AMD Ryzen 7 9800X3D recensie

AMD Ryzen 7 9800X3D review: Verwoestende gameprestaties 🎮🔥

De Ryzen 7 9800X3D van AMD, die £$480 kost, is uitgerust met acht cores en 16 threads, samen met een nieuwe versie van de AMD Ryzen 7 9800X3D-technologie. 3D V-Cache van het bedrijf, dat games indrukwekkend verbetert. Hij wordt gepositioneerd als de snelste gamingprocessor op de markt, en met grote kracht. 🏆

AMD beweert dat deze chip 20% sneller is dan Intels vorige vlaggenschip en 8% sneller dan de vorige generatie Ryzen 7 7800X3D. Uit onze tests blijkt echter dat hij Intels huidige vlaggenschip, de Core 9 285K, gemiddeld maar liefst 35% overtreft. batterij van tests. Het presteert zelfs beter dan de chip van gamen De snelste van Intel, de Core i9-14900K, had gemiddeld een eveneens ongelooflijke snelheid van 30%. 🚀

Uiteraard zullen de verbeteringen variëren afhankelijk van de titel, vanwege de bijzonderheden van de technologie 3D V-Cache. Toch hebben we een prestatie Ongelooflijk, dat bevestigt dat de Ryzen 9 9800X3D de beste CPU voor gaming is. 💪

AMD heeft deze prestatie bereikt door gebruik te maken van zijn technologie De reeds bewezen 3D V-Cache, die gebruikmaakt van een verticaal gestapelde 64MB L3-cachechiplet om de gameprestaties te verbeteren. Om de prestaties verder te verbeteren, heeft AMD de cachechiplet van de bovenkant naar de onderkant van de processor verplaatst, wat zorgt voor meer thermische ruimte. Dit maakt hogere kloksnelheden mogelijk, terwijl de extra cache maximale prestaties mogelijk maakt. prestatie van Zen 5-architectuur. 🔥📈

Zoals we gewend zijn van X3D-processoren geoptimaliseerd Voor gaming zullen niet alle games profiteren van de technologie, en sommige zijn zelfs iets langzamer (1 tot 2%) dan het model van de vorige generatie. chip Verbetert de lage tarieven van 1% aanzienlijk, zelfs bij die titels. De hogere lage tarieven van 1% zullen ook helpen wanneer je beperkt bent door de GPU, zoals bij het spelen op hogere resoluties. 🎯

AMD heeft nu ook volledige overklokking ingeschakeld voor de 9800X3D, die wij hebben getest, waardoor u er meer prestaties uit kunt halen, zowel in games als bij workloads. productiviteitOverigens helpt het nieuwe ontwerp ook om een aantal van de grote productiviteitsverliezen te elimineren die vaak gepaard gaan met het gebruik van een voor gaming geoptimaliseerde X3D-processor, waardoor de 9800X3D een prestatie kan evenaren en soms zelfs overtreffen. Ryzen De octa-core 9000 presteert goed in een verscheidenheid aan productiviteitswerklasten. 💻⚡

💥 De Ryzen De 9800X3D, geprijsd op $480, is AMD's enige lancering vandaag en zal morgen in de winkels liggen. Deze chip is een redder in nood voor fans van de gamen 🎮, die dit jaar niet één, maar twee teleurstellende chipreleases meemaakte.

De Ryzen 9000-serie van AMD, aangedreven door Zen 5, debuteerde eerder dit jaar met prestatieverbeteringen in gamen niet indrukwekkend. Maar zoals je zult zien in onze recente tests voor deze review, is de nieuwste updates Firmware-updates en een kleine aanpassing in Windows hebben de prestaties verbeterd. Intel lanceerde ook zijn langverwachte Arrow Lake-serie. Kern Ultra slechts twee weken geleden, maar die chips konden de gameprestaties van hun chips van de vorige generatie niet evenaren. 😟 Helaas is er nog geen duidelijke oplossing in zicht, wat een teleurstellend jaar belooft voor gamechips.

De Ryzen 7 9800X3D verandert het landschap volledig door een chip op de markt te brengen van gamen Premium kwaliteit voor een redelijke prijs gezien de mogelijkheden. Deze chip past in bestaande AM5-moederborden en vereist geen dure extra componenten, zoals snelle RAM-kits, krachtige koelsystemen en moederborden, die nodig zijn om maximale prestaties uit andere AM5-chips te halen. bereik hoog. Ondertussen lijkt Intel totaal niet in staat om de technologie AMD's 3D V-Cache, zelfs na tweeënhalf jaar en drie generaties chips, sinds het debuut met de inmiddels legendarische Ryzen 7 5800X3D. 🔍

Laten we eens kijken naar de technologie, en laten we dan verder gaan met de verrassend goede gamingbenchmarks. 📈

