इंटेल एल्डर लेक के साथ क्या बदलाव आए हैं? हम आपको तकनीकों के बारे में विस्तार से बताते हैं!
कंपनी ने पिछले दशक में अपने उत्पादों में सबसे बड़ा बदलाव किया है।
एल्डर लेक-एस माइक्रोआर्किटेक्चर इंटेल द्वारा अपने डेस्कटॉप प्रोसेसर में किए गए सबसे बड़े परिवर्तनों में से एक है।
कंपनी एक ऐसी अवधारणा प्रस्तुत कर रही है जो पहले से ही व्यापक रूप से उपयोग में लाई जा रही है। हाथ, और अब अपने प्रोसेसरों में हाइब्रिड आर्किटेक्चर का उपयोग करता है, विभिन्न विशेषताओं वाले कोर को मिलाता है और प्रत्येक की ताकत निकालने और कमजोरियों को कम करने की कोशिश करता है।
इंटेल एल्डर लेक - दो माइक्रोआर्किटेक्चर, एक प्रोसेसर
इससे नाभिक एक समान हो जाते हैं और वे एक दूसरे में प्रवेश कर जाते हैं। खेल दो अलग-अलग प्रकार. प्रदर्शन पर ध्यान केंद्रित करते हुए हमारे पास पी-कोर हैं, जो गोल्डन कोव, का एक विकास सायप्रस कोव ग्यारहवीं पीढ़ी का डेस्कटॉप, 19% में सुधार के साथ भाकपा इसकी पूर्ववर्ती प्रणाली की तुलना में यह समान घड़ी आवृत्ति पर कार्य करती है।
यह कई संरचनाओं में संशोधन का परिणाम है, जिसमें डिकोडिंग को 4-वाइड से बढ़ाकर 6-वाइड करना, रीऑर्डर बफर (आरओबी) को 352 से बढ़ाकर 512 प्रविष्टियां करना, तथा निष्पादन को 10 से बढ़ाकर 12 पोर्ट करना शामिल है।
ये सभी परिवर्तन कोर आर्किटेक्चर में दशकों में सबसे बड़ा परिवर्तन दर्शाते हैं, जो कंपनी द्वारा लाए गए परिवर्तन के बराबर है स्काईलेक, इंटेल कोर 6000 मॉडल जैसे 6700K पर।
12वीं पीढ़ी का इंटेल कोर, दशकों में लाइनअप का सबसे बड़ा बदलाव है।
लेकिन बड़ी खबर यह है कि माइक्रोआर्किटेक्चर पर आधारित दक्षता कोर, ई-कोर की उपस्थिति है ग्रेसमोंट, कम वोल्टेज सीपीयू जैसे उत्पादों में मौजूद ट्रेमोंट का एक विकास।
कम बिजली और गर्मी पर ध्यान केंद्रित करने के बावजूद, इंटेल का दावा है कि ये कोर 40% कम बिजली की खपत करते हुए स्काईलेक कोर की तुलना में 40% अधिक प्रदर्शन प्रदान कर सकते हैं, तथा दोहरे कोर और 4-थ्रेड स्काईलेक बनाम 4-कोर और 4-थ्रेड की तुलना में 80% कम बिजली के साथ 80% अधिक प्रदर्शन तक बढ़ा सकते हैं। ग्रेसमोंट 4-तार. इंटेल के अनुसार, दक्षता कोर में एक प्रदर्शन 10वीं पीढ़ी के कोर कोर के बराबर, जिसका कोडनाम कॉमेट लेक-एस है।
इंटेल एल्डर लेक संयुक्त प्रदर्शन कोर और दक्षता कोर लाता है
कोर और उनकी विभिन्न क्षमताओं में इस भिन्नता को संबोधित करने के लिए, इंटेल को सिस्टम द्वारा आवश्यक विभिन्न कार्यों को अधिक कुशलतापूर्वक वितरित करने के लिए एक नया समाधान विकसित करने की आवश्यकता थी।
यहीं पर इंटेल थ्रेड डायरेक्टर काम आता है, जो उपयोगकर्ताओं को अधिक जानकारी प्रदान करता है। ऑपरेटिंग सिस्टम प्रत्येक कोर से आपको मिलने वाले प्रदर्शन के बारे में। इसलिए, सिस्टम उच्च-प्रदर्शन कोर के उपयोग को प्राथमिकता देगा, फिर उच्च-दक्षता कोर को, और अंत में सक्षम करेगा हाइपरथ्रेडिंग पी-कोर पर और इस प्रकार उच्च प्रदर्शन समानांतर परिदृश्यों के लिए अधिक थ्रेड उपलब्ध होंगे।
इसलिए, एल्डर लेक प्रोसेसर्स आप किसी भी कार्य के लिए किसी भी कोर का उपयोग कर सकते हैं, और सिस्टम बुद्धिमानी से यह चयन कर लेगा कि कौन सा कोर किसी कार्य के लिए सर्वोत्तम है।
लेकिन इसके लिए दोनों आर्किटेक्चर को एकजुट करना और उन्हें समान कार्यों को संभालने में सक्षम बनाना आवश्यक था, जो कोर को बनाता है ग्रेसमोंट AVX2 को समर्थन देने के लिए एक अद्यतन प्राप्त हुआ, लेकिन बदले में गोल्डन कोव पर एक डाउनग्रेड था, जिससे AVX गिर गया। -512 समर्थन.
