Recenzja AMD Ryzen 7 9800X3D

Recenzja AMD Ryzen 7 9800X3D: Niszczycielska wydajność w grach 🎮🔥

Procesor AMD Ryzen 7 9800X3D, który kosztuje $480 funtów, jest wyposażony w osiem rdzeni i 16 wątków, a także nową wersję technologii AMD Ryzen 7 9800X3D. Pamięć podręczna 3D V od firmy, która w imponujący sposób wspiera gry. Jest pozycjonowany jako najszybszy procesor do gier na rynku, i to przekonujące. 🏆

AMD twierdzi, że ten układ jest o 20% lepszy od najnowszego flagowego układu Intela i o 8% szybszy od poprzedniej generacji Ryzen 7 7800X3D. Jednak nasze testy pokazują, że w naszych testach procesor ten przewyższa obecny flagowy procesor Intela, Core 9 285K, o imponujące 35%. bateria testów. Przewyższa nawet chip hazard Najszybszy procesor Intela, Core i9-14900K, uzyskał średnio o równie niesamowite 30%. 🚀

Oczywiście, ulepszenia będą się różnić w zależności od tytułu ze względu na specyfikę technologia Pamięć podręczna 3D V. Mimo wszystko nagraliśmy wydajność Niesamowite, że to właśnie ten fakt potwierdza, że Ryzen 9 9800X3D jest najlepszym procesorem do gier. 💪

AMD osiągnęło ten wyczyn, wykorzystując swoje technologia Sprawdzona technologia 3D V-Cache, wykorzystująca 64 MB pionowo ułożonej pamięci podręcznej L3, poprawia wydajność gier. Aby jeszcze bardziej zwiększyć wydajność, firma AMD przeniosła chiplet pamięci podręcznej z góry procesora na dół, co pozwoliło uzyskać większą rezerwę ciepła. Umożliwia to wyższe częstotliwości taktowania, a dodatkowa pamięć podręczna odblokowuje maksymalną wydajność architektury Zen 5. 🔥📈

Jak przyzwyczailiśmy się do procesorów X3D zoptymalizowany W przypadku gier nie wszystkie tytuły skorzystają na tej technologii, a niektóre są nawet nieco wolniejsze (1 do 2%) niż modele poprzedniej generacji. Jednakże, żeton znacznie poprawia niskie wskaźniki 1% nawet w przypadku tych tytułów. Wyższe niskie stawki 1% przydadzą się również, gdy będziesz ograniczony Procesor graficzny, np. podczas odtwarzania w wyższych rozdzielczościach. 🎯

Firma AMD umożliwiła także pełne podkręcanie karty graficznej 9800X3D, którą przetestowaliśmy. Dzięki temu możesz wycisnąć z niej więcej wydajności zarówno w grach, jak i przy dużych obciążeniach. wydajność. A skoro o tym mowa, nowa konstrukcja pomaga również wyeliminować część dużych kar za wydajność, które często są ponoszone w związku z korzystaniem z procesora X3D zoptymalizowanego pod kątem gier, dzięki czemu model 9800X3D dorównuje, a czasem nawet przewyższa Ryzen 9000 ośmiordzeniowych procesorów, porównywalnych w różnych zastosowaniach wymagających dużej wydajności. 💻⚡

💥 Ten Ryzen Procesor 9800X3D, którego cena wynosi $480, jest jedyną kartą graficzną AMD wprowadzoną dziś na rynek i trafi do sklepów jutro. Ten chip to zbawienie dla fanów hazard 🎮, który w tym roku musiał zmierzyć się nie z jednym, a z dwoma rozczarowującymi wydaniami chipów.

Seria procesorów AMD Ryzen 9000 oparta na architekturze Zen 5 zadebiutowała na początku tego roku, oferując wzrost wydajności hazard nie robi wrażenia. Jak jednak zobaczysz w naszych ostatnich testach na potrzeby tej recenzji, najnowsze Aktualizacje oprogramowanie układowe i modyfikacje systemu Windows pozwoliły na osiągnięcie jeszcze większej wydajności. Firma Intel wprowadziła również na rynek długo oczekiwaną serię Arrow Lake Rdzeń Ultra zaledwie dwa tygodnie temu, ale te układy nie dorównywały wydajnością w grach układom poprzedniej generacji. 😟 Niestety, nie widać żadnego oczywistego rozwiązania, co dobrze wróży rozczarowującemu rokowi dla układów scalonych do gier.

