¡Ventiva ha lanciato il suo innovativo sistema di gestione termica ICE9, che funziona in modo completamente silenzioso e senza parti mobili! 🥳 Questo nuovo prodotto sarà presentato al CES insieme ai dispositivi dotati di processori fino a 25 W, ma si prevede che entro il 2027 sarà in grado di raffreddare i design dei laptop dei partner con un TDP fino a 40 watt.

Secondo Ventiva, l'ICE9 sfrutta il sistema Ionic Cooling Engine (ICE) dell'azienda, che consente di raffreddare i dispositivi elettronici senza parti in movimento. Si dice che questo sistema sia molto più efficiente del sistema di raffreddamento attivo allo stato solido Frore AirJet lanciato un paio di anni fa, sebbene sia ancora leggermente meno efficiente di una vera ventola.

Tuttavia, ciò che rende la suite di gestione termica ICE9 di Ventiva migliore di una normale ventola è il suo funzionamento completamente silenzioso e le dimensioni ultracompatte, con un'altezza di soli 12 mm. 😍 Ciò lo rende la soluzione ideale per i laptop sottili e leggeri, consentendo ai produttori di apparecchiature originali (OEM) di utilizzare processori relativamente potenti senza doversi preoccupare del surriscaldamento. Inoltre, oltre a consentire ai produttori di creare dispositivi più eleganti, potrebbe anche semplificare l'integrazione di componenti aggiuntivi per espandere le funzionalità dei loro dispositivi, come il doppio modulo M.2 del Framework, che si inserisce nello spazio vuoto tra la ventola del Framework Laptop 16 Expansion Bay.

"La nostra tecnologia ICE sta trasformando il mercato dell'elettronica, aprendo la strada a una nuova ondata di soluzioni di gestione termica silenziose e intelligenti. I nostri risultati più recenti sottolineano la straordinaria scalabilità della nostra soluzione ICE9", ha affermato Carl Schlachte, CEO di Ventiva. "Inizialmente dimostrato nella categoria dei laptop 'sottili e leggeri' con un TDP di circa 15 W, il dispositivo ICE9 consente ora ai produttori di laptop di estendere questi vantaggi a sistemi con prestazioni più elevate, aprendo la strada al lancio di intere famiglie di prodotti di elaborazione silenziosi."

L'azienda afferma che al momento sono disponibili soluzioni ICE9 in grado di gestire fino a 25 watt di TDP, il che significa che saranno in grado di funzionare con alcuni dei nuovi processori a basso consumo e altamente efficienti di AMD e Intel, nonché con i chip Snapdragon X di Qualcomm. Inoltre, stanno collaborando con gli OEM per sviluppare soluzioni di raffreddamento in grado di gestire fino a 40 watt di TDP, consentendo loro di gestire senza problemi alcuni dei più recenti processori AI di Intel e AMD. Inoltre, sono aperti ai partner che li implementano soluzioni ibrideche combinano ICE9 e ventole per un'elaborazione ultra silenziosa.

Sebbene Ventiva si stia attualmente concentrando sui computer portatili per l'applicazione ICE9, questa potrebbe essere utilizzata anche su una varietà di altri dispositivi, come smartphone e tablet, soprattutto date le loro dimensioni ridotte. Presenta però un punto debole: l'ICE9 presenta una pressione statica così bassa che gli OEM non possono semplicemente integrarlo nei loro progetti attuali se vogliono massimizzare le prestazioni di raffreddamento della tecnologia.

Dovrebbero invece prendere in considerazione una soluzione ibrida o realizzare un case progettato appositamente per il prodotto, che consenta di trasferire in modo efficiente il calore lontano da tutte le parti del portatile che lo generano, in modo che ICE9 possa raffreddarlo direttamente, anziché affidarsi al flusso d'aria generato da una tipica ventola. Se i produttori di laptop riuscissero a risolvere questo problema, potremmo assistere a notevoli progressi nelle prestazioni dei computer silenziosi. 💻✨