$480의 비용이 드는 AMD의 Ryzen 7 9800X3D는 새로운 버전의 기술과 함께 8개의 코어와 16개의 스레드를 갖추고 있습니다. 3D V-캐시 인상적인 방식으로 게임을 향상시키는 회사에서. 이는 시장에서 가장 빠른 게임용 프로세서로 자리매김했으며, 결정적으로 그렇습니다. 🏆
AMD는 이 칩이 Intel의 최신 플래그십보다 20% 더 우수하고 이전 세대 Ryzen 7 7800X3D보다 8% 더 빠르다고 주장합니다. 그러나 테스트 결과 Intel의 현재 주력 제품인 Core 9 285K를 평균 35%로 능가하는 것으로 나타났습니다. 배터리 테스트. 심지어 Intel의 가장 빠른 게이밍 칩인 Core i9-14900K를 평균적으로 똑같이 놀라운 30%로 능가합니다. 🚀
물론, 개선 사항은 게임의 특수성으로 인해 타이틀별로 다를 수 있습니다. 기술 3D V-캐시. 그럼에도 불구하고 우리는 녹음을 했다. 성능 Ryzen 9 9800X3D를 게임용 최고의 CPU로 확고히 통합한 것은 놀라운 일입니다. 💪
AMD는 이를 활용하여 이러한 위업을 달성했습니다. 기술 64MB 수직형 L3 캐시 칩렛을 사용하여 게임 성능을 향상시키는 검증된 3D V-Cache입니다. 성능을 더욱 개선하기 위해 AMD는 캐시 칩렛을 프로세서 상단에서 하단으로 옮겨 더 큰 열 헤드룸을 제공했습니다. 이를 통해 더 높은 클럭 속도가 가능해지고 추가 캐시는 최대 잠금을 해제합니다. 성능 Zen 5 아키텍처의 🔥📈
X3D 프로세서에 익숙했던 것처럼 최적화된 게임의 경우 모든 게임이 이 기술의 혜택을 받는 것은 아니며 일부 게임은 이전 세대 모델보다 약간 더 느립니다(1~2%). 그러나 칩 해당 타이틀에서도 1%의 낮은 속도를 크게 향상시킵니다. 더 높은 1% 낮은 요금은 귀하가 제한을 받는 경우에도 도움이 될 것입니다. GPU, 예를 들어 더 높은 해상도로 재생할 때. 🎯
AMD는 이제 우리가 테스트한 9800X3D에 대한 전체 오버클러킹을 활성화하여 게임 및 데스크탑 작업 모두에서 더 많은 성능을 끌어낼 수 있습니다. 생산력. 말하자면, 새로운 디자인은 게임에 최적화된 X3D 프로세서를 사용하여 종종 지불되는 큰 생산성 저하 중 일부를 제거하는 데 도움이 되므로 9800X3D가 CPU와 일치하거나 때로는 능가할 수 있습니다. 라이젠 다양한 생산성 워크로드에 필적하는 9000옥타 코어. 💻⚡
💥 그 라이젠 $480 가격의 9 9800X3D는 오늘 AMD에서 출시하는 유일한 제품이며, 내일 매장에서 판매될 예정입니다. 이 칩은 올해 두 번이나 실망스러운 칩 출시를 겪은 게임 팬들에게 구원이 될 것입니다.
Zen 5를 탑재한 AMD의 Ryzen 9000 시리즈는 올해 초 성능이 향상되어 데뷔했습니다. 노름 인상적이지 않다. 그러나 이 리뷰에 대한 최근 테스트에서 볼 수 있듯이 최신 업데이트 Windows의 펌웨어 및 조정을 통해 더 많은 성능을 끌어낼 수 있었습니다. 인텔은 또한 오랫동안 기다려온 Arrow Lake 시리즈를 출시했습니다. 코어 울트라 불과 2주 전만 해도 해당 칩은 이전 세대 칩의 게임 성능을 따라잡지 못했습니다. 😟 불행하게도 뚜렷한 해결책이 보이지 않아 게임용 칩에 실망스러운 한 해가 될 것입니다.
