บีจีเอ ชิปเซ็ต ปฏิบัติตามข้อควรระวังในการจัดการ

ชิป BGA เป็นอุปกรณ์ที่ไวต่อความชื้น อุปกรณ์จำเป็นต้องอบก่อนติดตั้ง ต่อไปนี้เป็นขั้นตอนการอบทั่วไป วาง BAG บนถาด และใส่ลงในตู้อบอบแบบแห้ง ตั้งอุณหภูมิและเวลาเป็น: 125°C±5° x 24 ชั่วโมง หรือ 80°°5° x 48 ชั่วโมง

ให้ความสนใจกับความแตกต่างระหว่าง

ลูกบอลที่มีสารตะกั่ว (Pb) และลูกบอลไร้สารตะกั่ว (ไม่มี Pb)

ชิป BGA ไร้สารตะกั่ว/ไม่มี Pb:

245°C-260°C (สูงสุด)

ชิป BGA ที่มีสารตะกั่ว/Pb:

180°C-205°C (สูงสุด)