AMD Ryzen 7 9800X3D 검토: 파괴적인 게임 성능 🎮🔥
El Ryzen 7 9800X3D de AMD, que cuesta $480, viene equipado con ocho núcleos y 16 hilos, junto con una nueva versión de la tecnología 3D V-Cache de la empresa, que potencia los juegos de manera impresionante. Se posiciona como el procesador más rápido para gaming en el mercado, y de manera contundente. 🏆
AMD afirma que este chip es un 20% mejor que el último modelo insignia de Intel y un 8% más rápido que el Ryzen 7 7800X3D de la generación anterior. Sin embargo, nuestras pruebas demuestran que supera al modelo insignia actual de Intel, el Core 9 285K, por un asombroso 35% en promedio en nuestra batería de pruebas. Incluso supera al chip de 노름 인텔의 가장 빠른 제품인 Core i9-14900K는 평균적으로 무려 30% 더 빠릅니다. 🚀
물론, 개선 사항은 게임의 특수성으로 인해 타이틀별로 다를 수 있습니다. 기술 3D V-Cache. Aun así, registramos un rendimiento increíble que consolida firmemente al Ryzen 9 9800X3D como el mejor CPU para gaming. 💪
AMD logró esta hazaña aprovechando su tecnología 3D V-Cache ya probada, que utiliza un chiplet de caché L3 apilado verticalmente de 64 MB para mejorar el rendimiento en juegos. Para mejorar aún más el desempeño, AMD movió el chiplet de caché desde la parte superior del procesador hacia abajo, ofreciendo así un mayor margen térmico. Esto permite tasas de reloj más altas, mientras que la caché adicional desbloquea el máximo 성능 Zen 5 아키텍처의 🔥📈
X3D 프로세서에 익숙했던 것처럼 최적화된 게임의 경우 모든 게임이 이 기술의 혜택을 받는 것은 아니며 일부 게임은 이전 세대 모델보다 약간 더 느립니다(1~2%). 그러나 이 칩은 해당 타이틀에서도 1%의 낮은 속도를 크게 향상시킵니다. 더 높은 1% 낮은 속도는 더 높은 해상도로 게임을 할 때와 같이 GPU에 의해 제한되는 경우에도 도움이 됩니다. 🎯
AMD는 이제 우리가 테스트한 9800X3D에 대한 전체 오버클러킹을 활성화하여 게임 및 생산성 작업 모두에서 더 많은 성능을 끌어낼 수 있습니다. 말하자면, 새로운 디자인은 게임에 최적화된 X3D 프로세서를 사용하여 종종 지불되는 큰 생산성 저하 중 일부를 제거하는 데 도움이 되므로 9800X3D는 Ryzen 9000 옥타 코어 CPU와 일치하거나 때로는 능가할 수도 있습니다. 다양한 생산성 워크로드. 💻⚡
| 거리/MSRP | 아치 | 코어/스레드 | 기본/부스트 클럭(GHz) | 캐시(L2/L3) | TDP/PPT | 메모리 | |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 라이젠 9 9950X | $649 | 젠 5 | 16 / 32 | 4.3 / 5.7 | 80MB(16+64) | 170W/230W | DDR5-5600 |
| 라이젠 9 9900X | $499 | 젠 5 | 12 / 24 | 4.4 / 5.6 | 76MB(12+64) | 120W/162W | DDR5-5600 |
| 라이젠7 9800X3D | $480 | 젠 5 X3D | 8 / 16 | 4.7 / 5.2 | 104MB(8+96) | 120W/162W | DDR5-5600 |
| 라이젠 7 9700X | $359 | 젠 5 | 8 /16 | 3.8 / 5.5 | 40MB(8+32) | 65와트/88와트/105와트 | DDR5-5600 |
| 라이젠 5 9600X | $279 | 젠 5 | 6 / 12 | 3.9 / 5.4 | 38MB(6+32) | 65와트/88와트/105와트 | DDR5-5600 |
💥 그 라이젠 $480 가격의 9800X3D는 오늘 AMD에서 출시하는 유일한 제품이며, 내일 매장에서 판매될 예정입니다. 이 칩은 팬들을 위한 구원입니다. 노름 🎮, 올해는 실망스러운 칩 출시가 하나가 아니라 두 번이나 있었습니다.