संरचनाएं वहां भी होंगी, आखिरकार, वे कोडनाम वाले सर्वर कोर के समान संरचना का उपयोग करते हैं नीलम रैपिड, लेकिन उन्हें अक्षम कर दिया जाएगा, जिससे इस प्रकार के ऑपरेशन का उपयोग केवल सर्वर और एचपीसी बाजार तक ही सीमित हो जाएगा।
Z690 प्लेटफॉर्म
एल्डर लेक-एस कोडनाम वाले प्रोसेसर में एक और बड़ा बदलाव प्रौद्योगिकी नवीनीकरण है, जो एएमडी प्लेटफार्मों के बाद इंटेल को शीर्ष पर वापस ला रहा है रेजेन नई प्रौद्योगिकियों को अपनाने का लाभ उठाएं।
12वीं पीढ़ी के इंटेल कोर में नई विशेषताएं संस्मरण, DDR5 और LPDDR5, जबकि साथ-साथ DDR4/LPDDR4 के लिए समर्थन बनाए रखा।
Depende de la placa base definir qué memorias serán compatibles, ya que los procesadores tienen controladores capaces de manejar ambos formatos.
पीसीआई एक्सप्रेस स्लॉट में हमने इसकी शुरुआत की है तकनीकी संस्करण 5.0, PCIe 4.0 की तुलना में बैंडविड्थ को दोगुना कर देता है।
यहाँ चीजें अधिक आरामदायक हैं, आखिरकार हम एक के बारे में बात कर रहे हैं तकनीकी पिछले संस्करणों के साथ पिछड़े संगत, और जिसमें डीडीआर की तुलना में कम अनिवार्य अद्यतन शामिल हैं।
उत्पाद
इंटेल ने अपना नया उत्पादों 12वीं पीढ़ी के इंटेल कोर प्रोसेसर, कोडनाम एल्डर लेक, 4 नवंबर को बाजार में आए।
कंपनी अपने उच्च गुणवत्ता वाले उत्पादों के साथ बिक्री शुरू करेगी श्रेणीइंटेल कोर i5 से शुरू होकर, इंटेल कोर i7 और इंटेल कोर i9 मॉडल तक, सभी में K प्रत्यय है, जिसका अर्थ है अनलॉक्ड ओवरक्लॉकिंग।
La gran novedad en estos productos es el aumento en el recuento de núcleos, agregando los dos estilos de color disponibles.
