BGA CHIPSET VORSICHTSMASSNAHMEN BEI DER HANDHABUNG BEACHTEN

BGA-Chips sind FEUCHTIGKEITSEMPFINDLICHE GERÄTE. Geräte müssen vor der Montage gebacken werden. Hier ist der allgemeine Ausheizprozess. Legen Sie den BEUTEL auf das Tablett und legen Sie ihn in einen Trockenschrank. Stellen Sie Temperatur und Zeit wie folgt ein: 125℃±5℃ x 24 Stunden oder 80℃±5℃ x 48 Stunden

Achten Sie auf den Unterschied zwischen

bleihaltige (Pb) Kugeln und bleifreie (kein Pb) Kugeln.

Bleifreie/Pb-freie BGA-Chips:

245℃-260℃ (Maximum)

Bleihaltige/Pb-BGA-Chips:

180℃-205℃ (Maximum)