La serie Ryzen 9000 de AMD, impulsada por Zen 5, debutó a principios de este año con ganancias de rendimiento en gaming poco impresionantes. Sin embargo, como verás en nuestras pruebas recientes para esta reseña, las últimas actualizaciones de firmware y un ajuste en Windows han logrado exprimir más rendimiento. Intel también lanzó su esperada serie Arrow Lake 코어 울트라 불과 2주 전만 해도 해당 칩은 이전 세대 칩의 게임 성능을 따라잡지 못했습니다. 😟 불행하게도 뚜렷한 해결책이 보이지 않아 게임용 칩에 실망스러운 한 해가 될 것입니다.
Ryzen 7 9800X3D는 시장에 칩을 선보이며 풍경을 완전히 바꿔 놓았습니다. 노름 de primera calidad a un precio razonable dadas sus capacidades. Este chip se adapta a las placas madre AM5 existentes y no requerirá los costosos componentes complementarios, como kits de RAM de alta velocidad, potentes sistemas de refrigeración y placas madre necesarias para extraer el máximo rendimiento de otros chips de gama alta. Mientras tanto, Intel parece totalmente incapaz de contrarrestar la 기술 AMD의 3D V-Cache는 이제는 전설이 된 Ryzen 7 5800X3D로 데뷔한 이후, 2년 반과 3세대의 칩이 나온 후에도 여전히 그대로입니다. 🔍
기술을 살펴보고 놀라울 정도로 좋은 게임 벤치마크로 넘어가겠습니다. 📈
💻 AMD Ryzen 7 9800X3D의 가격 및 사양
그 라이젠7 9800X3D 가지고있다 혁신적인 microarquitectura Zen 5. Descubrí más sobre esta tecnología aquí. 🧐 Este procesador es compatible con las placas madre AM5, y finalmente los socios de AMD tienen disponibles en el mercado los modelos X870E. 🎉
| CPU | 거리(MSRP) | 아치 | 코어/스레드(P+E) | P-코어 기본/부스트 클록(GHz) | E-코어 베이스/부스트 클럭(GHz) | 캐시(L2/L3) | TDP/PBP 또는 MTP | 메모리 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 라이젠 9 7950X3D | $599 ($699) | 젠 4 X3D | 16 / 32 | 4.2 / 5.7 | — | 144MB(16+128) | 120W/162W | DDR5-5200 |
| 라이젠 9 9950X | $599 ($599) | 젠 5 | 16 / 32 | 4.3 / 5.7 | — | 80MB(16+64) | 170W/230W | DDR5-5600 |
| 코어 울트라 9 285K | $589 | 애로우 호수 | 24 / 24 (8+16) | 3.7 / 5.7 | 3.2 / 4.6 | 76MB(40+36) | 125W/250W | CUDIMM DDR5-6400 / DDR5-5600 |
| 코어 i9-14900K/KF | $445K / $442KF | 랩터 레이크 리프레시 | 24 / 32 (8+16) | 3.2 / 6.0 | <2.4/4.4 | 68MB(32+36) | 125W/253W | DDR4-3200/DDR5-5600 |
