Um item novo, não utilizado, fechado e sem danos na embalagem original, pronto para soldar.
218S7EBLA12FG SB700
Número da peça
218S7EBLA12FG
Fabricante
amd
Liga BGA
Sem Pb/Livre de Chumbo
Código de data
11+
Pacote/Caso
360
Descrição
original novo
Suporte Técnico
CHIPSET BGA OBSERVE AS PRECAUÇÕES DE MANUSEIO
Chips BGA são DISPOSITIVOS SENSÍVEIS À UMIDADE. Os dispositivos requerem cozimento, antes da montagem. Aqui está o processo geral de cozimento. Coloque o SACO na bandeja e coloque-o em um armário para secar. Defina a temperatura e o tempo como: 125°C±5°C x 24 horas ou 80°C±5°C x 48 horas
Preste atenção na diferença entre
bolas com chumbo (Pb) e bolas sem chumbo (sem Pb).
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Informação adicional
Peso
0,10 kg
Dimensões
10×10×10 cm
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