รีวิว AMD Ryzen 7 9800X3D: ประสิทธิภาพการเล่นเกมที่ทำลายล้าง 🎮🔥

AMD Ryzen 7 9800X3D ซึ่งมีราคา $480 มาพร้อมกับแปดคอร์และ 16 เธรดพร้อมกับเทคโนโลยีเวอร์ชั่นใหม่ 3D V-แคช จากบริษัทที่ยกระดับเกมได้อย่างน่าประทับใจ มันถูกวางตำแหน่งให้เป็นโปรเซสเซอร์ที่เร็วที่สุดสำหรับการเล่นเกมในตลาดและแน่นอนว่าเป็นเช่นนั้น

AMD อ้างว่าชิปนี้มี 20% ดีกว่าเรือธงล่าสุดของ Intel และ 8% เร็วกว่ารุ่นก่อนหน้า Ryzen 7 7800X3D อย่างไรก็ตาม การทดสอบของเราแสดงให้เห็นว่ามันเอาชนะ Core 9 285K ซึ่งเป็นเรือธงปัจจุบันของ Intel โดยเฉลี่ย 35% ที่น่าทึ่งในของเรา แบตเตอรี่ ของการทดสอบ มันยังเอาชนะชิปเกมที่เร็วที่สุดของ Intel อย่าง Core i9-14900K โดยเฉลี่ย 30% ที่น่าทึ่งไม่แพ้กัน

แน่นอนว่าการปรับปรุงจะแตกต่างกันไปตามชื่อเรื่องเนื่องจากลักษณะเฉพาะของ เทคโนโลยี 3D V-แคช ถึงกระนั้นเราก็ได้บันทึกก ผลงาน เหลือเชื่อที่รวมเอา Ryzen 9 9800X3D เข้าด้วยกันเป็น CPU ที่ดีที่สุดสำหรับการเล่นเกม

AMD บรรลุความสำเร็จนี้ด้วยการใช้ประโยชน์จากมัน เทคโนโลยี 3D V-Cache ที่ได้รับการพิสูจน์แล้ว ซึ่งใช้ชิปเล็ตแคช L3 แบบเรียงซ้อนในแนวตั้งขนาด 64 MB เพื่อปรับปรุงประสิทธิภาพการเล่นเกม เพื่อปรับปรุงประสิทธิภาพให้ดียิ่งขึ้น AMD ได้ย้ายชิปแคชแคชจากด้านบนของโปรเซสเซอร์ไปที่ด้านล่าง ทำให้มีพื้นที่ระบายความร้อนมากขึ้น ซึ่งช่วยให้อัตรานาฬิกาสูงขึ้น ในขณะที่แคชเพิ่มเติมจะปลดล็อกสูงสุด ผลงาน ของสถาปัตยกรรมเซน 5. 🔥📈

อย่างที่เราคุ้นเคยกับโปรเซสเซอร์ X3D ปรับให้เหมาะสม สำหรับการเล่นเกม ไม่ใช่ทุกเกมที่จะได้รับประโยชน์จากเทคโนโลยีนี้ และบางเกมก็ช้ากว่ารุ่นก่อนเล็กน้อยด้วยซ้ำ (1 ถึง 2%) อย่างไรก็ตาม ชิป ปรับปรุงอัตราที่ต่ำของ 1% อย่างมีนัยสำคัญแม้ในหลักทรัพย์เหล่านั้น อัตราที่ต่ำของ 1% ที่สูงกว่าจะช่วยได้เมื่อคุณถูกจำกัดด้วย จีพียูเช่นเมื่อเล่นที่ความละเอียดสูงกว่า

ขณะนี้ AMD ได้เปิดใช้งานการโอเวอร์คล็อกเต็มรูปแบบสำหรับ 9800X3D ซึ่งเราได้ทดสอบแล้ว ช่วยให้คุณสามารถบีบประสิทธิภาพได้มากขึ้นทั้งในเกมและงานเดสก์ท็อป ผลผลิต- การออกแบบใหม่นี้ยังช่วยขจัดบทลงโทษด้านประสิทธิภาพการทำงานครั้งใหญ่ที่มักได้รับค่าตอบแทนจากการใช้โปรเซสเซอร์ X3D ที่ปรับให้เหมาะกับการเล่นเกม ซึ่งช่วยให้ 9800X3D สามารถจับคู่ได้ และบางครั้งก็เหนือกว่า CPU ด้วยซ้ำ ไรอัน 9,000 octa-core เทียบเคียงได้กับปริมาณงานการผลิตที่หลากหลาย

