Test de l'AMD Ryzen 7 9800X3D : performances de jeu dévastatrices 🎮🔥

Le Ryzen 7 9800X3D d'AMD, qui coûte $480, est équipé de huit cœurs et 16 threads, ainsi que d'une nouvelle version de la technologie Cache V 3D de la société, qui améliore les jeux de manière impressionnante. Il se positionne comme le processeur gaming le plus rapide du marché, et ce de manière décisive. 🏆

AMD affirme que cette puce est 20% meilleure que le dernier produit phare d'Intel et 8% plus rapide que la génération précédente Ryzen 7 7800X3D. Cependant, nos tests montrent qu'il bat le produit phare actuel d'Intel, le Core 9 285K, d'un stupéfiant 35% en moyenne dans notre batterie des tests. Il surpasse même la puce de jeu Le processeur Intel le plus rapide, le Core i9-14900K, affiche une moyenne tout aussi incroyable de 30%. 🚀

Bien entendu, les améliorations varieront selon le titre en raison des particularités du technologie Cache V 3D. Nous avons quand même enregistré un performance incroyable qui consolide fermement le Ryzen 9 9800X3D comme le meilleur processeur pour les jeux. 💪

AMD a réalisé cet exploit en tirant parti de son technologie 3D V-Cache déjà éprouvé, qui utilise un chiplet de cache L3 empilé verticalement de 64 Mo pour améliorer les performances de jeu. Pour améliorer encore les performances, AMD a déplacé le chiplet de cache du haut du processeur vers le bas, offrant ainsi une plus grande marge thermique. Cela permet des fréquences d'horloge plus élevées, tandis que le cache supplémentaire débloque le maximum performance de l'architecture Zen 5. 🔥📈

Comme nous en avons l'habitude avec les processeurs X3D optimisé Pour le gaming, tous les jeux ne bénéficieront pas de la technologie, et certains sont même légèrement plus lents (1 à 2%) que le modèle de génération précédente. Cependant, le ébrécher améliore considérablement les faibles taux de 1%, même dans ces titres. Les taux bas 1% plus élevés seront également utiles lorsque vous êtes limité par le GPU, comme lors de la lecture à des résolutions plus élevées. 🎯

AMD a désormais également activé l'overclocking complet pour le 9800X3D, que nous avons testé, vous permettant d'obtenir plus de performances dans les jeux et le travail de bureau. productivité. En parlant de cela, la nouvelle conception contribue également à éliminer certaines des lourdes pénalités de productivité qui sont souvent payées pour l'utilisation d'un processeur X3D optimisé pour les jeux, permettant au 9800X3D d'égaler, et parfois même de surpasser, un processeur. Ryzen 9 000 octa-core comparables dans diverses charges de travail de productivité. 💻⚡

💥Le Ryzen Le 9800X3D, au prix de $480, est le seul lancement d'AMD aujourd'hui et sera disponible en magasin demain. Cette puce est le salut pour les fans de jeu 🎮, qui a fait face non pas à une, mais à deux sorties de puces décevantes cette année.

La série Ryzen 9000 d'AMD, alimentée par Zen 5, a fait ses débuts plus tôt cette année avec des gains de performances en jeu peu impressionnant. Cependant, comme vous le verrez lors de nos récents tests pour cette revue, la dernière mises à jour le firmware et un ajustement dans Windows ont réussi à obtenir plus de performances. Intel a également lancé sa série tant attendue Arrow Lake Noyau Ultra il y a à peine deux semaines, mais ces puces ne parvenaient pas à égaler les performances de jeu de leurs puces de génération précédente. 😟 Malheureusement, aucune solution évidente n'est en vue, ce qui laisse présager une année décevante pour les jetons de jeu.

Le Ryzen 7 9800X3D change complètement le paysage, en mettant sur le marché une puce de jeu une qualité supérieure à un prix raisonnable compte tenu de ses capacités. Cette puce s'intègre dans les cartes mères AM5 existantes et ne nécessitera pas de composants supplémentaires coûteux tels que des kits RAM haute vitesse, des systèmes de refroidissement puissants et des cartes mères nécessaires pour extraire des performances maximales des autres puces. gamme haut. Pendant ce temps, Intel semble totalement incapable de contrer le technologie Le 3D V-Cache d'AMD, même après deux ans et demi et trois générations de puces, depuis ses débuts avec le désormais légendaire Ryzen 7 5800X3D. 🔍

Jetons un coup d'oeil à technologie, puis passons aux benchmarks de jeu étonnamment bons. 📈

💻 Prix et spécifications de l'AMD Ryzen 7 9800X3D

Il Ryzen 7 9800X3D a le novateur Microarchitecture Zen 5. En savoir plus technologie ici. 🧐 Ce processeur est compatible avec cartes mères AM5, et enfin les partenaires AMD proposent les modèles X870E sur le marché. 🎉

