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사우스브리지 Amd 218s7ebla12fg Sb700

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Southbridge Amd 218s7ebla12fg Sb700 - 신규 - 공 포함

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예상 배송일: 2024년 6월 13일 - 2024년 6월 16일
SKU: 00818244472640 범주:

설명

218s7ebla12fg Sb700

Southbridge Amd 218s7ebla12fg Sb700 - 신규 - 공 포함

사우스브리지 Amd 218s7ebla12fg Sb700 – 새로운 – 공 포함

원래 패키지에 들어 있는 미사용, 미개봉, 손상되지 않은 새 제품으로 바로 용접할 수 있습니다.

218S7EBLA12FG SB700
 부품 번호 218S7EBLA12FG 제조사 암드
 BGA 합금 무연/무연 날짜 코드 11+
 패키지/케이스 360 설명 오리지널 신규
 기술적 지원

BGA 칩셋은 취급 주의 사항을 준수합니다.

BGA 칩은 습기에 민감한 장치입니다. 장치는 장착하기 전에 베이킹이 필요합니다. 일반적인 베이킹 과정은 다음과 같습니다. BAG를 트레이에 놓고 베이킹 건조 캐비닛에 넣습니다. 온도 및 시간 설정: 125℃±5℃ x 24시간 또는 80℃±5℃ x 48시간

의 차이점에 주목하세요.

납(Pb) 볼과 무연(무연) 볼.

무연/무연 BGA 칩:

245℃-260℃(최대)

납/납 BGA 칩:

180℃-205℃(최대)

 

문의 노트북 수리 – 기술 서비스 nº1

추가 정보

무게0,10 킬로그램
치수10×10×10 센티미터

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