Descrizione
Southbridge AMD 218s7ebla12fg SB700 – Nuovo – Con sfere
Southbridge Amd 218s7ebla12fg Sb700 – Nuovo – Con palline
Un oggetto nuovo di zecca, non utilizzato, non aperto, non danneggiato, nella confezione originale, pronto per la saldatura.
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BGA CHIPSET OSSERVARE LE PRECAUZIONI PER LA MANIPOLAZIONE I chip BGA sono DISPOSITIVI SENSIBILI ALL'UMIDITÀ. I dispositivi richiedono la cottura prima del montaggio. Ecco il processo generale di cottura. Appoggia la BORSA sul vassoio e mettila in una cabina asciutta. Imposta la temperatura e l'ora come: 125 ℃ ± 5 ℃ x 24 ore o 80 ℃ ± 5 ℃ x 48 ore Presta attenzione alla differenza tra palline con piombo (Pb) e palline senza piombo (senza Pb). Chip BGA senza piombo/senza Pb: 245℃-260℃(massimo) Chip BGA con piombo/Pb: 180℃-205℃(massimo) | ||||||||||||||||
Consultare per Riparazione notebook – Servizio tecnico n. 1
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