Procesor Ryzen 7 9800X3D całkowicie zmienia sytuację, wprowadzając na rynek układ o hazard najwyższa jakość za rozsądną cenę biorąc pod uwagę jego możliwości. Ten układ pasuje do istniejących płyt głównych AM5 i nie wymaga drogich dodatkowych komponentów, takich jak szybkie zestawy pamięci RAM, wydajne systemy chłodzenia i płyty główne potrzebne do uzyskania maksymalnej wydajności z innych układów AM5. zakres wysoki. Tymczasem Intel wydaje się zupełnie niezdolny do przeciwstawienia się technologia Technologia 3D V-Cache firmy AMD działa nawet dwa i pół roku i trzy generacje układów od czasu debiutu legendarnego procesora Ryzen 7 5800X3D. 🔍

Przyjrzyjmy się temu technologia, a następnie przejdźmy do zaskakująco dobrych wyników testów wydajności w grach. 📈

💻 Cena i specyfikacja AMD Ryzen 7 9800X3D

On Ryzen 7 9800X3D ma innowacyjny Mikroarchitektura Zen 5. Dowiedz się więcej o tym technologia Tutaj. 🧐 Ten procesor jest kompatybilny z płyty główne AM5 i w końcu partnerzy AMD wprowadzili na rynek modele X870E. 🎉

8-rdzeniowy, 16-wątkowy procesor Ryzen 7 9800X3D debiutuje w cenie $480, co stanowi różnicę w stosunku do ceny początkowej procesora Ryzen 7 7800X3D wynoszącą $30. 💰 Procesor 9800X3D charakteryzuje się współczynnikiem TDP na poziomie 120 W i oferuje o 500 MHz wyższe częstotliwości bazowe oraz o 200 MHz wyższe częstotliwości boost niż poprzednia generacja, czyli Ryzen 7 7800X3D z technologia Zen 4. 🚀

Wzrost o 5,2 GHz w przypadku 9800X3D jest imponujący, ale jest gorszy od bezpośredniego odpowiednika Zen 5, ośmiordzeniowego Ryzen 7 9700X, o 300 MHz. Jednak AMD zrekompensowało to wyższym o 900 MHz zegarem bazowym, co pozwoliło 9800X3D prześcignąć 9700X w niektórych obciążeniach wątkowych, jak zobaczysz w naszych testach porównawczych na kolejnych stronach. 📊

Podobnie jak modele poprzedniej generacji, Ryzen 7 9800X3D nie zawiera chłodnica. AMD zaleca chłodnica ciecz o średnicy co najmniej 240-280 mm (lub równoważnej). ❄️ Procesor utrzymuje tę samą maksymalną temperaturę 95°C (TjMax), ale nowa konstrukcja chipletu pamięci podręcznej L3 pozwala chipowi na dłuższą pracę na wyższych częstotliwościach (lepsza rezydencja w trybie boost), co przekłada się na większy wzrost wydajności przy tym samym TDP. 💪

Procesor Ryzen 7 9800X3D jest w pełni podkręcalny: można dostosować rdzenie procesora, struktury i pamięć według własnego uznania. Chociaż możliwe jest podkręcanie oparte na mnożniku, tak jak miało to miejsce w przypadku innych procesorów Zen 5, większość użytkowników korzystających z tradycyjnego chłodzenia lepiej poradzi sobie z funkcją automatycznego podkręcania Precision Boost Overdrive (PBO). 🔧 Przeprowadziliśmy obszerne testy z włączoną tą funkcją na następujących stronach. 🧪

Ponadto AMD ulepszyło obsługę pamięci DDR5-5600 w porównaniu do DDR5-5200 stosowanej w poprzedniej generacji 7800X3D. 🖥️