कोर i5 मॉडल अब कुल 10 कोर और 16 थ्रेड्स के साथ आते हैं, कोर i7 12 कोर और 20 थ्रेड्स के साथ आता है, तथा शीर्ष-स्तरीय कोर i9 16 कोर और 24 थ्रेड्स के साथ आता है।
यह गिनती अजीब लग सकती है, क्योंकि हमारे पास भौतिक कोर की संख्या की तुलना में दोगुने से अधिक थ्रेड नहीं हैं, और यह विषमता इस पीढ़ी का मुख्य आकर्षण है: एल्डर लेक्स दो प्रकार के कोर पेश करता है, उच्च प्रदर्शन वाले, कोडनेम ग्रेसमोंट, और दक्षता वाले, गोल्डन कोव।
कोर i9 और कोर i7 दोनों ही अधिकतम उच्च-प्रदर्शन कोर संख्या प्रदान करते हैं। प्रदर्शन (पी-कोर) में कुल आठ कोर हैं, जबकि कोर i5 में छह प्रदर्शन कोर हैं।
दक्षता कोर (ई-कलर्स) में केवल कोर i9 में आठ कोर हैं, और कोर i5 और कोर i7 दोनों में 4 ई-कोर हैं।
इसके कारण धागे की संख्या में परिवर्तन हो जाता है। केवल पी-कोर, कोड-नाम प्रदर्शन कोर ग्रेसमोंट, वे हाइपरथ्रेड लाते हैं, एक ऐसी तकनीक जो कोर के अप्रयुक्त भागों का उपयोग करना संभव बनाती है और एक नया तार्किक कोर उत्पन्न करती है, जिससे प्रति भौतिक कोर दो थ्रेड उत्पन्न होते हैं।
यही कारण है कि हमारे पास कोर i5 के 10 कोर और 16 थ्रेड्स के ये उत्सुक मूल्य हैं, केवल 6 पी-कोर इंटेल हाइपरथ्रेड प्रदान करते हैं और इस प्रकार कोर के 12 थ्रेड्स तक पहुंचते हैं प्रदर्शन प्लस चार दक्षता वाले।
की पूरी तालिका उत्पादों इसमें शामिल हैं:
प्रत्यक्ष प्रतिस्पर्धा में हमारे सामने भिन्न परिदृश्य होते हैं।
El Core i9 de gama alta llegó ligeramente por encima de $ 549 para el Ryzen 9 5900X.
Por otro lado, los modelos Core i7 y Core i5 son ligeramente más baratos que los competidores directos como Ryzen 7 5800X (US $ 449) y Ryzen 5 5600X (US $ 299), respectivamente.
Los उत्पादों ये पहले से ही प्री-सेल पर हैं, जिनमें कुछ ब्राजीली खुदरा विक्रेता भी शामिल हैं, तथा 4 नवंबर से उपभोक्ताओं तक पहुंचेंगे।
ओवरक्लॉकिंग, खपत और XMP
एक महत्वपूर्ण परिवर्तन यह है कि इंटेल बिजली खपत के मानक के रूप में टीडीपी का उपयोग बंद कर रहा है।
Esto tiene sentido ya que esta no es la unidad más adecuada, después de todo, aunque la disipación de calor del chip es una indicación de consumo, no es el consumo en sí, y en segundo lugar porque el TDP usó el valor de frecuencia base como referencia, y la frecuencia aumenta.
बूस्ट के माध्यम से टीडीपी में दर्शाई गई खपत की तुलना में खपत बहुत अधिक हो गई।
अब टीडीपी बाहर आती है और टर्बो और बेस पावर आते हैं, जो क्रमशः प्रोसेसर विनिर्देश के अधिकतम टर्बो पर अधिकतम खपत और बेस क्लॉक पर अधिकतम खपत को इंगित करते हैं।
डीडीआर5 के आगमन के साथ मेमोरी सपोर्ट में भी बदलाव किया गया। DDR4 में, आधिकारिक समर्थन CL22 पर 3200MHz है, जबकि DDR5... मुश्किल है।
कंपनी के पास अलग-अलग कॉन्फ़िगरेशन के लिए अलग-अलग विनिर्देश हैं।
यदि आपके पास केवल दो स्लॉट हैं मदरबोर्ड, समर्थन 4800 मेगाहर्ट्ज है।
लेकिन यदि आपके पास चार स्लॉट हैं और यह दो पर कब्जा करता है, तो समर्थन घटकर 4400MT/s हो जाता है, यदि चार एकल-रैंक मॉड्यूल हैं तो यह घटकर 4000MT/s हो जाता है, तथा यदि चार स्लॉट हैं और उनमें चार मेमोरी हैं और ये दोहरे-रैंक वाले हैं तो यह घटकर 3600MT/s हो जाता है।
यह बिल्कुल भी अच्छा नहीं है, क्योंकि कुछ स्लाइडों में कंपनी दावा करती है कि एल्डर लेक-एस, DDR5-4800 का समर्थन करता है, जबकि स्पष्ट रूप से, कुछ ही लोग इस विनिर्देशन के समर्थन के लिए सभी शर्तों को पूरा कर पाएंगे।
