AMD Ryzen 7 9800X3D Test: Umwerfende Gaming-Leistung 🎮🔥

AMDs Ryzen 7 9800X3D, der $480 kostet, ist mit acht Kernen und 16 Threads sowie einer neuen Version der Technologie ausgestattet 3D-V-Cache des Unternehmens, das Spiele auf beeindruckende Weise aufwertet. Er ist als der schnellste Prozessor für Spiele auf dem Markt positioniert, und das mit Sicherheit. 🏆

AMD behauptet, dieser Chip sei 20% besser als Intels neuestes Flaggschiff und 8% schneller als der Ryzen 7 7800X3D der vorherigen Generation. Unsere Tests zeigen jedoch, dass er Intels aktuelles Flaggschiff, den Core 9 285K, im Durchschnitt um unglaubliche 351 TP3T übertrifft Batterie von Tests. Er übertrifft sogar Intels schnellsten Gaming-Chip, den Core i9-14900K, im Durchschnitt um ebenso unglaubliche 30%. 🚀

Aufgrund der Besonderheiten variieren die Verbesserungen natürlich je nach Titel Technologie 3D-V-Cache. Trotzdem haben wir eine aufgenommen Leistung unglaublich, das den Ryzen 9 9800X3D als beste CPU für Spiele festigt. 💪

AMD hat dieses Kunststück durch die Nutzung seiner erreicht Technologie Bereits bewährter 3D-V-Cache, der einen vertikal gestapelten 64-MB-L3-Cache-Chiplet verwendet, um die Spieleleistung zu verbessern. Um die Leistung weiter zu verbessern, hat AMD das Cache-Chiplet von der Oberseite des Prozessors nach unten verlegt und so einen größeren thermischen Spielraum geboten. Dies ermöglicht höhere Taktraten, während der zusätzliche Cache das Maximum freischaltet Leistung der Zen-Architektur 5. 🔥📈

Wie wir es von X3D-Prozessoren gewohnt sind optimiert Beim Spielen werden nicht alle Spiele von der Technologie profitieren und einige sind sogar etwas langsamer (1 bis 2%) als das Modell der vorherigen Generation. Allerdings ist die Chip verbessert die niedrigen Kurse von 1% auch in diesen Wertpapieren erheblich. Die höheren niedrigen 1%-Tarife helfen auch, wenn Sie durch die begrenzt sind GPU, beispielsweise beim Spielen mit höheren Auflösungen. 🎯

AMD hat nun auch für den von uns getesteten 9800X3D die vollständige Übertaktung aktiviert, sodass Sie sowohl beim Spielen als auch bei der Desktop-Arbeit mehr Leistung herausholen können. Produktivität. Apropos: Das neue Design trägt auch dazu bei, einige der großen Produktivitätseinbußen zu beseitigen, die oft mit der Verwendung eines für Spiele optimierten X3D-Prozessors verbunden sind, sodass der 9800X3D mit einer CPU mithalten und diese manchmal sogar übertreffen kann Ryzen 9000 Octa-Core vergleichbar in verschiedenen Produktivitäts-Workloads. 💻⚡

💥Die Ryzen 9 9800X3D zum Preis von $480 ist heute die einzige Veröffentlichung von AMD und wird morgen im Handel erhältlich sein. Dieser Chip ist die Rettung für Gaming-Fans 🎮, die dieses Jahr nicht nur eine, sondern gleich zwei enttäuschende Chip-Launches erlebt haben.

AMDs Ryzen 9000-Serie mit Zen 5 kam Anfang des Jahres mit Leistungssteigerungen auf den Markt Gaming unscheinbar. Wie Sie jedoch in unseren aktuellen Tests für diesen Testbericht sehen werden, ist der neueste Aktualisierungen Firmware und eine Anpassung in Windows haben es geschafft, mehr Leistung herauszuholen. Intel hat auch seine lang erwartete Arrow-Lake-Serie auf den Markt gebracht Kern Ultra erst vor zwei Wochen, aber diese Chips konnten nicht die Spieleleistung der Chips der vorherigen Generation erreichen. 😟 Leider ist keine offensichtliche Lösung in Sicht, was ein enttäuschendes Jahr für Gaming-Chips bedeutet.

