AMD का Ryzen 7 9800X3D, जिसकी कीमत £$480 है, आठ कोर और 16 थ्रेड्स के साथ-साथ AMD Ryzen 7 9800X3D तकनीक के एक नए संस्करण से सुसज्जित है। 3D वी-कैश कंपनी की ओर से, जो प्रभावशाली तरीके से गेम को शक्ति प्रदान करती है। इसे बाजार में सबसे तेज गेमिंग प्रोसेसर के रूप में स्थापित किया गया है, और यह बात पक्की भी है। 🏆
AMD का दावा है कि यह चिप इंटेल के नवीनतम फ्लैगशिप से 20% बेहतर है और पिछली पीढ़ी के Ryzen 7 7800X3D से 8% तेज है। हालाँकि, हमारे परीक्षण से पता चलता है कि यह इंटेल के वर्तमान फ्लैगशिप, कोर 9 285K से औसतन 35% से बेहतर प्रदर्शन करता है। बैटरी परीक्षणों की. यह चिप से भी बेहतर प्रदर्शन करता है गेमिंग इंटेल का सबसे तेज प्रोसेसर, कोर i9-14900K, औसतन 30% के बराबर अविश्वसनीय है। 🚀
बेशक, शीर्षक की विशिष्टताओं के कारण सुधार अलग-अलग होंगे। तकनीकी 3डी वी-कैश. फिर भी, हमने एक रिकॉर्ड किया प्रदर्शन अविश्वसनीय जो Ryzen 9 9800X3D को गेमिंग के लिए सर्वश्रेष्ठ CPU के रूप में मजबूती से स्थापित करता है। 💪
एएमडी ने अपनी क्षमताओं का लाभ उठाकर यह उपलब्धि हासिल की। तकनीकी प्रमाणित 3D V-कैश, जो गेमिंग प्रदर्शन को बेहतर बनाने के लिए 64MB वर्टिकली स्टैक्ड L3 कैश चिपलेट का उपयोग करता है। प्रदर्शन को और बेहतर बनाने के लिए, AMD ने कैश चिपलेट को प्रोसेसर के शीर्ष से नीचे की ओर स्थानांतरित कर दिया, जिससे अधिक थर्मल हेडरूम उपलब्ध हो गया। यह उच्च क्लॉक दरों की अनुमति देता है, जबकि अतिरिक्त कैश अधिकतम अनलॉक करता है प्रदर्शन ज़ेन 5 वास्तुकला का। 🔥📈
जैसा कि हम X3D प्रोसेसर के साथ अभ्यस्त हैं अनुकूलित गेमिंग के लिए, सभी गेम इस तकनीक से लाभान्वित नहीं होंगे, और कुछ तो पिछली पीढ़ी के मॉडल की तुलना में थोड़े धीमे (1 से 2%) भी हैं। हालाँकि, चिप यहां तक कि उन शीर्षकों पर भी 1% की कम दरों में उल्लेखनीय सुधार होता है। जब आप सीमित होते हैं तो उच्च 1% कम दरें भी मदद करेंगी जीपीयूजैसे कि उच्च रिज़ोल्यूशन पर खेलते समय। 🎯
AMD ने अब 9800X3D के लिए पूर्ण ओवरक्लॉकिंग सक्षम कर दी है, जिसका हमने परीक्षण किया है, जिससे आप गेम और वर्कलोड दोनों में इससे अधिक प्रदर्शन प्राप्त कर सकते हैं। उत्पादकता. इस बारे में बात करते हुए, नया डिज़ाइन कुछ बड़े उत्पादकता दंड को खत्म करने में भी मदद करता है जो अक्सर गेमिंग-अनुकूलित X3D प्रोसेसर का उपयोग करने के लिए भुगतान किया जाता है, जिससे 9800X3D की बराबरी करने की अनुमति मिलती है, और कभी-कभी उससे आगे निकल जाती है। रेजेन 9000 ऑक्टा-कोर के साथ विभिन्न उत्पादकता कार्यभार में तुलनीय। 💻⚡