Le Ryzen 7 9800X3D avec huit cœurs et 16 threads fait ses débuts au prix de $480, avec une différence de $30 par rapport au prix de lancement du Ryzen 7 7800X3D. 💰 Le 9800X3D est doté d'un TDP de 120 W et offre des fréquences de base 500 MHz plus élevées et 200 MHz de plus que la génération précédente, le Ryzen 7 7800X3D avec technologie Zen 4. 🚀

L'augmentation de 5,2 GHz du 9800X3D est impressionnante, mais elle est en retard de 300 MHz par rapport au comparable direct du Zen 5, le Ryzen 7 9700X à huit cœurs. Cependant, AMD a compensé avec une fréquence de base plus élevée de 900 MHz, permettant au 9800X3D de surpasser le 9700X. certaines charges de travail threadées, comme vous le verrez dans nos benchmarks ci-dessous pages. 📊

Comme les modèles de la génération précédente, le Ryzen 7 9800X3D ne comprend pas de glacière. AMD recommande un glacière liquide d'au moins 240-280 mm (ou équivalent). ❄️ Le processeur maintient la même température maximale de 95 °C (TjMax), mais la nouvelle conception du chiplet de cache L3 permet à la puce de fonctionner à des fréquences plus élevées plus longtemps (résidence boost améliorée), ce qui entraîne des gains de performances plus élevés au sein du même TDP. 💪

Le Ryzen 7 9800X3D est entièrement overclockable : vous pouvez ajuster les cœurs du processeur, les structures et mémoire à votre goût. Bien qu'un overclocking basé sur un multiplicateur soit disponible, comme nous l'avons vu avec d'autres processeurs Zen 5, la plupart des utilisateurs disposant d'un refroidissement conventionnel auront intérêt à utiliser la fonction d'auto-overclocking Precision Boost Overdrive (PBO). 🔧 Nous avons effectué des tests approfondis avec cette fonctionnalité activée sur les pages suivantes. 🧪

De plus, AMD a mis à niveau la prise en charge de la mémoire vers la DDR5-5600 par rapport à la DDR5-5200 trouvée dans la génération précédente 7800X3D. 🖥️

Architecture de l'AMD Ryzen 7 9800X3D

 

Dans les illustrations ci-dessus, vous pouvez voir l'approche originale d'AMD avec son technologie Cache V 3D. Avec les conceptions précédentes qui exploitaient les architectures Zen 3 et Zen 4, AMD a empilé un chiplet supplémentaire de SRAM L3 directement au centre du chiplet de calcul (CCD) pour l'isoler des cœurs générateurs de chaleur. 📊 Nous avons couvert les détails de la première génération de ce technologie [ici](#). AMD utilisé technologie jonction hybride pour connecter le chiplet de cache à la puce de calcul sous-jacente. Cela a augmenté la capacité du cache à 96 Mo, améliorant ainsi les performances des applications sensibles à la latence telles que jeux vidéo. 🎮

AMD a placé le chipset et plusieurs morceaux de silicium structurel au-dessus de la puce de calcul, mais comme nous l'avons démontré avec des tests de limitation thermique du Processeur Ryzen 9 7950X3D, la puce de cache et les feuilles de silicium structurelles agissaient comme une couverture thermique qui empêchait un transfert de chaleur efficace, emprisonnant essentiellement la chaleur perdue. 🌡️ En conséquence, AMD a limité la plage de tension et de fréquence effective du puce équipée de 3D V-Cache pour contrôler génération de chaleur. En termes simples, la puce devenait trop chaude et devait donc fonctionner plus lentement. 🐢

 

AMD a désormais placé le chiplet de cache sous la puce pour atténuer les problèmes thermiques, en plaçant la puce de calcul plus près du matériau d'interface thermique, de l'IHS et, éventuellement, du refroidisseur du processeur. Cela améliore la quantité de performances informatique qu'AMD peut extraire de l'enveloppe TDP de 120 W, et améliore également la résidence/durée des impulsions. Cependant, cela pose un nouvel ensemble de défis : cette conception nécessite qu'AMD achemine les signaux d'alimentation et TSV de l'ensemble de la puce via le chipset de cache L3 sous-jacent. 🔥💻

Le nouveau chiplet de cache L3 est basé sur le même processus Technologie de nœud optimisée pour SRAM 7 nm qu'AMD a utilisée dans les deux générations précédentes de technologie 3D V-Cache, dans une technique qu'AMD appelle désormais sa «V-Cache 3D de deuxième génération» (un choix de marque un peu étrange, car il s'agit en fait du troisième raffinement de la technologie). Comme auparavant, AMD allège à la fois le chiplet de cache L3 et la puce mémoire. calcul de 4 nm (N4P) pour répondre aux exigences standard de hauteur Z du boîtier du processeur. 💾🔧

