مراجعة AMD Ryzen 7 9800X3D: أداء مذهل في الألعاب 🎮🔥
El Ryzen 7 9800X3D de AMD, que cuesta $480, viene equipado con ocho núcleos y 16 hilos, junto con una nueva versión de la tecnología 3D V-Cache de la empresa, que potencia los juegos de manera impresionante. Se posiciona como el procesador más rápido para gaming en el mercado, y de manera contundente. 🏆
AMD afirma que este chip es un 20% mejor que el último modelo insignia de Intel y un 8% más rápido que el Ryzen 7 7800X3D de la generación anterior. Sin embargo, nuestras pruebas demuestran que supera al modelo insignia actual de Intel, el Core 9 285K, por un asombroso 35% en promedio en nuestra batería de pruebas. Incluso supera al chip de الألعاب أسرع معالج من إنتاج Intel هو Core i9-14900K، بفارق مذهل قدره 30% في المتوسط. 🚀
بالطبع، سوف تختلف التحسينات اعتمادًا على العنوان بسبب خصوصيات تكنولوجيا 3D V-Cache. Aun así, registramos un rendimiento increíble que consolida firmemente al Ryzen 9 9800X3D como el mejor CPU para gaming. 💪
AMD logró esta hazaña aprovechando su tecnología 3D V-Cache ya probada, que utiliza un chiplet de caché L3 apilado verticalmente de 64 MB para mejorar el rendimiento en juegos. Para mejorar aún más el desempeño, AMD movió el chiplet de caché desde la parte superior del procesador hacia abajo, ofreciendo así un mayor margen térmico. Esto permite tasas de reloj más altas, mientras que la caché adicional desbloquea el máximo أداء من هندسة Zen 5. 🔥📈
كما اعتدنا مع معالجات X3D مُحسَّن para gaming, no todos los juegos se beneficiarán de la tecnología, y algunos son incluso ligeramente más lentos (1 a 2%) que el modelo de la generación anterior. No obstante, el chip mejora significativamente las tasas bajas del 1% incluso en esos títulos. Las tasas bajas del 1% más altas también ayudarán cuando estés limitado por la GPU, como al jugar con resoluciones más altas. 🎯
AMD ahora también ha habilitado el overclocking completo para el 9800X3D, lo cual hemos probado, permitiéndote exprimir más rendimiento tanto en juegos como en trabajos de productividad. Hablando de eso, el nuevo diseño también ayuda a eliminar algunas de las grandes penalizaciones en trabajos de productividad que a menudo se pagan por usar un procesador X3D optimizado para gaming, permitiendo que el 9800X3D iguale, e incluso a veces supere, a un CPU Ryzen 9000 de ocho núcleos comparable en varias cargas de trabajo de productividad. 💻⚡
| الشارع/السعر المقترح من الشركة المصنعة | قوس | النوى / الخيوط | ساعة القاعدة/التعزيز (جيجاهيرتز) | ذاكرة التخزين المؤقت (L2/L3) | TDP / PPT | ذاكرة | |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| رايزن 9 9950X | $649 | زين 5 | 16 / 32 | 4.3 / 5.7 | 80 ميجابايت (16+64) | 170 واط / 230 واط | DDR5-5600 |
| رايزن 9 9900X | $499 | زين 5 | 12 / 24 | 4.4 / 5.6 | 76 ميجابايت (12+64) | 120 واط / 162 واط | DDR5-5600 |
| رايزن 7 9800X3D | $480 | زين 5 X3D | 8 / 16 | 4.7 / 5.2 | 104 ميجابايت (8+96) | 120 واط / 162 واط | DDR5-5600 |
| رايزن 7 9700X | $359 | زين 5 | 8 /16 | 3.8 / 5.5 | 40 ميجابايت (8+32) | 65 واط / 88 واط / 105 واط | DDR5-5600 |
| رايزن 5 9600X | $279 | زين 5 | 6 / 12 | 3.9 / 5.4 | 38 ميجابايت (6+32) | 65 واط / 88 واط / 105 واط | DDR5-5600 |
💥 ال رايزن يعد المعالج 9800X3D، والذي يبلغ سعره $480، هو الإطلاق الوحيد لشركة AMD اليوم، وسوف يكون متاحًا في المتاجر غدًا. هذه الشريحة هي الخلاص لمحبي الألعاب 🎮، الذي واجه ليس إصدارًا واحدًا، بل إصدارين مخيبين للآمال من الرقائق هذا العام.
