Intel Alder Lake

La empresa ha realizado el mayor cambio en sus productos en la última década.

La microarquitectura Alder Lake-S es uno de los mayores cambios que Intel ha realizado en sus procesadores de escritorio.

La compañía está introduciendo un concepto ya muy utilizado en plataformas basadas en ARM, y ahora utiliza una arquitectura híbrida en sus procesadores, mezclando núcleos con diferentes características y tratando de extraer las fortalezas y minimizar las debilidades de cada uno.

Intel Alder Lake – Dos microarquitecturas, un procesador

Esto deja los núcleos idénticos y entran en juego dos tipos diferentes. Centrados en el rendimiento tenemos los P-Cores, basados ​​en Golden Cove, una evolución del Cypress Cove de escritorio de undécima generación, con una mejora del 19% en IPC en comparación con su predecesor operando a la misma frecuencia de reloj.

Esto es el resultado de modificaciones en varias estructuras, aumentando la decodificación de 4 anchos a 6 anchos, el búfer de reorden (ROB) aumentó de 352 a 512 entradas y la ejecución se incrementó de 10 a 12 puertos.

Todos estos cambios representan el mayor cambio en la arquitectura Core en décadas, equivalente a lo que la compañía trajo con la introducción de Skylake, en modelos Intel Core 6000 como el 6700K.

El Intel Core de 12.a generación es la modificación más profunda de la línea en décadas.

Pero la gran novedad es la presencia de núcleos de eficiencia, los E-Cores, basados ​​en la microarquitectura Gracemont, una evolución del Tremont presente en productos como las CPU de bajo voltaje.

A pesar del enfoque en el bajo consumo de energía y el calor, Intel afirma que estos núcleos pueden ofrecer un 40% más de rendimiento que un núcleo Skylake mientras consumen un 40% menos de energía y escalan hasta un 80% más de rendimiento con un 80% menos de energía en comparación con dos núcleos y Skylake de 4 hilos frente a 4 núcleos y Gracemont de 4 hilos. Según Intel, los núcleos de eficiencia tienen un rendimiento comparable al de los núcleos Core de décima generación, cuyo nombre en código es Comet Lake-S.

Intel Alder Lake  trae núcleos de rendimiento y núcleos de eficiencia combinados

Para hacer frente a esta variación en los núcleos y sus diferentes capacidades, Intel necesitaba desarrollar una nueva solución para distribuir de manera más eficiente las diferentes operaciones requeridas por el sistema.

Así es como entra en juego Intel Thread Director, que brinda más información al sistema operativo sobre el rendimiento que puede obtener de cada núcleo. Por lo tanto, el sistema priorizará el uso de núcleos de alto rendimiento, luego los de alta eficiencia, y finalmente habilitará Hyperthreading en P-Cores y así traerá más hilos disponibles para escenarios de alto rendimiento en paralelismo.

Por lo tanto, los procesadores de Alder Lake pueden usar cualquier núcleo para una operación, y el sistema elegirá inteligentemente a qué núcleo es mejor dedicar un trabajo.

Pero para esto fue necesario unir las dos arquitecturas y hacerlas capaces de manejar las mismas funciones, lo que hace que los núcleos Gracemont reciban una actualización para soportar AVX2, pero a cambio hubo una degradación en el Golden Cove, que abandonó el AVX. -512 soporte.

Las estructuras incluso estarán allí, después de todo, usan una estructura similar a los núcleos de servidor con nombre en código Sapphire Rapid, pero estarán deshabilitados, limitando el uso de este tipo de operación solo al mercado de servidores y HPC.

La plataforma Z690

Otro cambio importante de los procesadores con nombre en código Alder Lake-S es la actualización de la tecnología, lo que coloca a Intel de nuevo a la vanguardia después de que las plataformas AMD Ryzen aprovechen la adopción de nuevas tecnologías.

El Intel Core de 12.a generación presenta nuevas memorias, DDR5 y LPDDR5, al tiempo que mantiene el soporte para DDR4 / LPDDR4 simultáneamente.

Depende de la placa base definir qué memorias serán compatibles, ya que los procesadores tienen controladores capaces de manejar ambos formatos.

En la ranura PCI Express tenemos la introducción de la tecnología versión 5.0, duplicando el ancho de banda en comparación con PCIe 4.0.

Aquí las cosas son más relajadas, después de todo estamos hablando de una tecnología retro compatible con veranos anteriores, y que implican actualizaciones menos obligatorias en comparación con DDR.

Los productos

Intel presentó sus nuevos productos Intel Core de 12a generación, con nombre en código Alder Lake, que llegaron al mercado el 4 de noviembre.

La compañía comenzará las ventas con sus productos de alta gama, comenzando con el Intel Core i5, pasando por los modelos Intel Core i7 e Intel Core i9, todos con el sufijo K, es decir, con overclocking desbloqueado.

La gran novedad en estos productos es el aumento en el recuento de núcleos, agregando los dos estilos de color disponibles.

Los modelos Core i5 ahora vienen con un total de 10 núcleos y 16 hilos, el Core i7 viene con 12 núcleos y 20 hilos y el Core i9 de primera línea con 16 núcleos y 24 hilos.

El recuento puede parecer curioso, ya que no tenemos el doble de hilos en comparación con la cantidad de núcleos físicos, y esta asimetría es lo más destacado de esta generación: los Alder Lakes introducen dos tipos de núcleos, los de alto rendimiento, con nombre en código Gracemont, y los de eficiencia, Golden Cove.

Tanto Core i9 como Core i7 brindan el recuento máximo de núcleos de alto rendimiento (P-Cores) con ocho en total, mientras que Core i5 brinda seis núcleos de rendimiento.