💥The ไรอัน 9 9800X3D ซึ่งมีราคาอยู่ที่ $480 เป็นรุ่นเดียวของ AMD วันนี้ และจะวางจำหน่ายในร้านค้าพรุ่งนี้ ชิปตัวนี้เป็นทางรอดสำหรับแฟนเกม 🎮 ที่ต้องเผชิญกับการเปิดตัวชิปที่น่าผิดหวังไม่เพียงแค่ตัวเดียว แต่ถึงสองตัวในปีนี้

ซีรีส์ Ryzen 9000 ของ AMD ซึ่งขับเคลื่อนโดย Zen 5 เปิดตัวเมื่อต้นปีนี้พร้อมประสิทธิภาพที่เพิ่มขึ้น การเล่นเกม ไม่น่าประทับใจ อย่างไรก็ตาม ดังที่คุณจะเห็นในการทดสอบล่าสุดสำหรับบทวิจารณ์นี้ ซึ่งเป็นเวอร์ชันล่าสุด อัปเดต เฟิร์มแวร์และการปรับแต่งใน Windows ทำให้ประสิทธิภาพการทำงานลดลง Intel ยังได้เปิดตัวซีรีส์ Arrow Lake ที่รอคอยมานาน คอร์ อัลตร้า เมื่อสองสัปดาห์ที่แล้ว แต่ชิปเหล่านั้นไม่ตรงกับประสิทธิภาพการเล่นเกมของชิปรุ่นก่อนหน้า 😟 น่าเสียดายที่ไม่มีวิธีแก้ปัญหาที่ชัดเจน ซึ่งถือเป็นปีที่น่าผิดหวังสำหรับชิปเกม

Ryzen 7 9800X3D เปลี่ยนภูมิทัศน์ไปโดยสิ้นเชิง โดยนำชิปเกมคุณภาพสูงออกสู่ตลาดในราคาที่สมเหตุสมผลเมื่อพิจารณาจากความสามารถ ชิปนี้เหมาะกับเมนบอร์ด AM5 ที่มีอยู่ และไม่ต้องการส่วนประกอบเสริมราคาแพง เช่น ชุด RAM ความเร็วสูง ระบบระบายความร้อนอันทรงพลัง และมาเธอร์บอร์ดที่จำเป็นในการดึงประสิทธิภาพสูงสุดจากชิป AM5 อื่นๆ พิสัย สูง. ในขณะเดียวกัน ดูเหมือนว่า Intel ไม่สามารถตอบโต้ได้โดยสิ้นเชิง เทคโนโลยี 3D V-Cache ของ AMD แม้จะผ่านไปสองปีครึ่งกับชิปสามรุ่นแล้วก็ตาม นับตั้งแต่เปิดตัวด้วย Ryzen 7 5800X3D ที่เป็นตำนานในขณะนี้

เรามาดูกันที่ เทคโนโลยีจากนั้นเรามาดูเกณฑ์มาตรฐานการเล่นเกมที่ดีอย่างน่าประหลาดใจกันดีกว่า

💻 ราคาและข้อมูลจำเพาะของ AMD Ryzen 7 9800X3D

เขา ไรนซ์ 7 9800X3D โดดเด่นด้วยสถาปัตยกรรมไมโคร Zen 5 ที่เป็นนวัตกรรม ค้นหาข้อมูลเพิ่มเติม เทคโนโลยี ที่นี่. 🧐 โปรเซสเซอร์นี้เข้ากันได้กับ เมนบอร์ด AM5 และในที่สุดพันธมิตรของ AMD ก็มีรุ่น X870E วางจำหน่ายในตลาด

Ryzen 7 9800X3D ที่มีแปดคอร์และ 16 เธรดเปิดตัวในราคา $480 โดยมีความแตกต่าง $30 จากราคาเปิดตัวของ Ryzen 7 7800X3D 💰 9800X3D มี TDP 120W และเสนอความถี่พื้นฐานที่สูงกว่า 500 MHz และบูสต์มากกว่า 200 MHz มากกว่ารุ่นก่อนหน้าอย่าง Ryzen 7 7800X3D พร้อม เทคโนโลยี เซน4. 🚀

