もし RAMメモリ 容量が少ない、または遅い、 CPUやグラフィックチップの機能が遅延します。だからこそとても重要なのです。

近年、PC と携帯電話の両方で最も使用されているメモリは、 DDR4メモリ。間もなく置き換えが始まります DDR5メモリ、2倍の速度と新しい追加機能を備えています。

見てみましょう DDR5 メモリとは何ですか?どのような新機能をもたらしますか?、そしてそれをどのようにデバイスに組み込むことができるか。

半導体危機が許せば、年末か来年初めにはPCで使えるようになるだろうと予想されている。

RAM と新しい DDR5 の進化:

SDRAMメモリ

パソコン、携帯電話、タブレットなどに使われているメモリのこと。アプリが必要とするデータを処理することは、 RAMメモリ (ランダムアクセスメモリ)、 ランダムアクセスメモリ。

その主な特徴は、 揮発性メモリですつまり、 データを一時的に保存するだけです、デバイスの電源が入っており、メモリの電源が入っている間。オフにするとデータが消去され、RAM が空になります。

それは ランダムアクセスメモリ なぜなら、チップの物理的な位置に関係なく、メモリに含まれるあらゆるデータに同じ速度でアクセスできるからです。

RAM にはさまざまな種類があります。 SRAM、NVRAM、MRAM、RDRAMなど

現代のコンピューターや携帯電話では、 SDRAMメモリ、または同期ダイナミック RAM、 ダイナミックおよび同期アクセス RAM.

は 同期 マザーボードのデータバスと同期してパフォーマンスを向上させるためです。フォーク 動的 プロセッサーは必要に応じてアプリやプロセスに異なる量のメモリを割り当てることができるためです。

DDR4 SDRAMメモリ

最近の SDRAM メモリは次のタイプです。 DDR、 どちらか ダブルデータレート。記憶力があるのが特徴です 単一クロック サイクルで 2 つの異なるチャネルで同時にデータを送信できます。 このシステムによりパフォーマンスは 2 倍になります。そのため、メモリ ブロックは 2 の倍数でインストールされます。

20年近く前に使われ始めたものなので、新しいものではありません。 DDR-SDRAM 進化してきました: DDR、DDR2、DDR3、など。一部のブランドでは、DDR2、DDR3 などの代わりにこれを呼びます。 PC2 どちらか PC3, しかし、それらは同じものを指します。

これらは、非対称パターンを持つ DIMM コネクタを介してコンピュータのマザーボードに接続されるため、RAM をボードのどの位置に挿入する必要があるかがわかります。

の RAMメモリ速度 で測定されます 1 秒あたりのメガ転送数 (MT/sg)、ただし商業的には通常メガヘルツまたはMHzが使用されます。

• DDR: 速度は 266 MT/sg、消費電力は 2.5V に達しました。 184ピンDIMMコネクタ
• DDR2：速度400MT/sg、消費電力1.8V。 240ピンDIMMコネクタ
• DDR3：速度1,066MT/s、消費電力1.5V。 240ピンDIMMコネクタ
• DDR4：速度3,200MT/s、消費電力1.2V。 288ピンDIMMコネクタ

ご覧のとおり、 DDR が高いほどメモリが高速になり、消費量が少なくなります。 そのため発熱が少なくなります。

現在、携帯電話と PC の両方で最もよく使用されているのは、 DDR4メモリ。上記は古いものと考えられていますが、古いコンピューター用にまだ販売されています。

DDR4の速度と遅延

同じ種類のメモリ DDR3、DDR4 などの中に、 速度と遅延が異なります。 これらの用語は新しい DDR5 メモリと比較するのに役立つため、これらの用語を理解しておくことが重要です。

メモリ速度が 1 秒あたりのメガ転送数 (MT/sg) でどのように測定されるかを見てきましたが、実際にはストア カタログではメガヘルツ (MHz) が使用されます。

したがって、たとえば、次のようになります。 2,400、2,600、3,000、3,200、最大 3,600 Mhz の DDR4 RAM メモリ モジュール。 速ければ速いほど良いのですが、論理的にはコストも高くなります。そしてマザーボードはそれらの速度をサポートする必要があります。

