Обзор AMD Ryzen 7 9800X3D: потрясающая игровая производительность 🎮🔥
El Ryzen 7 9800X3D de AMD, que cuesta $480, viene equipado con ocho núcleos y 16 hilos, junto con una nueva versión de la tecnología 3D V-Cache de la empresa, que potencia los juegos de manera impresionante. Se posiciona como el procesador más rápido para gaming en el mercado, y de manera contundente. 🏆
AMD afirma que este chip es un 20% mejor que el último modelo insignia de Intel y un 8% más rápido que el Ryzen 7 7800X3D de la generación anterior. Sin embargo, nuestras pruebas demuestran que supera al modelo insignia actual de Intel, el Core 9 285K, por un asombroso 35% en promedio en nuestra batería de pruebas. Incluso supera al chip de игры Самый быстрый процессор Intel, Core i9-14900K, в среднем показал невероятный результат в 30%. 🚀
Конечно, улучшения будут различаться в зависимости от названия из-за особенностей технология 3D V-Cache. Aun así, registramos un rendimiento increíble que consolida firmemente al Ryzen 9 9800X3D como el mejor CPU para gaming. 💪
AMD logró esta hazaña aprovechando su tecnología 3D V-Cache ya probada, que utiliza un chiplet de caché L3 apilado verticalmente de 64 MB para mejorar el rendimiento en juegos. Para mejorar aún más el desempeño, AMD movió el chiplet de caché desde la parte superior del procesador hacia abajo, ofreciendo así un mayor margen térmico. Esto permite tasas de reloj más altas, mientras que la caché adicional desbloquea el máximo производительность дзен-архитектуры 5. 🔥📈
Как мы привыкли к процессорам X3D оптимизированный para gaming, no todos los juegos se beneficiarán de la tecnología, y algunos son incluso ligeramente más lentos (1 a 2%) que el modelo de la generación anterior. No obstante, el chip mejora significativamente las tasas bajas del 1% incluso en esos títulos. Las tasas bajas del 1% más altas también ayudarán cuando estés limitado por la GPU, como al jugar con resoluciones más altas. 🎯
AMD теперь также включила полный разгон для 9800X3D, который мы тестировали, что позволяет вам добиться большей производительности как в играх, так и в продуктивной работе. Говоря об этом, новый дизайн также помогает устранить некоторые большие потери производительности, которые часто приходится платить за использование оптимизированного для игр процессора X3D, позволяя 9800X3D соответствовать, а иногда даже превосходить восьмиядерный процессор Ryzen 9000, сопоставимый по производительности. различные производительные нагрузки. 💻⚡
| Улица/рекомендованная розничная цена | Арка | Ядра/потоки | Базовая/ускоренная тактовая частота (ГГц) | Кэш (L2/L3) | TDP/ППТ | Память | |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| Райзен 9 9950X | $649 | Дзен 5 | 16 / 32 | 4.3 / 5.7 | 80 МБ (16+64) | 170 Вт/230 Вт | DDR5-5600 |
| Райзен 9 9900X | $499 | Дзен 5 | 12 / 24 | 4.4 / 5.6 | 76 МБ (12+64) | 120 Вт/162 Вт | DDR5-5600 |
| Райзен 7 9800X3D | $480 | Дзен 5 X3D | 8 / 16 | 4.7 / 5.2 | 104 МБ (8+96) | 120 Вт/162 Вт | DDR5-5600 |
| Райзен 7 9700X | $359 | Дзен 5 | 8 /16 | 3.8 / 5.5 | 40 МБ (8+32) | 65 Вт/88 Вт/105 Вт | DDR5-5600 |
| Райзен 5 9600X | $279 | Дзен 5 | 6 / 12 | 3.9 / 5.4 | 38 МБ (6+32) | 65 Вт/88 Вт/105 Вт | DDR5-5600 |
💥The Ryzen 9800X3D по цене $480 — единственная модель AMD, которая сегодня поступит в продажу и в магазинах уже завтра. Этот чип - спасение для любителей игры 🎮, который столкнулся не с одним, а с двумя неудачными релизами чипов в этом году.
La serie Ryzen 9000 de AMD, impulsada por Zen 5, debutó a principios de este año con ganancias de rendimiento en gaming poco impresionantes. Sin embargo, como verás en nuestras pruebas recientes para esta reseña, las últimas actualizaciones de firmware y un ajuste en Windows han logrado exprimir más rendimiento. Intel también lanzó su esperada serie Arrow Lake Ядро Ультра всего две недели назад, но эти чипы не смогли сравниться по игровой производительности с чипами предыдущего поколения. 😟 К сожалению, очевидного решения не просматривается, что предвещает разочаровывающий год для игровых чипов.
