AMD Ryzen 7 9800X3D 评测：毁灭性的游戏性能🎮🔥

AMD的Ryzen 7 9800X3D，售价$480，配备8核心16线程，同时采用新版本技术 3D V 缓存 来自该公司，它以令人印象深刻的方式增强了游戏。它被定位为市场上最快的游戏处理器，确实如此。 🏆

AMD声称这款芯片比英特尔最新旗舰好20%，比上一代Ryzen 7 7800X3D快8%。然而，我们的测试表明，它在我们的测试中平均以惊人的 35% 击败了英特尔当前的旗舰产品 Core 9 285K。 电池 测试。它甚至以同样令人难以置信的平均 30% 击败了英特尔最快的游戏芯片 Core i9-14900K。 🚀

当然，由于游戏的特殊性，改进也会因标题而异。 技术 3D V 缓存。即便如此，我们还是记录了 表现 令人难以置信，这坚定地巩固了 Ryzen 9 9800X3D 作为最佳游戏 CPU 的地位。 💪

AMD 通过利用其技术实现了这一壮举 技术 已经经过验证的 3D V-Cache，它使用 64 MB 垂直堆叠的 L3 缓存芯片来提高游戏性能。为了进一步提高性能，AMD 将缓存芯片从处理器顶部移至底部，从而提供更大的热空间。这允许更高的时钟速率，同时额外的缓存可以释放 Zen 5 架构的最大性能。

正如我们习惯使用 X3D 处理器一样 优化的 对于游戏而言，并非所有游戏都会受益于该技术，有些游戏甚至比上一代型号稍慢（1 至 2%）。然而， 芯片 即使在这些游戏中，也显着改善了 1% 的低率。当您受到以下限制时，较高的 1% 低利率也会有所帮助 图形处理器，例如以更高分辨率播放时。 🎯

AMD 现在还为 9800X3D 启用了完全超频，我们已经对此进行了测试，让您可以在游戏和桌面工作中获得更多性能。 生产率。说到这里，新设计还有助于消除一些通常因使用游戏优化的 X3D 处理器而带来的巨大生产力损失，从而使 9800X3D 能够匹配甚至有时超越 CPU 銳龍 9000 个八核在各种生产力工作负载中具有可比性。 💻⚡

💥 El 銳龍 9 9800X3D, con un precio de $480, es el único lanzamiento de AMD hoy, y estará disponible en las tiendas mañana. Este chip es la salvación para los fanáticos del gaming 🎮, quienes se enfrentaron este año no solo a uno, sino a dos lanzamientos de chips decepcionantes.

AMD 的 Ryzen 9000 系列搭载 Zen 5，于今年早些时候首次亮相，性能提升了 赌博 不起眼的。然而，正如您在我们最近对此评论的测试中所看到的，最新的 更新 固件和 Windows 中的调整已经成功地挤出了更多性能。 Intel也推出了期待已久的Arrow Lake系列 核心超 就在两周前，这些芯片的游戏性能还无法与上一代芯片相媲美。 😟 不幸的是，目前还没有明显的解决方案，这预示着游戏芯片将迎来令人失望的一年。

Ryzen 7 9800X3D 彻底改变了格局，以合理的价格为市场带来了顶级品质的游戏芯片。该芯片适合现有的 AM5 主板，不需要昂贵的附加组件，例如高速 RAM 套件、强大的冷却系统以及从其他 AM5 芯片中提取最大性能所需的主板。 范围 高的。与此同时，英特尔似乎完全无法对抗 AMD 的 3D V-Cache 技术，即使在两年半和三代芯片之后，自从它与现在传奇的 Ryzen 7 5800X3D 一起亮相以来。 🔍

Vamos a echar un vistazo a la 技术, y luego pasemos a los sorprendentemente buenos benchmarks de gaming. 📈

💻 AMD Ryzen 7 9800X3D 的价格和规格

他 锐龙 7 9800X3D 它采用创新的 Zen 5 微架构，请在此处了解有关该技术的更多信息。 🧐 该处理器兼容 主板 AM5，最后AMD合作伙伴在市场上推出了X870E型号。 🎉

