Intel comenta flexion de Alder Lake

Intel comenta flexion de Alder Lake

Intel comenta flexion de Alder Lake.

Comentarios de Intel sobre inconvenientes de deformación y flexión de Alder Lake, perdida de garantía con modificaciones.

Intel por último nos ha brindado un comentario en hondura sobre un inconveniente que ha plagado su línea de chips mucho más nuevos: los procesadores Alder Lake que dominan nuestra lista de las mejores unidad central de procesamiento para juegos han sufrido un inconveniente desconcertante para los entusiastas, gracias a los nuevos chips con su diseño alargado y de qué forma se sostén en el zócalo, se conoce que se doblan y desfiguran en el momento en que se ponen en el zócalo de la placa base.

Como puede ver en el vídeo cortísimo ahora, esto crea una brecha que disminuye el contacto entre el enfriador y el chip, lo que en último término hace difícil la aptitud del enfriador para sostener el chip frío.

Esto puede ocasionar temperaturas de chip mucho más altas (el encontronazo cambia, por norma general en torno a 5C).

La condición, a la que se se refiere como ‘plegar', ‘desfigurar' o ‘arquear' en los círculos de entusiastas de la PC, es el resultado de la tremenda presión ejercida en el medio del chip que provoca que el IHS (Integrated Heat Spreader) se doble, y de manera frecuente resulta en resoluciones elecciones muy creativas para compensar el inconveniente.

Esto puede cambiar desde clientes que emplean gadgets hechos a medida hasta overclockers extremos como Splave cortando un zócalo de una placa base para recobrar la aptitud de enfriamiento perdida.

Intel por último comentó sobre los inconvenientes, aseverando que esta condición no es un inconveniente y que cambiar el zócalo puede anular la garantía del chip.

Ha dicho a Tom's Hardware:

No recibimos reportes de procesadores Intel Core de 12.ª generación andando fuera de las informaciones gracias a cambios en el disipador de calor que viene dentro (IHS).

Nuestros apuntes internos detallan que el IHS en los procesadores de escritorio de 12.ª generación tiene la posibilidad de tener una rápida desviación tras la instalación en el zócalo.

Se estima tal deflexión menor y no provoca que el procesador ande fuera de las especificaciones.

Aconsejamos de forma encarecida que no se efectúen ediciones en el zócalo o en el mecanismo de carga sin dependencia.

Estas ediciones darían como resultado que el procesador ande fuera de las informaciones y tienen la posibilidad de anular las garantías del producto».

—Representante de Intel a Tom's Hardware.

La declaración de Intel admite que la condición existe pero afirma que no causa inconvenientes de desempeño.

No obstante, es esencial tomar estos comentarios en contexto: Primero, la desviación es un término de ingeniería para detallar «el nivel en que parte de un factor estructural se desplaza bajo una carga (pues se desfigura)», con lo que este es el término técnico para lo que la red social de entusiastas llama «doblar», «alabear» o «plegar». .'

Seguidamente, la declaración de Intel de que no ha recibido reportes de chips que se ejecutan fuera de las especificaciones quiere decir que la desviación no provoca que el chip ande a una temperatura mayor a la temperatura máxima de cien °C y que cualquier temperatura térmica aumentada no provoca que el chip caiga abajo su continuidad de base.

Eso no quiere decir que no haya un encontronazo en el enfriamiento, sencillamente no es suficientemente grave para que el chip se quede sin informaciones.

No obstante, existen algunos matices en la definición de Intel de desempeño detallado: Intel no es garantiza que alcanzará las frecuencias nominales de refuerzo; solo garantiza que alcanzará la continuidad base.

Merece la pena apuntar que el Core i9-12900K insignia y el Core i9-12900KS de edición particular alcanzaron hasta 100C en nuestras pruebas, y eso es a lo largo del desempeño habitual.

El chip se disminuye a sí mismo para sostenerse en el sobre de 100C, con lo que 5C auxiliares de pérdida de aptitud de enfriamiento podrían ser en un menor desempeño en la carga máxima por el hecho de que el chip no va a aumentar tanto.

No obstante, esto no entra en la definición de Intel de no estar en las informaciones: las frecuencias Turbo Boost no están garantizadas.

En lo que se refiere a los extremos exóticos que los entusiastas tomaron para recobrar el desempeño, Intel afirma muy precisamente que esto podría anular la garantía.

No obstante, muchas otras inquietudes no se abordan en la declaración inicial de Intel: como puede ver en la imagen de arriba, nuestro ubicación hermano anandtech apreció que la condición podría lograr que el zócalo LGA 1700 y, por consiguiente, la placa base, se doblaran.

