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사우스브리지 AMD 218s7ebla12fg Sb700

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Southbridge AMD 218s7ebla12fg SB700 – 신제품 – 공 포함

원래 포장에 들어 있고 납땜할 준비가 되어 있는 미사용, 미개봉, 손상되지 않은 새 품목입니다.

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예상 배송일: 2024년 11월 23일 - 2024년 11월 26일
제품번호: 00818244472640 카테고리:

설명

218s7ebla12fg Sb700

Southbridge AMD 218s7ebla12fg SB700 – 신제품 – 공 포함

사우스브리지 AMD 218s7ebla12fg Sb700 – 새로운 – 공 포함

원래 포장에 들어 있고 납땜할 준비가 되어 있는 미사용, 미개봉, 손상되지 않은 새 품목입니다.

218S7EBLA12FG SB700
 부품 번호 218S7EBLA12FG 제조업체 AMD
 BGA 합금 무연/납 없음 날짜 코드 11+
 패키지/케이스 360 설명 원래 새로운
 기술지원

BGA 칩셋 취급 시 주의 사항을 준수하십시오.

BGA 칩은 습기에 민감한 장치입니다. 장치를 장착하기 전에 베이킹이 필요합니다. 일반적인 베이크아웃 과정은 다음과 같습니다. BAG를 트레이 위에 놓고 베이킹 건조 캐비닛에 넣습니다. 온도와 시간을 125℃±5℃ x 24시간 또는 80℃±5℃ x 48시간으로 설정하세요.

차이점에 주목하세요.

납 함유(Pb) 볼과 무연(No Pb) 볼.

무연/무연 BGA 칩:

245℃-260℃(최대)

납 함유/Pb BGA 칩:

180℃-205℃(최대)

 

상담하세요 노트북 수리 - 기술 서비스 1위

추가 정보

무게0,10 킬로그램
크기10×10×10 센티미터

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