AMD utilise la même jonction hybride cuivre-cuivre avec un pas de bosse de 9 microns pour relier les deux puces. Le chiplet couvre désormais tout le bas de la puce informatique, éliminant ainsi le besoin de cales structurelles en silicone. AMD ne partage pas la taille du chipset de cache L3 ni la densité des transistors, mais la puce de calcul mesure 70,6 mm². bien sûr je parie que c'est aussi la taille du chiplet de cache.

C'est beaucoup plus grand que le chiplet de cache L3 de 36 mm² utilisé pour les modèles Zen 4 X3D, malgré l'utilisation du même nœud de processus et de 64 Mo de capacité L3. AMD a probablement beaucoup de silicium « vide » dans le chiplet de cache qui est simplement là pour le support structurel, sans qu'il soit nécessaire d'ajouter des cales séparées. 🛠️📏

(Crédit image : Tom's Hardware)

 

Technologie V-Cache 3D

Ligne 0 – Cellule 0	«Nouveau» matrice V-Cache 3D 7 nm de 2e génération	Matrice de cache V 3D 7 nm de 2e génération	Matrice V-Cache 3D 7 nm de première génération	Matrice complexe Zen 5 Core 4 nm (CCD)	Matrice complexe Zen 4 cœurs (CCD) 5 nm	Matrice complexe Zen 3 Core 7 nm (CCD)
Taille	36 mm ^ 2	36 mm ^ 2	41 mm ^ 2	70,6 mm ^ 2	66,3 mm ^ 2	80,7 mm^2
Nombre de transistors	?	~4,7 milliards	4,7 milliards	8,6 milliards	6,57 milliards	4,15 milliards
MTr/mm^2 (densité de transistor)	?	~130,6 millions	~114,6 millions	121,81 Mtr/mm^2	~99 millions	~51,4 millions

 

🌟 Naturellement, AMD doit fournir plus de puissance et de signal via les TSV dans le chiplet de cache L3, qui agit désormais comme une sorte d'interposeur, jusqu'à la puce de calcul. 💡 AMD mentionne que les TSV d'alimentation sont répartis dans toute la puce SRAM pour alimenter le informatique qui se trouve au dessus. 🔋 Les TSV de puissance supplémentaire sont répartis dans des zones non utilisées pour d'autres fonctions (vraisemblablement comme plus de stockage de cache), ce qui devrait au moins en partie expliquer la plus grande taille. 📈

 

Mesures de latence du cache AIDA L3 – Ryzen 7 9800X3D

Latence de la mémoire – Tom's Matériel	DDR5	CUDIMM DDR5	Latence L3
Ryzen 7 9800X3D	78,5ns (DDR5-6000)	n / A	13,2ns
Ryzen 7 7800X3D	73,4ns (DDR5-6000)	n / A	12,8ns
Ryzen 7 9700X	69,4ns (DDR5-6000)	n / A	11,3 ns
Noyau Ultra 9 285K	94,1ns (DDR5-5600)	91,9 ns	16,6/15,8ns
Noyau i9-14900K	79,1ns (DDR5-5600)	N / A	21,8 ns

 

AMD mentionne que l'accès au chiplet Les caches L3 encourent la même pénalité de quatre cycles que la génération précédente. 🕒

Nous avons mesuré une augmentation de la latence L3 de moins d'une nanoseconde par rapport à la génération précédente équipée de Cache V 3D, comme le Ryzen 7 7800X3D, qui se situe dans la variabilité attendue. 📊

AMD affirme que la bande passante entre le cœur de traitement et le chipset L3 est similaire à la génération précédente, à 2,5 To/s, bien que la bande passante varie en fonction des vitesses d'horloge. 📈

Désormais, accédez à la fois au mémoire Le principal et les E/S doivent passer par le chiplet de cache L3. Comme le montrent les mesures ci-dessus, il existe une nette augmentation de la latence DDR5 par rapport aux Ryzen 7 9700X et Ryzen 7 7800X3D standards. 🚀

AMD affirme qu'il n'y a pas d'augmentation de la latence d'E/S due au passage par le chiplet de cache. 🛡️ Nous recherchons plus détails à ce sujet. Naturellement, toute augmentation de la latence de la mémoire n’est pas souhaitable. Toutefois, nous nous attendons à ce que cela ait un impact minime sur performance général grâce à la plus grande quantité de cache L3 qui minimise les accès à la mémoire principale dans certains scénarios. 🔍