Un oggetto nuovo di zecca, non utilizzato, non aperto, non danneggiato, nella confezione originale, pronto per la saldatura.
218S7EBLA12FG SB700
Numero di parte
218S7EBLA12FG
Produttore
amd
Lega BGA
Senza piombo/Pb
Codice data
11+
Pacchetto/custodia
360
Descrizione
nuovo originale
Supporto tecnico
CHIPSET BGA OSSERVARE LE PRECAUZIONI PER LA MANIPOLAZIONE
I chip BGA sono DISPOSITIVI SENSIBILI ALL'UMIDITÀ. I dispositivi richiedono la cottura prima del montaggio. Ecco il processo generale di cottura. Appoggia la BORSA sul vassoio e mettila in una cabina asciutta. Imposta la temperatura e l'ora come: 125 ℃ ± 5 ℃ x 24 ore o 80 ℃ ± 5 ℃ x 48 ore
Presta attenzione alla differenza tra
palline con piombo (Pb) e palline senza piombo (senza Pb).
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