BGA CHIPSATZ VORSICHTSMASSNAHMEN FÜR DIE HANDHABUNG BEACHTEN

BGA-Chips sind FEUCHTIGKEITSEMPFINDLICHE GERÄTE. Geräte müssen vor der Montage ausgeheizt werden. Hier ist der allgemeine Ausheizvorgang: Legen Sie den BAG auf das Tablett und stellen Sie ihn in einen Trockenschrank. Stellen Sie Temperatur und Zeit wie folgt ein: 125℃±5℃ x 24 Stunden oder 80℃±5℃ x 48 Stunden

Achten Sie auf den Unterschied zwischen

bleihaltige (Pb) Kugeln und bleifreie (kein Pb) Kugeln.

Bleifreie/Pb-freie BGA-Chips:

245℃-260℃ (Maximum)

Bleihaltige/Pb-BGA-Chips:

180℃-205℃ (Maximum)