Alder Lake flex에 대한 인텔의 의견

Alder Lake flex에 대한 인텔의 의견

인텔이 Alder Lake flex에 대해 언급했습니다.

인텔은 Alder Lake 변형 및 굽힘 문제, 수정으로 인한 보증 상실에 대해 언급합니다.

Intel은 마침내 최신 칩 라인업을 괴롭히는 문제에 대해 심층적인 의견을 제시했습니다. 게임용 최고의 CPU 목록을 지배하는 Alder Lake 프로세서는 매니아들에게 당혹스러운 문제를 겪었습니다. 길쭉한 디자인과 소켓에 고정되는 방식으로 인해 마더보드 소켓에 배치할 때 구부러지고 변형되는 것으로 알려져 있습니다.

아래의 매우 짧은 영상에서 볼 수 있듯이, 이는 쿨러와 칩 사이의 접촉을 감소시키는 틈을 만들어 궁극적으로 칩을 차갑게 유지하는 쿨러의 능력을 방해합니다.

이로 인해 칩 온도가 훨씬 높아질 수 있습니다(충격 변화, 일반적으로 약 5C).

PC 매니아들 사이에서는 '주름', '뒤틀림' 또는 '휘어짐'이라고 불리는 이런 현상은 칩 중앙에 엄청난 압력이 가해져 IHS(통합 방열판)가 구부러지는 현상으로, 이 문제를 해결하기 위해 매우 창의적인 해결책이 나오는 경우가 많습니다.

이는 맞춤형 가젯을 사용하는 고객부터 Splave와 같이 소켓을 절단하는 극단적인 오버클러커에 이르기까지 다양합니다. 마더보드 상실된 냉각 능력을 회복한다.

인텔은 마침내 이 문제에 대해 논평하면서 이 상태는 문제가 아니며 소켓을 변경하면 칩 보증이 무효화될 수 있다고 밝혔습니다.

말했다 톰에게 하드웨어:

12세대 Intel Core 프로세서에 대한 정보가 변경되었다는 보고는 받지 못했습니다. 방열판 내부 내용(IHS).

내부 메모에 따르면 IHS는 프로세서 12세대 데스크탑 컴퓨터는 소켓에 설치한 후 급격한 편향이 발생할 수 있습니다.

이러한 처짐은 사소한 것으로 간주되며 다음을 유발하지 않습니다. 프로세서 사양을 벗어나십시오.

소켓이나 독립 실행형 로딩 메커니즘을 편집하지 않는 것이 좋습니다.

이러한 문제로 인해 프로세서의 데이터가 부족해지고 제품 보증이 무효화될 수 있습니다. 제품".

—Tom's의 Intel 담당자 하드웨어.

인텔의 성명서는 이러한 조건이 존재한다는 점을 인정하지만 성능 문제를 일으키지는 않는다고 주장합니다.

그러나 이러한 의견을 맥락에 맞게 받아들이는 것이 중요합니다. 첫째, 일탈은 공학 용어 "구조 요소의 일부가 하중을 받아 변형되는 정도"를 설명하는 용어로, 애호가 커뮤니티에서 "굽힘", "뒤틀림" 또는 "접힘"이라고 부르는 현상을 지칭하는 기술 용어입니다.

다음으로, 사양을 벗어나 작동하는 칩에 대한 보고를 받지 못했다는 인텔의 진술은 편차로 인해 칩이 최대 온도인 100°C보다 더 뜨겁게 작동하지 않으며 열 온도가 높아져도 칩이 작동하지 않는다는 것을 의미합니다. 기본 연속성 아래로 떨어집니다.

이는 냉각 영향이 없다는 의미는 아니며 칩의 정보가 부족할 만큼 심각하지 않습니다.

그러나 Intel의 성능 정의에는 약간의 차이가 있습니다. 상세한: 인텔 그렇지 않다 정격 부스트 주파수에 도달하도록 보장합니다. 이는 기본 연속성에 도달한다는 것만 보장합니다.

플래그십 Core i9-12900K와 스페셜 에디션 Core i9-12900KS가 테스트에서 최대 100C에 도달했다는 점은 주목할 가치가 있으며 이는 일반적인 성능을 초과합니다.

칩은 100C 범위를 유지하기 위해 스스로 낮아집니다. 따라서 5C 추가 냉각 용량 손실은 칩이 많이 가열되지 않기 때문에 최대 부하에서 성능이 저하될 수 있음을 의미합니다.

그러나 이는 정보에 포함되지 않는다는 Intel의 정의에 해당되지 않습니다. Turbo Boost 주파수는 보장되지 않습니다.

매니아들이 성능을 회복하기 위해 소요한 시간에 대해 Intel은 이것이 보증을 무효화할 수 있다고 매우 정확하게 명시하고 있습니다.