Ryzen 7 9800X3D는 환경을 완전히 바꾸어 기능을 고려한 합리적인 가격으로 최고 품질의 게임 칩을 시장에 출시합니다. 이 칩은 기존 AM5 마더보드에 적합하며 다른 AM5 칩에서 최대 성능을 추출하는 데 필요한 고속 RAM 키트, 강력한 냉각 시스템 및 마더보드와 같은 값비싼 추가 구성 요소가 필요하지 않습니다. 범위 높은. 한편, 인텔은 이에 대응할 능력이 전혀 없는 것으로 보인다. 기술 AMD의 3D V-Cache는 이제는 전설이 된 Ryzen 7 5800X3D로 데뷔한 이후, 2년 반과 3세대의 칩이 나온 후에도 여전히 그대로입니다. 🔍
그 라이젠7 9800X3D cuenta con la 혁신적인 microarquitectura Zen 5. Descubrí más sobre esta 기술 여기. 🧐 이 프로세서는 다음과 호환됩니다. 마더보드 AM5와 마지막으로 AMD 파트너는 X870E 모델을 시장에 출시했습니다. 🎉
8코어, 16스레드 Ryzen 7 9800X3D의 출시 가격은 $480달러로, Ryzen 7 7800X3D 출시 가격보다 $30달러 차이가 납니다. 💰 9800X3D는 120W TDP를 특징으로 하며 이전 세대인 Ryzen 7 7800X3D보다 500MHz 더 높은 기본 주파수와 200MHz 더 높은 부스트를 제공합니다. 기술 젠 4. 🚀
9800X3D의 5.2GHz 부스트는 인상적이지만 Zen 5와 직접 비교할 수 있는 8코어 Ryzen 7 9700X에 300MHz 뒤처집니다. 그러나 AMD는 900MHz 더 높은 기본 주파수로 보상하여 9800X3D가 9700X보다 성능이 뛰어납니다. 다음 페이지의 벤치마크에서 볼 수 있듯이 일부 스레드 작업 부하에서. 📊
이전 세대 모델과 마찬가지로 Ryzen 7 9800X3D에는 냉각기. AMD는 다음을 권장합니다. 냉각기 최소 240-280mm(또는 이에 상응하는)의 액체. ❄️ 프로세서는 95°C(TjMax)의 동일한 최대 온도를 유지하지만 새로운 L3 캐시 칩렛 설계를 통해 칩이 더 오랫동안 더 높은 주파수에서 작동할 수 있어(향상된 부스트 체류) 동일한 TDP 내에서 더 높은 성능 이득을 얻을 수 있습니다. 💪
Ryzen 7 9800X3D는 완전히 오버클럭이 가능합니다. CPU 코어, 패브릭 및 메모리 당신의 취향에. 승수 기반 오버클럭킹이 가능하지만 다른 Zen 5 프로세서에서 본 것처럼 기존 냉각 방식을 사용하는 대부분의 사용자는 PBO(Precision Boost Overdrive) 자체 오버클럭 기능을 사용하는 것이 더 나을 것입니다. 🔧 다음 페이지에서 이 기능을 활성화하여 광범위한 테스트를 진행했습니다. 🧪
또한 AMD는 이전 세대 7800X3D에서 발견된 DDR5-5200에서 DDR5-5600으로 메모리 지원을 업그레이드했습니다. 🖥️
AMD Ryzen 7 9800X3D의 아키텍처
위의 그림에서 AMD의 원래 접근 방식을 확인할 수 있습니다. 기술 3D V-Cache. Con diseños anteriores que aprovecharon las arquitecturas Zen 3 y Zen 4, AMD apiló un chiplet adicional de L3 SRAM directamente en el centro del chiplet de cálculo (CCD) para aislarlo de los núcleos que generan calor. 📊 Hemos cubierto los detalles de la primera generación de esta 기술 [aquí](#). AMD utilizó 기술 캐시 칩렛을 기본 컴퓨팅 칩에 연결하는 하이브리드 접합입니다. 이를 통해 캐시 용량이 96MB로 증가하여 다음과 같이 대기 시간에 민감한 애플리케이션의 성능이 향상되었습니다. 비디오 게임. 🎮
AMD는 칩렛과 여러 구조적 실리콘 조각을 컴퓨팅 칩 위에 배치했지만 열 조절 테스트를 통해 입증했듯이 라이젠 프로세서 9 7950X3D, 캐시 칩렛과 구조적 실리콘 웨이퍼는 열 담요 역할을 하여 효과적인 열 전달을 방해하고 본질적으로 폐열을 가두었습니다. 🌡️ 결과적으로 AMD는 효과적인 전압 및 주파수 범위를 제한했습니다. 3D V-Cache를 탑재한 칩으로 제어 가능 열 발생. 간단히 말해서, 칩이 너무 뜨거워져서 더 느리게 실행되어야 했습니다. 🐢
AMD는 이제 열 문제를 완화하기 위해 캐시 칩렛을 다이 아래에 배치하여 컴퓨팅 다이를 열 인터페이스 재료, IHS, 그리고 최종적으로 CPU 쿨러에 더 가깝게 배치했습니다. 이렇게 하면 성능의 양이 향상됩니다. 컴퓨팅 AMD가 120W TDP 한계를 뛰어넘을 수 있고, 부스트 수명/지속 시간도 개선됩니다. 하지만 여기에는 새로운 과제가 따릅니다. 이 설계에서는 AMD가 전체 칩의 전원 및 TSV 신호를 기본 L3 캐시 칩렛을 통해 라우팅해야 합니다. 🔥💻
새로운 L3 캐시 칩렛은 동일한 기반입니다. 프로세스 AMD가 이전 2세대 3D V-캐시 기술에서 사용했던 7nm SRAM 최적화 노드 기술(현재 AMD가 이를 3D V-캐시라고 부르는 기술) «2세대 3D V-캐시» (실제로는 이 기술의 세 번째 발전형이기 때문에 약간 이상한 브랜딩 선택이라고 할 수 있습니다). 이전과 마찬가지로 AMD는 L3 캐시 칩렛과 메모리 다이를 모두 최소화했습니다. 계산 표준 프로세서 패키지 Z 높이 요구 사항을 충족하기 위한 4nm(N4P) 💾🔧
AMD는 9미크론 범프 피치를 갖춘 동일한 구리-구리 하이브리드 접합을 사용하여 두 다이를 결합합니다. 이제 칩렛은 컴퓨팅 다이의 바닥 전체에 걸쳐 있으므로 구조적 실리콘 심이 필요하지 않습니다. AMD는 L3 캐시 칩렛 크기나 트랜지스터 밀도를 공유하지 않지만 컴퓨팅 다이의 크기는 70.6mm²이므로 확신하는 그것은 캐시 칩렛의 크기이기도 합니다.
