BGA 칩셋 취급 시 주의 사항을 준수하십시오.

BGA 칩은 습기에 민감한 장치입니다. 장치를 장착하기 전에 베이킹이 필요합니다. 일반적인 베이크아웃 과정은 다음과 같습니다. BAG를 트레이 위에 놓고 베이킹 건조 캐비닛에 넣습니다. 온도와 시간을 125℃±5℃ x 24시간 또는 80℃±5℃ x 48시간으로 설정하세요.

차이점에 주목하세요.

납 함유(Pb) 볼과 무연(No Pb) 볼.

무연/무연 BGA 칩:

245℃-260℃(최대)

납 함유/Pb BGA 칩:

180℃-205℃(최대)