그러나 Intel의 초기 성명에는 다른 많은 우려 사항이 다루어지지 않았습니다. 위 이미지에서 볼 수 있듯이 우리 형제 위치 아난드테크 이 조건으로 인해 LGA 1700 소켓이 구부러지고 결과적으로 마더보드가 구부러질 수 있다는 점에 주목했습니다.

이는 칩을 고정하는 ILM(독립 로딩 메커니즘)이 칩에 가하는 불편한 압력 때문에 발생합니다. 확신하는 소켓에.

이 메커니즘은 중앙의 작은 영역에서만 칩과 접촉하므로 편향이 발생합니다.

소켓 근처 마더보드의 변형은 마더보드에 대한 장기적인 영향에 대한 우려를 불러일으키며, 마더보드가 구부러지는 힘으로 인해 지문 및 기타 회로/SMD가 손상될 수 있습니다.

부적절한 결합으로 인해 소켓이나 칩이 손상될 가능성은 말할 것도 없습니다.

우리는 인텔에 다음과 같은 질문을 했고 답변은 온라인에 있습니다.

• ILM 설계에 대한 변경 계획이 있습니까? 아마도 이 조건은 ILM의 일부 버전에만 남아 있을 것입니다. 이러한 ILM이 정보를 준수하는지 확인할 수 있습니까?
• “최근 데이터를 바탕으로 우리는 IHS 편향 변화를 특정 배전반이나 플러그 메커니즘으로 돌릴 수 없습니다. 그러나 우리는 파트너 및 고객과 함께 잠재적인 문제를 연구하고 있습니다. 서비스그리고 우리는 적절한 경우 중요한 결의안에 대한 추가 지침을 제공할 것입니다. —Tom's의 Intel 담당자 하드웨어.

많은 사용자들이 편향 문제로 인해 열 전달이 감소했다고 보고합니다.

IHS가 쿨러와 결합하는 능력을 특히 손상시키기 때문에 이는 의미가 있습니다. 열 조절이 발생할 만큼 페어링 상태가 좋지 않은 경우 인텔 RMA가 칩에 적용됩니까?

• "사소한 IHS 편향이 예상되며, 이로 인해 프로세서가 베이스를 벗어나거나 적절한 성능 조건에서 프로세서가 공표된 주파수를 충족하지 못하는 것은 아닙니다. 프로세서에 기능 문제가 발생하는 사용자는 인텔 고객 지원 센터에 문의하시기 바랍니다." —Tom's Intel 담당자 하드웨어.
• 칩 드리프트 문제는 마더보드에도 해를 끼칩니다. 처럼 제품 칩의 편향으로 인해 소켓 뒷면이 구부러지고 결과적으로 마더보드가 구부러집니다. 이로 인해 마더보드 PCB 등을 통과하는 트레이스가 손상될 가능성이 노출됩니다. 정보에도 이런 조건이 있나요?
• «후방 판의 굴곡이 생성되는 순간 마더보드변형은 CPU와 소켓 사이의 전기적 접촉을 위해 마더보드에 가해지는 기계적 부하로 인해 발생합니다. IHS 변형과 백플레인 플렉스 사이에는 직접적인 상관관계가 없으며, 둘 다 소켓의 기계적 부하로 인해 발생할 수 있습니다. —Tom's Intel 담당자 하드웨어.

Intel은 상황을 계속 모니터링하고 있지만 소켓 디자인에 대한 계획된 변경은 없다고 밝혔습니다.

칩의 편향 상태 앨더 호수 마더보드가 구부러지지 않습니다. 대신에 칩을 소켓에 단단히 고정시키는 전하로 인해 발생합니다.

그 진술은 다음과 같은 사실 때문에 의미가 있습니다. 칩 물론 굽힘이 발생하는 것이 아니라 오히려 소켓의 강도가 발생합니다.

그러나 성명서는 이것이 정보에 포함되어 있는지, 손상을 일으킬 수 있는지에 대한 질문에 대답하지 않아 마더보드의 신뢰성에 장기적인 영향을 미칠 수 있다는 우려를 남깁니다.

인텔은 앨더 레이크의 처짐 상태는 문제가 되지 않는다고 거듭 강조했습니다.

그러나 최상의 성능과 냉각을 원하는 매니아들은 손상된 프로세서와의 접촉 불량과 그에 따른 온도 상승이 특별하다는 점에 동의하지 않을 것입니다.

추가 5C는 대부분의 고객이 우려할 만큼 성능에 영향을 미치지 않을 것이기 때문에 문제를 맥락에 맞게 유지해야 합니다. 그러나 매니아, 성능 팬 및 극단적인 오버클러커는 물론 극단적인 조치를 기꺼이 취할 것입니다.

그 몇 안 되는 보조 냉각 능력을 되찾기 위해.

마더보드의 장기적인 영향은 추가 조사가 필요할 수 있습니다.

우리는 더 많은 정보를 얻을 수 있는지 확인하기 위해 여러 유통업체를 추적합니다.

분수: 톰의 하드웨어.