描述
Southbridge Amd 218s7ebla12fg Sb700 - 全新 - 带球
南桥 AMD 218s7ebla12fg Sb700 – 新 – 带球
原包装中的全新、未使用、未开封、未损坏的物品,可以焊接。
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BGA 芯片组 操作注意事项 BGA 芯片是湿敏器件。设备需要烘烤,在安装之前,这里是一般的烘烤过程,将BAG放在托盘上,然后将其放入烘烤干燥柜中。设置温度和时间为:125℃±5℃×24小时或80℃±5℃×48小时 注意两者的区别 铅(Pb)球和无铅(无铅)球。 无铅/无铅 BGA 芯片: 245℃-260℃(最大) 含铅/铅 BGA 芯片: 180℃-205℃(最大) |
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