八核16线程的Ryzen 7 9800X3D首发售价为$480，与Ryzen 7 7800X3D的首发价相差$30。 💰 9800X3D 具有 120W TDP，与上一代由 Zen 4 提供支持的 Ryzen 7 7800X3D 相比，基础频率高出 500 MHz，性能提升 200 MHz。 🚀

9800X3D 的 5.2 GHz 提升令人印象深刻，但落后于 Zen 5 的直接同类产品、八核 Ryzen 7 9700X 300 MHz。不过，AMD 通过提高 900 MHz 的基础频率进行了补偿，使 9800X3D 的性能优于 9700X。在某些线程工作负载中，正如您将在下页的基准测试中看到的那样。 📊

与上一代型号一样，Ryzen 7 9800X3D 不包含 冷却器。 AMD 推荐 冷却器 至少 240-280mm（或同等尺寸）的液体。 ❄️ 处理器保持相同的最高温度 95°C (TjMax)，但新的 L3 缓存小芯片设计允许芯片在更高的频率下运行更长时间（改进的升压驻留），从而在相同的 TDP 内获得更高的性能增益。 💪

Ryzen 7 9800X3D 是完全可超频的：您可以调整 CPU 核心、结构和 记忆 根据您的喜好。尽管可以使用基于倍频的超频，正如我们在其他 Zen 5 处理器中看到的那样，但大多数采用传统冷却的用户最好使用 Precision Boost Overdrive (PBO) 自超频功能。 🔧 我们在以下页面上启用了此功能进行了广泛的测试。 🧪

此外，AMD 还将内存支持从上一代 7800X3D 的 DDR5-5200 升级到了 DDR5-5600。 🖥️

AMD Ryzen 7 9800X3D 的架构

 

在上图中，您可以看到 AMD 的 3D V-Cache 技术的原始方法。在之前利用 Zen 3 和 Zen 4 架构的设计中，AMD 将额外的 L3 SRAM 芯片直接堆叠在计算芯片 (CCD) 的中心，以将其与发热核心隔离。 📊 我们已经在[此处]（#）介绍了该技术第一代的详细信息。使用AMD 技术 混合连接将缓存小芯片连接到底层计算芯片。这将缓存容量增加到 96MB，从而提高了延迟敏感型应用程序的性能，例如 视频游戏。 🎮

AMD colocó el chiplet y varias piezas de silicio estructural sobre el chip de cálculo, pero como demostramos con pruebas de estrangulamiento térmico del procesador Ryzen 9 7950X3D, el chiplet de caché y las láminas de silicio estructural actuaron como una manta térmica que obstaculizó la transferencia de calor eficaz, esencialmente atrapando el calor residual. 🌡️ Como resultado, AMD limitó el voltaje y el rango de frecuencia efectivos del 芯片配备3D V-Cache来控制 热量产生。简而言之，芯片变得太热，因此不得不减慢运行速度。 🐢

 

AMD ha colocado ahora el chiplet de caché debajo del dado para aliviar los desafíos térmicos, ubicando el dado de cómputo más cerca del material de interfaz térmica, IHS, y eventualmente del cooler del CPU. Esto mejora la cantidad de rendimiento de cómputo que AMD puede extraer del sobre de 120W TDP, y también mejora la residencia/duración de impulso. Sin embargo, esto trae un nuevo conjunto de desafíos — este diseño requiere que AMD enrute la energía y las señales TSV de todo el chip a través del chiplet de caché L3 subyacente. 🔥💻

新的 L3 缓存芯片基于相同的 过程 AMD 在前两代 3D V-Cache 技术中使用的 7nm SRAM 优化节点技术，AMD 现在将这种技术称为 “第二代3D V-Cache” （有点奇怪的品牌选择，因为它实际上是该技术的第三次改进）。与之前一样，AMD 正在精简 L3 缓存芯片和 4 纳米计算芯片 (N4P)，以满足处理器封装的标准 Z 高度要求。 💾🔧