💻 Prijs en specificaties van de AMD Ryzen 7 9800X3D

Hij Ryzen 7 9800X3D heeft de innovatief Zen 5-microarchitectuur. Lees hier meer over technologie hier. 🧐 Deze processor is compatibel met de moederborden AM5 en tenslotte hebben AMD-partners de X870E-modellen op de markt gebracht. 🎉

De acht-core, 16-thread Ryzen 7 9800X3D debuteert voor £$480, een verschil van £$30 ten opzichte van de lanceringsprijs van de Ryzen 7 7800X3D. 💰 De 9800X3D heeft een TDP van 120 W en biedt 500 MHz hogere basisfrequenties en 200 MHz hogere boosts dan de vorige generatie Ryzen 7 7800X3D met technologie Zen 4. 🚀

De 5,2 GHz-boost van de 9800X3D is indrukwekkend, maar hij blijft 300 MHz achter bij zijn directe Zen 5-vergelijkbare processor, de acht-core Ryzen 7 9700X. AMD heeft dit echter gecompenseerd met een 900 MHz hogere basiskloksnelheid, waardoor de 9800X3D de 9700X in sommige threaded workloads overtreft, zoals u zult zien in onze benchmarks op de volgende pagina's. 📊

Net als modellen van de vorige generatie bevat de Ryzen 7 9800X3D geen koelerAMD raadt aan een koeler vloeistof van minimaal 240-280 mm (of equivalent). ❄️ De processor behoudt dezelfde maximumtemperatuur van 95 °C (TjMax), maar dankzij het nieuwe L3-cachechipletontwerp kan de chip langer op hogere frequenties werken (verbeterde boost residency), wat zich vertaalt in grotere prestatiewinst binnen dezelfde TDP. 💪

De Ryzen 7 9800X3D is volledig overklokbaar: je kunt de CPU-cores, de stoffen en de geheugen naar wens. Hoewel overklokken op basis van multiplier beschikbaar is, zoals we hebben gezien bij andere Zen 5-processors, zijn de meeste gebruikers met conventionele koeling beter af met de automatische overklokfunctie Precision Boost Overdrive (PBO). 🔧 We hebben uitgebreide tests uitgevoerd met deze functie ingeschakeld op de volgende pagina's. 🧪

Bovendien heeft AMD de geheugenondersteuning verbeterd van DDR5-5200 op de vorige generatie 7800X3D naar DDR5-5600. 🖥️

AMD Ryzen 7 9800X3D-architectuur

 

In de bovenstaande illustraties kunt u de originele aanpak van AMD zien met zijn technologie 3D V-Cache. Bij eerdere ontwerpen die gebruikmaakten van de Zen 3- en Zen 4-architectuur, plaatste AMD een extra chiplet van L3 SRAM direct in het midden van de computerchiplet (CCD) om deze te isoleren van de warmteproducerende cores. 📊 We hebben de details van de eerste generatie hiervan besproken. technologie [hier](#). AMD gebruikte technologie Hybride bonding om de cachechiplet te verbinden met de onderliggende computerchip. Dit verhoogde de cachecapaciteit tot 96 MB, wat de prestaties verbeterde in latentiegevoelige applicaties zoals videogames. 🎮

AMD plaatste de chiplet en verschillende stukken structureel silicium bovenop de computerchip, maar zoals we hebben aangetoond met thermische throttling-tests van de Ryzen-processor 9 7950X3D, de cachechiplet en structurele siliciumwafers fungeerden als een thermische deken die een effectieve warmteoverdracht belemmerde, waardoor afvalwarmte in feite werd vastgehouden. 🌡️ Als gevolg hiervan beperkte AMD het effectieve spannings- en frequentiebereik van de chip uitgerust met 3D V-Cache voor de besturing Hitteontwikkeling. Kortom, de chip werd te heet en moest daarom langzamer draaien. 🐢

 

AMD heeft de cachechiplet nu onder de chip geplaatst om thermische problemen te verminderen, door de computerchip dichter bij het thermische interfacemateriaal (IHS) en uiteindelijk de CPU-koeler te plaatsen. Dit verbetert de prestaties. computergebruik die AMD uit de 120W TDP-envelop kan halen, en verbetert ook de boostresidentie/-duur. Dit brengt echter een nieuwe reeks uitdagingen met zich mee: dit ontwerp vereist dat AMD stroom- en TSV-signalen van de hele chip via de onderliggende L3-cachechiplet leidt. 🔥💻

De nieuwe L3-cachechiplet is gebaseerd op dezelfde proces van het 7nm SRAM-geoptimaliseerde knooppunt dat AMD gebruikte in de twee voorgaande generaties van de 3D V-Cache-technologie, in een techniek die AMD nu zijn 3D V-Cache-technologie noemt. Tweede generatie 3D V-Cache (een ietwat vreemde merkkeuze, aangezien het eigenlijk de derde verfijning van de technologie is). Net als voorheen maakt AMD zowel de L3-cachechiplet als de berekening 4nm (N4P) om te voldoen aan de standaard Z-hoogtevereisten van processorpakketten. 💾🔧