💥 द रेजेन 9800X3D, जिसकी कीमत $480 है, AMD का आज का एकमात्र लॉन्च है, और यह कल स्टोर्स में उपलब्ध होगा। यह चिप प्रशंसकों के लिए मोक्ष है गेमिंग 🎮, जिन्होंने इस वर्ष एक नहीं, बल्कि दो निराशाजनक चिप रिलीज का सामना किया।
ज़ेन 5 द्वारा संचालित एएमडी की राइज़ेन 9000 सीरीज़ इस साल की शुरुआत में प्रदर्शन में बढ़त के साथ शुरू हुई थी। गेमिंग अप्रभावी. हालाँकि, जैसा कि आप इस समीक्षा के लिए हमारे हालिया परीक्षण में देखेंगे, नवीनतम अपडेट फर्मवेयर और विंडोज़ में किए गए बदलाव से इससे अधिक प्रदर्शन प्राप्त करने में सफलता मिली है। इंटेल ने अपनी बहुप्रतीक्षित एरो लेक सीरीज़ भी लॉन्च की कोर अल्ट्रा दो सप्ताह पहले ही ये चिप्स लॉन्च किए गए थे, लेकिन ये चिप्स पिछली पीढ़ी के चिप्स के गेमिंग प्रदर्शन से मेल नहीं खा पाए। दुर्भाग्यवश, इसका कोई स्पष्ट समाधान नजर नहीं आ रहा है, जो गेमिंग चिप्स के लिए एक निराशाजनक वर्ष का संकेत है।
Ryzen 7 9800X3D पूरी तरह से परिदृश्य को बदल देता है, बाजार में एक चिप लाता है गेमिंग इसकी क्षमताओं को देखते हुए उचित मूल्य पर शीर्ष गुणवत्ता। यह चिप मौजूदा AM5 मदरबोर्ड में फिट हो जाती है और इसके लिए महंगे ऐड-ऑन घटकों, जैसे उच्च गति वाले रैम किट, शक्तिशाली शीतलन प्रणाली और अन्य AM5 चिप्स से अधिकतम प्रदर्शन प्राप्त करने के लिए आवश्यक मदरबोर्ड की आवश्यकता नहीं होगी। श्रेणी उच्च। इस बीच, इंटेल इसका मुकाबला करने में पूरी तरह से असमर्थ प्रतीत होता है। तकनीकी एएमडी का 3डी वी-कैश, ढाई साल और चिप्स की तीन पीढ़ियों के बाद भी, जब से इसने अब प्रसिद्ध राइजन 7 5800X3D के साथ शुरुआत की थी। 🔍
आइये एक नजर डालते हैं तकनीकी, और फिर चलिए आश्चर्यजनक रूप से अच्छे गेमिंग बेंचमार्क की ओर बढ़ते हैं। 📈
💻 AMD Ryzen 7 9800X3D की कीमत और विशिष्टताएँ
वह रेजेन 7 9800X3D है अभिनव ज़ेन 5 माइक्रोआर्किटेक्चर। इसके बारे में ज़्यादा जानें तकनीकी यहाँ। 🧐 यह प्रोसेसर इसके साथ संगत है motherboards AM5, और अंततः AMD साझेदारों के पास बाजार में X870E मॉडल उपलब्ध हैं। 🎉
AMD Ryzen 7 9800X3D — मूल्य निर्धारण और विशिष्टताएँ
आठ-कोर, 16-थ्रेड Ryzen 7 9800X3D की कीमत $480 है, जो Ryzen 7 7800X3D की लॉन्च कीमत से $30 कम है। 💰 9800X3D में 120W TDP है और यह पिछली पीढ़ी की तुलना में 500MHz उच्च बेस फ्रीक्वेंसी और 200MHz उच्च बूस्ट प्रदान करता है, Ryzen 7 7800X3D के साथ तकनीकी ज़ेन 4. 🚀