Ryzen 7 9800X3D полностью меняет ситуацию, выводя на рынок чип игры de primera calidad a un precio razonable dadas sus capacidades. Este chip se adapta a las placas madre AM5 existentes y no requerirá los costosos componentes complementarios, como kits de RAM de alta velocidad, potentes sistemas de refrigeración y placas madre necesarias para extraer el máximo rendimiento de otros chips de gama alta. Mientras tanto, Intel parece totalmente incapaz de contrarrestar la технология 3D V-Cache от AMD, даже спустя два с половиной года и три поколения чипов, с тех пор как он дебютировал с теперь уже легендарным Ryzen 7 5800X3D. 🔍
Давайте взглянем на технологию, а затем перейдем к удивительно хорошим игровым тестам. 📈
💻 Цена и характеристики AMD Ryzen 7 9800X3D
Он Райзен 7 9800X3D имеет инновационный microarquitectura Zen 5. Descubrí más sobre esta tecnología aquí. 🧐 Este procesador es compatible con las placas madre AM5, y finalmente los socios de AMD tienen disponibles en el mercado los modelos X870E. 🎉
| ПРОЦЕССОР | Улица (рекомендованная розничная цена) | Арка | Ядра/потоки (P+E) | Базовая/ускоренная частота P-Core (ГГц) | Базовая/ускоренная частота E-Core (ГГц) | Кэш (L2/L3) | TDP/PBP или MTP | Память |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| Райзен 9 7950X3D | $599 ($699) | Дзен 4 X3D | 16 / 32 | 4.2 / 5.7 | — | 144 МБ (16+128) | 120 Вт/162 Вт | DDR5-5200 |
| Райзен 9 9950X | $599 ($599) | Дзен 5 | 16 / 32 | 4.3 / 5.7 | — | 80 МБ (16+64) | 170 Вт/230 Вт | DDR5-5600 |
| Ядро Ультра 9 285К | $589 | Arrow Lake | 24 / 24 (8+16) | 3.7 / 5.7 | 3.2 / 4.6 | 76 МБ (40+36) | 125 Вт/250 Вт | CUDIMM DDR5-6400/DDR5-5600 |
| Core i9-14900K/КФ | 1ТП4Т445К / 1ТП4Т442КФ | Обновление озера Раптор | 24 / 32 (8+16) | 3.2 / 6.0 | <2,4/4,4 | 68 МБ (32+36) | 125 Вт/253 Вт | DDR4-3200/DDR5-5600 |
| Райзен 9 7900X3D | $579 ($599) | Дзен 4 X3D | 12 / 24 | 4.4 / 5.6 | — | 140 МБ (12+128) | 120 Вт/162 Вт | DDR5-5200 |
| Райзен 7 9800X3D | $480 | Дзен 5 X3D | 8 / 16 | 4.7 / 5.2 | — | 104 МБ (8+96) | 120 Вт/162 Вт | DDR5-5600 |
| Райзен 7 7800X3D | $476 ($449) | Дзен 4 X3D | 8 / 16 | 4.2 / 5.0 | — | 104 МБ (8+96) | 120 Вт/162 Вт | DDR5-5200 |
| Райзен 9 9900X | $429 ($469) | Дзен 5 | 12 / 24 | 4.4 / 5.6 | — | 76 МБ (12+64) | 120 Вт/162 Вт | DDR5-5600 |
| Ядро Ультра 7 265К/КФ | $394 / $379 | Arrow Lake | 20 / 20 (8+12 | 3.9 / 5.5 | 3.3 / 4.6 | 66 МБ (36+30) | 125 Вт/250 Вт | CUDIMM DDR5-6400/DDR5-5600 |
| Core i7-14700K/КФ | 1ТП4Т354К / 1ТП4Т327КФ | Обновление озера Раптор | 20 / 28 (8+12) | 3.4 / 5.6 | 2.5 / 4.3 | 61 МБ (28+33) | 125 Вт/253 Вт | DDR4-3200/DDR5-5600 |
| Core i5-14600K/КФ | 1ТП4Т256К / 1ТП4Т229КФ | Обновление озера Раптор | 14 / 20 (6+8) | 3.5 / 5.3 | 2.6 / 4.0 | 44 МБ (20+24) | 125 Вт/181 Вт | DDR4-3200/DDR5-5600 |
| Райзен 7 9700X | $326 ($329) | Дзен 5 | 8 / 16 | 3.8 / 5.5 | — | 40 МБ (8+32) | 65 Вт/88 Вт/105 Вт | DDR5-5600 |
| Ядро Ультра 5 245К/КФ | $309 / $294 | Arrow Lake | 14 / 14 (6+8) | 4.2 / 5.2 | 3.6 / 4.6 | 50 МБ (26+24) | 125 Вт/250 Вт | CUDIMM DDR5-6400/DDR5-5600 |
| Райзен 5 9600X | $249 ($249) | Дзен 5 | 6 / 12 | 3.9 / 5.4 | — | 38 МБ (6+32) | 65 Вт/88 Вт/105 Вт | DDR5-5600 |
Ryzen 7 9800X3D с восемью ядрами и 16 потоками дебютирует по цене $480, что на $30 отличается от стартовой цены Ryzen 7 7800X3D. 💰 Модель 9800X3D имеет TDP 120 Вт, базовую частоту на 500 МГц выше и прирост на 200 МГц больше, чем у предыдущего поколения Ryzen 7 7800X3D с технология Дзен 4. 🚀
Увеличение частоты 5,2 ГГц у 9800X3D впечатляет, но оно отстает от прямого аналога Zen 5, восьмиядерного Ryzen 7 9700X, на 300 МГц. Однако AMD компенсировала это увеличением базовой частоты на 900 МГц, что позволило 9800X3D превзойти 9700X по производительности. некоторые многопоточные рабочие нагрузки, как вы увидите в наших тестах ниже страницы. 📊