การเพิ่ม 5.2 GHz ของ 9800X3D นั้นน่าประทับใจ แต่ก็ต่ำกว่า Zen 5 ที่เทียบเคียงได้โดยตรงคือ Ryzen 7 9700X แบบแปดคอร์ที่ 300 MHz อย่างไรก็ตาม AMD ได้ชดเชยด้วยความถี่พื้นฐานที่สูงกว่า 900 MHz ทำให้ 9800X3D มีประสิทธิภาพเหนือกว่า 9700X ใน ปริมาณงานแบบเธรดบางส่วน ดังที่คุณจะเห็นในการวัดประสิทธิภาพด้านล่าง หน้า

เช่นเดียวกับรุ่นก่อนหน้า Ryzen 7 9800X3D ไม่มี เย็นกว่า- AMD ขอแนะนำ เย็นกว่า ของเหลวอย่างน้อย 240-280 มม. (หรือเทียบเท่า) ❄️ โปรเซสเซอร์จะรักษาอุณหภูมิสูงสุดไว้ที่ 95°C (TjMax) เหมือนเดิม แต่การออกแบบชิปเล็ตแคช L3 ใหม่ช่วยให้ชิปทำงานที่ความถี่ที่สูงขึ้นได้ยาวนานขึ้น (บูสต์เรซิเดนซ์ที่ได้รับการปรับปรุง) ส่งผลให้ได้รับประสิทธิภาพที่สูงขึ้นภายใน TDP เดียวกัน

Ryzen 7 9800X3D สามารถโอเวอร์คล็อกได้อย่างสมบูรณ์: คุณสามารถปรับแกน CPU, Fabric และ หน่วยความจำ ตามที่คุณต้องการ แม้ว่าการโอเวอร์คล็อกแบบมัลติพลายเออร์จะพร้อมใช้งาน ตามที่เราได้เห็นในโปรเซสเซอร์ Zen 5 อื่นๆ ผู้ใช้ส่วนใหญ่ที่มีการระบายความร้อนแบบธรรมดาจะดีกว่าหากใช้คุณสมบัติการโอเวอร์คล็อกตัวเอง Precision Boost Overdrive (PBO) เราทำการทดสอบอย่างละเอียดโดยเปิดใช้งานฟีเจอร์นี้ในหน้าต่อไปนี้

นอกจากนี้ AMD ยังได้อัพเกรดการรองรับหน่วยความจำเป็น DDR5-5600 จาก DDR5-5200 ที่พบใน 7800X3D รุ่นก่อนหน้า

สถาปัตยกรรมของ AMD Ryzen 7 9800X3D

 

En las ilustraciones de arriba, podés ver el enfoque original de AMD con su เทคโนโลยี 3D V-Cache. Con diseños anteriores que aprovecharon las arquitecturas Zen 3 y Zen 4, AMD apiló un chiplet adicional de L3 SRAM directamente en el centro del chiplet de cálculo (CCD) para aislarlo de los núcleos que generan calor. 📊 Hemos cubierto los detalles de la primera generación de esta tecnología [aquí](#). AMD utilizó เทคโนโลยี ทางแยกแบบไฮบริดเพื่อเชื่อมต่อชิปเล็ตแคชกับชิปประมวลผลที่ซ่อนอยู่ สิ่งนี้เพิ่มความจุแคชเป็น 96MB ปรับปรุงประสิทธิภาพในแอปพลิเคชันที่ไวต่อความหน่วงเช่น วิดีโอเกม-

AMD วางชิปเล็ตและซิลิคอนโครงสร้างหลายชิ้นไว้บนชิปประมวลผล แต่ดังที่เราแสดงให้เห็นด้วยการทดสอบการควบคุมปริมาณความร้อนของ โปรเซสเซอร์ไรซ์ซิ่ง 9 7950X3D, ชิปเล็ตแคชและแผ่นซิลิโคนโครงสร้างทำหน้าที่เป็นผ้าห่มระบายความร้อนที่ขัดขวางการถ่ายเทความร้อนอย่างมีประสิทธิภาพ โดยกักความร้อนทิ้งเป็นหลัก 🌡️ ด้วยเหตุนี้ AMD จึงจำกัดช่วงแรงดันไฟฟ้าและความถี่ที่มีประสิทธิภาพของ ชิปที่ติดตั้ง 3D V-Cache เพื่อควบคุม การสร้างความร้อน พูดง่ายๆ ก็คือชิปเริ่มร้อนเกินไปและจึงต้องทำงานช้าลง

