Fläktlös kyllösning ❄️ Total tystnad och upp till 40 W effekt! 🔥
¡Ventiva har lanserat sitt innovativa värmehanteringssystem ICE9, som arbetar helt tyst och utan rörliga delar! 🥳 Denna nya produkt kommer att introduceras med enheter med processorer upp till 25 W på CES, men förväntas kunna kyla partnerbärbara datorer med upp till 40 watt TDP år 2027.
Enligt Ventiva använder ICE9 företagets joniska kylmotor (ICE), vilket gör att den kan kyla elektroniska enheter utan rörliga delar. Systemet sägs vara mycket effektivare än Frore AirJet, ett aktivt solid-state-kylsystem som lanserades för ett par år sedan, även om det fortfarande är något mindre effektivt än en riktig fläkt.
Det som dock gör Ventivas ICE9-värmehanteringssvit bättre än en vanlig fläkt är dess helt tysta drift och ultrakompakta storlek, som bara mäter 12 mm i höjd. 😍 Detta gör den till den perfekta lösningen för tunna och lätta bärbara datorer, vilket gör det möjligt för originalutrustningstillverkare (OEM) att använda relativt kraftfulla processorer utan att oroa sig för överhettning. Förutom att låta tillverkare skapa smalare enheter, kan den också göra det enklare att integrera ytterligare komponenter för att utöka funktionaliteten hos sina enheter, till exempel Frameworks dubbla M.2-modul, som placeras i det tomma utrymmet mellan fläkten på dess Framework Laptop 16 Expansion Bay.
”Vår ICE-teknik förändrar elektronikmarknaden och möjliggör en ny våg av tysta och intelligenta lösningar för värmehantering. Våra senaste resultat understryker den anmärkningsvärda skalbarheten hos vår ICE9-lösning”, säger Carl Schlachte, VD för Ventiva. ”ICE9-enheten, som ursprungligen demonstrerades inom kategorin 'tunna och lätta' bärbara datorer med cirka 15 W TDP, gör det nu möjligt för bärbara datortillverkare att utöka dessa fördelar till system med högre prestanda, vilket banar väg för lanseringen av hela familjer av tysta datorprodukter.”
La empresa menciona que hay soluciones ICE9 que pueden manejar hasta 25 watts TDP en este momento, lo que significa que podrá trabajar con algunos de los nuevos procesadores de bajo consumo y altamente eficientes de AMD e Intel, así como con los chips Snapdragon X de Qualcomm. Además, están colaborando con OEMs para desarrollar soluciones de refrigeración que puedan manejar hasta 40 watts TDP, lo que les permitirá manejar sin problemas algunos de los últimos procesadores AI de Intel y AMD. Es más, están abiertos a que los socios implementen hybridlösningar' som kombinerar ICE9 och fläktar för ultratyst datoranvändning.
Även om Ventiva för närvarande fokuserar på bärbara datorer för ICE9-applikationer, skulle den även kunna användas i en mängd andra enheter, såsom smartphones och surfplattor, särskilt med tanke på dess lilla storlek. Den har dock en svaghet: ICE9 har så lågt statiskt tryck att OEM-tillverkare inte bara kan integrera den i sina nuvarande designer om de vill maximera teknikens kylprestanda.
Istället borde de överväga en hybridlösning eller bygga ett chassit som är specifikt utformat för produkten, vilket gör att de effektivt kan överföra värme bort från alla den bärbara datorns värmegenererande delar så att ICE9 kan kyla den direkt, istället för att förlita sig på luftflödet som en typisk fläkt skulle generera. Om bärbara datortillverkare kan lösa detta problem kan vi vara redo att se imponerande språng i tyst datorprestanda. 💻✨
Det viktiga här är om den kan erbjuda en lika lång livslängd som klassiska fläktar, dess utbytbarhet och naturligtvis dess kostnad.
Du har helt rätt, supermekan. Hållbarhet och tillförlitlighet är viktiga aspekter för att den här tekniken ska kunna konkurrera med traditionella fläktar. Det skulle vara intressant att veta mer om den beräknade livslängden för ICE9, samt dess långsiktiga underhåll och kostnader. Dessa faktorer kommer utan tvekan att avgöra om den här lösningen utan rörliga delar kan bli ett gångbart och hållbart alternativ för daglig bärbar datoranvändning.