PC の RAM に関するもう 1 つの非常に重要な情報は次のとおりです。 待ち時間。

RAM メモリ モジュールには、と呼ばれる番号が関連付けられています。 タイミング。例えば、 9-8-9-17。このデータは、これらの特定のチップのパフォーマンスを示します。 ナノ秒。

最も重要な値は次のように呼ばれます。 CAS または CL 遅延。 CL対策 RAMが消費するクロックサイクル数 必要に応じてメモリ コントローラーにデータを提供します。 CLは低いほど良いです。

DDR4 メモリ内で、同じ速度 (たとえば 3,600 Mhz) 内では、モジュールがたとえば CL 16 または CL 18 で販売されていることがわかります。

値が低いほどメモリは高速になりますが、コストも高くなります。

DDR の異なる世代間では比較できないことに注意してください。

例えば DDR3 メモリは DDR4 よりも CL が低く、 理論的にはこちらの方が優れていますが、他の領域でははるかに遅いため、依然として DDR4 よりもパフォーマンスが劣ります。

DDR5?しかし、GDDR6 はすでに存在しているのではないでしょうか?

の GDDRメモリ それらは思い出です グラフィックスカード用 (したがって文字 G)、メイン RAM メモリとはアーキテクチャと動作が異なります。

別の番号も付けられています。実際、 最新世代のグラフィックス カード グラフィック メモリまたはビデオ メモリを搭載 GDDR6。しかし、繰り返しになりますが、これは目的が異なるテクノロジーであり、比較することはできません。

比較するDDR4メモリデータ

要約すると、これらは、 DDR4メモリの関連データ 新しい DDR5 と比較するには:

• 最大 3,200 Mhz (標準) の速度、1.2 V の消費電力。
• 288ピンDIMMコネクタ
• 商用では最大 3,600 Mhz の速度
• CAS または CL レイテンシ 14 以上

新しいDDR5

私たちは理解するために必要な基礎をすでに持っています 第 5 世代 DDR メモリ、つまり DDR5.

新しい規格は、2018 年に審議会によって開発が開始されました。 JEDEC, しかし、2020年7月14日まで正式に導入されませんでした。

DDR5 は次のことを目的として開発されました。 DDR4 メモリの 2 倍の帯域幅を、より低い消費量で実現。これらすべてがレイテンシを維持しながら行われます。

野心的な目標が現実になりました。

この顕著な速度の向上が必要な理由は、 CPU のコアとスレッドの数はますます増加しています.

長年使用されてきた 4 コア プロセッサから、 すでに 8、12、さらには 32 コアと 64 スレッドを備えた CPU、そしてそれぞれが独自のメモリ帯域幅を主張します。

モジュール密度

DDR5 モジュールは、 288ピン 前世代の（コネクタ）。

チップはで作られています 10ナノメートル(nm)リソグラフィー、一度に 8 つグループ化できる 4 つのメモリ バンクで構成されています。

パフォーマンスを向上させる 2 つの改善点は次のとおりです。 データのバースト そしてで メモリーチャンネル。

DDR5 はデータ バースト サイズを 8 から 16 に 2 倍にします。 さらに、今では、 メモリ DIMM ごとに 2 つの独立した 40 ビット チャネル、一方、DDR4 には 72 ビットのチャネルが 1 つしかありませんでした。

ここでわかります DDR5メモリモジュールの方式、のご厚意により 電気ファンブログ:

私たちは見ることができます 2つの独立したチャンネル、メモリ コントローラー (青い RCD チップ) の左右にあります。

各チャネルには 10 個のチップ、またはそれに関連付けられたメモリ バンクのグループがあります。

他の トリック パフォーマンスを向上させるということは、 DDR5 メモリは、モジュールあたりのメモリ チップの数を 4 倍にすることに成功しました。。だからこそ、売れるだけのことになるのです。 16GBからのモジュールで、現在使用されている人気の 8 GB モジュールを残します。

このメモリは 1 クロック サイクルで 2 つのチャネルを使用するため、2 つのメモリ モジュールまたはバンクを並列にインストールする必要があることに注意してください。それで、私は2022 年以降の PC のメモリは 32 GB または 64 GB の RAM に達すると予想されます、標準値として。

ただし、それらはすでに開発中です 64 GB および 128 GB モジュール。数年後には PC が登場するでしょう 最大 512 GB の RAM を搭載.

