Komentar Intel tentang fleksibilitas Alder Lake

Komentar Intel tentang fleksibilitas Alder Lake

Komentar Intel mengenai fleksibilitas Alder Lake.

Komentar Intel mengenai masalah lengkungan dan tekukan di Alder Lake, serta hilangnya garansi akibat modifikasi.

Intel akhirnya memberi kami beberapa komentar mendalam tentang masalah yang mengganggu jajaran chip terbarunya: prosesor Alder Lake yang mendominasi daftar CPU gaming terbaik kami telah mengalami masalah yang membingungkan bagi para penggemar, berkat desain chip baru yang memanjang dan cara mereka duduk di soket—chip tersebut diketahui dapat bengkok dan melengkung saat dimasukkan ke soket motherboard.

Seperti yang dapat Anda lihat dalam video sangat pendek di atas, hal ini menciptakan celah yang mengurangi kontak antara pendingin dan chip, yang akhirnya menghambat kemampuan pendingin untuk menjaga chip tetap dingin.

Hal ini dapat mengakibatkan suhu chip yang jauh lebih tinggi (perubahan dampak, biasanya sekitar 5C).

Kondisi ini, yang disebut sebagai 'lipatan', 'lengkungan' atau 'lengkungan' di kalangan penggemar PC, adalah hasil dari tekanan luar biasa yang diberikan pada bagian tengah chip yang menyebabkan IHS (Integrated Heat Spreader) melengkung, dan sering kali menghasilkan solusi yang sangat kreatif untuk mengimbangi masalah tersebut.

Esto puede cambiar desde clientes que emplean gadgets hechos a medida hasta overclockers extremos como Splave cortando un zócalo de una placa base para recobrar la aptitud de enfriamiento perdida.

Intel akhirnya mengomentari masalah tersebut, menyatakan bahwa kondisi ini tidak menjadi masalah dan bahwa mengubah soket dapat membatalkan garansi chip.

Dia bilang ke Tom Perangkat keras:

Kami tidak menerima laporan prosesor Intel Core Generasi ke-12 yang berjalan di luar informasi karena perubahan dalam penyerap panas yang masuk ke dalam (IHS).

Nuestros apuntes internos detallan que el IHS en los procesadores de escritorio de 12.ª generación tiene la posibilidad de tener una rápida desviación tras la instalación en el zócalo.

Pembelokan seperti itu dianggap kecil dan tidak menyebabkan prosesor berjalan di luar spesifikasi.

Kami sangat menyarankan agar Anda tidak membuat perubahan apa pun pada soket atau mekanisme pengisian daya secara terpisah.

Masalah ini akan mengakibatkan prosesor menjadi ketinggalan zaman dan dapat membatalkan garansi prosesor. produk".

—Perwakilan Intel untuk Tom Perangkat keras.

Pernyataan Intel mengakui kondisi tersebut ada tetapi mengklaim tidak menyebabkan masalah kinerja.

Namun, penting untuk melihat komentar-komentar ini dalam konteksnya: Pertama, penyimpangan adalah istilah teknik untuk menggambarkan "derajat pergeseran suatu bagian elemen struktur di bawah suatu beban (karena mengalami distorsi)," yang merupakan istilah teknis untuk apa yang disebut oleh komunitas penggemar sebagai "pembengkokan," "pelengkungan," atau "lipatan."

Berikutnya, pernyataan Intel bahwa pihaknya belum menerima laporan mengenai chip yang kehabisan spesifikasi berarti bahwa penyimpangan tersebut tidak menyebabkan chip menjadi lebih panas daripada suhu maksimum 100°C, dan bahwa setiap peningkatan suhu termal tidak menyebabkan chip turun di bawah kontinuitas dasar.

Itu tidak berarti tidak ada masalah pendinginan, hanya saja tidak cukup parah untuk menyebabkan chip kehilangan data.

Namun, ada beberapa nuansa dalam definisi kinerja Intel. terperinci: Intel itu tidak benar menjamin bahwa ia akan mencapai frekuensi peningkatan nominal; Ia hanya menjamin bahwa ia akan mencapai kesinambungan dasar.

Perlu dicatat bahwa Core i9-12900K andalan dan Core i9-12900KS edisi khusus mencapai hingga 100C dalam pengujian kami, dan itu selama kinerja biasa.

Chip tersebut akan memperlambat dirinya sendiri agar tetap berada dalam kisaran suhu 100C, sehingga kehilangan kapasitas pendinginan tambahan sebesar 5C dapat menyebabkan kinerja yang lebih rendah pada beban puncak karena chip tidak akan mendingin sebanyak itu.

Namun, hal ini berada di luar definisi Intel sebagai hal yang terlarang: Frekuensi Turbo Boost tidak dijamin.

Mengenai upaya ekstrem yang telah dilakukan para penggemar untuk mendapatkan kembali kinerja, Intel menyatakan dengan jelas bahwa hal ini dapat membatalkan garansi.