9800X3D की 5.2GHz की बढ़त प्रभावशाली है, लेकिन यह सीधे Zen 5 के समकक्ष, आठ-कोर Ryzen 7 9700X से 300MHz पीछे है। हालाँकि, AMD ने 900MHz उच्च बेस क्लॉक के साथ क्षतिपूर्ति की है, जिससे 9800X3D कुछ थ्रेडेड वर्कलोड में 9700X से बेहतर प्रदर्शन कर सकता है, जैसा कि आप निम्नलिखित पृष्ठों पर हमारे बेंचमार्क में देखेंगे। 📊
पिछली पीढ़ी के मॉडल की तरह, Ryzen 7 9800X3D में शामिल नहीं है शीतक. एएमडी की सिफारिश शीतक कम से कम 240-280 मिमी (या समतुल्य) का तरल। ❄️ प्रोसेसर 95°C (TjMax) का समान अधिकतम तापमान बनाए रखता है, लेकिन नया L3 कैश चिपलेट डिज़ाइन चिप को लंबे समय तक उच्च आवृत्तियों पर संचालित करने की अनुमति देता है (बेहतर बूस्ट रेजीडेंसी), जो समान TDP के भीतर अधिक प्रदर्शन लाभ में परिवर्तित होता है। 💪
Ryzen 7 9800X3D पूरी तरह से ओवरक्लॉक करने योग्य है: आप CPU कोर, फैब्रिक्स और को समायोजित कर सकते हैं याद अपनी पसंद के अनुसार। हालाँकि गुणक-आधारित ओवरक्लॉकिंग उपलब्ध है, जैसा कि हमने अन्य ज़ेन 5 प्रोसेसर के साथ देखा है, पारंपरिक कूलिंग वाले अधिकांश उपयोगकर्ताओं के लिए ऑटो-ओवरक्लॉकिंग सुविधा का उपयोग करना बेहतर होगा। प्रेसिजन बूस्ट ओवरड्राइव (PBO). 🔧 हमने निम्नलिखित पृष्ठों पर इस सुविधा को सक्षम करके व्यापक परीक्षण किया है। 🧪
इसके अतिरिक्त, AMD ने पिछली पीढ़ी के 7800X3D में पाए गए DDR5-5200 से DDR5-5600 तक मेमोरी समर्थन में सुधार किया है। 🖥️
AMD Ryzen 7 9800X3D आर्किटेक्चर
ऊपर दिए गए चित्रों में आप AMD के मूल दृष्टिकोण को देख सकते हैं तकनीकी 3डी वी-कैश. ज़ेन 3 और ज़ेन 4 आर्किटेक्चर का लाभ उठाने वाले पिछले डिज़ाइनों के साथ, AMD ने L3 SRAM के एक अतिरिक्त चिपलेट को सीधे कंप्यूट चिपलेट (CCD) के केंद्र में रखा, ताकि इसे गर्मी पैदा करने वाले कोर से अलग किया जा सके। 📊 हमने इसकी पहली पीढ़ी के विवरण को कवर किया है तकनीकी [यहाँ](#). एएमडी का उपयोग तकनीकी कैश चिपलेट को अंतर्निहित कंप्यूट चिप से जोड़ने के लिए हाइब्रिड बॉन्डिंग। इससे कैश क्षमता 96MB तक बढ़ गई, जिससे विलंबता-संवेदनशील अनुप्रयोगों में प्रदर्शन में सुधार हुआ, जैसे वीडियो गेम. 🎮
एएमडी ने चिपलेट और संरचनात्मक सिलिकॉन के कई टुकड़ों को कंप्यूट चिप के शीर्ष पर रखा, लेकिन जैसा कि हमने थर्मल थ्रॉटलिंग परीक्षणों के साथ प्रदर्शित किया रेजेन प्रोसेसर 9 7950X3D में, कैश चिपलेट और संरचनात्मक सिलिकॉन वेफर्स ने एक थर्मल कंबल के रूप में कार्य किया, जिसने प्रभावी ताप हस्तांतरण में बाधा डाली, और अनिवार्य रूप से अपशिष्ट ताप को फंसा लिया। 🌡️ परिणामस्वरूप, AMD ने प्रभावी वोल्टेज और आवृत्ति रेंज को सीमित कर दिया नियंत्रण के लिए 3D V-कैश से सुसज्जित चिप गर्मी उत्पादन. सरल शब्दों में कहें तो चिप बहुत अधिक गर्म हो रही थी और इसलिए उसे धीमी गति से चलना पड़ा। 🐢