Esto se origina por la presión incómoda que se ejercita sobre el chip en el ILM (Mecanismo de carga sin dependencia) que se sostén para sostener el chip seguro en el zócalo.

Este mecanismo solo hace contacto con el chip en un área pequeña en el medio, lo que hace la desviación.

La deformación de la placa base cerca del zócalo crea inquietudes sobre el encontronazo en un largo plazo en la placa base, en tanto que las huellas y otros circuitos/SMD podrían verse damnificados por la fuerza de la flexión de la placa base.

Eso sin nombrar el potencial de daño al zócalo o al chip gracias a un acoplamiento inapropiado.

Le hicimos a Intel las próximas cuestiones y las respuestas están online:

• ¿Existe algún cambio planeado en el diseño de ILM? Posiblemente esta condición solo permanezca con algunas ediciones del ILM. ¿Puede corroborar que estos ILM cumplen con las informaciones?
• «Según los datos recientes, no tenemos la posibilidad de atribuir la variación de deflexión de IHS a ningún distribuidor o mecanismo de enchufe concreto. No obstante, nos encontramos estudiando cualquier inconveniente potencial adjuntado con nuestros asociados y clientes del servicio, y brindaremos mucho más orientación sobre las resoluciones importantes según sea correcto. —Representante de Intel para Tom's Hardware.

Muchos usuarios reportan una transferencia térmica achicada por el inconveniente de la desviación.

Lo que tiene sentido puesto que perjudica precisamente la aptitud del IHS para acoplarse con el enfriador. ¿Intel daría RMA al chip si el emparejamiento fuera suficientemente pobre para conducir a un estrangulamiento térmico?

• «Se estima una deflexión menor de IHS y no provoca que el procesador ande fuera de las informaciones ni impide que el procesador cumpla con las frecuencias publicadas en las condiciones de desempeño correctas. Aconsejamos a los individuos que observen inconvenientes funcionales con sus procesadores que se comuniquen con el Servicio de atención al usuario de Intel». —Representante de Intel para Tom's Hardware.
• El inconveniente de la desviación del chip asimismo perjudica a las placas base. Como producto de la deflexión del chip, la parte posterior del zócalo acaba doblándose y, en consecuencia, la placa base. Esto expone la oportunidad de que se dañen los indicios que atraviesan la PCB de la placa base, etcétera. ¿Está esta condición asimismo en las informaciones?
• «En el momento en que se genera una flexión de la placa posterior en la placa base, la deformación hay que a la carga mecánica que se pone en la placa base para llevar a cabo contacto eléctrico entre la unidad central de procesamiento y el zócalo. No hay una correlación directa entre la desviación de IHS y la flexión de la placa posterior, además de que tienen la posibilidad de los dos tienen la posibilidad de ser ocasionados ​​por la carga mecánica del encaje». —Representante de Intel para Tom's Hardware.

Intel declara que continúan monitoreando la situación, pero no hay cambios planeados en el diseño del socket.

La condición de deflexión del chip de Alder Lake no causa la flexión de la placa base; en cambio, es causada por la carga que sujeta firmemente el chip en el zócalo.

Esa declaración tiene sentido por el hecho de que el chip por supuesto no causa la flexión, sino más bien la fuerza del zócalo.

No obstante, la declaración no responde a el interrogante de si esto está en las informaciones o si podría ocasionar daños, lo que deja inquietudes sobre un viable encontronazo en un largo plazo en la confiabilidad de la placa base.

Intel reitera que que la condición de deflexión de Alder Lake no es un inconveniente

Pero los entusiastas que quieren el más destacable desempeño y enfriamiento viable por supuesto no van a estar en concordancia en que un contacto deficiente con un procesador desfigurado y las temperaturas mucho más altas resultantes son especiales.

Debemos sostener el inconveniente en contexto, en tanto que probablemente 5C auxiliares no afecten el desempeño lo bastante para ser una preocupación para la enorme mayoría de los clientes, pero los entusiastas, los adeptos al desempeño y los overclockers extremos por supuesto están mucho más que prestos a tomar medidas extremas.

Para recobrar esos pocos grados auxiliares de aptitud de enfriamiento.

Las implicaciones en un largo plazo de la placa base podrían justificar un mayor escrutinio.

Hacemos un rastreo con múltiples distribuidores para poder ver si tenemos la posibilidad de conseguir mucho más información.

Fuente: Tom's Hardware.