Revisión del AMD Ryzen 7 9800X3D: Desempeño Gaming Devastador 🎮🔥

El Ryzen 7 9800X3D de AMD, que cuesta $480, viene equipado con ocho núcleos y 16 hilos, junto con una nueva versión de la tecnología 3D V-Cache de la empresa, que potencia los juegos de manera impresionante. Se posiciona como el procesador más rápido para gaming en el mercado, y de manera contundente. 🏆

AMD afirma que este chip es un 20% mejor que el último modelo insignia de Intel y un 8% más rápido que el Ryzen 7 7800X3D de la generación anterior. Sin embargo, nuestras pruebas demuestran que supera al modelo insignia actual de Intel, el Core 9 285K, por un asombroso 35% en promedio en nuestra batería de pruebas. Incluso supera al chip de gaming más rápido de Intel, el Core i9-14900K, por un igualmente increíble 30% en promedio. 🚀

Por supuesto, las mejoras variarán según el título debido a las particularidades de la tecnología 3D V-Cache. Aun así, registramos un rendimiento increíble que consolida firmemente al Ryzen 9 9800X3D como el mejor CPU para gaming. 💪

AMD logró esta hazaña aprovechando su tecnología 3D V-Cache ya probada, que utiliza un chiplet de caché L3 apilado verticalmente de 64 MB para mejorar el rendimiento en juegos. Para mejorar aún más el desempeño, AMD movió el chiplet de caché desde la parte superior del procesador hacia abajo, ofreciendo así un mayor margen térmico. Esto permite tasas de reloj más altas, mientras que la caché adicional desbloquea el máximo rendimiento de la arquitectura Zen 5. 🔥📈

Como estamos acostumbrados con los procesadores X3D optimizados para gaming, no todos los juegos se beneficiarán de la tecnología, y algunos son incluso ligeramente más lentos (1 a 2%) que el modelo de la generación anterior. No obstante, el chip mejora significativamente las tasas bajas del 1% incluso en esos títulos. Las tasas bajas del 1% más altas también ayudarán cuando estés limitado por la GPU, como al jugar con resoluciones más altas. 🎯

AMD ahora también ha habilitado el overclocking completo para el 9800X3D, lo cual hemos probado, permitiéndote exprimir más rendimiento tanto en juegos como en trabajos de productividad. Hablando de eso, el nuevo diseño también ayuda a eliminar algunas de las grandes penalizaciones en trabajos de productividad que a menudo se pagan por usar un procesador X3D optimizado para gaming, permitiendo que el 9800X3D iguale, e incluso a veces supere, a un CPU Ryzen 9000 de ocho núcleos comparable en varias cargas de trabajo de productividad. 💻⚡

💥 El Ryzen 9 9800X3D, con un precio de $480, es el único lanzamiento de AMD hoy, y estará disponible en las tiendas mañana. Este chip es la salvación para los fanáticos del gaming 🎮, quienes se enfrentaron este año no solo a uno, sino a dos lanzamientos de chips decepcionantes.

La serie Ryzen 9000 de AMD, impulsada por Zen 5, debutó a principios de este año con ganancias de rendimiento en gaming poco impresionantes. Sin embargo, como verás en nuestras pruebas recientes para esta reseña, las últimas actualizaciones de firmware y un ajuste en Windows han logrado exprimir más rendimiento. Intel también lanzó su esperada serie Arrow Lake Core Ultra hace solo dos semanas, pero esos chips no lograron igualar el rendimiento en gaming de sus chips de generación anterior. 😟 Desafortunadamente, no hay una solución evidente a la vista, lo que presagia un año decepcionante para los chips de gaming.

El Ryzen 7 9800X3D cambia completamente el panorama, trayendo al mercado un chip de gaming de primera calidad a un precio razonable dadas sus capacidades. Este chip se adapta a las placas madre AM5 existentes y no requerirá los costosos componentes complementarios, como kits de RAM de alta velocidad, potentes sistemas de refrigeración y placas madre necesarias para extraer el máximo rendimiento de otros chips de gama alta. Mientras tanto, Intel parece totalmente incapaz de contrarrestar la tecnología 3D V-Cache de AMD, incluso después de dos años y medio y tres generaciones de chips, desde que debutó con el ahora legendario Ryzen 7 5800X3D. 🔍

Vamos a echar un vistazo a la tecnología, y luego pasemos a los sorprendentemente buenos benchmarks de gaming. 📈

