تعليقات شركة إنتل على مرونة Alder Lake
تعليقات شركة Intel على Alder Lake flex.
تعليق شركة Intel على مشاكل الانحناء والتشوه في معالجات Alder Lake وفقدان الضمان مع التعديلات.
لقد قدمت لنا Intel أخيرًا بعض التعليقات المتعمقة حول مشكلة ابتليت بها مجموعة شرائحها الأحدث: عانت معالجات Alder Lake التي تهيمن على قائمتنا لأفضل وحدات المعالجة المركزية للألعاب من مشكلة محيرة لعشاق الألعاب، وذلك بفضل التصميم المطول للشرائح الجديدة وكيفية وضعها في المقبس - من المعروف أنها تنحني وتتشوه عند إدخالها في مقبس اللوحة الأم.
كما يمكنك أن ترى في الفيديو القصير أعلاه، فإن هذا يؤدي إلى إنشاء فجوة تقلل من الاتصال بين المبرد والشريحة، مما يعيق في النهاية قدرة المبرد على الحفاظ على برودة الشريحة.
يمكن أن يؤدي هذا إلى ارتفاع درجات حرارة الشريحة بشكل كبير (تغيرات التأثير، عادةً حوالي 5 درجات مئوية).
وتُعد هذه الحالة، التي يُشار إليها في دوائر المتحمسين لأجهزة الكمبيوتر الشخصية باسم "التجعد" أو "الالتواء" أو "الانحناء"، نتيجة للضغط الهائل الذي يُمارس على منتصف الشريحة مما يتسبب في انحناء IHS (موزع الحرارة المتكامل)، وغالبًا ما تؤدي إلى حلول إبداعية للغاية للتعويض عن المشكلة.
Esto puede cambiar desde clientes que emplean gadgets hechos a medida hasta overclockers extremos como Splave cortando un zócalo de una placa base para recobrar la aptitud de enfriamiento perdida.
وأخيرًا علقت شركة إنتل على هذه المشكلات، حيث ذكرت أن هذه الحالة لا تشكل مشكلة وأن تغيير المقبس قد يؤدي إلى إبطال ضمان الشريحة.
قال إلى توم الأجهزة:
نحن لا نتلقى تقارير عن تشغيل معالجات Intel Core من الجيل الثاني عشر خارج نطاق المعلومات بسبب التغييرات في تقليل الحرارة الذي يأتي بالداخل (IHS).
Nuestros apuntes internos detallan que el IHS en los procesadores de escritorio de 12.ª generación tiene la posibilidad de tener una rápida desviación tras la instalación en el zócalo.
ويعتبر هذا الانحراف طفيفا ولا يسبب المعالج المشي خارج المواصفات.
نحن ننصح بشدة بعدم إجراء أي تغييرات على المقبس أو آلية الشحن بشكل مستقل.
قد تؤدي هذه المشكلات إلى أن يصبح المعالج قديمًا وقد يؤدي إلى إبطال ضمان المعالج. منتج".
—ممثل شركة إنتل لدى توم الأجهزة.
يعترف بيان شركة إنتل بوجود هذه المشكلة، لكنه يزعم أنها لا تسبب مشكلات في الأداء.
ومع ذلك، فمن الضروري أن نأخذ هذه التعليقات في سياقها: أولاً، الانحراف هو مصطلح هندسي لوصف "الدرجة التي يتحول بها جزء من عنصر هيكلي تحت الحمل (حيث يصبح مشوهًا)"، وهو المصطلح الفني لما يطلق عليه مجتمع المتحمسين "الانحناء" أو "التشوه" أو "الطي".
ثانياً، يشير بيان شركة إنتل بأنها لم تتلق تقارير عن رقائق خارج المواصفات إلى أن الانحراف لا يتسبب في تشغيل الشريحة بدرجة حرارة أعلى من الحد الأقصى لدرجة الحرارة وهو 100 درجة مئوية، وأن أي زيادة في درجة الحرارة الحرارية لا تتسبب في انخفاض الشريحة إلى ما دون استمراريتها الأساسية.
هذا لا يعني أنه لا توجد مشكلة في التبريد، ولكنها ليست خطيرة بما يكفي للتسبب في فقدان الشريحة للبيانات.
ومع ذلك، هناك بعض الفروق الدقيقة في تعريف Intel للأداء. مفصل:إنتل ليست كذلك يضمن أنه سيصل إلى ترددات التعزيز الاسمية؛ فهو يضمن فقط تحقيق استمرارية القاعدة.
ومن الجدير بالذكر أن المعالج الرائد Core i9-12900K والإصدار الخاص Core i9-12900KS وصلا إلى 100 درجة مئوية في اختباراتنا، وذلك أثناء الأداء النموذجي.
تقوم الشريحة بخفض سرعتها للبقاء في حدود 100 درجة مئوية، لذا فإن فقدان 5 درجات مئوية إضافية من سعة التبريد قد يؤدي إلى انخفاض الأداء عند ذروة الحمل لأن الشريحة لن تبرد كثيرًا.
ومع ذلك، فإن هذا يقع خارج نطاق تعريف Intel لما هو محظور: حيث لا يتم ضمان ترددات Turbo Boost.
أما بالنسبة للمسافات الغريبة التي اتخذها المتحمسون لاستعادة الأداء، فإن شركة Intel تنص بوضوح تام على أن هذا قد يؤدي إلى إبطال الضمان.
No obstante, muchas otras inquietudes no se abordan en la declaración inicial de Intel: como puede ver en la imagen de arriba, nuestro ubicación hermano anandtech apreció que la condición podría lograr que el zócalo LGA 1700 y, por consiguiente, la placa base, se doblaran.