La serie Ryzen 9000 de AMD, impulsada por Zen 5, debutó a principios de este año con ganancias de rendimiento en gaming poco impresionantes. Sin embargo, como verás en nuestras pruebas recientes para esta reseña, las últimas actualizaciones de firmware y un ajuste en Windows han logrado exprimir más rendimiento. Intel también lanzó su esperada serie Arrow Lake كور الترا منذ أسبوعين فقط، لكن هذه الرقائق فشلت في مطابقة أداء الألعاب لرقائق الجيل السابق. لسوء الحظ، لا يوجد حل واضح في الأفق، وهو ما ينبئ بعام مخيب للآمال بالنسبة لشرائح الألعاب.
يغير Ryzen 7 9800X3D المشهد تمامًا، حيث يقدم إلى السوق شريحة من الألعاب de primera calidad a un precio razonable dadas sus capacidades. Este chip se adapta a las placas madre AM5 existentes y no requerirá los costosos componentes complementarios, como kits de RAM de alta velocidad, potentes sistemas de refrigeración y placas madre necesarias para extraer el máximo rendimiento de otros chips de gama alta. Mientras tanto, Intel parece totalmente incapaz de contrarrestar la تكنولوجيا لا تزال تقنية 3D V-Cache من AMD مستمرة حتى بعد مرور عامين ونصف وثلاثة أجيال من الرقائق، منذ ظهورها لأول مرة مع Ryzen 7 5800X3D الأسطوري الآن. 🔍
Vamos a echar un vistazo a la tecnología, y luego pasemos a los sorprendentemente buenos benchmarks de gaming. 📈
💻 سعر ومواصفات AMD Ryzen 7 9800X3D
هو رايزن 7 9800X3D لديه إبداعي microarquitectura Zen 5. Descubrí más sobre esta tecnología aquí. 🧐 Este procesador es compatible con las placas madre AM5, y finalmente los socios de AMD tienen disponibles en el mercado los modelos X870E. 🎉
| وحدة المعالجة المركزية | شارع (MSRP) | قوس | النوى / الخيوط (P + E) | ساعة قاعدة/ساعة تعزيز P-Core (جيجاهيرتز) | ساعة E-Core الأساسية / ساعة التعزيز (جيجاهيرتز) | ذاكرة التخزين المؤقت (L2/L3) | TDP / PBP أو MTP | ذاكرة |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| رايزن 9 7950X3D | $599 ($699) | زين 4 X3D | 16 / 32 | 4.2 / 5.7 | — | 144 ميجابايت (16+128) | 120 واط / 162 واط | DDR5-5200 |
| رايزن 9 9950X | $599 ($599) | زين 5 | 16 / 32 | 4.3 / 5.7 | — | 80 ميجابايت (16+64) | 170 واط / 230 واط | DDR5-5600 |
| كور ألترا 9 285 كيلو | $589 | بحيرة أرو | 24 / 24 (8+16) | 3.7 / 5.7 | 3.2 / 4.6 | 76 ميجابايت (40+36) | 125 واط / 250 واط | ذاكرة CUDIMM DDR5-6400 / DDR5-5600 |
| كور i9-14900K / KF | $445 ك / $442 كف | تجديد بحيرة رابتور | 24 / 32 (8+16) | 3.2 / 6.0 | <2.4 / 4.4 | 68 ميجابايت (32+36) | 125 واط / 253 واط | DDR4-3200 / DDR5-5600 |
| رايزن 9 7900X3D | $579 ($599) | زين 4 X3D | 12 / 24 | 4.4 / 5.6 | — | 140 ميجابايت (12+128) | 120 واط / 162 واط | DDR5-5200 |
| رايزن 7 9800X3D | $480 | زين 5 X3D | 8 / 16 | 4.7 / 5.2 | — | 104 ميجابايت (8+96) | 120 واط / 162 واط | DDR5-5600 |
