¡Ventiva lançou seu inovador sistema de gerenciamento térmico ICE9, que opera de forma completamente silenciosa e sem peças móveis! 🥳 Este novo produto será lançado com dispositivos com processadores de até 25 W na CES, mas espera-se que seja capaz de resfriar designs de laptops de parceiros com TDP de até 40 watts até 2027.

De acordo com a Ventiva, o ICE9 usa o Ionic Cooling Engine (ICE) da empresa, o que permite resfriar dispositivos eletrônicos sem a necessidade de peças móveis. Dizem que esse sistema é muito mais eficiente do que o sistema de resfriamento ativo de estado sólido Frore AirJet, lançado há alguns anos, embora ainda seja um pouco menos eficiente do que um ventilador de verdade.

No entanto, o que torna o conjunto de gerenciamento térmico ICE9 da Ventiva melhor do que um ventilador comum é sua operação completamente silenciosa e tamanho ultracompacto, medindo apenas 12 mm de altura. 😍 Isso o torna a solução ideal para laptops finos e leves, permitindo que os fabricantes de equipamentos originais (OEMs) usem processadores relativamente potentes sem se preocupar com superaquecimento. Além disso, além de permitir que os fabricantes criem dispositivos mais elegantes, também pode facilitar a integração de componentes adicionais para expandir a funcionalidade de seus dispositivos, como o módulo M.2 duplo do Framework, que se encaixa no espaço vazio entre o ventilador do compartimento de expansão Framework Laptop 16.

“Nossa tecnologia ICE está transformando o mercado de eletrônicos, possibilitando uma nova onda de soluções de gerenciamento térmico inteligentes e silenciosas. Nossos resultados mais recentes ressaltam a notável escalabilidade da nossa solução ICE9”, disse Carl Schlachte, CEO da Ventiva. “Inicialmente demonstrado na categoria de laptops 'finos e leves' com cerca de 15 W de TDP, o dispositivo ICE9 agora permite que os fabricantes de laptops estendam esses benefícios a sistemas de maior desempenho, abrindo caminho para o lançamento de famílias inteiras de produtos de computação silenciosos.”

A empresa menciona que há soluções ICE9 que podem lidar com até 25 watts de TDP agora, o que significa que elas poderão funcionar com alguns dos novos processadores de baixo consumo e altamente eficientes da AMD e da Intel, bem como com os chips Snapdragon X da Qualcomm. Além disso, eles estão colaborando com OEMs para desenvolver soluções de resfriamento que pode suportar até 40 watts de TDP, permitindo que eles lidem sem problemas com alguns dos mais recentes processadores de IA da Intel e da AMD. Além disso, eles estão abertos a parceiros que implementam soluções híbridas' que combinam ICE9 e ventiladores para computação ultrassilenciosa.

Embora a Ventiva esteja atualmente se concentrando em laptops para a aplicação ICE9, ela também pode ser usada em uma variedade de outros dispositivos, como smartphones e tablets, especialmente devido ao seu pequeno tamanho. No entanto, ele tem uma fraqueza: o ICE9 apresenta pressão estática tão baixa que os OEMs não podem simplesmente integrá-lo em seus projetos atuais se quiserem maximizar o desempenho de resfriamento da tecnologia.

Em vez disso, eles deveriam considerar uma solução híbrida ou construir um gabinete projetado especificamente para o produto que permita transferir calor de forma eficiente para longe de todas as partes geradoras de calor do laptop, para que o ICE9 possa resfriá-lo diretamente, em vez de depender do fluxo de ar gerado por um ventilador típico. Se os fabricantes de laptops conseguirem resolver esse problema, poderemos estar prontos para ver avanços impressionantes no desempenho da computação silenciosa. 💻✨