En los núcleos de eficiencia (E-Colors) solo el Core i9 tiene ocho núcleos, y tanto el Core i5 como el Core i7 traen 4 E-Cores.

Esto hace que cambie el recuento de subprocesos. Solo los P-Cores, los núcleos de rendimiento con nombre en código Gracemont, traen Hyperthread, una tecnología que hace posible usar porciones no utilizadas del núcleo y generar un nuevo núcleo lógico, generando dos subprocesos por núcleo físico.

Por eso tenemos estos valores curiosos de 10 núcleos y 16 hilos del Core i5, con solo los 6 P-Cores entregando el Intel Hyperthread y alcanzando así 12 hilos de los núcleos de rendimiento más cuatro de los de eficiencia.

La tabla completa de productos incluye:

En competencia directa, tenemos diferentes escenarios.

El Core i9 de gama alta llegó ligeramente por encima de $ 549 para el Ryzen 9 5900X.

Por otro lado, los modelos Core i7 y Core i5 son ligeramente más baratos que los competidores directos como Ryzen 7 5800X (US $ 449) y Ryzen 5 5600X (US $ 299), respectivamente.

Los productos ya están en preventa, incluso en algunos minoristas brasileños, y llegan a los consumidores a partir del 4 de noviembre.

Overclocking, consumo y XMP

Un cambio relevante es que Intel está dejando de usar TDP como punto de referencia de consumo de energía.

Esto tiene sentido ya que esta no es la unidad más adecuada, después de todo, aunque la disipación de calor del chip es una indicación de consumo, no es el consumo en sí, y en segundo lugar porque el TDP usó el valor de frecuencia base como referencia, y la frecuencia aumenta.

Vía boost provocó consumos muy superiores a los indicados en el TDP.

Ahora sale el TDP y entran el Turbo y Base Power, que indican el consumo máximo en el turbo máximo de la especificación del procesador y el consumo máximo en el reloj base, respectivamente.

Con la introducción de DDR5, también se cambió el soporte de memoria. En DDR4, el soporte oficial es 3200MHz en CL22, mientras que DDR5 … es complicado.

La empresa tiene diferentes especificaciones para diferentes configuraciones.

Si solo tiene dos ranuras en la placa base, el soporte es 4800MHz.

Pero si tiene cuatro ranuras y ocupa dos, el soporte se reduce a 4400MT / s, bajando a 4000MT / s si hay cuatro módulos de rango único y llegando a 3600MT / s si son cuatro ranuras completamente pobladas por cuatro memorias y estas son de doble rango.

No es nada bueno considerando que en algunas diapositivas la compañía afirma que Alder Lake-S es compatible con DDR5-4800, algo que, francamente, son pocos los que realmente alinearán todas las condiciones para que esta especificación sea compatible.

Pero al final del día, las personas encenderán el XMP y operarán fuera de esas especificaciones, como ha sido el caso durante años.

Hablando de XMP, Alder Lake-S presenta la nueva generación de Extreme Memory Profile. El objetivo de XMP 3.0 es ampliar la flexibilidad de los perfiles, con varias características nuevas.

La primera es que las memorias ahora pueden tener hasta 5 perfiles, algunos personalizables por el consumidor.

Hasta XMP 2.0, el consumidor estaba limitado a dos perfiles, ambos definidos por el fabricante.

Así, al abrir la BIOS, el consumidor se enfrenta a una opción con la frecuencia más alta admitida por el kit y una opción intermedia, a veces con ajustes en los tiempos, a veces con algún otro enfoque del fabricante de la memoria.

El consumidor podría realizar modificaciones a estos valores en las plataformas compatibles, pero el sistema se volvió inestable, no pudo arrancar para ver que todo eso se caía y la máquina se encendía en los 2133MHz tradicionales del estándar DDR4.

Ahora XMP 3.0 amplía la cantidad de perfiles que el fabricante puede incluir en su producto a tres, y se crearon dos ranuras más con configuraciones que el consumidor puede guardar, totalizando los 5 perfiles. Además del ajuste fino, el consumidor también puede definir un nombre para cada perfil, lo que facilita la identificación de la configuración que ha creado.

Pero otra noticia relevante es que el turbo boost ganó un equivalente en memoria: el Dynamic Memory Boost. Esta tecnología hace posible, en plataformas que admiten overclocking de memoria, cambiar entre un modo de eficiencia, utilizando la referencia base JEDEC, y un perfil XMP más avanzado con alta carga, aumentando el ancho de banda de la memoria cuando el sistema necesita más rendimiento.

Esta es una característica que debería tener un mayor impacto en los portátiles, ya que los modelos para jugadores pueden ofrecer un alto rendimiento al tiempo que preservan la batería, simplemente cambiando entre estos perfiles.

El overclocking en la plataforma Z690 se desbloquea cuando se combina con los procesadores K- y KF-end, y tenemos muchas cosas nuevas en este campo.

La primera es que Intel mantuvo la soldadura (STIM) como la interfaz de disipación de calor entre el troquel y el marco metálico externo (IHS), pero cambió las dimensiones, con un troquel más delgado, que facilita la disipación de calor, y además el STIM ahora es un capa más pequeña, otro factor que ayudará a la capacidad de la plataforma para controlar el calentamiento.

Para mantener una altura total compatible, se ha aumentado el IHS.

Alder Lake-S ya está para compra anticipada y llegará a los consumidores a partir del 4 de noviembre.

En breve esperamos tener nuestras pruebas con estos modelos, trayendo nuestras impresiones con los nuevos procesadores y también la plataforma en su conjunto.

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Fuente: Anandtech