| رايزن 7 7800X3D | $476 ($449) | زين 4 X3D | 8 / 16 | 4.2 / 5.0 | — | 104 ميجابايت (8+96) | 120 واط / 162 واط | DDR5-5200 |
| رايزن 9 9900X | $429 ($469) | زين 5 | 12 / 24 | 4.4 / 5.6 | — | 76 ميجابايت (12+64) | 120 واط / 162 واط | DDR5-5600 |
| كور ألترا 7 265K / KF | $394 / $379 | بحيرة أرو | 20 / 20 (8+12 | 3.9 / 5.5 | 3.3 / 4.6 | 66 ميجابايت (36+30) | 125 واط / 250 واط | ذاكرة CUDIMM DDR5-6400 / DDR5-5600 |
| كور i7-14700K / KF | $354 ك / $327 كف | تجديد بحيرة رابتور | 20 / 28 (8+12) | 3.4 / 5.6 | 2.5 / 4.3 | 61 ميجابايت (28+33) | 125 واط / 253 واط | DDR4-3200 / DDR5-5600 |
| كور i5-14600K / KF | $256 ك / $229 ك | تجديد بحيرة رابتور | 14 / 20 (6+8) | 3.5 / 5.3 | 2.6 / 4.0 | 44 ميجابايت (20+24) | 125 واط / 181 واط | DDR4-3200 / DDR5-5600 |
| رايزن 7 9700X | $326 ($329) | زين 5 | 8 / 16 | 3.8 / 5.5 | — | 40 ميجابايت (8+32) | 65 واط / 88 واط / 105 واط | DDR5-5600 |
| Core Ultra 5 245K / KF | $309 / $294 | بحيرة أرو | 14 / 14 (6+8) | 4.2 / 5.2 | 3.6 / 4.6 | 50 ميجابايت (26+24) | 125 واط / 250 واط | ذاكرة CUDIMM DDR5-6400 / DDR5-5600 |
| رايزن 5 9600X | $249 ($249) | زين 5 | 6 / 12 | 3.9 / 5.4 | — | 38 ميجابايت (6+32) | 65 واط / 88 واط / 105 واط | DDR5-5600 |
سيتم إطلاق Ryzen 7 9800X3D ذو الثمانية أنوية و 16 خيطًا بسعر $480، وهو فارق $30 عن سعر إطلاق Ryzen 7 7800X3D. 💰 يتميز 9800X3D بقدرة TDP تبلغ 120 وات ويوفر ترددات أساسية أعلى بمقدار 500 ميجا هرتز وتعزيزات أعلى بمقدار 200 ميجا هرتز من الجيل السابق، Ryzen 7 7800X3D مع تكنولوجيا زين 4. 🚀
إن زيادة تردد معالج 9800X3D بمقدار 5.2 جيجاهرتز مثيرة للإعجاب، لكنها تتخلف عن معالج Ryzen 7 9700X ثماني النوى، المُقارِب مباشرةً لمعالج Zen 5، بمقدار 300 ميجاهرتز. ومع ذلك، عوّضت AMD هذا النقص بتردد أساسي أعلى بمقدار 900 ميجاهرتز، مما يسمح لمعالج 9800X3D بالتفوق على 9700X في بعض أحمال العمل متعددة الخيوط، كما ستلاحظ في اختباراتنا المرجعية في الصفحات التالية. 📊
Al igual que los modelos de generación anterior, el Ryzen 7 9800X3D no incluye un cooler. AMD recomienda un cooler líquido de al menos 240-280mm (o equivalente). ❄️ El procesador mantiene la misma temperatura máxima de 95°C (TjMax), pero el nuevo diseño del chiplet de caché L3 permite que el chip opere a frecuencias más altas durante más tiempo (residencia de impulso mejorada), lo que se traduce en mayores ganancias de rendimiento dentro del mismo TDP. 💪
يمكن رفع تردد تشغيل Ryzen 7 9800X3D بالكامل: يمكنك ضبط أنوية وحدة المعالجة المركزية والأنسجة و ذاكرة حسب رغبتك. مع أن ميزة رفع تردد التشغيل القائمة على المضاعف متاحة، كما رأينا مع معالجات Zen 5 الأخرى، إلا أن معظم المستخدمين الذين يستخدمون أنظمة تبريد تقليدية سيكونون أفضل حالاً باستخدام ميزة رفع تردد التشغيل التلقائي. تعزيز الدقة الزائدة (PBO). 🔧 أجرينا اختبارات مكثفة مع تمكين هذه الميزة في الصفحات التالية. 🧪
بالإضافة إلى ذلك، قامت AMD بتحسين دعم الذاكرة لـ DDR5-5600 من DDR5-5200 الموجودة في الجيل السابق 7800X3D. 🖥️
