노트북 수리 비디오.

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랩톱 컴퓨터에서 발생하는 가장 일반적인 오류 중 하나는 그래픽 칩 또는 GPU (g라픽스 큐처리 또는바보). 문제는 거의 항상 그래픽 칩 구성 요소와 마더보드 사이의 납땜 불량으로 인해 발생합니다. 거의 모든 경우에 원인은 과열입니다. 이런 일이 발생하면 해결할 수 있는 유일한 방법은 다음과 같습니다. 반항하다 칩 그래픽.

리볼링

노트북 문제 그래픽 칩 상태가 좋지 않은 경우는 다음과 같습니다.

화면에 영상이 나오지 않습니다 가지고 다닐 수 있는. 우리가 연결하면 감시 장치 외부에서도 신호가 없습니다.
줄무늬, 아티팩트 또는 의미 없는 픽셀이 화면에 나타납니다.
때때로 노트북은 잠시 후 다시 검은색으로 변할 때까지 완벽하게 시작됩니다.
노트북은 과열되어 전원 공급 장치에서 더 많은 전류를 끌어오고(보통 약 15~30분 후) 화면에 줄무늬가 나타나기 시작할 때까지 정상적으로 작동하는 것으로 보입니다.

검은 화면

노트북이 켜지지만 화면에 아무것도 표시되지 않습니다

화면의 줄무늬

운영 체제를 시작하면 화면에 줄무늬나 점이 나타납니다. 화면

봉쇄

시작할 때 애플리케이션 까다로운 노트북 충돌

난방

전원을 켠 후 노트북이 충돌하거나 오류 화면이 나타납니다.

조명을 켜는 행위에서 노트북 컴퓨터, 그래픽 칩의 코어가 가열되기 시작합니다. 컴퓨터의 경우 가지고 다닐 수 있는 팬과 방열판이 더럽거나 상태가 좋지 않으면(소음) 컴퓨터가 과열되어 용접이 점차 약해집니다. 그래픽 칩 문제가 있는 90% 이상의 노트북에는 시스템이 있습니다. 통풍 그리고 낭비는 더럽거나 비효율적입니다.

BGA 실패 지점

노트북 비디오 칩 수리 - 재볼링 프로세스


추출 칩 전체가 가열되어 분리될 수 있음	새로운 공 배치하기 손상된 공을 제거하고 새 공을 넣습니다.	유니온 그래픽 칩 및 마더보드 그래픽칩과 마더보드 그들은 다시 모인다.

노트북비디오수리 – 리볼링

거의 모든 경우에 해결책은 다음과 같습니다. 그래픽 칩 리볼링. Reballing은 칩 사이의 기존 주석을 교체하는 것으로 구성됩니다. 차트와 판 베이스. 이를 위해서는 노트북에서 마더보드를 제거하고 고온을 견딜 수 없는 마더보드 부분을 보호해야 하며 사용하는 기계를 사용하세요 뜨거운 공기와 적외선 총을 사용하여 그래픽 칩을 특정 온도로 가열하고 마더보드를 손상시키지 않고 칩을 추출할 수 있습니다.

우리는 예열로 시작합니다 마더보드 아래와 위. 필요한 온도에 도달하면(각 그래픽 칩 모델에는 온도 곡선이 필요함) 제거됩니다. 그래픽 칩이 꺼진 상태에서 마더보드 우리는 마더보드와 칩에서 모든 주석을 제거합니다. 다음으로, 리볼링 자체가 수행되는데, 이는 템플릿을 사용하여 작은 주석 공을 그래픽 칩에 배치하는 것으로 구성됩니다.

그런 다음 청소를 진행하십시오. 플럭스 제거제 모든 표면에서 잔여물을 제거하고 적절하게 청소하십시오. 이 마지막 단계는 강력하고 오래 지속되는 용접을 보장하는 데 필수적입니다. 완료하려면 그래픽 칩 각 볼이 해당 위치 바로 위에 있도록 베이스 플레이트에 정렬되어 예열을 진행하고 온도 곡선을 따라 융합에 도달합니다.

마지막으로 열 페이스트를 교체하고 청소하십시오. 팬 적절한 내부 환기를 보장하는 방열판.

결함이 제거되고 더 이상 증상이 없으면 다음과 같은 소프트웨어로 테스트됩니다. 퍼마크 GPU를 최대로 강제하고 결함이나 증상이 없는지 확인하십시오.

그래픽 구성 요소 수리에 대한 자세한 내용.

노트북이 있다면 맥북이나 아이맥도 수리 가능합니다.

그만큼 서비스 리볼링은 GPU나 전용 비디오 칩, 심지어 올인원이나 그래픽 카드를 탑재한 모든 브랜드나 모델의 장비에서 실행할 수 있습니다.

대부분의 이미지 오류는 서비스 비디오 구성 요소를 재작업하지만 때로는 변경해야 할 수도 있습니다.

귀하의 장비에 예비 부품이나 새로운 비디오 칩이 필요한 경우, 저희는 구성 요소 제조업체에서 직접 원본.

다음의 경우 그래픽 카드 PCI Express 모델의 경우 리볼링 수준의 수리가 수행됩니다. 이전 모델에는 스텐실이 없을 수 있습니다.

리플로우 또는 리볼링?

리볼링은 항상 최선의 선택입니다. 리플로우는 일시적인 현상인데, 칩의 가열 부분만 이루어지고 구체는 변하지 않기 때문에 시간이 지나면 미세한 균열이 다시 생길 수 있으며, 또한 구체와 마더보드 표면 사이에 황산염이 형성되거나 이로 인해 발생하는 경우도 있습니다. 으로만 제거됩니다. 프로세스 완전 반격. 요약하자면, 리플로우는 좋은 생각이 아니며, 보증 기간 내 반품률이 매우 높더라도 영구 수리를 위해서는 항상 리볼링을 선택합니다.

미세 균열

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