Der Ryzen 7 9800X3D verändert die Landschaft völlig und bringt einen Gaming-Chip von höchster Qualität zu einem angesichts seiner Fähigkeiten angemessenen Preis auf den Markt. Dieser Chip passt in bestehende AM5-Motherboards und erfordert keine teuren Zusatzkomponenten wie Hochgeschwindigkeits-RAM-Kits, leistungsstarke Kühlsysteme und Motherboards, die erforderlich sind, um die maximale Leistung anderer AM5-Chips herauszuholen. Reichweite hoch. Unterdessen scheint Intel überhaupt nicht in der Lage zu sein, dem entgegenzuwirken Technologie AMDs 3D V-Cache, auch nach zweieinhalb Jahren und drei Chipgenerationen, seit seinem Debüt mit dem mittlerweile legendären Ryzen 7 5800X3D. 🔍

Werfen wir einen Blick darauf Technologie, und dann kommen wir zu den überraschend guten Gaming-Benchmarks. 📈

💻 Preis und Spezifikationen des AMD Ryzen 7 9800X3D

Er Ryzen 7 9800X3D cuenta con la innovativ microarquitectura Zen 5. Descubrí más sobre esta Technologie Hier. 🧐 Dieser Prozessor ist kompatibel mit Motherboards AM5 und schließlich haben AMD-Partner die X870E-Modelle auf dem Markt verfügbar. 🎉

Der Ryzen 7 9800X3D mit acht Kernen und 16 Threads kommt zum Preis von $480 auf den Markt, mit einer Differenz von $30 zum Einführungspreis des Ryzen 7 7800X3D. 💰 Der 9800X3D verfügt über eine TDP von 120 W und bietet 500 MHz höhere Basisfrequenzen und 200 MHz mehr Boosts als die Vorgängergeneration, der Ryzen 7 7800X3D mit Technologie Zen 4. 🚀

Der 5,2-GHz-Boost des 9800X3D ist beeindruckend, liegt aber um 300 MHz hinter dem direkten Vergleichsmodell des Zen 5, dem Achtkern-Ryzen 7 9700X. AMD hat dies jedoch mit einer um 900 MHz höheren Basisfrequenz ausgeglichen, sodass der 9800X3D den 9700X übertrifft in einigen Thread-Workloads, wie Sie in unseren Benchmarks auf den folgenden Seiten sehen werden. 📊

Wie die Modelle der Vorgängergeneration verfügt der Ryzen 7 9800X3D nicht über einen Kühler. AMD empfiehlt a Kühler Flüssigkeit von mindestens 240–280 mm (oder gleichwertig). ❄️ Der Prozessor behält die gleiche maximale Temperatur von 95 °C (TjMax) bei, aber das neue L3-Cache-Chiplet-Design ermöglicht es dem Chip, länger bei höheren Frequenzen zu arbeiten (verbesserte Boost-Residenz), was zu höheren Leistungssteigerungen bei gleicher TDP führt. 💪

Der Ryzen 7 9800X3D ist vollständig übertaktbar: Sie können die CPU-Kerne, Fabrics usw. anpassen Erinnerung nach Ihrem Geschmack. Obwohl multiplikatorbasiertes Übertakten verfügbar ist, wie wir es bei anderen Zen 5-Prozessoren gesehen haben, sind die meisten Benutzer mit herkömmlicher Kühlung besser dran, wenn sie die Selbstübertaktungsfunktion Precision Boost Overdrive (PBO) verwenden. 🔧 Auf den folgenden Seiten führen wir umfangreiche Tests mit aktivierter Funktion durch. 🧪

Darüber hinaus hat AMD die Speicherunterstützung von DDR5-5200 in der Vorgängergeneration 7800X3D auf DDR5-5600 erweitert. 🖥️