هندسة AMD Ryzen 7 9800X3D
في الرسوم التوضيحية أعلاه، يمكنك رؤية النهج الأصلي لشركة AMD مع تكنولوجيا 3D V-Cache. مع التصميمات السابقة التي تستفيد من بنيات Zen 3 وZen 4، قامت AMD بتكديس شريحة إضافية من L3 SRAM مباشرة في وسط شريحة الحوسبة (CCD) لعزلها عن النوى المولدة للحرارة. 📊 لقد قمنا بتغطية تفاصيل الجيل الأول من هذا تكنولوجيا [aquí](#). AMD utilizó tecnología de unión híbrida para conectar el chiplet de caché al chip de cálculo subyacente. Esto incrementó la capacidad de caché a 96MB, mejorando el rendimiento en aplicaciones sensibles a la latencia, como los videojuegos. 🎮
وضعت AMD الشريحة الصغيرة والعديد من قطع السيليكون الهيكلي أعلى شريحة الحوسبة، ولكن كما أظهرنا من خلال اختبارات الخنق الحراري للرقاقة، معالج رايزن 9 7950X3D, el chiplet de caché y las láminas de silicio estructural actuaron como una manta térmica que obstaculizó la transferencia de calor eficaz, esencialmente atrapando el calor residual. 🌡️ Como resultado, AMD limitó el voltaje y el rango de frecuencia efectivos del chip equipado con 3D V-Cache para controlar la generación de calor. En pocas palabras, el chip se calentaba demasiado y, por lo tanto, tenía que funcionar más lento. 🐢
قامت AMD الآن بوضع شريحة ذاكرة التخزين المؤقت أسفل القالب لتخفيف التحديات الحرارية، ووضع قالب الحوسبة بالقرب من مادة الواجهة الحرارية، وIHS، وفي النهاية مبرد وحدة المعالجة المركزية. يؤدي هذا إلى تحسين كمية الأداء الحوسبة والتي يمكن لشركة AMD استخراجها من غلاف TDP 120W، كما تعمل أيضًا على تحسين مدة التعزيز. ومع ذلك، فإن هذا يجلب مجموعة جديدة من التحديات - يتطلب هذا التصميم من AMD توجيه الطاقة وإشارات TSV من الشريحة بأكملها عبر شريحة ذاكرة التخزين المؤقت L3 الأساسية. 🔥💻
El nuevo chiplet de caché L3 está basado en el mismo proceso de nodo optimizado para SRAM de 7nm que AMD utilizó en las dos generaciones anteriores de tecnología 3D V-Cache, en una técnica que AMD ahora denomina su tecnología de الجيل الثاني من ذاكرة التخزين المؤقت ثلاثية الأبعاد V-Cache (una elección de marca un poco extraña, ya que en realidad es la tercera refinación de la tecnología). Como antes, AMD adelgaza tanto el chiplet de caché L3 como el dado de cómputo de 4nm (N4P) para cumplir con los requisitos estándar de altura Z del paquete del procesador. 💾🔧
AMD utiliza la misma unión híbrida de cobre a cobre con un paso de protuberancia de 9 micrones para unir los dos dados. El chiplet ahora abarca toda la parte inferior del dado de cómputo, eliminando así la necesidad de las cuñas de silicona estructural. AMD no está compartiendo el tamaño del chiplet de caché L3 ni la densidad de transistores, pero el dado de cómputo mide 70.6 mm², por lo que es seguro apostar que ese también es el tamaño del chiplet de caché.