Как и модели предыдущего поколения, Ryzen 7 9800X3D не оснащен кулером. AMD рекомендует использовать жидкостный кулер длиной не менее 240–280 мм (или эквивалентный). ❄️ Процессор поддерживает прежнюю максимальную температуру 95°C (TjMax), но новая конструкция чиплета кэша L3 позволяет чипу работать на более высоких частотах дольше (улучшенная устойчивость к ускорению), что приводит к более высокому приросту производительности при том же TDP. 💪
Ryzen 7 9800X3D полностью поддается разгону: вы можете настраивать ядра ЦП, ткани и память по вашему вкусу. Хотя разгон с помощью множителя доступен, как мы видели на примере других процессоров Zen 5, большинству пользователей с традиционным охлаждением лучше использовать функцию автоматического разгона. Precision Boost Overdrive (PBO). 🔧 Мы провели обширное тестирование с этой функцией, включённой на следующих страницах. 🧪
Кроме того, AMD повысила поддержку памяти до DDR5-5600 с DDR5-5200, которая была в предыдущем поколении 7800X3D. 🖥️
Архитектура AMD Ryzen 7 9800X3D
На иллюстрациях выше вы можете увидеть оригинальный подход AMD с ее технология 3D V-кэш. В предыдущих разработках, в которых использовались архитектуры Zen 3 и Zen 4, AMD размещала дополнительный чиплет L3 SRAM непосредственно в центре вычислительного чиплета (CCD), чтобы изолировать его от ядер, выделяющих тепло. 📊 Мы рассмотрели детали первого поколения этого технология [aquí](#). AMD utilizó tecnología de unión híbrida para conectar el chiplet de caché al chip de cálculo subyacente. Esto incrementó la capacidad de caché a 96MB, mejorando el rendimiento en aplicaciones sensibles a la latencia, como los videojuegos. 🎮
AMD разместила чипсет и несколько элементов структурного кремния поверх вычислительного чипа, но, как мы продемонстрировали в ходе тестов на термическое регулирование Процессор Райзен 9 7950X3D, el chiplet de caché y las láminas de silicio estructural actuaron como una manta térmica que obstaculizó la transferencia de calor eficaz, esencialmente atrapando el calor residual. 🌡️ Como resultado, AMD limitó el voltaje y el rango de frecuencia efectivos del chip equipado con 3D V-Cache para controlar la generación de calor. En pocas palabras, el chip se calentaba demasiado y, por lo tanto, tenía que funcionar más lento. 🐢
AMD теперь разместила чипсет кэш-памяти под кристаллом, чтобы облегчить проблемы с перегревом, разместив вычислительный кристалл ближе к материалу теплового интерфейса, IHS и, в конечном итоге, к кулеру процессора. Это повышает производительность вычисления что AMD может извлечь из конверта TDP 120 Вт, а также улучшить резиденцию/длительность импульса. Однако это создает новый набор проблем — такая конструкция требует от AMD маршрутизации сигналов питания и TSV от всего чипа через базовый чиплет с кэшем L3. 🔥💻
Новый чипсет кэша L3 основан на том же 7-нм оптимизированном для SRAM узле, который AMD использовала в двух предыдущих поколениях технологии 3D V-Cache. Технология, которую AMD теперь называет «3D V-Cache второго поколения» (немного странный выбор бренда, поскольку на самом деле это третье усовершенствование технологии). Как и раньше, AMD уменьшает размер чиплета кэш-памяти L3 и 4-нм вычислительного кристалла (N4P), чтобы соответствовать стандартным требованиям Z-высоты корпуса процессора. 💾🔧
AMD использует один и тот же гибридный переход медь-медь с шагом выступа 9 микрон для соединения двух кристаллов. Чип теперь занимает всю нижнюю часть вычислительного кристалла, устраняя необходимость в конструкционных силиконовых прокладках. AMD не раскрывает размер чиплета кэш-памяти L3 или плотность транзисторов, но размер вычислительного кристалла составляет 70,6 мм², поэтому можно с уверенностью сказать, что размер чиплета кэш-памяти также соответствует размеру.