Architektur des AMD Ryzen 7 9800X3D

 

In den Abbildungen oben sehen Sie AMDs ursprünglichen Ansatz mit seinem Technologie 3D-V-Cache. Bei früheren Designs, die die Zen 3- und Zen 4-Architekturen nutzten, stapelte AMD ein zusätzliches Chiplet mit L3-SRAM direkt in die Mitte des Compute-Chiplets (CCD), um es von den wärmeerzeugenden Kernen zu isolieren. 📊 Wir haben die Details der ersten Generation dieses Technologie [hier](#). Verwendete AMD Technologie Hybrid-Verbindung, um das Cache-Chiplet mit dem zugrunde liegenden Rechenchip zu verbinden. Dadurch wurde die Cache-Kapazität auf 96 MB erhöht und die Leistung in latenzempfindlichen Anwendungen verbessert, z Videospiele. 🎮

AMD platzierte das Chiplet und mehrere strukturelle Siliziumstücke oben auf dem Rechenchip, aber wie wir mit Tests zur thermischen Drosselung gezeigt haben Ryzen-Prozessor 9 7950X3D fungierten das Cache-Chiplet und die strukturellen Siliziumplatten als Wärmedecke, die eine effektive Wärmeübertragung behinderte und im Wesentlichen Abwärme einfing. 🌡️ Infolgedessen begrenzte AMD den effektiven Spannungs- und Frequenzbereich des Chip ausgestattet mit 3D V-Cache zur Steuerung Wärmeerzeugung. Vereinfacht gesagt wurde der Chip zu heiß und musste daher langsamer laufen. 🐢

 

AMD hat das Cache-Chiplet nun unterhalb des Chips platziert, um thermische Herausforderungen zu lindern, indem es den Rechenchip näher an das Wärmeschnittstellenmaterial, IHS und schließlich den CPU-Kühler platziert. Dadurch wird die Leistung verbessert Rechnen die AMD aus der 120-W-TDP-Hüllkurve herausholen kann, und verbessert auch die Pulsverweildauer/-dauer. Dies bringt jedoch eine Reihe neuer Herausforderungen mit sich – dieses Design erfordert, dass AMD Strom- und TSV-Signale vom gesamten Chip durch den zugrunde liegenden L3-Cache-Chiplet leitet. 🔥💻

Das neue L3-Cache-Chiplet basiert auf demselben Verfahren 7-nm-SRAM-optimierte Knotentechnologie, die AMD in den beiden vorherigen Generationen der 3D-V-Cache-Technologie verwendet hat, in einer Technik, die AMD jetzt als seine bezeichnet «3D-V-Cache der zweiten Generation» (Eine etwas seltsame Markenwahl, da es sich tatsächlich um die dritte Verfeinerung der Technologie handelt). Nach wie vor verschlankt AMD sowohl den L3-Cache-Chiplet als auch den Speicherchip. Berechnung von 4 nm (N4P), um die standardmäßigen Z-Höhenanforderungen des Prozessorpakets zu erfüllen. 💾🔧

AMD verwendet die gleiche Kupfer-Kupfer-Hybridverbindung mit einem Bump-Pitch von 9 Mikron, um die beiden Dies zu verbinden. Das Chiplet erstreckt sich nun über die gesamte Unterseite des Computerchips, wodurch strukturelle Silikonunterlegscheiben überflüssig werden. AMD teilt nicht die Größe des L3-Cache-Chiplets oder die Transistordichte mit, aber der Rechenchip misst 70,6 mm², also ist es so Sicher Ich wette, das ist auch die Größe des Cache-Chiplets.

