の場合 羊 容量が少ない、または遅い、 CPUとグラフィックチップの機能を遅らせます。それがとても重要な理由です。

近年、PCとモバイルの両方で最も使用されているメモリは DDR4メモリ。間もなくに置き換えられます DDR5メモリ、2倍の速度で、追加の新機能があります。

わかります DDR5メモリとは何ですか、それはどのようなノベルティをもたらしますか、およびそれをデバイスに組み込む方法。

半導体の危機が許せば、年末または来年初めにPCで使用できるようになると見込まれています。

RAMと新しいDDR5の進化：

SDRAMメモリ

コンピュータ、携帯電話、タブレットなどで使用されるメモリ。アプリに必要なデータを処理することは、 羊 （ランダム・アクセス・メモリ）、 ランダム・アクセス・メモリ。

その主な特徴は 揮発性メモリです、つまり、 データを一時的に保存するだけです、デバイスの電源が入っていて、メモリに電力が供給されている間。オフにすると、データが消去され、RAMが空になります。

は ランダム・アクセス・メモリ チップ上のどこに物理的に配置されていても、メモリに含まれるすべてのデータに同じ速度でアクセスできるためです。

RAMにはさまざまな種類があります。 SRAM、NVRAM、MRAM、RDRAMなど。

現代のコンピューターや携帯電話では、 SDRAMメモリ、または同期ダイナミックRAM、 動的および同期アクセスRAM.

は 同期 マザーボードのデータバスと同期してパフォーマンスを向上させるためです。そしてそれは 動的 プロセッサは、必要に応じてアプリやプロセスにさまざまな量のメモリを割り当てることができるためです。

DDR4SDRAMメモリ

最新のSDRAMメモリは次のタイプです RDD、 また ダブルデータレート。記憶が特徴です 単一のクロックサイクルで、2つの異なるチャネルで同時にデータを送信できます。 このシステムでは、パフォーマンスが2倍になります。これが、メモリブロックが2の倍数でインストールされる理由です。

約20年前に使用され始めたので、それは新しいものではありません、それが記憶が理由です DDR-SDRAM それは進化してきました： DDR、DDR2、DDR3、など。 DDR2、DDR3などの代わりにいくつかのブランドはそれを呼んでいます PC2 また PC3しかし、それらは同じことを意味します。

これらは、非対称サンプルのDIMMコネクタを介してコンピュータのマザーボードに接続されているため、RAMをボードのどの位置に挿入する必要があるかがわかります。

The RAMメモリ速度 で測定されます 1秒あたりのメガ転送（MT /秒）、ただし、商業的にはメガヘルツまたはMHzが通常使用されます。

• RDD： 速度は266MT / sg、消費量は2.5Vに達しました。 184ピンDIMMコネクタ
• DDR2：速度400 MT / sg、消費量1.8V。 240ピンDIMMコネクタ
• DDR3：速度1,066 MT / sg、消費量1.5V。 240ピンDIMMコネクタ
• DDR4：速度3,200 MT / sg、消費量1.2V。 288ピンDIMMコネクタ

ご覧のとおり、 DDRが高いほど、メモリが高速になり、消費量が少なくなります。 暑さが減ります。

現在、携帯電話とPCの両方で最も使用されているのは DDR4メモリ。前者は古風なものと見なされますが、古いコンピューター用に販売されています。

DDR4の速度と遅延

同じタイプのメモリDDR3、DDR4などの中には さまざまな速度と遅延。 これらの用語は、新しいDDR5メモリと比較するのに役立つため、知っておくことが重要です。

メモリの速度が1秒あたりのメガ転送数（MT / sg）でどのように測定されるかを見てきましたが、実際にはストアカタログではメガヘルツ（MHz）が使用されます。

だから、例えば、私たちは見つけることができます 2,400、2,600、3,000、3,200、最大3,600MhzのDDR4RAMメモリモジュール。 速いほど良いですが、論理的にはより高価です。そして、マザーボードはそれらの速度をサポートする必要があります。

