie ihn in einen Trockenschrank. Stellen Sie Temperatur und Zeit wie folgt ein: 125℃±5℃ x 24 Stunden oder 80℃±5℃ x 48 Stunden
Achten Sie auf den Unterschied zwischen
bleihaltige (Pb) Kugeln und bleifreie (kein Pb) Kugeln.
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