💻 Precio y Especificaciones del AMD Ryzen 7 9800X3D

El Ryzen 7 9800X3D cuenta con la innovadora microarquitectura Zen 5. Descubrí más sobre esta tecnología aquí. 🧐 Este procesador es compatible con las placas madre AM5, y finalmente los socios de AMD tienen disponibles en el mercado los modelos X870E. 🎉

El Ryzen 7 9800X3D de ocho núcleos y 16 hilos debuta a un precio de $480, con una diferencia de $30 sobre el precio de lanzamiento del Ryzen 7 7800X3D. 💰 El 9800X3D cuenta con un TDP de 120W y ofrece frecuencias base 500 MHz más altas y aumentos de 200 MHz más que la generación anterior, el Ryzen 7 7800X3D con tecnología Zen 4. 🚀

El impulso de 5.2 GHz del 9800X3D es impresionante, pero queda por detrás del comparable directo Zen 5, el Ryzen 7 9700X de ocho núcleos, por 300 MHz. Sin embargo, AMD ha compensado con una frecuencia base 900 MHz más alta, permitiendo que el 9800X3D supere al 9700X en algunas cargas de trabajo con hilos, como verás en nuestros benchmarks en las siguientes páginas. 📊

Al igual que los modelos de generación anterior, el Ryzen 7 9800X3D no incluye un cooler. AMD recomienda un cooler líquido de al menos 240-280mm (o equivalente). ❄️ El procesador mantiene la misma temperatura máxima de 95°C (TjMax), pero el nuevo diseño del chiplet de caché L3 permite que el chip opere a frecuencias más altas durante más tiempo (residencia de impulso mejorada), lo que se traduce en mayores ganancias de rendimiento dentro del mismo TDP. 💪

El Ryzen 7 9800X3D es completamente overclockeable: podés ajustar los núcleos del CPU, las telas y la memoria a tu gusto. Aunque el overclocking basado en multiplicadores está disponible, como hemos visto con otros procesadores Zen 5, la mayoría de los usuarios con refrigeración convencional estarán mejor utilizando la función de auto-overclocking Precision Boost Overdrive (PBO). 🔧 Tenemos pruebas exhaustivas con esta función habilitada en las siguientes páginas. 🧪

Además, AMD ha mejorado el soporte de memoria a DDR5-5600 desde el DDR5-5200 que se encontraba en el 7800X3D de la generación anterior. 🖥️

Arquitectura del AMD Ryzen 7 9800X3D

 

En las ilustraciones de arriba, podés ver el enfoque original de AMD con su tecnología 3D V-Cache. Con diseños anteriores que aprovecharon las arquitecturas Zen 3 y Zen 4, AMD apiló un chiplet adicional de L3 SRAM directamente en el centro del chiplet de cálculo (CCD) para aislarlo de los núcleos que generan calor. 📊 Hemos cubierto los detalles de la primera generación de esta tecnología [aquí](#). AMD utilizó tecnología de unión híbrida para conectar el chiplet de caché al chip de cálculo subyacente. Esto incrementó la capacidad de caché a 96MB, mejorando el rendimiento en aplicaciones sensibles a la latencia, como los videojuegos. 🎮

AMD colocó el chiplet y varias piezas de silicio estructural sobre el chip de cálculo, pero como demostramos con pruebas de estrangulamiento térmico del procesador Ryzen 9 7950X3D, el chiplet de caché y las láminas de silicio estructural actuaron como una manta térmica que obstaculizó la transferencia de calor eficaz, esencialmente atrapando el calor residual. 🌡️ Como resultado, AMD limitó el voltaje y el rango de frecuencia efectivos del chip equipado con 3D V-Cache para controlar la generación de calor. En pocas palabras, el chip se calentaba demasiado y, por lo tanto, tenía que funcionar más lento. 🐢

 

AMD ha colocado ahora el chiplet de caché debajo del dado para aliviar los desafíos térmicos, ubicando el dado de cómputo más cerca del material de interfaz térmica, IHS, y eventualmente del cooler del CPU. Esto mejora la cantidad de rendimiento de cómputo que AMD puede extraer del sobre de 120W TDP, y también mejora la residencia/duración de impulso. Sin embargo, esto trae un nuevo conjunto de desafíos — este diseño requiere que AMD enrute la energía y las señales TSV de todo el chip a través del chiplet de caché L3 subyacente. 🔥💻

El nuevo chiplet de caché L3 está basado en el mismo proceso de nodo optimizado para SRAM de 7nm que AMD utilizó en las dos generaciones anteriores de tecnología 3D V-Cache, en una técnica que AMD ahora denomina su tecnología de “Segunda Generación 3D V-Cache” (una elección de marca un poco extraña, ya que en realidad es la tercera refinación de la tecnología). Como antes, AMD adelgaza tanto el chiplet de caché L3 como el dado de cómputo de 4nm (N4P) para cumplir con los requisitos estándar de altura Z del paquete del procesador. 💾🔧