Это значительно больше, чем размер кэш-памяти L3 площадью 36 мм², используемой в моделях Zen 4 X3D, несмотря на использование того же техпроцесса и объёма L3 64 МБ. AMD, вероятно, использует много «пустого» кремния в кэш-памяти, который служит лишь для структурной поддержки, без необходимости добавления отдельных прокладок. 🛠️📏
(Изображение предоставлено: Tom's Hardware)
| Строка 0 – Ячейка 0 | «Новый» кристалл 7-нм 3D V-Cache 2-го поколения | Кристалл 3D V-кэша 2-го поколения, изготовленный по 7-нм техпроцессу | Кристалл первого поколения 7-нм 3D V-Cache | 4-нм 5-ядерный комплексный кристалл Zen (CCD) | 5-нм 4-ядерный комплексный кристалл Zen (CCD) | 7-нм 3-ядерный комплексный кристалл Zen (CCD) |
| Размер | 36 мм^2 | 36 мм^2 | 41мм^2 | 70,6 мм^2 | 66,3 мм^2 | 80,7 мм^2 |
| Количество транзисторов | ? | ~4,7 миллиарда | 4,7 миллиарда | 8,6 миллиардов | 6,57 миллиарда | 4,15 миллиарда |
| MTr/мм^2 (Плотность транзисторов) | ? | ~130,6 миллиона | ~114,6 миллиона | 121,81 МТр/мм^2 | ~99 миллионов | ~51,4 миллиона |
🌟 Естественно, AMD приходится подавать больше энергии и сигналов через TSV в чиплете кэша L3, который теперь действует как своего рода промежуточный преобразователь, вплоть до вычислительного кристалла. 💡 AMD упоминает, что мощность TSV распределяется по кристаллу SRAM для питания вычислительного кристалла, указанного выше. 🔋 Дополнительная мощность TSV распределяется в областях, не используемых для других функций (предположительно, таких как увеличение объема кэш-памяти), что должно хотя бы частично объяснить больший размер. 📈
| Memory Latency – Tom's Hardware | DDR5 | КУДИММ DDR5 | Задержка L3 |
| Райзен 7 9800X3D | 78,5 нс (DDR5-6000) | н/д | 13,2 нс |
| Райзен 7 7800X3D | 73,4 нс (DDR5-6000) | н/д | 12,8 нс |
| Райзен 7 9700X | 69,4 нс (DDR5-6000) | н/д | 11,3 нс |
| Ядро Ультра 9 285К | 94,1 нс (DDR5-5600) | 91,9 нс | 16,6/15,8 нс |
| Ядро i9-14900K | 79,1 нс (DDR5-5600) | Н/Д | 21,8 нс |
AMD упоминает, что доступ к чиплет Кэш-память L3 подвергается такому же штрафу в четыре цикла, что и предыдущее поколение. 🕒
Мы измерили увеличение задержки L3 менее чем на наносекунду по сравнению с предыдущим поколением, оснащенным 3D виртуальный кэш, например, Ryzen 7 7800X3D, который находится в пределах ожидаемой изменчивости. 📊
AMD утверждает, что пропускная способность между процессорным ядром и чипсетом L3 аналогична предыдущему поколению и составляет 2,5 ТБ/с, хотя пропускная способность варьируется в зависимости от тактовой частоты. 📈
Теперь доступ как к основной памяти, так и к вводу-выводу должен осуществляться через чиплет кэша L3. Как видно из приведенных выше измерений, наблюдается заметное увеличение задержки DDR5 по сравнению со стандартными Ryzen 7 9700X и Ryzen 7 7800X3D. 🚀
AMD утверждает, что задержка ввода-вывода не увеличивается из-за прохождения через кэш-чиплет. 🛡️ Мы ищем подробности по этому поводу. Естественно, любое увеличение задержки памяти нежелательно. Однако мы ожидаем, что это окажет минимальное влияние на общую производительность благодаря увеличенному объему кэша L3, который сводит к минимуму доступ к основной памяти в определенных сценариях. 🔍