Dies ist viel größer als der 36 mm² große L3-Cache-Chiplet, der für die Zen 4 X3D-Modelle verwendet wird, obwohl derselbe Prozessknoten und 64 MB L3-Kapazität verwendet werden. AMD verfügt wahrscheinlich über eine Menge „leeres“ Silizium im Cache-Chiplet, das lediglich zur strukturellen Unterstützung dient, ohne dass separate Shims hinzugefügt werden müssen. 🛠️📏

(Bildnachweis: Tom's Hardware)

 

3D-V-Cache-Technologie

Zeile 0 – Zelle 0	„Neuer“ 7-nm-3D-V-Cache-Chip der 2. Generation	7-nm-3D-V-Cache-Chip der 2. Generation	7-nm-3D-V-Cache-Chip der ersten Generation	4 nm Zen 5 Core Complex Chip (CCD)	5 nm Zen 4 Core Complex Chip (CCD)	7 nm Zen 3 Core Complex Chip (CCD)
Größe	36mm^2	36mm^2	41mm^2	70,6 mm^2	66,3 mm^2	80,7 mm^2
Anzahl der Transistoren	?	~4,7 Milliarden	4,7 Milliarden	8,6 Milliarden	6,57 Milliarden	4,15 Milliarden
MTr/mm^2 (Transistordichte)	?	~130,6 Millionen	~114,6 Millionen	121,81 MTr/mm^2	~99 Millionen	~51,4 Millionen

 

🌟 Natürlich muss AMD mehr Leistung und Signal über die TSVs im L3-Cache-Chiplet, der nun als eine Art Interposer fungiert, bis zum Rechenchip einspeisen. 💡 AMD erwähnt, dass die Strom-TSVs über den gesamten SRAM-Chip verteilt sind, um ihn mit Strom zu versorgen Rechnen welches sich oben befindet. 🔋 Die zusätzlichen Strom-TSVs sind in Bereichen verteilt, die nicht für andere Funktionen genutzt werden (vermutlich wie mehr Cache-Speicher), was zumindest teilweise die größere Größe erklären sollte. 📈

 

AIDA L3-Cache-Latenzmessungen – Ryzen 7 9800X3D

Speicherlatenz – Toms Hardware	DDR5	CUDIMM DDR5	L3-Latenz
Ryzen 7 9800X3D	78,5 ns (DDR5-6000)	n / A	13,2 ns
Ryzen 7 7800X3D	73,4 ns (DDR5-6000)	n / A	12,8 ns
Ryzen 7 9700X	69,4 ns (DDR5-6000)	n / A	11,3 ns
Core Ultra 9 285K	94,1 ns (DDR5-5600)	91,9 ns	16,6/15,8 ns
Core i9-14900K	79,1 ns (DDR5-5600)	N / A	21,8 ns

 

AMD erwähnt, dass der Zugriff auf die Chiplet Für L3-Caches gilt die gleiche Vier-Zyklen-Strafe wie bei der vorherigen Generation. 🕒

Wir haben einen Anstieg der L3-Latenz von weniger als einer Nanosekunde im Vergleich zur vorherigen Generation gemessen, die damit ausgestattet war 3D-V-Cache, wie der Ryzen 7 7800X3D, der innerhalb der erwarteten Variabilität liegt. 📊

AMD gibt an, dass die Bandbreite zwischen dem Prozessorkern und dem L3-Chiplet mit 2,5 TB/s ähnlich der vorherigen Generation ist, obwohl die Bandbreite mit der Taktrate variiert. 📈

Jetzt Zugriff auf beide Erinnerung Haupt- und E/A müssen über das L3-Cache-Chiplet erfolgen. Wie aus den obigen Messungen hervorgeht, gibt es im Vergleich zum Standard Ryzen 7 9700X und Ryzen 7 7800X3D einen deutlichen Anstieg der DDR5-Latenz. 🚀

AMD behauptet, dass es durch die Durchleitung des Cache-Chiplets zu keiner Erhöhung der I/O-Latenz kommt. 🛡️ Wir suchen nach mehr Details darüber. Natürlich ist jede Erhöhung der Speicherlatenz unerwünscht. Wir gehen jedoch davon aus, dass dies nur minimale Auswirkungen auf die haben wird Leistung Allgemein dank der größeren Menge an L3-Cache, die in bestimmten Szenarien Zugriffe auf den Hauptspeicher minimiert. 🔍