बीजीए चिपसेट हैंडलिंग के लिए सावधानियाँ बरतें

BGA चिप्स नमी के प्रति संवेदनशील उपकरण है। डिवाइस को माउंट करने से पहले बेक करना ज़रूरी है। यहाँ सामान्य बेक-आउट प्रक्रिया दी गई है: बैग को ट्रे पर रखें और उसे बेकिंग ड्राई कैबिनेट में रखें। तापमान और समय इस प्रकार सेट करें: 125℃±5℃ x 24 घंटे या 80℃±5℃ x 48 घंटे

बीच के अंतर पर ध्यान दें

सीसायुक्त (Pb) गेंदें और सीसारहित (No Pb) गेंदें।

सीसा रहित/बिना Pb BGA चिप्स:

245℃-260℃(अधिकतम)

लीडेड/पीबी बीजीए चिप्स:

180℃-205℃(अधिकतम)