¡文蒂瓦 推出了其创新的 ICE9 热管理系统，该系统运行完全安静且没有任何活动部件！ 🥳 这款新产品将在 CES 上与配备高达 25W 处理器的设备一起推出，但预计到 2027 年将能够为合作伙伴的笔记本电脑设计提供高达 40 瓦 TDP 的冷却支持。

据 Ventiva 称，ICE9 采用了该公司的离子冷却引擎 (ICE)，无需任何移动部件即可冷却电子设备。据称，该系统比几年前发布的 Frore AirJet 固态主动冷却系统效率高得多，尽管它的效率仍略低于真正的风扇。

然而，Ventiva 的 ICE9 热管理套件比普通风扇更好的原因是它完全静音运行并且尺寸超紧凑，高度仅为 12 毫米。 😍 这使得它成为轻薄笔记本电脑的理想解决方案，允许原始设备制造商（OEM）使用相对强大的处理器，而不必担心过热。此外，除了允许制造商制造更时尚的设备之外，它还可以更轻松地集成其他组件以扩展其设备的功能，例如 Framework 的双 M.2 模块，该模块可插入 Framework Laptop 16 扩展托架风扇之间的空白处。

Ventiva 首席执行官 Carl Schlachte 表示：“我们的 ICE 技术正在改变电子市场，引领新一波静音智能的热管理解决方案浪潮。我们最新的成果凸显了 ICE9 解决方案卓越的可扩展性。” “ICE9 设备最初在 TDP 约为 15W 的‘轻薄’笔记本电脑类别中进行了演示，现在它使笔记本电脑制造商能够将这些优势扩展到更高性能的系统，为推出整个静音计算产品系列铺平了道路。”

该公司提到，目前 ICE9 解决方案可以处理高达 25 瓦的 TDP，这意味着它将能够与 AMD 和英特尔的一些新型低功耗、高效处理器以及高通的 Snapdragon X 芯片配合使用。此外，他们还与 OEM 合作开发 的解决方案 冷却系统可处理高达 40 瓦的 TDP，使其能够顺利处理英特尔和 AMD 的一些最新 AI 处理器。此外，他们还向合作伙伴开放实施 混合解决方案' 将 ICE9 与风扇相结合，实现超静音计算。

虽然 Ventiva 目前专注于将 ICE9 应用应用于笔记本电脑，但它也可以用于各种其他设备，例如智能手机和平板电脑，尤其是考虑到它们的小尺寸。然而，它有一个弱点：ICE9 的静压非常低，如果 OEM 想要最大限度地提高该技术的冷却性能，就不能简单地将其集成到当前的设计中。

相反，他们应该考虑混合解决方案，或者构建专门为产品设计的外壳，使他们能够有效地将热量从笔记本电脑的所有发热部件转移出去，以便 ICE9 可以直接冷却它，而不是依靠典型风扇产生的气流。如果笔记本电脑制造商能够解决这个问题，我们将会看到静音计算性能的显著进步。 💻✨