説明
サウスブリッジ AMD 218s7ebla12fg SB700 – 新品 – ボール付き
サウスブリッジ Amd 218s7ebla12fg Sb700 – 新しい – ボール付き
新品、未使用、未開封、元のパッケージに入った損傷のないアイテムで、はんだ付けの準備ができています。
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BGA チップセットの取り扱い上の注意事項を遵守してください BGA チップは湿気に敏感なデバイスです。デバイスは取り付ける前にベーキングが必要です。一般的なベークアウト プロセスは次のとおりです。BAG をトレイに置き、ベーキング乾燥キャビネットに置きます。温度と時間を125℃±5℃×24時間または80℃±5℃×48時間に設定します。 の違いに注意してください 有鉛(Pb)ボールと鉛フリー(Pbなし)ボール。 鉛フリー/Pb 不使用の BGA チップ: 245℃~260℃(最高) 有鉛/Pb BGA チップ: 180℃~205℃(最高) |
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