이는 동일한 프로세스 노드와 64MB L3 용량을 사용함에도 불구하고 Zen 4 X3D 모델에 사용되는 36mm² L3 캐시 칩렛보다 훨씬 큽니다. AMD는 아마도 별도의 심을 추가할 필요 없이 단순히 구조적 지원을 위해 존재하는 캐시 칩렛에 '빈' 실리콘을 많이 가지고 있을 것입니다. 🛠️📏
(이미지 출처: Tom's Hardware)
3D V-캐시 기술
행 0 – 셀 0
«신규» 2세대 7nm 3D V-캐시 다이
2세대 7nm 3D V-캐시 다이
1세대 7nm 3D V-캐시 다이
4nm Zen 5 코어 복합 다이(CCD)
5nm Zen 4 코어 복합 다이(CCD)
7nm Zen 3 코어 복합 다이(CCD)
크기
36mm^2
36mm^2
41mm^2
70.6mm^2
66.3mm^2
80.7mm^2
트랜지스터 수
?
~47억
47억
86억
65억 7천만
41억 5천만
MTr/mm^2(트랜지스터 밀도)
?
~1억 3,060만
~1억 1,460만
121.81MTr/mm^2
~9900만
~5,140만
🌟 당연히 AMD는 L3 캐시 칩렛의 TSV를 통해 더 많은 전력과 신호를 공급해야 하며, 이는 이제 일종의 인터포저 역할을 하여 컴퓨팅 다이까지 이어집니다. 💡 AMD는 전원 TSV가 SRAM 다이 전체에 분산되어 전원을 공급한다고 언급합니다. 컴퓨팅 위에 위치한 곳입니다. 🔋 추가 전력 TSV는 다른 기능에 사용되지 않는 영역(아마도 더 많은 캐시 저장 공간)에 분산되어 있으며, 이는 적어도 부분적으로 더 큰 크기를 설명해야 합니다. 📈
AMD는 다음과 같은 액세스 권한을 언급합니다. 칩렛 L3 캐시는 이전 세대와 동일한 4사이클 페널티를 발생시킵니다. 🕒
이전 세대에 비해 1나노초 미만의 L3 지연 시간 증가를 측정했습니다. 3D V-캐시, Ryzen 7 7800X3D와 같이 예상되는 가변성 내에 있습니다. 📊
AMD는 처리 코어와 L3 칩렛 사이의 대역폭이 클럭 속도에 따라 다르지만 2.5TB/s로 이전 세대와 유사하다고 주장합니다. 📈
이제 두 가지 모두에 액세스할 수 있습니다. 메모리 메인 및 I/O는 L3 캐시 칩렛을 통과해야 합니다. 위의 측정에서 볼 수 있듯이 표준 Ryzen 7 9700X 및 Ryzen 7 7800X3D에 비해 DDR5 대기 시간이 눈에 띄게 증가했습니다. 🚀
AMD는 캐시 칩렛을 우회함으로써 I/O 지연 시간이 증가하지 않는다고 주장합니다. 🛡️ 더 많은 것을 찾고 있습니다 세부 그것에 대해서. 당연히 메모리 지연 시간이 증가하는 것은 바람직하지 않습니다. 그러나 우리는 이것이 최소한에 미치는 영향을 예상합니다. 성능 특정 시나리오에서 주 메모리에 대한 접근을 최소화하는 더 큰 양의 L3 캐시 덕분에 일반적으로 가능합니다. 🔍
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