PCのRAMメモリに関するもう1つの非常に重要な情報は次のとおりです。 レイテンシー。

RAMメモリモジュールには、と呼ばれる番号が関連付けられています タイミング。例えば、 9-8-9-17。このデータは、これらの特定のチップのパフォーマンスを示しています。 ナノ秒。

最も重要な値はと呼ばれます CASまたはCLレイテンシ。 CL対策 RAMにかかるクロックサイクル数 必要に応じて、メモリコントローラにデータを提供します。 CLが低いほど良いです。

DDR4メモリ内で、同じ速度、たとえば3,600 Mhz内では、モジュールがCL16またはCL18で販売されていることがわかります。

値が小さいほど、メモリは高速になりますが、コストも高くなります。

異なる世代のDDRを比較することはできないことに注意してください。

例えば DDR3メモリのCLはDDR4よりも低く、 理論的には優れていますが、他の領域でははるかに遅いため、DDR4よりもパフォーマンスが低下します。

DDR5？しかし、GDDR6はすでに存在していませんか？

The GDDRメモリ 彼らは思い出です グラフィックカード用 （したがって文字G）、メインRAMとは異なるアーキテクチャと動作を持っています。

他の番号もあります。実際には 最新世代のグラフィックカード グラフィックまたはビデオメモリを運ぶ GDDR6。しかし、私たちが言うように、それは異なる目的を持つ技術であり、それらを同一視することはできません。

比較するDDR4メモリデータ

要するに、これらは DDR4メモリの関連データ 新しいDDR5と比較するには：

• 最大3,200Mhz（標準）の速度、および1.2Vの消費。
• 288ピンDIMMコネクタ
• 商業的には、最大3,600Mhzの速度で
• CASまたはCLレイテンシー14以上

新しいDDR5

理解するために必要な基盤はすでにあります 第5世代DDRメモリ、またはDDR5.

新しい規格は、2018年に評議会によって開発され始めました JEDEC、しかしそれは2020年7月14日まで公式に発表されませんでした。

DDR5は、 DDR4メモリの2倍の帯域幅で、消費量が少なくなります。レイテンシーを維持しながら、これらすべて。

実現した野心的な目標。

この顕著な速度の向上が必要なのは CPUにはますます多くのコアとスレッドがあります.

長年使用されてきた4コアプロセッサから、 すでに8、12、32コア、64スレッドのCPU、およびそれらのそれぞれが独自のメモリ帯域幅を主張します。

モジュール密度

DDR5モジュールは 288ピン （コネクタ）前世代。

チップはで作られています 10ナノメートル（nm）リソグラフィー、および4つのメモリバンクで構成されており、8で8つグループ化できます。

パフォーマンスの向上を可能にする2つの改善点は次のとおりです。 データバースト とで メモリチャネル。

DDR5は、データバーストサイズを8から16に2倍にします。 さらに、今があります メモリDIMMごとに2つの独立した40ビットチャネル、DDR4には72ビットのチャネルが1つしかありませんでした。

ここで見ることができます メモリモジュールDDR5のスキーム、の礼儀 Electricafundablog:

見える 2つの独立したチャネル、メモリコントローラ（青いRCDチップ）の左右にあります。

各チャネルには、10個のチップまたはメモリバンクのグループが関連付けられます。

他の 騙す パフォーマンスを向上させるために、それは DDR5メモリは、モジュールあたりのメモリチップ数を4倍にすることができました。。だから販売されるだけです 16GBからのモジュールで、現在使用されている人気のある8GBモジュールを残します。

このメモリはクロックサイクルで2つのチャネルを使用するため、2つのメモリモジュールまたはバンクを並列に取り付ける必要があることに注意してください。彼は2022年以降のPCのメモリは32または64GBのRAMに達します、標準値として。

ただし、それらはすでに開発中です。 64および128GBモジュール。だから数年以内に私たちはPCを持っているでしょう 最大512GBのRAM.