 

ขณะนี้ AMD ได้วางชิปเล็ตแคชไว้ใต้ดายเพื่อบรรเทาปัญหาด้านความร้อน โดยวางดายประมวลผลให้ใกล้กับวัสดุเชื่อมต่อในการระบายความร้อน, IHS และสุดท้ายคือตัวระบายความร้อนของ CPU สิ่งนี้จะช่วยปรับปรุงปริมาณประสิทธิภาพ คอมพิวเตอร์ ที่ AMD สามารถแยกออกมาจากซอง 120W TDP และยังปรับปรุงที่อยู่/ระยะเวลาของพัลส์อีกด้วย อย่างไรก็ตาม สิ่งนี้นำมาซึ่งความท้าทายชุดใหม่ — การออกแบบนี้ต้องการให้ AMD กำหนดเส้นทางพลังงานและสัญญาณ TSV จากชิปทั้งหมดผ่านชิปเล็ตแคช L3 ที่ซ่อนอยู่

ชิปเล็ตแคช L3 ใหม่นั้นมีพื้นฐานมาจากสิ่งเดียวกัน กระบวนการ เทคโนโลยีโหนดที่เพิ่มประสิทธิภาพ SRAM ขนาด 7 นาโนเมตร ซึ่ง AMD ใช้ในเทคโนโลยี 3D V-Cache สองรุ่นก่อนหน้านี้ ในเทคนิคที่ AMD เรียกในปัจจุบัน «V-Cache 3D รุ่นที่สอง» (เป็นตัวเลือกการสร้างแบรนด์ที่แปลกนิดหน่อย เนื่องจากจริงๆ แล้วเป็นการปรับปรุงครั้งที่สามของเทคโนโลยี) เช่นเดียวกับเมื่อก่อน AMD ลดขนาดทั้งชิปเล็ตแคช L3 และหน่วยความจำตายลง การคำนวณ ขนาด 4 นาโนเมตร (N4P) เพื่อให้เป็นไปตามข้อกำหนดความสูง Z มาตรฐานของแพ็คเกจโปรเซสเซอร์

AMD ใช้จุดเชื่อมต่อแบบไฮบริดระหว่างทองแดงถึงทองแดงแบบเดียวกันโดยมีระยะพิทช์ 9 ไมครอนเพื่อเชื่อมต่อทั้งสองดาย ตอนนี้ชิปเล็ตขยายไปทั่วทั้งด้านล่างของดายประมวลผล ทำให้ไม่จำเป็นต้องใช้แผ่นซิลิโคนที่มีโครงสร้าง AMD ไม่ได้แชร์ขนาดชิปเล็ตแคช L3 หรือความหนาแน่นของทรานซิสเตอร์ แต่ดายประมวลผลมีขนาด 70.6 มม.² ดังนั้นจึง แน่นอน เดิมพันนั่นคือขนาดของชิปเล็ตแคชด้วย

ซึ่งใหญ่กว่าชิปแคช L3 ขนาด 36 มม.² ที่ใช้สำหรับรุ่น Zen 4 X3D มาก แม้ว่าจะใช้โหนดกระบวนการเดียวกันและความจุ L3 ขนาด 64MB ก็ตาม AMD อาจมีซิลิคอน 'ว่างเปล่า' จำนวนมากอยู่ในชิปแคชแคชซึ่งมีไว้สำหรับรองรับโครงสร้างโดยไม่จำเป็นต้องเพิ่ม shims แยกต่างหาก

(เครดิตรูปภาพ: Tom's Hardware)

 

เทคโนโลยี 3D V-แคช

แถว 0 – เซลล์ 0	«ใหม่» 2nd-Gen 7nm 3D V-Cache Die	V-Cache 3D 7nm รุ่นที่ 2	V-Cache 3D 7nm รุ่นแรก	4nm Zen 5 Core Complex Die (CCD)	5nm Zen 4 Core Complex Die (CCD)	7nm Zen 3 Core Complex Die (CCD)
ขนาด	36มม.^2	36มม.^2	41มม.^2	70.6มม.^2	66.3 มม.^2	80.7 มม.^2
จำนวนทรานซิสเตอร์	?	~4.7 พันล้าน	4.7 พันล้าน	8.6 พันล้าน	6.57 พันล้าน	4.15 พันล้าน
MTr/mm^2 (ความหนาแน่นของทรานซิสเตอร์)	?	~130.6 ล้าน	~114.6 ล้าน	121.81 MTR/มม.^2	~99 ล้าน	~51.4 ล้าน