No obstante, muchas otras inquietudes no se abordan en la declaración inicial de Intel: como puede ver en la imagen de arriba, nuestro ubicación hermano anandtech apreció que la condición podría lograr que el zócalo LGA 1700 y, por consiguiente, la placa base, se doblaran.

Hal ini disebabkan oleh tekanan tidak nyaman yang diberikan pada chip di ILM (Independent Loading Mechanism) yang digunakan untuk menahan chip. Tentu di soket.

Mekanisme ini hanya melakukan kontak dengan chip di area kecil di tengah, yang menyebabkan defleksi.

Deformasi motherboard di dekat soket menimbulkan kekhawatiran tentang dampak jangka panjang pada motherboard, karena jejak dan sirkuit/SMD lainnya dapat rusak akibat kekuatan pelenturan motherboard.

Belum lagi potensi kerusakan pada soket atau chip karena pemasangan yang tidak tepat.

Kami mengajukan pertanyaan berikut kepada Intel, dan jawabannya tersedia daring:

• Apakah ada perubahan yang direncanakan pada desain ILM? Kondisi ini mungkin hanya berlaku pada beberapa edisi ILM. Dapatkah Anda mengonfirmasi bahwa ILM ini mematuhi informasi?
• «Según los datos recientes, no tenemos la posibilidad de atribuir la variación de deflexión de IHS a ningún distribuidor o mecanismo de enchufe concreto. No obstante, nos encontramos estudiando cualquier inconveniente potencial adjuntado con nuestros asociados y clientes del servicio, y brindaremos mucho más orientación sobre las resoluciones importantes según sea correcto. —Representante de Intel para Tom's Perangkat keras.

Banyak pengguna melaporkan berkurangnya perpindahan panas akibat masalah pergeseran.

Yang masuk akal karena hal ini secara khusus mengganggu kemampuan IHS untuk menyatu dengan pendingin. Akankah Intel melakukan RMA pada chip tersebut jika pemasangannya cukup buruk hingga mengakibatkan pelambatan termal?

• "Defleksi IHS kecil diharapkan dan tidak menyebabkan prosesor keluar dari basis atau mencegah prosesor memenuhi frekuensi yang dipublikasikan dalam kondisi kinerja yang tepat. Kami menyarankan pengguna yang mengalami masalah fungsional dengan prosesor mereka untuk menghubungi Dukungan Pelanggan Intel." —Perwakilan Intel untuk Tom's Perangkat keras.
• El inconveniente de la desviación del chip asimismo perjudica a las placas base. Como producto de la deflexión del chip, la parte posterior del zócalo acaba doblándose y, en consecuencia, la placa base. Esto expone la oportunidad de que se dañen los indicios que atraviesan la PCB de la placa base, etcétera. ¿Está esta condición asimismo en las informaciones?
• «Pada saat pembengkokan pelat posterior terjadi di papan indukDeformasi ini disebabkan oleh beban mekanis yang diberikan pada motherboard untuk menciptakan kontak listrik antara CPU dan soket. Tidak ada korelasi langsung antara defleksi IHS dan kelenturan bidang belakang, dan keduanya mungkin disebabkan oleh beban mekanis soket. —Perwakilan Intel untuk Tom's Perangkat keras.

Intel menyatakan bahwa mereka terus memantau situasi, tetapi tidak ada perubahan yang direncanakan pada desain soket.

Kondisi defleksi chip Danau Alder tidak menyebabkan motherboard bengkok; Sebaliknya, hal itu disebabkan oleh beban yang menahan chip dengan kuat pada soket.

Esa declaración tiene sentido por el hecho de que el chip por supuesto no causa la flexión, sino más bien la fuerza del zócalo.

Akan tetapi, pernyataan tersebut tidak menjawab pertanyaan apakah hal ini ada dalam laporan atau apakah hal itu dapat menyebabkan kerusakan, sehingga menimbulkan kekhawatiran tentang potensi dampak jangka panjang pada keandalan motherboard.

Intel menegaskan kembali bahwa kondisi defleksi Alder Lake bukanlah masalah

Namun, penggemar yang menginginkan kinerja dan pendinginan terbaik tentu tidak akan setuju bahwa kontak yang buruk dengan prosesor yang rusak dan suhu yang lebih tinggi yang diakibatkannya merupakan hal yang istimewa.

Kita perlu melihat permasalahan ini dalam konteksnya, karena tambahan 5C mungkin tidak akan terlalu memengaruhi performa hingga menjadi kekhawatiran bagi sebagian besar pelanggan, tetapi para penggila, penggila performa, dan overclocker ekstrem tentu saja bersedia melakukan tindakan ekstrem.

Untuk mendapatkan kembali beberapa derajat ekstra kapasitas pendinginan.

Implikasi jangka panjang dari motherboard mungkin memerlukan penelitian lebih lanjut.

Kami menindaklanjuti dengan beberapa distributor untuk melihat apakah kami bisa mendapatkan informasi lebih lanjut.

Air mancur: Perkakas Tom.