最近のほとんどの PC が 8 GB または 16 GB の RAM で動作していることを考えると、これはおかしいように思えます。

DDR5速度

DDR4 メモリは最大 3,200 MT/s の速度に達しますが、 DDR5 メモリは 4,800 MT/s の速度で開始します、つまり、 1.87倍高速.

そしてそれは最大まで達することができます 6,400MT/sgただし、この最高速度に達するには数年かかります。そしてそれをさらに上回ることが期待されています。

DDR5電圧

DDR4 メモリは 1.2V で動作しますが、 DDR5 は 1.1V で動作します。つまり、摂取量を少し減らすということです。

大きな違いのようには見えませんが、速度がほぼ 2 倍になったことを考えると、これは素晴らしい成果です。

DDR5 レイテンシー

市販の DDR5 メモリでは最終的なレイテンシはまだ確認されていませんが、規格では次のように規定されています。 レイテンシは DDR4 メモリのレイテンシと同じか、非常に似ています。

だから待ってもいいよ CL-14 付近の CAS 遅延 またはもう少し高い。

新機能

DDR5 メモリは、消費量が少なくて高速であるだけではありません。プレミア上映もあり DDR4 にはなかった新機能。

そのうちの 1 つは、 判定フィードバック等化 (DFE)これにより、メモリ I/O 速度をスケーリングでき、つまり固定ではなくなり、帯域幅とパフォーマンスが向上します。

もう 1 つの改善点は、メモリ モジュールを統合できることです。 メモリボード自体の電圧レギュレータ、速度を向上させ、騒音を低減します。ただし、これにより価格がかなり高くなり、サーバーまたはプレミアムレンジのゲーム PC でのみ使用される可能性があります。

また モジュールには PMIC (電源管理 IC) が統合されます、マザーボード上ではなく、より簡単にオーバークロックできるようになります。

DDR4 と DDR5 の表

これらのデータを少し修正するために、2 つの世代の技術的特徴を比較します。

この表には、最も関連性の高い情報が含まれています。

この新しいメモリがどのようなものであるかを技術的な観点から見てきましたが、多くの人にとってこのデータはすべて何の意味も持たないので、それを解釈してみましょう。

DDR5 メモリにはどのような利点があるでしょうか… in Christian

DDR5 メモリは、16 GB から始まるより大きなモジュールを提供します。これはつまり、 PC にはさらに多くの RAM が搭載されるようになるでしょう。

1 年または 2 年後には最小値は 32 GB になります、RAM はすぐに 64 GB、128 GB、さらには 512 GB まで増加します。

DDR5 の高速化により、 ゲームやアプリの動作が速くなります、特に以下の機能を備えたコンピュータ 多くのコアを備えたプロセッサ。

ついに、 DDR4 よりも発熱が少なく、消費電力も少なくなります。、将来の PC の設計に利点をもたらします。

ラップトップおよびタブレット用の LPDDR5

バッテリー駆動のモバイル デバイスは、と呼ばれる DDR5 メモリのバリアントを使用します。 LPDDR5.

接頭辞 LP の意味は、 低電力または低消費電力。これは軽量のメモリであり、速度は若干遅くなりますが、消費量と発熱量も少なくなります。

これらは異なる規格であり、これまで説明した GDDR6 グラフィックス メモリと同様に、異なる番号が付けられています。メモリ LPDDR5 とその亜種 LPDDR5X 携帯電話などでほぼ 1 年前から販売されています。 サムスンギャラクシーS21.

LPDDR5 は最大 6,400 Mbps の速度に達し、LPDDR5X バリアントは 8,533 Mbps に達します。

いつ発売されますか?

SK Hynix 社は、2019 年に規格で許容される最大速度である 6400 MT/s で動作する実験用 DDR5 チップをすでに開発していました。

彼 最初のDDR5 SDRAMチップ 販売のためにそれは会社自身によって販売されました SKハイニックス、昨年の10月。それ以来、Samsung、PNY、Micron などの他のブランドが、年末に商用 DDR5 メモリ モジュールを発売すると発表しました。

たとえば、PNY は、 PNY XLR8 メモリ モジュール サイズは 16 GB、4,800 Mhz、電圧は 1.1 V です。

おそらく彼らはサポートされるでしょう 次世代の Intel Alder Lake プロセッサー (第 12 世代) および AMD Zen3+ および Zen4、来年初めに発売される予定です。

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