AMD utiliza la misma unión híbrida de cobre a cobre con un paso de protuberancia de 9 micrones para unir los dos dados. El chiplet ahora abarca toda la parte inferior del dado de cómputo, eliminando así la necesidad de las cuñas de silicona estructural. AMD no está compartiendo el tamaño del chiplet de caché L3 ni la densidad de transistores, pero el dado de cómputo mide 70.6 mm², por lo que es seguro apostar que ese también es el tamaño del chiplet de caché.

Esto es mucho más grande que el chiplet de caché L3 de 36 mm² utilizado para los modelos Zen 4 X3D, a pesar del uso del mismo nodo de proceso y la misma capacidad de 64MB de L3. AMD probablemente tiene mucho silicio ‘vacío’ en el chiplet de caché que está simplemente allí para soporte estructural, sin la necesidad de agregar cuñas separadas. 🛠️📏

(Image credit: Tom’s Hardware)

 

3D V-Cache Technology

Row 0 – Cell 0	“New” 2nd-Gen 7nm 3D V-Cache Die	2nd-Gen 7nm 3D V-Cache Die	First-Gen 7nm 3D V-Cache Die	4nm Zen 5 Core Complex Die (CCD)	5nm Zen 4 Core Complex Die (CCD)	7nm Zen 3 Core Complex Die (CCD)
Size	36mm^2	36mm^2	41mm^2	70.6 mm^2	66.3 mm^2	80.7mm^2
Transistor Count	?	~4.7 Billion	4.7 Billion	8.6 billion	6.57 Billion	4.15 Billion
MTr/mm^2 (Transistor Density)	?	~130.6 Million	~114.6 Million	121.81 MTr/mm^2	~99 Million	~51.4 Million

 

🌟 Naturalmente, AMD tiene que alimentar más energía y señal a través de los TSVs en el chiplet de caché L3, que ahora actúa como un tipo de interposer, hasta el die de computación. 💡 AMD menciona que los TSVs de energía están distribuidos a lo largo del die de SRAM para alimentar al die de computación que se encuentra arriba. 🔋 Los TSVs de energía adicionales se distribuyen en áreas que no se usan para otras funciones (presumiblemente como más almacenamiento de caché), lo que debería al menos en parte explicar el tamaño más grande. 📈

 

AIDA L3 Cache Latency Measurements — Ryzen 7 9800X3D

Memory Latency – Tom’s Hardware	DDR5	CUDIMM DDR5	L3 Latency
Ryzen 7 9800X3D	78.5 ns (DDR5-6000)	n/a	13.2ns
Ryzen 7 7800X3D	73.4 ns (DDR5-6000)	n/a	12.8 ns
Ryzen 7 9700X	69.4 ns (DDR5-6000)	n/a	11.3 ns
Core Ultra 9 285K	94.1 ns (DDR5-5600)	91.9 ns	16.6 / 15.8 ns
Core i9-14900K	79.1 ns (DDR5-5600)	N/A	21.8 ns

 

AMD menciona que los accesos al chiplet de caché L3 incurren en la misma penalización de cuatro ciclos que la generación anterior. 🕒

Hemos medido un aumento en la latencia L3 de menos de un nanosegundo en comparación con la generación anterior equipada con 3D V-Cache, como el Ryzen 7 7800X3D, lo cual se encuentra dentro de la variabilidad esperada. 📊

AMD asegura que el ancho de banda entre el núcleo de procesamiento y el chiplet L3 es similar al de la generación anterior, con 2.5 TB/s, aunque el ancho de banda varía con las velocidades de reloj. 📈

Ahora, los accesos tanto a la memoria principal como a I/O deben pasar por el chiplet de caché L3. Como se puede observar en las mediciones anteriores, hay un marcado aumento en la latencia DDR5 en comparación con el estándar Ryzen 7 9700X y el Ryzen 7 7800X3D. 🚀

AMD afirma que no hay aumento en la latencia de I/O debido al paso por el chiplet de caché. 🛡️ Estamos buscando más detalles al respecto. Naturalmente, cualquier incremento en la latencia de memoria es indeseable. Sin embargo, esperamos que esto tenga un impacto mínimo en el rendimiento general gracias a la mayor cantidad de caché L3 que minimiza los accesos a la memoria principal en ciertos escenarios. 🔍