描述
南桥 AMD 218s7ebla12fg SB700 – 全新 – 带球
南桥AMD 218s7ebla12fg Sb700 – 新 – 带球
全新、未使用、未开封、未损坏的原包装物品,可供焊接。
| ||||||||||||||||
BGA 芯片组遵守操作注意事项 BGA 芯片是潮湿敏感器件。器件在安装前需要烘烤,这是一般的烘烤过程,将BAG放在托盘上,然后放入烘烤干燥柜中。设置温度和时间为:125℃±5℃×24小时或80℃±5℃×48小时 注意之间的区别 含铅 (Pb) 球和无铅 (No Pb) 球。 无铅/无铅 BGA 芯片: 245℃-260℃(最高) 有铅/Pb BGA 芯片: 180℃-205℃(最高) |
评价
目前还没有评价