Intel комментирует Alder Lake flex

Intel комментирует Alder Lake flex

Intel комментирует проблемы деформации и изгиба Alder Lake, а также потерю гарантии при доработках.

Intel наконец-то дала нам подробный комментарий по проблеме, с которой сталкивается ее новая линейка чипов: процессоры Alder Lake, которые доминируют в нашем списке лучших процессоров для игр, столкнулись с проблемой, озадачивающей энтузиастов. Благодаря новым чипам с Из-за удлиненной конструкции и способа удержания в разъеме они, как известно, сгибаются и деформируются при помещении в разъем материнской платы.

Как вы можете видеть на коротком видео ниже, это создает зазор, который уменьшает контакт между кулером и чипом, что в конечном итоге препятствует способности кулера сохранять чип холодным.

Это может привести к значительному повышению температуры чипа (воздействие меняется, обычно около 5°С).

Это состояние, называемое в кругах энтузиастов ПК «складыванием», «деформированием» или «искривлением», является результатом огромного давления, оказываемого на середину чипа, которое приводит к изгибу IHS (интегрированного распределителя тепла), что часто приводит к в очень творческих решениях, чтобы компенсировать проблему.

Это может варьироваться от клиентов, использующих устройства, изготовленные по индивидуальному заказу, до экстремальных оверклокеров, таких как Splave, которые вырезают сокет из материнской платы, чтобы восстановить утраченную охлаждающую способность.

Наконец, Intel прокомментировала проблему, заявив, что это не проблема и что замена сокета может привести к аннулированию гарантии на чип.

сказал к оборудованию Тома:

“Мы не получаем никаких сообщений об отсутствии данных о процессорах Intel Core 12-го поколения из-за изменений во встроенном радиаторе (IHS).

В наших внутренних примечаниях подробно указано, что IHS на процессорах для настольных ПК 12-го поколения может быстро смещаться после установки в сокет.

Такое отклонение считается незначительным и не приводит к выходу процессора за пределы технических характеристик.

Мы настоятельно не рекомендуем вносить изменения в сокет или автономный механизм загрузки.

Эти проблемы приведут к устареванию процессора и аннулированию гарантии на продукт».

— Представитель Intel в Tom's Hardware.

В заявлении Intel признается, что это состояние существует, но утверждается, что оно не вызывает проблем с производительностью.

Однако важно воспринимать эти комментарии в контексте: во-первых, отклонение – это инженерный термин детализировать «уровень, на котором часть структурного фактора перемещается под нагрузкой (поскольку она деформируется)», так что это технический термин для того, что в социальной сети энтузиастов называют «изгибом», «деформацией» или «складкой». .'

Далее, заявление Intel о том, что она не получала сообщений о чипах, работающих за пределами спецификаций, означает, что отклонение не приводит к тому, что чип нагревается выше максимальной температуры в сто °C, и что любое повышение температуры не приводит к перегреву чипа. падать ниже своей базовой непрерывности.

Это не означает, что охлаждающее воздействие отсутствует, оно просто недостаточно серьезно для того, чтобы у чипа закончилась информация.

Однако в определении детальной производительности Intel есть некоторые нюансы: Intel это не гарантирует выход на номинальные частоты наддува; это только гарантирует, что будет достигнута базовая непрерывность.

Стоит отметить, что флагманский процессор Core i9-12900K и специальная версия Core i9-12900KS в наших тестах нагрелись до 100°С, что превышает типичную производительность.

Чип опускается, чтобы оставаться в пределах 100°C, поэтому дополнительная потеря охлаждающей способности на 5°C может означать снижение производительности при максимальной нагрузке, поскольку чип не будет так сильно нагреваться.

Однако это не подпадает под определение Intel как неучтенное: частоты Turbo Boost не гарантируются.

Когда речь заходит об экзотических способах восстановления производительности, Intel очень четко заявляет, что это может привести к аннулированию гарантии.

Однако многие другие проблемы не рассматриваются в первоначальном заявлении Intel: как вы можете видеть на изображении выше, местоположение нашего брата анандтек Было отмечено, что это может привести к изгибу разъема LGA 1700 и, следовательно, материнской платы.