AMD gebruikt dezelfde koper-koper hybride verbinding met een bump pitch van 9 micron om de twee chips te verbinden. De chiplet beslaat nu de volledige onderkant van de computerchip, waardoor structurele siliconen shims niet meer nodig zijn. AMD deelt niet de L3-cachechipletgrootte of transistordichtheid, maar de computerchip meet 70,6 mm², dus Zeker Ik wed dat dit ook de grootte van de cache-chiplet is.

Dit is veel groter dan de 36mm² L3-cachechiplet die gebruikt wordt voor de Zen 4 X3D-modellen, ondanks het gebruik van dezelfde procesnode en 64MB L3-capaciteit. AMD heeft waarschijnlijk veel 'lege' silicium in de cachechiplet die er simpelweg is voor structurele ondersteuning, zonder dat er aparte shims hoeven te worden toegevoegd. 🛠️📏

(Afbeelding: Tom's Hardware)

 

3D V-Cache-technologie

Rij 0 – Cel 0	"Nieuwe" 2e generatie 7nm 3D V-Cache Die	2e generatie 7nm 3D V-Cache-chip	Eerste generatie 7nm 3D V-Cache Die	4nm Zen 5 Core Complex Die (CCD)	5nm Zen 4 Core Complex Die (CCD)	7nm Zen 3 Core Complex Die (CCD)
Maat	36mm²	36mm²	41mm²	70,6 mm²	66,3 mm²	80,7 mm²
Transistoraantal	?	~4,7 miljard	4,7 miljard	8,6 miljard	6,57 miljard	4,15 miljard
MTr/mm² (transistordichtheid)	?	~130,6 miljoen	~114,6 miljoen	121,81 MTr/mm²	~99 miljoen	~51,4 miljoen

 

🌟 Uiteraard moet AMD meer vermogen en signaal via de TSV's op de L3-cachechiplet, die nu als een soort interposer fungeert, naar de rekenmachine sturen. 💡 AMD geeft aan dat de TSV's met vermogen over de SRAM-chip worden verdeeld om de rekenmachine te voeden. computergebruik die zich hierboven bevindt. 🔋 De extra krachtige TSV's zijn verdeeld over gebieden die niet voor andere functies worden gebruikt (waarschijnlijk als meer caching), wat de grotere omvang op zijn minst gedeeltelijk zou moeten verklaren. 📈

 

AIDA L3-cachelatentiemetingen — Ryzen 7 9800X3D

Geheugenlatentie – Tom's Hardware	DDR5	CUDIMM DDR5	L3-latentie
Ryzen 7 9800X3D	78,5 ns (DDR5-6000)	n.v.t.	13,2ns
Ryzen 7 7800X3D	73,4 ns (DDR5-6000)	n.v.t.	12,8 ns
Ryzen 7 9700X	69,4 ns (DDR5-6000)	n.v.t.	11,3 ns
Core Ultra 9 285K	94,1 ns (DDR5-5600)	91,9 ns	16,6 / 15,8 ns
Core i9-14900K	79,1 ns (DDR5-5600)	N.v.t.	21,8 ns

 

AMD vermeldt dat toegang tot de chiplet L3-caches hebben dezelfde straf van vier cycli als de vorige generatie. 🕒

We hebben een toename in L3-latentie gemeten van minder dan een nanoseconde vergeleken met de vorige generatie die was uitgerust met 3D V-Cache, zoals de Ryzen 7 7800X3D, die binnen de verwachte variabiliteit valt. 📊

AMD beweert dat de bandbreedte tussen de processorkern en de L3-chiplet vergelijkbaar is met die van de vorige generatie, namelijk 2,5 TB/s, hoewel de bandbreedte varieert met de kloksnelheid.

Nu is er toegang tot beide geheugen Zowel de hoofd- als de I/O-chipset moeten via de L3-cachechiplet lopen. Zoals je in de bovenstaande metingen kunt zien, is er een duidelijke toename in DDR5-latentie ten opzichte van de standaard Ryzen 7 9700X en Ryzen 7 7800X3D. 🚀

AMD beweert dat er geen sprake is van een toename in I/O-latentie vanwege chiplet cache bypass. 🛡️ Wij kijken verder. details erover. Uiteraard is een toename van de geheugenlatentie ongewenst. We verwachten echter dat dit een minimale impact zal hebben op de prestatie over het algemeen dankzij de grotere hoeveelheid L3-cache die de toegang tot het hoofdgeheugen in bepaalde scenario's minimaliseert. 🔍