| 라이젠 9 7900X3D | $579 ($599) | 젠 4 X3D | 12 / 24 | 4.4 / 5.6 | — | 140MB(12+128) | 120W/162W | DDR5-5200 |
| 라이젠7 9800X3D | $480 | 젠 5 X3D | 8 / 16 | 4.7 / 5.2 | — | 104MB(8+96) | 120W/162W | DDR5-5600 |
| 라이젠7 7800X3D | $476 ($449) | 젠 4 X3D | 8 / 16 | 4.2 / 5.0 | — | 104MB(8+96) | 120W/162W | DDR5-5200 |
| 라이젠 9 9900X | $429 ($469) | 젠 5 | 12 / 24 | 4.4 / 5.6 | — | 76MB(12+64) | 120W/162W | DDR5-5600 |
| 코어 울트라 7 265K/KF | $394 / $379 | 애로우 호수 | 20 / 20 (8+12 | 3.9 / 5.5 | 3.3 / 4.6 | 66MB(36+30) | 125W/250W | CUDIMM DDR5-6400 / DDR5-5600 |
| 코어 i7-14700K/KF | $354K / $327KF | 랩터 레이크 리프레시 | 20 / 28 (8+12) | 3.4 / 5.6 | 2.5 / 4.3 | 61MB(28+33) | 125W/253W | DDR4-3200/DDR5-5600 |
| 코어 i5-14600K/KF | $256K / $229KF | 랩터 레이크 리프레시 | 14 / 20 (6+8) | 3.5 / 5.3 | 2.6 / 4.0 | 44MB(20+24) | 125W/181W | DDR4-3200/DDR5-5600 |
| 라이젠 7 9700X | $326 ($329) | 젠 5 | 8 / 16 | 3.8 / 5.5 | — | 40MB(8+32) | 65와트/88와트/105와트 | DDR5-5600 |
| 코어 울트라 5 245K/KF | $309 / $294 | 애로우 호수 | 14 / 14 (6+8) | 4.2 / 5.2 | 3.6 / 4.6 | 50MB(26+24) | 125W/250W | CUDIMM DDR5-6400 / DDR5-5600 |
| 라이젠 5 9600X | $249 ($249) | 젠 5 | 6 / 12 | 3.9 / 5.4 | — | 38MB(6+32) | 65와트/88와트/105와트 | DDR5-5600 |
8코어, 16스레드 Ryzen 7 9800X3D의 출시 가격은 $480달러로, Ryzen 7 7800X3D 출시 가격보다 $30달러 차이가 납니다. 💰 9800X3D는 120W TDP를 특징으로 하며 이전 세대인 Ryzen 7 7800X3D보다 500MHz 더 높은 기본 주파수와 200MHz 더 높은 부스트를 제공합니다. 기술 젠 4. 🚀
9800X3D의 5.2GHz 부스트는 인상적이지만 Zen 5와 직접 비교할 수 있는 8코어 Ryzen 7 9700X에 300MHz 뒤처집니다. 그러나 AMD는 900MHz 더 높은 기본 주파수로 보상하여 9800X3D가 9700X보다 성능이 뛰어납니다. 다음 페이지의 벤치마크에서 볼 수 있듯이 일부 스레드 작업 부하에서. 📊
이전 세대 모델과 마찬가지로 Ryzen 7 9800X3D에는 쿨러가 포함되어 있지 않습니다. AMD는 최소 240-280mm(또는 동급)의 수랭 쿨러를 권장합니다. ❄️ 프로세서는 95°C(TjMax)의 동일한 최대 온도를 유지하지만 새로운 L3 캐시 칩렛 설계를 통해 칩이 더 오랫동안 더 높은 주파수에서 작동할 수 있어(향상된 부스트 체류) 동일한 TDP 내에서 더 높은 성능 이득을 얻을 수 있습니다. 💪
