새로운 Mercy는 그녀의 프로필을 약간 무분별하게 업데이트했습니다. 링크드인에서 (수정됨) 27년 이상 AMD 엔지니어인 Brian Walters가 작성한 훨씬 더 설득력 있는 데이터 회사의 차세대 그래픽 어댑터.

그리고 자신의 입장에 대한 이러한 설명에서 그가 참여한 회사의 여러 프로젝트, 즉 미래 AMD Radeon RX 7000에 대한 매력적인 결론을 이끌어낸 데이터를 언급했습니다.

첫 번째는 모델에 따라 칩은 5~6나노미터로 개발될 수 있습니다..

특히, 5나노미터 리소그래피는 고급 모델, 즉 Navi 31 및 Navi 32 칩을 위해 예약된 것으로 보이지만 이들 중 일부는 6나노미터를 기반으로 할 수도 있지만 6나노미터 규모의 AMD Radeon RX 7000, Navi 33 버전 항목입니다.

또 다른 필수 참고 사항은 AMD Radeon RX 7000 시리즈 엔트리 모델의 모놀리식 디자인만 지원, 즉 Navi 33을 기반으로 하는 제품이고 나머지는 Santa Clara 기술이 MCM(Multi Chip Module) 설계로 도약할 것입니다.

이것은 우리가 몇 년 동안 언급한 대망의 도약이며, 1년 조금 전에 RDNA3를 통해 브랜드의 그래픽 어댑터 측면에서 데뷔할 것이라는 사실을 알게 되었습니다.

LCM 디자인은 이제 AMD 중앙 처리 장치에 몇 세대 동안 존재했습니다., 동일한 패키지로 보완될 때 엄청난 성능을 제공하는 여러 개의 작은 칩을 사용할 수 있습니다.

이것은 사실 Zen 아키텍처의 연속 세대 성능이 발전한 원인 중 하나이며 이러한 아키텍처 덕분에 AMD Radeon RX 7000 시리즈의 성능에 상당한 희망 중 하나입니다. 성능 면에서 매우 중요한 도약을 제공합니다.

통합의 경우 네비 31 (범위의 상단)은 Radeon RX 7900 및 7800 시리즈의 동력화를 담당합니다.

나는 엄청난 것을 가질 수 있었다 15,360개의 코어 및 240개의 균형 개체.

256비트 데이터 풀을 가지며 GDDR6 메모리와 512MB의 Infinite Cache를 탑재합니다.

TBP는 400와트에 가깝습니다.

5나노미터와 6나노미터 버전이 있을 수 있으며 두 경우 모두 MCM 아키텍처를 사용합니다.

네비 32 Radeon RX 7700 시리즈 엔진이 될 것이며, 10.240개의 코어 및 160개의 균형 개체, 192비트 메모리 버스 및 384메가의 Infinite Cache. Navi 33에서도 동일하게 5나노미터 및 6나노미터 규모의 통합 MCM을 찾을 수 있습니다.

그리고 에 관해서 네비 33, 이와 같은 경우에 우리는 모놀리식 디자인으로 6나노미터로 생산되는 내부 제품에 대해 이야기하고 있습니다. 5,120개의 코어, 40개의 균형 개체, 128비트 메모리 버스 및 256MB 캐시.