يحدث هذا بسبب الضغط غير المريح الذي يمارس على الشريحة في ILM (آلية التحميل المستقلة) المستخدمة لحمل الشريحة. بالتأكيد في المقبس.
هذه الآلية لا تلامس الشريحة إلا في منطقة صغيرة في المنتصف، مما يسبب الانحراف.
يثير تشوه اللوحة الأم بالقرب من المقبس مخاوف بشأن التأثير طويل المدى على اللوحة الأم، حيث يمكن أن تتلف المسارات والدوائر الكهربائية/SMDs الأخرى بسبب قوة ثني اللوحة الأم.
ناهيك عن إمكانية حدوث ضرر للمقبس أو الشريحة بسبب التزاوج غير السليم.
لقد طرحنا على شركة Intel الأسئلة التالية، والإجابات موجودة على الإنترنت:
- هل هناك أي تغييرات مخططة لتصميم ILM؟ قد تبقى هذه الحالة فقط مع بعض إصدارات ILM. هل يمكنك التأكد من أن هذه ILMs تتوافق مع المعلومات؟
- «Según los datos recientes, no tenemos la posibilidad de atribuir la variación de deflexión de IHS a ningún distribuidor o mecanismo de enchufe concreto. No obstante, nos encontramos estudiando cualquier inconveniente potencial adjuntado con nuestros asociados y clientes del servicio, y brindaremos mucho más orientación sobre las resoluciones importantes según sea correcto. —Representante de Intel para Tom's الأجهزة.
يبلغ العديد من المستخدمين عن انخفاض نقل الحرارة بسبب مشكلة الانجراف.
وهذا أمر منطقي لأنه يضعف بشكل خاص قدرة IHS على التزاوج مع المبرد. هل تقوم شركة Intel بإرجاع الشريحة إذا كان الاقتران ضعيفًا بدرجة كافية تؤدي إلى الاختناق الحراري؟
- من المتوقع حدوث انحراف طفيف في IHS، وهو لا يتسبب في انحراف المعالج عن الحد الأقصى أو يمنعه من تلبية الترددات المعلنة في ظل ظروف أداء مناسبة. ننصح المستخدمين الذين يواجهون مشاكل وظيفية في معالجاتهم بالتواصل مع دعم عملاء Intel. —ممثل Intel لدى Tom's الأجهزة.
- El inconveniente de la desviación del chip asimismo perjudica a las placas base. Como producto de la deflexión del chip, la parte posterior del zócalo acaba doblándose y, en consecuencia, la placa base. Esto expone la oportunidad de que se dañen los indicios que atraviesan la PCB de la placa base, etcétera. ¿Está esta condición asimismo en las informaciones?
- «في اللحظة التي يحدث فيها انحناء في اللوحة الخلفية في اللوحة الأميحدث التشوه نتيجةً للحمل الميكانيكي الواقع على اللوحة الأم لإنشاء اتصال كهربائي بين وحدة المعالجة المركزية والمقبس. لا توجد علاقة مباشرة بين انحراف IHS وانثناء اللوحة الخلفية، وقد يكون كلاهما ناتجًا عن الحمل الميكانيكي للمقبس. — ممثل إنتل لدى توم الأجهزة.
وتقول شركة إنتل إنها تواصل مراقبة الوضع، ولكن لا توجد تغييرات مخططة لتصميم المقبس.
حالة انحراف الشريحة بحيرة ألدر لا يسبب انحناء اللوحة الأم؛ وبدلاً من ذلك، يحدث ذلك بسبب الحمل الذي يحمل الشريحة بقوة في المقبس.
Esa declaración tiene sentido por el hecho de que el chip por supuesto no causa la flexión, sino más bien la fuerza del zócalo.
ومع ذلك، لا يجيب البيان على السؤال حول ما إذا كان هذا موجودًا في التقارير أو ما إذا كان من الممكن أن يسبب ضررًا، مما يثير المخاوف بشأن التأثير المحتمل طويل الأمد على موثوقية اللوحة الأم.
تؤكد شركة Intel أن حالة انحراف Alder Lake ليست مشكلة
ولكن المتحمسين الذين يريدون أفضل أداء وتبريد ممكن سوف يختلفون بالطبع حول أن الاتصال السيئ مع المعالج التالف ودرجات الحرارة المرتفعة الناتجة عن ذلك هي أمور خاصة.
نحن بحاجة إلى إبقاء المشكلة في سياقها، حيث أن 5C إضافية ربما لن تؤثر على الأداء بدرجة كافية لتصبح مصدر قلق للغالبية العظمى من العملاء، ولكن المتحمسين وعشاق الأداء والمتحمسين لرفع تردد التشغيل بشكل كبير هم بالطبع أكثر من راغبين في اتخاذ تدابير متطرفة.
لاستعادة تلك الدرجات القليلة الإضافية من قدرة التبريد.
وقد تستحق التأثيرات طويلة المدى للوحة الأم مزيدًا من التدقيق.
نحن نتابع مع العديد من الموزعين لمعرفة ما إذا كان بإمكاننا الحصول على مزيد من المعلومات.
نافورة: توم هاردوير.
أنا لا أفهم حتى كيف انتهى بي الأمر هنا، ولكنني افترضت أن هذا المنشور رائع.
في بعض الأحيان تأتي أفضل المفاجآت من أماكن غير متوقعة! يسعدني أنك وجدت المنشور حول مرونة بحيرة Alder Lake مثيرًا للاهتمام. إذا كنت مهتمًا، فيمكنك التعمق أكثر لفهم كيفية تعامل Intel مع هذه المشكلة. شكرا لتوقفك!