기술적 지원

BGA 칩셋은 취급 주의 사항을 준수합니다.

BGA 칩은 습기에 민감한 장치입니다. 장치는 장착하기 전에 베이킹이 필요합니다. 일반적인 베이킹 과정은 다음과 같습니다. BAG를 트레이에 놓고 베이킹 건조 캐비닛에 넣습니다. 온도 및 시간 설정: 125℃±5℃ x 24시간 또는 80℃±5℃ x 48시간

의 차이점에 주목하세요.

납(Pb) 볼과 무연(무연) 볼.

무연/무연 BGA 칩:

245℃-260℃(최대)

납/납 BGA 칩:

180℃-205℃(최대)

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