AMD ने अब तापीय चुनौतियों को कम करने के लिए कैश चिपलेट को डाई के नीचे रखा है, जिससे कंप्यूट डाई थर्मल इंटरफेस सामग्री, IHS, और अंततः CPU कूलर के करीब आ गई है। इससे प्रदर्शन की मात्रा में सुधार होता है कम्प्यूटिंग जिसे AMD 120W TDP लिफाफे से निकाल सकता है, और बूस्ट निवास/अवधि में भी सुधार करता है। हालाँकि, इससे चुनौतियों का एक नया सेट सामने आता है - इस डिज़ाइन के लिए AMD को संपूर्ण चिप से पावर और TSV संकेतों को अंतर्निहित L3 कैश चिपलेट के माध्यम से रूट करना होगा। 🔥💻
नया L3 कैश चिपलेट उसी पर आधारित है प्रक्रिया 7nm SRAM-अनुकूलित नोड का निर्माण, जिसे AMD ने 3D V-Cache प्रौद्योगिकी की पिछली दो पीढ़ियों में उपयोग किया था, एक तकनीक जिसे AMD अब अपनी 3D V-Cache प्रौद्योगिकी कहता है। दूसरी पीढ़ी 3D V-कैश (यह एक अजीब ब्रांड विकल्प है, क्योंकि यह वास्तव में प्रौद्योगिकी का तीसरा परिशोधन है)। पहले की तरह, AMD L3 कैश चिपलेट और मेमोरी डाई दोनों को पतला कर रहा है। गणना 4nm (N4P) मानक प्रोसेसर पैकेज Z-ऊंचाई आवश्यकताओं को पूरा करने के लिए। 💾🔧
एएमडी दो डाइ को जोड़ने के लिए 9-माइक्रोन प्रोट्रूज़न पिच के साथ समान कॉपर-टू-कॉपर हाइब्रिड बॉन्डिंग का उपयोग करता है। चिपलेट अब कम्प्यूट डाई के पूरे निचले भाग में फैला हुआ है, जिससे संरचनात्मक सिलिकॉन शिम की आवश्यकता समाप्त हो गई है। एएमडी एल3 कैश चिपलेट आकार या ट्रांजिस्टर घनत्व साझा नहीं कर रहा है, लेकिन कंप्यूट डाई का माप 70.6 मिमी² है, इसलिए यह ज़रूर शर्त यह है कि यह कैश चिपलेट का आकार भी है।
यह ज़ेन 4 X3D मॉडल में इस्तेमाल किए गए 36 मिमी² L3 कैश चिपलेट से काफ़ी बड़ा है, जबकि इसमें समान प्रोसेस नोड और 64MB L3 क्षमता का इस्तेमाल किया गया है। AMD ने कैश चिपलेट में संभवतः काफ़ी 'खाली' सिलिकॉन लगाया है जो सिर्फ़ संरचनात्मक सपोर्ट के लिए है, अलग से शिम जोड़ने की ज़रूरत नहीं है। 🛠️📏
(छवि श्रेय: टॉम्स हार्डवेयर)
3D वी-कैश प्रौद्योगिकी
पंक्ति 0 – सेल 0
«नया» 2nd-Gen 7nm 3D V-कैश डाई
2nd-Gen 7nm 3D V-कैश डाई
प्रथम-पीढ़ी 7nm 3D V-कैश डाई
4nm ज़ेन 5 कोर कॉम्प्लेक्स डाई (सीसीडी)
5nm ज़ेन 4 कोर कॉम्प्लेक्स डाई (सीसीडी)
7nm ज़ेन 3 कोर कॉम्प्लेक्स डाई (सीसीडी)
आकार
36मिमी^2
36मिमी^2
41मिमी^2
70.6 मिमी^2
66.3 मिमी^2
80.7मिमी^2
ट्रांजिस्टर गिनती
?