AMD 使用相同的铜对铜混合结（凸点间距为 9 微米）来连接两个芯片。现在，小芯片覆盖了计算芯片的整个底部，不再需要结构性硅胶垫片。 AMD 不共享 L3 缓存小芯片尺寸或晶体管密度，但计算芯片尺寸为 70.6 mm²，因此 当然 我敢打赌这也是缓存小芯片的大小。

尽管使用相同的工艺节点和 64MB L3 容量，但这比 Zen 4 X3D 型号使用的 36mm² L3 缓存芯片大得多。 AMD 的缓存小芯片中可能有很多“空”硅，它们只是用于结构支持，而不需要添加单独的垫片。 🛠️📏

（图片来源：汤姆的硬件）

 

3D V 缓存技术

第 0 行 – 单元格 0	“全新”第二代 7nm 3D V 缓存芯片	第二代 7nm 3D V 缓存芯片	第一代 7nm 3D V 缓存芯片	4nm Zen 5 核心复合芯片 (CCD)	5nm Zen 4 核心复合芯片 (CCD)	7nm Zen 3 核心复合芯片 (CCD)
尺寸	36毫米^2	36毫米^2	41毫米^2	70.6毫米^2	66.3毫米^2	80.7毫米^2
晶体管数量	?	约 47 亿	47亿	86亿	65.7亿	41.5亿
MTr/mm^2（晶体管密度）	?	约 1.306 亿	约 1.146 亿	121.81 米特/毫米^2	约 9900 万	约 5140 万

 

🌟 当然，AMD 必须通过 L3 缓存芯片中的 TSV 提供更多的功率和信号，L3 缓存芯片现在充当一种中介层，一直到计算芯片。 💡 AMD 提到，电源 TSV 分布在整个 SRAM 芯片上，为 计算 位于上方。 🔋 额外的功率 TSV 分布在不用于其他功能的区域（大概是更多的缓存存储），这至少可以部分解释更大的尺寸。 📈

 

AIDA L3 缓存延迟测量 — Ryzen 7 9800X3D

内存延迟 – 汤姆的 硬體	DDR5	CUDIMM DDR5	L3 延迟
锐龙 7 9800X3D	78.5纳秒（DDR5-6000）	不适用	13.2纳秒
锐龙 7 7800X3D	73.4纳秒（DDR5-6000）	不适用	12.8纳秒
锐龙 7 9700X	69.4纳秒（DDR5-6000）	不适用	11.3纳秒
酷睿超9 285K	94.1 纳秒 (DDR5-5600)	91.9纳秒	16.6/15.8纳秒
酷睿i9-14900K	79.1 纳秒 (DDR5-5600)	不适用	21.8纳秒

 

AMD 提到，访问 小芯片 L3 缓存会产生与上一代相同的四个周期损失。 🕒

我们测量到与上一代配备的 L3 延迟相比，L3 延迟的增加不到一纳秒 3D V 缓存与 Ryzen 7 7800X3D 一样，这在预期的变化范围内。 📊

AMD 声称处理核心和 L3 小芯片之间的带宽与上一代类似，为 2.5 TB/s，但带宽随时钟速度而变化。 📈

现在，可以访问 记忆 Main 和 I/O 必须经过 L3 缓存 Chiplet。从上面的测量可以看出，与标准 Ryzen 7 9700X 和 Ryzen 7 7800X3D 相比，DDR5 延迟明显增加。 🚀

AMD afirma que no hay aumento en la latencia de I/O debido al paso por el chiplet de caché. 🛡️ Estamos buscando más detalles al respecto. Naturalmente, cualquier incremento en la latencia de memoria es indeseable. Sin embargo, esperamos que esto tenga un impacto mínimo en el 表现 general gracias a la mayor cantidad de caché L3 que minimiza los accesos a la memoria principal en ciertos escenarios. 🔍