Architektura AMD Ryzen 7 9800X3D

 

Na powyższych ilustracjach można zobaczyć oryginalne podejście firmy AMD z jej technologia Pamięć podręczna 3D V. W poprzednich projektach wykorzystujących architektury Zen 3 i Zen 4 firma AMD umieściła dodatkowy chiplet pamięci SRAM L3 bezpośrednio w środku chipletu obliczeniowego (CCD), aby odizolować go od rdzeni generujących ciepło. 📊 Omówiliśmy szczegóły pierwszej generacji tego technologia [tutaj](#). AMD użyło technologia hybrydowe łączenie w celu połączenia układu pamięci podręcznej z układem obliczeniowym. Zwiększyło to pojemność pamięci podręcznej do 96 MB, co poprawiło wydajność w aplikacjach wrażliwych na opóźnienia, takich jak gry wideo. 🎮

Firma AMD umieściła chiplet i kilka elementów strukturalnego krzemu na wierzchu układu obliczeniowego, ale jak pokazaliśmy w testach dławienia termicznego Procesor Ryzen 9 7950X3D, chiplet pamięci podręcznej i strukturalne wafle krzemowe działały jak koc termiczny, który utrudniał efektywny transfer ciepła, w zasadzie zatrzymując ciepło odpadowe. 🌡️ W rezultacie AMD ograniczyło efektywny zakres napięcia i częstotliwości układ wyposażony w pamięć podręczną 3D V-Cache do sterowania generacja ciepła. Krótko mówiąc, układ stawał się zbyt gorący i musiał pracować wolniej. 🐢

 

Firma AMD umieściła teraz układ pamięci podręcznej pod rdzeniem procesora, aby złagodzić problemy związane z temperaturą. Dzięki temu rdzeń obliczeniowy znalazł się bliżej materiału interfejsu termicznego, IHS, a docelowo także chłodnicy procesora. Poprawia to wydajność informatyka którą AMD może wydobyć z koperty TDP 120 W, a także poprawia czas trwania doładowania. Wiąże się to jednak z nowymi wyzwaniami — projekt ten wymaga od AMD kierowania sygnałów zasilania i TSV z całego układu przez leżący u jego podstaw chiplet pamięci podręcznej L3. 🔥💻

Nowy chiplet pamięci podręcznej L3 opiera się na tym samym proces zoptymalizowanego pod kątem pamięci SRAM 7 nm węzła, którego AMD używało w dwóch poprzednich generacjach technologii 3D V-Cache, w technice, którą AMD nazywa teraz technologią 3D V-Cache. Druga generacja pamięci podręcznej 3D V-Cache (nieco dziwny wybór marki, biorąc pod uwagę, że jest to już trzecie udoskonalenie tej technologii). Podobnie jak poprzednio, AMD zmniejsza zarówno chiplet pamięci podręcznej L3, jak i kość pamięci. obliczenie 4 nm (N4P) w celu spełnienia standardowych wymagań dotyczących wysokości Z obudowy procesora. 💾🔧

AMD wykorzystuje takie samo hybrydowe połączenie miedź-miedź z 9-mikronowym odstępem między warstwami, aby połączyć ze sobą obie matryce. Chiplet zajmuje teraz całą dolną część układu scalonego, eliminując potrzebę stosowania konstrukcyjnych podkładek silikonowych. AMD nie ujawnia rozmiaru chipletu pamięci podręcznej L3 ani gęstości tranzystorów, ale powierzchnia obliczeniowa wynosi 70,6 mm², więc Jasne obstawiając, że jest to również rozmiar chipletu pamięci podręcznej.