Ryzen 7 9800X3D는 완전히 오버클럭이 가능합니다. CPU 코어, 패브릭 및 메모리 원하는 대로. 다른 Zen 5 프로세서에서 확인했듯이 배수 기반 오버클러킹도 가능하지만, 기존 냉각 시스템을 사용하는 대부분의 사용자는 자동 오버클러킹 기능을 사용하는 것이 더 좋습니다. 프리시전 부스트 오버드라이브 (PBO). 🔧 다음 페이지에서 이 기능을 활성화하여 광범위한 테스트를 진행했습니다. 🧪
또한 AMD는 이전 세대 7800X3D에서 발견된 DDR5-5200에서 DDR5-5600으로 메모리 지원을 업그레이드했습니다. 🖥️
AMD Ryzen 7 9800X3D의 아키텍처
위의 그림에서 AMD의 원래 접근 방식을 확인할 수 있습니다. 기술 3D V-캐시. Zen 3 및 Zen 4 아키텍처를 활용한 이전 디자인에서 AMD는 열을 생성하는 코어와 분리하기 위해 컴퓨팅 칩렛(CCD) 중앙에 직접 L3 SRAM 칩렛을 추가로 쌓았습니다. 📊 우리는 이 첫 번째 세대의 세부 사항을 다루었습니다. 기술 [aquí](#). AMD utilizó tecnología de unión híbrida para conectar el chiplet de caché al chip de cálculo subyacente. Esto incrementó la capacidad de caché a 96MB, mejorando el rendimiento en aplicaciones sensibles a la latencia, como los videojuegos. 🎮
AMD는 칩렛과 여러 구조적 실리콘 조각을 컴퓨팅 칩 위에 배치했지만 열 조절 테스트를 통해 입증했듯이 라이젠 프로세서 9 7950X3D, el chiplet de caché y las láminas de silicio estructural actuaron como una manta térmica que obstaculizó la transferencia de calor eficaz, esencialmente atrapando el calor residual. 🌡️ Como resultado, AMD limitó el voltaje y el rango de frecuencia efectivos del chip equipado con 3D V-Cache para controlar la generación de calor. En pocas palabras, el chip se calentaba demasiado y, por lo tanto, tenía que funcionar más lento. 🐢
AMD는 이제 열 문제를 완화하기 위해 캐시 칩렛을 다이 아래에 배치하여 컴퓨팅 다이를 열 인터페이스 재료, IHS, 그리고 최종적으로 CPU 쿨러에 더 가깝게 배치했습니다. 이렇게 하면 성능의 양이 향상됩니다. 컴퓨팅 AMD가 120W TDP 한계를 뛰어넘을 수 있고, 부스트 수명/지속 시간도 개선됩니다. 하지만 여기에는 새로운 과제가 따릅니다. 이 설계에서는 AMD가 전체 칩의 전원 및 TSV 신호를 기본 L3 캐시 칩렛을 통해 라우팅해야 합니다. 🔥💻
새로운 L3 캐시 칩렛은 AMD가 이전 2세대 3D V-캐시 기술에서 사용했던 것과 동일한 7nm SRAM 최적화 노드 프로세스를 기반으로 합니다. «2세대 3D V-캐시» (실제로 기술의 세 번째 개선이기 때문에 약간 이상한 브랜드 선택입니다). 이전과 마찬가지로 AMD는 프로세서 패키지의 표준 Z 높이 요구 사항을 충족하기 위해 L3 캐시 칩렛과 4nm 컴퓨팅 다이(N4P)를 모두 슬림화하고 있습니다. 💾🔧
AMD는 9미크론 범프 피치를 갖춘 동일한 구리-구리 하이브리드 접합을 사용하여 두 다이를 결합합니다. 이제 칩렛은 컴퓨팅 다이의 바닥 전체에 걸쳐 있으므로 구조적 실리콘 심이 필요하지 않습니다. AMD는 L3 캐시 칩렛의 크기나 트랜지스터 밀도를 공유하지 않지만 컴퓨팅 다이의 크기는 70.6mm²이므로 캐시 칩렛의 크기도 안전할 것입니다.