Это вызвано неприятным давлением, оказываемым на чип ILM (независимым механизмом загрузки), который удерживает чип в гнезде.

Этот механизм контактирует с чипом только на небольшой площади посередине, что вызывает отклонение.

Деформация материнской платы рядом с разъемом вызывает опасения по поводу долгосрочного воздействия на материнскую плату, а отпечатки пальцев и другие схемы/SMD могут быть повреждены в результате изгиба материнской платы.

Не говоря уже о возможности повреждения сокета или чипа из-за неправильного соединения.

Мы задали Intel следующие вопросы, ответы на которые можно найти в Интернете:

• Планируются ли какие-либо изменения в конструкции ILM? Возможно, это условие сохраняется только в некоторых изданиях ILM. Можете ли вы подтвердить, что эти ILM соответствуют информации?
• «Основываясь на последних данных, мы не можем отнести изменение отклонения IHS к какому-либо конкретному распределителю или механизму пробки. Тем не менее, мы обсуждаем любые потенциальные проблемы с нашими партнерами и клиентами и при необходимости предоставим дальнейшие рекомендации по важным решениям». — Представитель Intel в компании Tom's Hardware.

Многие пользователи сообщают об уменьшении теплопередачи из-за проблемы отклонения.

Это имеет смысл, поскольку это конкретно ухудшает способность IHS соединяться с кулером. Будет ли Intel RMA чипом, если соединение будет достаточно плохим, чтобы привести к тепловому регулированию?

• «Незначительное отклонение IHS оценивается и не приводит к выходу процессора за пределы информации и не мешает процессору соответствовать опубликованным частотам при правильных условиях производительности. Мы советуем лицам, у которых возникают функциональные проблемы с процессорами, обращаться в службу поддержки клиентов Intel». — Представитель Intel в компании Tom's Hardware.
• Проблема дрейфа микросхем также вредит материнским платам. В результате отклонения микросхемы изгибается задняя часть сокета и, как следствие, материнская плата. Это создает возможность повреждения дорожек, проходящих через печатную плату материнской платы и т. д. Это состояние тоже есть в информации?
• «Когда на материнской плате возникает изгиб задней панели, деформация происходит из-за механической нагрузки, которая прикладывается к материнской плате для создания электрического контакта между центральным процессором и разъемом. «Не существует прямой корреляции между отклонением IHS и изгибом задней пластинки, и оба могут быть вызваны механической нагрузкой лунки». — Представитель Intel в компании Tom's Hardware.

В Intel заявляют, что продолжают следить за ситуацией, но изменений в конструкции сокета не планируется.

Условия отклонения чипа Alder Lake не вызывают изгиба материнской платы; вместо этого это вызвано зарядом, прочно удерживающим чип в гнезде.

Это утверждение имеет смысл, поскольку, конечно же, не чип вызывает изгиб, а силу удара гнезда.

Однако заявление не отвечает на вопрос, есть ли это в информации или может ли это причинить ущерб, оставляя опасения по поводу возможного долгосрочного воздействия на надежность материнской платы.

Intel повторяет, что состояние отклонения Alder Lake не является проблемой

Но энтузиасты, которым нужна максимально возможная производительность и охлаждение, конечно, не согласятся с тем, что плохой контакт с поврежденным процессором и, как следствие, более высокие температуры — это нечто особенное.

Нам следует рассматривать проблему в контексте, поскольку дополнительные 5C, вероятно, не окажут такого влияния на производительность, чтобы вызывать беспокойство у подавляющего большинства клиентов, но энтузиасты, поклонники производительности и экстремальные оверклокеры, конечно, более чем готовы пойти на крайние меры.

Чтобы восстановить эти несколько вспомогательных степеней охлаждающей способности.

Долгосрочные последствия использования материнской платы могут потребовать дальнейшего изучения.

Мы отслеживаем нескольких дистрибьюторов, чтобы узнать, сможем ли мы получить дополнительную информацию.

Фонтан: Оборудование Тома.