最近のほとんどのPCが8GBまたは16GBのRAMで動作していることを考えると、それはおかしなことに聞こえます。

DDR5スピード

DDR4メモリは最大3,200MT /秒の速度に達しますが、 DDR5メモリは4,800MT / sの速度で起動します、つまり 1.87倍速い.

そしてそれは達することができます 6,400MT /秒、この最高速度に達するには数年かかりますが。そして、それを超えることさえ期待されています。

DDR5電圧

DDR4メモリは1.2Vで動作しますが、 DDR5は1.1Vでそれを行います。つまり、消費量が少し少なくなります。

それほど大きな違いはないようですが、速度がほぼ2倍になったことを考えると、かなりの成果です。

DDR5レイテンシ

商用DDR5メモリの最終的なレイテンシはまだ確認されていませんが、規格では次のように規定されています。 レイテンシーはDDR4メモリのレイテンシーと同じか非常に似ています。

待つことができます CL-14周辺のCASレイテンシ または少し高い。

新機能

DDR5メモリは、消費量が少なく高速であるだけではありません。また初演 DDR4にはなかった新機能。

それらの1つは 意思決定フィードバック等化（DFE）、これにより、メモリI / Oレートをスケーリング、つまり固定せずに、帯域幅とパフォーマンスを向上させることができます。

もう1つの改善点は、メモリモジュールを統合できることです メモリボード自体の電圧レギュレータ、速度を上げてノイズを減らすため。しかし、これは価格をかなり上昇させ、おそらくサーバーまたはプレミアムゲーミングPCでのみ使用されます。

それも モジュールにPMIC（パワーマネジメントIC）が組み込まれます、マザーボードではなく、より簡単にオーバークロックできます。

DDR4とDDR5テーブル

これらのデータを少し修正するために、2世代の技術的特性を比較します。

この表には、最も関連性の高い情報があります。

この新しいメモリが技術的な観点からどのようになっているのかを見てきましたが、多くの人にとって、このすべてのデータは何の意味も持たないので、それを解釈します。

DDR5メモリにはどのような利点がありますか…クリスチャンでは

DDR5メモリは、16GBから始まるより大きなモジュールをもたらします。この意味は PCはより多くのRAMを搭載する予定です。

1年または2年で、最小値は32GBになります、そしてそれはすぐに64、128、さらには512GBのRAMになります。

DDR5の高速化により ゲームやアプリの実行速度が向上、特に 多くのコアを備えたプロセッサ。

ついに、 加熱が少なく、DDR4よりも消費量が少なくなります、将来のPCの設計における利点。

ラップトップおよびタブレット用のLPDDR5

バッテリ駆動のモバイルデバイスは、DDR5メモリのバリアントと呼ばれるものを使用します LPDDR5.

プレフィックスLPは 低電力または低消費。これはメモリが軽く、多少遅くなりますが、消費量と加熱量も少なくなります。

これらは異なる規格であり、これまでに説明したGDDR6グラフィックスメモリのように、異なる番号が付けられています。想い出 LPDDR5 およびそのバリアント LPDDR5X それらは、例えば携帯電話で、ほぼ1年間販売されています。 ギャラクシーS21.

LPDDR5は最大6,400Mbpsの速度に達し、LPDDR5Xバリアントは8,533Mbpsに達します。

いつ発売されますか？

SK Hynix社は、2019年に、標準で許可されている最大値である6400 MT / sで動作する実験的なDDR5チップをすでに持っていました。

The 最初のDDR5SDRAMチップ 販売のためにそれはによって販売されました S.K. Hynix、昨年10月。それ以来、Samsung、PNY、Micronなどの他のブランドは、年末に商用DDR5メモリモジュールを搭載することを発表しました。

たとえば、PNYは売りに出されます PNYXLR8メモリモジュール サイズは16GB、4,800 Mhz、電圧は1.1Vです。

おそらく彼らはによってサポートされます 次世代のIntelAlder Lake（12 Gen）およびAMD Zen3 +およびZen4プロセッサー、来年初めに発売される予定です。

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