लेकिन अंततः लोग XMP को चालू कर देंगे और उन विनिर्देशों के बाहर काम करेंगे, जैसा कि वर्षों से होता आ रहा है।
एक्सएमपी की बात करें तो एल्डर लेक-एस एक्सट्रीम मेमोरी प्रोफाइल की अगली पीढ़ी को प्रस्तुत करता है। XMP 3.0 का लक्ष्य कई नई सुविधाओं के साथ प्रोफाइल की लचीलापन बढ़ाना है।
पहली बात यह है कि अब मेमोरीज़ में अधिकतम 5 प्रोफाइल हो सकती हैं, जिनमें से कुछ को उपभोक्ता स्वयं अनुकूलित कर सकता है।
XMP 2.0 तक, उपभोक्ता दो प्रोफाइल तक सीमित था, दोनों ही निर्माता द्वारा परिभाषित थे।
इस प्रकार, BIOS खोलते समय, उपभोक्ता को किट द्वारा समर्थित उच्चतम आवृत्ति और एक मध्यवर्ती विकल्प का चयन करना होता है, कभी-कभी समय समायोजन के साथ, कभी-कभी मेमोरी निर्माता के किसी अन्य दृष्टिकोण के साथ।
उपभोक्ता समर्थित प्लेटफार्मों पर इन मूल्यों में संशोधन कर सकता था, लेकिन सिस्टम अस्थिर हो गया, बूट करने में असमर्थ हो गया, और सब कुछ क्रैश हो गया और मशीन DDR4 मानक के पारंपरिक 2133MHz पर बूट हो गई।
अब XMP 3.0 ने प्रोफाइलों की संख्या को बढ़ा दिया है, जिन्हें निर्माता अपने उत्पाद में शामिल कर सकता है, तथा इसे बढ़ाकर तीन कर दिया है, तथा दो और स्लॉट बनाए गए हैं, जिनमें ऐसे कॉन्फ़िगरेशन हैं, जिन्हें उपभोक्ता सहेज सकता है, इस प्रकार कुल 5 प्रोफाइल हो गए हैं। फाइन-ट्यूनिंग के अलावा, उपभोक्ता प्रत्येक प्रोफाइल के लिए एक नाम भी निर्धारित कर सकता है, जिससे उनके द्वारा बनाई गई सेटिंग्स को पहचानना आसान हो जाता है।
Pero otra noticia relevante es que el turbo boost ganó un equivalente en memoria: el Dynamic Memory Boost. Esta tecnología hace posible, en plataformas que admiten overclocking de memoria, cambiar entre un modo de eficiencia, utilizando la referencia base JEDEC, y un perfil XMP más avanzado con alta carga, aumentando el ancho de banda de la memoria cuando el sistema necesita más rendimiento.
Esta es una característica que debería tener un mayor impacto en los portátiles, ya que los modelos para jugadores pueden ofrecer un alto rendimiento al tiempo que preservan la batería, simplemente cambiando entre estos perfiles.
K- और KF-एंड प्रोसेसर के साथ संयुक्त होने पर Z690 प्लेटफॉर्म पर ओवरक्लॉकिंग अनलॉक हो जाती है, और हमारे पास इस क्षेत्र में बहुत सी नई चीजें हैं।
पहला यह कि इंटेल ने सोल्डर (STIM) को हीट सिंक इंटरफेस के रूप में रखा गर्मी का डाई और बाहरी धातु फ्रेम (आईएचएस) के बीच, लेकिन आयामों को बदल दिया गया है, एक पतली डाई के साथ, जो गर्मी अपव्यय की सुविधा प्रदान करती है, और एसटीआईएम अब एक छोटी परत है, एक अन्य कारक जो हीटिंग को नियंत्रित करने की प्लेटफॉर्म की क्षमता में मदद करेगा।
को रखना एक सुसंगत समग्र ऊंचाई के लिए, आईएचएस को बढ़ा दिया गया है।
एल्डर लेक-एस अब प्री-ऑर्डर के लिए उपलब्ध है और 4 नवंबर से उपभोक्ताओं के लिए उपलब्ध होगा।
हमें आशा है कि हम शीघ्र ही इन मॉडलों के साथ परीक्षण करेंगे, तथा नए मॉडलों के बारे में अपनी राय हमारे सामने रखेंगे। प्रोसेसर और साथ ही सम्पूर्ण मंच भी।
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Fuente: Anandtech
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