¡Wentylacja wprowadził na rynek innowacyjny system zarządzania temperaturą ICE9, który pracuje całkowicie bezgłośnie i nie posiada żadnych ruchomych części! 🥳 Ten nowy produkt zostanie zaprezentowany wraz z urządzeniami wyposażonymi w procesory o mocy do 25 W na targach CES, ale oczekuje się, że do 2027 r. będzie w stanie chłodzić laptopy partnerów o TDP do 40 watów.

Według firmy Ventiva, ICE9 korzysta z technologii Ionic Cooling Engine (ICE) opracowanej przez tę firmę, co umożliwia chłodzenie urządzeń elektronicznych bez konieczności stosowania ruchomych części. Mówi się, że ten system jest o wiele wydajniejszy niż półprzewodnikowy aktywny układ chłodzenia Frore AirJet, który wprowadzono na rynek kilka lat temu, choć nadal jest nieco mniej wydajny od prawdziwego wentylatora.

Jednak tym, co sprawia, że system zarządzania temperaturą ICE9 firmy Ventiva jest lepszy od zwykłego wentylatora, jest jego całkowicie bezgłośna praca i niezwykle kompaktowe rozmiary, mierzące zaledwie 12 mm wysokości. 😍 Dzięki temu jest to idealne rozwiązanie dla cienkich i lekkich laptopów, pozwalające producentom oryginalnego sprzętu (OEM) na stosowanie stosunkowo wydajnych procesorów bez obaw o przegrzanie. Ponadto, oprócz umożliwienia producentom tworzenia smuklejszych urządzeń, technologia ta ułatwi również integrację dodatkowych komponentów rozszerzających funkcjonalność urządzeń, np. podwójnego modułu M.2 Framework, który montuje się w pustej przestrzeni między wentylatorami wnęki rozszerzeń Framework Laptop 16.

„Nasza technologia ICE przekształca rynek elektroniki, umożliwiając nową falę cichych i inteligentnych rozwiązań do zarządzania termicznego. Nasze najnowsze wyniki podkreślają niezwykłą skalowalność naszego rozwiązania ICE9” — powiedział Carl Schlachte, CEO firmy Ventiva. „Urządzenie ICE9, pierwotnie zaprezentowane w kategorii laptopów „cienkich i lekkich” o TDP wynoszącym około 15 W, obecnie umożliwia producentom laptopów rozszerzenie tych korzyści na systemy o wyższej wydajności, torując drogę do wprowadzenia na rynek całych rodzin produktów do cichego przetwarzania danych”.

Firma wspomina, że obecnie dostępne są rozwiązania ICE9, które mogą obsłużyć TDP do 25 watów, co oznacza, że będą mogły współpracować z niektórymi nowymi, energooszczędnymi i wysoce wydajnymi procesorami AMD i Intel, a także układami Snapdragon X firmy Qualcomm. Ponadto współpracują z producentami OEM w celu opracowania rozwiązania chłodzenie, które może obsłużyć do 40 W TDP, co pozwala im na płynną obsługę niektórych najnowszych procesorów AI firm Intel i AMD. Co więcej, są otwarci na partnerów wdrażających rozwiązania hybrydowe' łączące ICE9 i wentylatory zapewniające niezwykle cichą pracę komputera.

Chociaż Ventiva obecnie koncentruje się na laptopach dla aplikacji ICE9, można by ją również wykorzystać na wielu innych urządzeniach, takich jak smartfony i tablety, szczególnie biorąc pod uwagę ich niewielkie rozmiary. Ma jednak jedną słabość: ICE9 charakteryzuje się tak niskim ciśnieniem statycznym, że producenci OEM nie mogą po prostu zintegrować go ze swoimi obecnymi projektami, jeśli chcą zmaksymalizować wydajność chłodzenia tej technologii.

Zamiast tego powinni rozważyć rozwiązanie hybrydowe lub zbudować obudowę specjalnie zaprojektowaną dla tego produktu, która umożliwi efektywne odprowadzanie ciepła ze wszystkich generujących je części laptopa, dzięki czemu ICE9 będzie mógł je bezpośrednio chłodzić, zamiast opierać się na przepływie powietrza generowanym przez typowy wentylator. Jeśli producentom laptopów uda się rozwiązać ten problem, możemy być świadkami imponujących postępów w dziedzinie cichych obliczeń. 💻✨