이는 동일한 공정 노드와 64MB L3 용량을 사용함에도 불구하고 Zen 4 X3D 모델에 사용된 36mm² L3 캐시 칩렛보다 훨씬 큽니다. AMD는 캐시 칩렛에 별도의 심을 추가할 필요 없이 구조적 지지를 위해 존재하는 '빈' 실리콘을 많이 가지고 있을 가능성이 높습니다. 🛠️📏
(이미지 출처: Tom's Hardware)
| 행 0 – 셀 0 | «신규» 2세대 7nm 3D V-캐시 다이 | 2세대 7nm 3D V-캐시 다이 | 1세대 7nm 3D V-캐시 다이 | 4nm Zen 5 코어 복합 다이(CCD) | 5nm Zen 4 코어 복합 다이(CCD) | 7nm Zen 3 코어 복합 다이(CCD) |
| 크기 | 36mm^2 | 36mm^2 | 41mm^2 | 70.6mm^2 | 66.3mm^2 | 80.7mm^2 |
| 트랜지스터 수 | ? | ~47억 | 47억 | 86억 | 65억 7천만 | 41억 5천만 |
| MTr/mm^2(트랜지스터 밀도) | ? | ~1억 3,060만 | ~1억 1,460만 | 121.81MTr/mm^2 | ~9900만 | ~5,140만 |
🌟 당연히 AMD는 L3 캐시 칩렛의 TSV를 통해 더 많은 전력과 신호를 공급해야 하며, 이는 이제 일종의 인터포저 역할을 하여 컴퓨팅 다이까지 이어집니다. 💡 AMD는 전력 TSV가 SRAM 다이 전체에 분산되어 위의 컴퓨팅 다이에 전력을 공급한다고 언급합니다. 🔋 추가 전력 TSV는 다른 기능에 사용되지 않는 영역(아마도 더 많은 캐시 저장 공간 등)에 분산되어 있으며, 이는 적어도 부분적으로 더 큰 크기를 설명해야 합니다. 📈
| Memory Latency – Tom's Hardware | DDR5 | CUDIMM DDR5 | L3 레이턴시 |
| 라이젠7 9800X3D | 78.5ns(DDR5-6000) | 해당사항 없음 | 13.2ns |
| 라이젠7 7800X3D | 73.4ns(DDR5-6000) | 해당사항 없음 | 12.8ns |
| 라이젠 7 9700X | 69.4ns(DDR5-6000) | 해당사항 없음 | 11.3ns |
| 코어 울트라 9 285K | 94.1ns(DDR5-5600) | 91.9ns | 16.6/15.8ns |
| 코어 i9-14900K | 79.1ns(DDR5-5600) | 해당 없음 | 21.8ns |
AMD는 다음과 같은 액세스 권한을 언급합니다. 칩렛 L3 캐시는 이전 세대와 동일한 4사이클 페널티를 발생시킵니다. 🕒
이전 세대에 비해 1나노초 미만의 L3 지연 시간 증가를 측정했습니다. 3D V-캐시, Ryzen 7 7800X3D와 같이 예상되는 가변성 내에 있습니다. 📊
AMD는 처리 코어와 L3 칩렛 사이의 대역폭이 클럭 속도에 따라 다르지만 2.5TB/s로 이전 세대와 유사하다고 주장합니다. 📈
이제 메인 메모리와 I/O 모두에 대한 액세스는 L3 캐시 칩렛을 거쳐야 합니다. 위의 측정에서 볼 수 있듯이 표준 Ryzen 7 9700X 및 Ryzen 7 7800X3D에 비해 DDR5 대기 시간이 눈에 띄게 증가했습니다. 🚀
AMD는 캐시 칩렛 통과로 인해 I/O 대기 시간이 증가하지 않는다고 주장합니다. 🛡️ 이에 대해 더 자세한 내용을 알아보고 있습니다. 당연히 메모리 대기 시간이 늘어나는 것은 바람직하지 않습니다. 그러나 특정 시나리오에서 주 메모리 액세스를 최소화하는 L3 캐시의 양이 늘어나 전체 성능에 미치는 영향은 최소화될 것으로 예상됩니다. 🔍