 

🌟 โดยธรรมชาติแล้ว AMD จะต้องป้อนพลังงานและสัญญาณมากขึ้นผ่าน TSV ในชิปเล็ตแคช L3 ซึ่งปัจจุบันทำหน้าที่เป็นตัวอินเทอร์โพเซอร์ประเภทหนึ่ง ไปจนถึงดายประมวลผล 💡 AMD กล่าวถึงพลัง TSV ที่ถูกกระจายไปทั่ว SRAM ตายเพื่อขับเคลื่อน คอมพิวเตอร์ ซึ่งตั้งอยู่ด้านบน 🔋 TSV กำลังเพิ่มเติมจะกระจายในพื้นที่ที่ไม่ได้ใช้สำหรับฟังก์ชันอื่นๆ (สันนิษฐานว่าเหมือนกับพื้นที่จัดเก็บแคชที่มากกว่า) ซึ่งอย่างน้อยก็ควรอธิบายขนาดที่ใหญ่กว่าได้บางส่วน

 

การวัดเวลาแฝงของแคช AIDA L3 — Ryzen 7 9800X3D

เวลาแฝงของหน่วยความจำ - ทอม ฮาร์ดแวร์	DDR5	CUDIMM DDR5	เวลาแฝง L3
ไรนซ์ 7 9800X3D	78.5ns (DDR5-6000)	ไม่มี	13.2ns
ไรนซ์ 7 7800X3D	73.4ns (DDR5-6000)	ไม่มี	12.8ns
ไรนซ์ 7 9700X	69.4ns (DDR5-6000)	ไม่มี	11.3 น
คอร์ อัลตร้า 9 285K	94.1ns (DDR5-5600)	91.9 น	16.6/15.8ns
คอร์ i9-14900K	79.1ns (DDR5-5600)	ไม่มี	21.8 น

 

AMD กล่าวถึงการเข้าถึง ชิปเล็ต แคช L3 จะถูกลงโทษสี่รอบเช่นเดียวกับรุ่นก่อนหน้า

เราได้วัดการเพิ่มขึ้นของเวลาแฝง L3 ที่น้อยกว่าหนึ่งนาโนวินาที เมื่อเทียบกับรุ่นก่อนหน้าที่ติดตั้ง 3D V-แคชเช่นเดียวกับ Ryzen 7 7800X3D ซึ่งอยู่ในความแปรปรวนที่คาดไว้

AMD อ้างว่าแบนด์วิดท์ระหว่างแกนประมวลผลและชิปเล็ต L3 นั้นใกล้เคียงกับรุ่นก่อนหน้าที่ 2.5 TB/s แม้ว่าแบนด์วิดท์จะแตกต่างกันไปตามความเร็วสัญญาณนาฬิกาก็ตาม

ตอนนี้เข้าถึงทั้งสอง หน่วยความจำ Main และ I/O ต้องผ่านชิปเล็ตแคช L3 ดังที่เห็นได้จากการวัดด้านบน เวลาแฝงของ DDR5 เพิ่มขึ้นอย่างเห็นได้ชัด เมื่อเทียบกับมาตรฐาน Ryzen 7 9700X และ Ryzen 7 7800X3D

AMD อ้างว่าไม่มีเวลาแฝง I/O เพิ่มขึ้นเนื่องจากการส่งผ่านชิปเล็ตแคช 🛡️เรากำลังมองหาเพิ่มเติม รายละเอียด เกี่ยวกับมัน โดยปกติแล้ว เวลาแฝงของหน่วยความจำที่เพิ่มขึ้นเป็นสิ่งที่ไม่พึงประสงค์ อย่างไรก็ตาม เราคาดว่าสิ่งนี้จะมีผลกระทบน้อยที่สุดต่อ ผลงาน โดยทั่วไปต้องขอบคุณแคช L3 ที่มากขึ้นซึ่งช่วยลดการเข้าถึงหน่วยความจำหลักให้เหลือน้อยที่สุดในบางสถานการณ์