Description
Southbridge AMD 218s7ebla12fg SB700 – Nouveau – Avec balles
Southbridge Amd 218s7ebla12fg Sb700 – Nouveau – Avec des balles
Un article neuf, non utilisé, non ouvert et non endommagé, dans son emballage d'origine, prêt à être soudé.
| ||||||||||||||||
CHIPSET BGA RESPECTER LES PRÉCAUTIONS DE MANIPULATION Les puces BGA sont des APPAREILS SENSIBLES À L'HUMIDITÉ. Les appareils nécessitent une cuisson avant le montage. Voici le processus général de cuisson. Posez le SAC sur le plateau et placez-le dans une armoire de cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme : 125 ℃ ± 5 ℃ x 24 heures ou 80 ℃ ± 5 ℃ x 48 heures. Faites attention à la différence entre boules avec plomb (Pb) et boules sans plomb (sans Pb). Puces BGA sans plomb/sans Pb : 245 ℃-260 ℃ (maximum) Puces BGA plomb/Pb : 180 ℃-205 ℃ (maximum) |
Consulter pour Réparation ordinateur portable – Service technique n°1
Avis
Il n’y a pas encore d’avis.