~4.7 बिलियन
4.7 बिलियन
8.6 अरब
6.57 अरब
4.15 अरब
MTr/mm^2 (ट्रांजिस्टर घनत्व)
?
~130.6 मिलियन
~114.6 मिलियन
121.81 मीट्रिक टन/मिमी^2
~99 मिलियन
~51.4 मिलियन
🌟 स्वाभाविक रूप से, AMD को L3 कैश चिपलेट पर TSV के माध्यम से अधिक शक्ति और संकेत खिलाना पड़ता है, जो अब कंप्यूट डाई के लिए एक प्रकार के इंटरपोज़र के रूप में कार्य करता है। 💡 AMD का उल्लेख है कि पावर TSV को SRAM डाई में वितरित किया जाता है ताकि इसे फीड किया जा सके कम्प्यूटिंग जो ऊपर स्थित है. 🔋 अतिरिक्त पावर टीएसवी को उन क्षेत्रों में वितरित किया जाता है जो अन्य कार्यों के लिए उपयोग नहीं किए जाते हैं (संभवतः अधिक कैश स्टोरेज के रूप में), जो कम से कम आंशिक रूप से बड़े आकार की व्याख्या करता है। 📈
एएमडी ने उल्लेख किया है कि तक पहुंच चिपलेट L3 कैश पर पिछली पीढ़ी के समान ही चार-चक्र का जुर्माना लगता है। 🕒
हमने पिछली पीढ़ी की तुलना में L3 विलंबता में एक नैनोसेकंड से भी कम की वृद्धि मापी है। 3D वी-कैश, जैसे कि Ryzen 7 7800X3D, जो अपेक्षित परिवर्तनशीलता के भीतर है। 📊
एएमडी का दावा है कि प्रोसेसिंग कोर और एल3 चिपलेट के बीच बैंडविड्थ पिछली पीढ़ी के समान, 2.5 टीबी/एस है, हालांकि बैंडविड्थ क्लॉक स्पीड के साथ बदलती रहती है। 📈
अब, दोनों तक पहुंच याद मुख्य और I/O को L3 कैश चिपलेट से होकर गुजरना होगा। जैसा कि आप ऊपर दिए गए मापों से देख सकते हैं, मानक Ryzen 7 9700X और Ryzen 7 7800X3D की तुलना में DDR5 विलंबता में उल्लेखनीय वृद्धि हुई है। 🚀
AMD का दावा है कि कैश चिपलेट पास-थ्रू के कारण I/O विलंबता में कोई वृद्धि नहीं हुई है। 🛡️ हम और अधिक की तलाश में हैं विवरण इसके बारे में. स्वाभाविक रूप से, स्मृति विलंबता में कोई भी वृद्धि अवांछनीय है। हालाँकि, हम उम्मीद करते हैं कि इसका न्यूनतम प्रभाव पड़ेगा प्रदर्शन सामान्यतः L3 कैश की बड़ी मात्रा के कारण यह कुछ परिदृश्यों में मुख्य मेमोरी तक पहुंच को न्यूनतम कर देता है। 🔍
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AMD ने अब तापीय चुनौतियों को कम करने के लिए कैश चिपलेट को डाई के नीचे रखा है, जिससे कंप्यूट डाई थर्मल इंटरफेस सामग्री, IHS, और अंततः CPU कूलर के करीब आ गई है। इससे प्रदर्शन की मात्रा में सुधार होता है कम्प्यूटिंग जिसे AMD 120W TDP लिफाफे से निकाल सकता है, और बूस्ट निवास/अवधि में भी सुधार करता है। हालाँकि, इससे चुनौतियों का एक नया सेट सामने आता है - इस डिज़ाइन के लिए AMD को संपूर्ण चिप से पावर और TSV संकेतों को अंतर्निहित L3 कैश चिपलेट के माध्यम से रूट करना होगा। 🔥💻
(छवि श्रेय: टॉम्स हार्डवेयर)