هذا أكبر بكثير من شريحة ذاكرة التخزين المؤقت L3، بحجم 36 مم²، المستخدمة في طرز Zen 4 X3D، على الرغم من استخدام نفس عقدة المعالجة وسعة L3 البالغة 64 ميجابايت. من المرجح أن AMD تحتوي على كمية كبيرة من السيليكون "الفارغ" في شريحة ذاكرة التخزين المؤقت، وهي مخصصة فقط للدعم الهيكلي، دون الحاجة إلى إضافة شرائح منفصلة. 🛠️📏
(حقوق الصورة: Tom's Hardware)
| الصف 0 – الخلية 0 | شريحة ذاكرة التخزين المؤقت ثلاثية الأبعاد V-Cache الجديدة من الجيل الثاني بدقة 7 نانومتر | شريحة ذاكرة التخزين المؤقت ثلاثية الأبعاد 7 نانومتر من الجيل الثاني | شريحة ذاكرة التخزين المؤقت ثلاثية الأبعاد V-Cache من الجيل الأول بدقة 7 نانومتر | قالب مجمع Zen 5 Core بحجم 4 نانومتر (CCD) | شريحة Zen رباعية النواة 5nm (CCD) | شريحة Zen 3 Core Complex Die (CCD) مقاس 7 نانومتر |
| مقاس | 36 مم^2 | 36 مم^2 | 41 مم^2 | 70.6 مم^2 | 66.3 مم^2 | 80.7 مم^2 |
| عدد الترانزستورات | ? | ~4.7 مليار | 4.7 مليار | 8.6 مليار | 6.57 مليار | 4.15 مليار |
| MTr/mm^2 (كثافة الترانزستور) | ? | ~130.6 مليون | ~114.6 مليون | 121.81 متر مكعب/مم² | ~99 مليون | ~51.4 مليون |
🌟 Naturalmente, AMD tiene que alimentar más energía y señal a través de los TSVs en el chiplet de caché L3, que ahora actúa como un tipo de interposer, hasta el die de computación. 💡 AMD menciona que los TSVs de energía están distribuidos a lo largo del die de SRAM para alimentar al die de computación que se encuentra arriba. 🔋 Los TSVs de energía adicionales se distribuyen en áreas que no se usan para otras funciones (presumiblemente como más almacenamiento de caché), lo que debería al menos en parte explicar el tamaño más grande. 📈
| Memory Latency – Tom's Hardware | DDR5 | ذاكرة CUDIMM DDR5 | زمن الوصول L3 |
| رايزن 7 9800X3D | 78.5 نانوثانية (DDR5-6000) | غير متوفر | 13.2 نانوثانية |
| رايزن 7 7800X3D | 73.4 نانوثانية (DDR5-6000) | غير متوفر | 12.8 نانوثانية |
| رايزن 7 9700X | 69.4 نانوثانية (DDR5-6000) | غير متوفر | 11.3 نانوثانية |
| كور ألترا 9 285 كيلو | 94.1 نانوثانية (DDR5-5600) | 91.9 نانوثانية | 16.6 / 15.8 نانوثانية |
| كور i9-14900K | 79.1 نانوثانية (DDR5-5600) | غير متوفر | 21.8 نانوثانية |
تذكر AMD أن الوصول إلى رقاقة صغيرة تتعرض ذاكرة التخزين المؤقت L3 لنفس عقوبة الدورة الأربع مثل الجيل السابق. 🕒
لقد قمنا بقياس زيادة في زمن الوصول L3 أقل من نانوثانية مقارنة بالجيل السابق المجهز بـ ذاكرة التخزين المؤقت ثلاثية الأبعاد V-Cache، مثل Ryzen 7 7800X3D، والذي يقع ضمن التباين المتوقع. 📊
تدعي AMD أن النطاق الترددي بين نواة المعالجة وشريحة L3 مماثل للجيل السابق، عند 2.5 تيرابايت/ثانية، على الرغم من أن النطاق الترددي يختلف باختلاف سرعات الساعة. 📈
Ahora, los accesos tanto a la memoria principal como a I/O deben pasar por el chiplet de caché L3. Como se puede observar en las mediciones anteriores, hay un marcado aumento en la latencia DDR5 en comparación con el estándar Ryzen 7 9700X y el Ryzen 7 7800X3D. 🚀
AMD afirma que no hay aumento en la latencia de I/O debido al paso por el chiplet de caché. 🛡️ Estamos buscando más detalles al respecto. Naturalmente, cualquier incremento en la latencia de memoria es indeseable. Sin embargo, esperamos que esto tenga un impacto mínimo en el rendimiento general gracias a la mayor cantidad de caché L3 que minimiza los accesos a la memoria principal en ciertos escenarios. 🔍