Jest to pamięć o wiele większa od pamięci podręcznej L3 o powierzchni 36 mm² stosowanej w modelach Zen 4 X3D, pomimo wykorzystania tego samego węzła procesowego i pojemności L3 wynoszącej 64 MB. AMD prawdopodobnie ma dużo „pustego” krzemu w chiplecie pamięci podręcznej, który jest tam po prostu wsparciem strukturalnym, bez potrzeby dodawania oddzielnych podkładek. 🛠️📏

(Źródło zdjęcia: Tom's Hardware)

 

Technologia 3D V-Cache

Wiersz 0 – Komórka 0	«Nowość» 2. generacji 7nm 3D V-Cache Die	2. generacja 7nm 3D V-Cache Die	Pierwsza generacja 7nm 3D V-Cache Die	4nm Zen 5 Core Complex Die (CCD)	5nm Zen 4 Core Complex Die (CCD)	7nm Zen 3 Core Complex Die (CCD)
Rozmiar	36mm^2	36mm^2	41mm^2	70,6 mm2	66,3 mm2	80,7 mm2
Liczba tranzystorów	?	~4,7 miliarda	4,7 miliarda	8,6 miliarda	6,57 miliarda	4,15 miliarda
MTr/mm^2 (gęstość tranzystora)	?	~130,6 miliona	~114,6 miliona	121,81 ton metrycznych/mm2	~99 milionów	~51,4 miliona

 

🌟 Naturalnie, AMD musi dostarczyć więcej mocy i sygnału przez układy TSV pamięci podręcznej L3, który teraz działa jak pewnego rodzaju interposer, do układu obliczeniowego. 💡 AMD wspomina, że TSV-y zasilania są rozprowadzane po całej strukturze SRAM, aby zasilać informatyka który znajduje się powyżej. 🔋 Dodatkowe zasobniki TSV są rozproszone w obszarach nieużywanych do innych funkcji (prawdopodobnie jako większa przestrzeń do przechowywania pamięci podręcznej), co powinno przynajmniej częściowo wyjaśniać większy rozmiar. 📈

 

Pomiary opóźnienia pamięci podręcznej AIDA L3 — Ryzen 7 9800X3D

Opóźnienie pamięci – Tom’s Sprzęt komputerowy	DDR5	Pamięć CUDIMM DDR5	Opóźnienie L3
Ryzen 7 9800X3D	78,5 ns (DDR5-6000)	brak	13,2 ns
Ryzen 7 7800X3D	73,4 ns (DDR5-6000)	brak	12,8 ms
Ryzen 7 9700X	69,4 ns (DDR5-6000)	brak	11,3 ns
Rdzeń Ultra 9 285K	94,1 ns (DDR5-5600)	91,9 ns	16,6 / 15,8 ns
Procesor i9-14900K	79,1 ns (DDR5-5600)	Brak	21,8 m

 

AMD wspomina, że dostęp do wiórek Pamięci podręczne L3 podlegają tej samej karze czterech cykli, co poprzednia generacja. 🕒

Zmierzyliśmy wzrost opóźnienia L3 o mniej niż nanosekundę w porównaniu z poprzednią generacją wyposażoną w Pamięć podręczna 3D V, takiego jak Ryzen 7 7800X3D, który mieści się w oczekiwanej zmienności. 📊

AMD twierdzi, że przepustowość między rdzeniem przetwarzającym a chipletem L3 jest podobna do poprzedniej generacji i wynosi 2,5 TB/s, choć przepustowość zmienia się w zależności od częstotliwości taktowania. 📈

Teraz dostęp do obu pamięć Dane główne i wejścia/wyjścia muszą przechodzić przez układ pamięci podręcznej L3. Jak widać z powyższych pomiarów, opóźnienie DDR5 jest wyraźnie większe w porównaniu do standardowego Ryzen 7 9700X i Ryzen 7 7800X3D. 🚀

AMD twierdzi, że nie występuje wzrost opóźnienia wejścia/wyjścia spowodowany przekazaniem pamięci podręcznej przez chiplet. 🛡️ Szukamy więcej bliższe dane o tym. Naturalnie, jakiekolwiek zwiększenie opóźnienia pamięci jest niepożądane. Oczekujemy jednak, że będzie to miało minimalny wpływ na wydajność ogólnie dzięki większej ilości pamięci podręcznej L3, która minimalizuje dostęp do pamięci głównej w niektórych scenariuszach. 🔍