Recenzja AMD Ryzen 7 9800X3D: Niszczycielska wydajność w grach 🎮🔥
El Ryzen 7 9800X3D de AMD, que cuesta $480, viene equipado con ocho núcleos y 16 hilos, junto con una nueva versión de la tecnología 3D V-Cache de la empresa, que potencia los juegos de manera impresionante. Se posiciona como el procesador más rápido para gaming en el mercado, y de manera contundente. 🏆
AMD afirma que este chip es un 20% mejor que el último modelo insignia de Intel y un 8% más rápido que el Ryzen 7 7800X3D de la generación anterior. Sin embargo, nuestras pruebas demuestran que supera al modelo insignia actual de Intel, el Core 9 285K, por un asombroso 35% en promedio en nuestra batería de pruebas. Incluso supera al chip de hazard Najszybszy procesor Intela, Core i9-14900K, uzyskał średnio o równie niesamowite 30%. 🚀
Oczywiście, ulepszenia będą się różnić w zależności od tytułu ze względu na specyfikę technologia 3D V-Cache. Aun así, registramos un rendimiento increíble que consolida firmemente al Ryzen 9 9800X3D como el mejor CPU para gaming. 💪
AMD logró esta hazaña aprovechando su tecnología 3D V-Cache ya probada, que utiliza un chiplet de caché L3 apilado verticalmente de 64 MB para mejorar el rendimiento en juegos. Para mejorar aún más el desempeño, AMD movió el chiplet de caché desde la parte superior del procesador hacia abajo, ofreciendo así un mayor margen térmico. Esto permite tasas de reloj más altas, mientras que la caché adicional desbloquea el máximo wydajność architektury Zen 5. 🔥📈
Jak przyzwyczailiśmy się do procesorów X3D zoptymalizowany para gaming, no todos los juegos se beneficiarán de la tecnología, y algunos son incluso ligeramente más lentos (1 a 2%) que el modelo de la generación anterior. No obstante, el chip mejora significativamente las tasas bajas del 1% incluso en esos títulos. Las tasas bajas del 1% más altas también ayudarán cuando estés limitado por la GPU, como al jugar con resoluciones más altas. 🎯
AMD ahora también ha habilitado el overclocking completo para el 9800X3D, lo cual hemos probado, permitiéndote exprimir más rendimiento tanto en juegos como en trabajos de productividad. Hablando de eso, el nuevo diseño también ayuda a eliminar algunas de las grandes penalizaciones en trabajos de productividad que a menudo se pagan por usar un procesador X3D optimizado para gaming, permitiendo que el 9800X3D iguale, e incluso a veces supere, a un CPU Ryzen 9000 de ocho núcleos comparable en varias cargas de trabajo de productividad. 💻⚡
| Cena detaliczna/sugerowana przez producenta | Łuk | Rdzenie / wątki | Taktowanie bazowe/podkręcane (GHz) | Pamięć podręczna (L2/L3) | TDP / PPT | Pamięć | |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| Ryzen 9 9950X | $649 | Zen 5 | 16 / 32 | 4.3 / 5.7 | 80MB (16+64) | 170W / 230W | Pamięć DDR5-5600 |
| Ryzen 9 9900X | $499 | Zen 5 | 12 / 24 | 4.4 / 5.6 | 76MB (12+64) | 120 W / 162 W | Pamięć DDR5-5600 |
| Ryzen 7 9800X3D | $480 | Zen 5 X3D | 8 / 16 | 4.7 / 5.2 | 104MB (8+96) | 120 W / 162 W | Pamięć DDR5-5600 |
| Ryzen 7 9700X | $359 | Zen 5 | 8 /16 | 3.8 / 5.5 | 40MB (8+32) | 65 W / 88 W / 105 W | Pamięć DDR5-5600 |
| Ryzen 5 9600X | $279 | Zen 5 | 6 / 12 | 3.9 / 5.4 | 38MB (6+32) | 65 W / 88 W / 105 W | Pamięć DDR5-5600 |
💥 Ten Ryzen Procesor 9800X3D, którego cena wynosi $480, jest jedyną kartą graficzną AMD wprowadzoną dziś na rynek i trafi do sklepów jutro. Ten chip to zbawienie dla fanów hazard 🎮, który w tym roku musiał zmierzyć się nie z jednym, a z dwoma rozczarowującymi wydaniami chipów.
La serie Ryzen 9000 de AMD, impulsada por Zen 5, debutó a principios de este año con ganancias de rendimiento en gaming poco impresionantes. Sin embargo, como verás en nuestras pruebas recientes para esta reseña, las últimas actualizaciones de firmware y un ajuste en Windows han logrado exprimir más rendimiento. Intel también lanzó su esperada serie Arrow Lake Rdzeń Ultra zaledwie dwa tygodnie temu, ale te układy nie dorównywały wydajnością w grach układom poprzedniej generacji. 😟 Niestety, nie widać żadnego oczywistego rozwiązania, co dobrze wróży rozczarowującemu rokowi dla układów scalonych do gier.
Procesor Ryzen 7 9800X3D całkowicie zmienia sytuację, wprowadzając na rynek układ o hazard de primera calidad a un precio razonable dadas sus capacidades. Este chip se adapta a las placas madre AM5 existentes y no requerirá los costosos componentes complementarios, como kits de RAM de alta velocidad, potentes sistemas de refrigeración y placas madre necesarias para extraer el máximo rendimiento de otros chips de gama alta. Mientras tanto, Intel parece totalmente incapaz de contrarrestar la technologia Technologia 3D V-Cache firmy AMD działa nawet dwa i pół roku i trzy generacje układów od czasu debiutu legendarnego procesora Ryzen 7 5800X3D. 🔍
Vamos a echar un vistazo a la tecnología, y luego pasemos a los sorprendentemente buenos benchmarks de gaming. 📈
💻 Cena i specyfikacja AMD Ryzen 7 9800X3D
On Ryzen 7 9800X3D ma innowacyjny microarquitectura Zen 5. Descubrí más sobre esta tecnología aquí. 🧐 Este procesador es compatible con las placas madre AM5, y finalmente los socios de AMD tienen disponibles en el mercado los modelos X870E. 🎉
| Procesor | Ulica (sugerowana cena detaliczna) | Łuk | Rdzenie / wątki (P+E) | Taktowanie bazowe/wzmacniające rdzenia P (GHz) | Taktowanie bazowe/wzmacniające rdzenia E (GHz) | Pamięć podręczna (L2/L3) | TDP / PBP lub MTP | Pamięć |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| Ryzen 9 7950X3D | $599 ($699) | Zen 4 X3D | 16 / 32 | 4.2 / 5.7 | — | 144MB (16+128) | 120 W / 162 W | Pamięć DDR5-5200 |
| Ryzen 9 9950X | $599 ($599) | Zen 5 | 16 / 32 | 4.3 / 5.7 | — | 80MB (16+64) | 170W / 230W | Pamięć DDR5-5600 |
| Rdzeń Ultra 9 285K | $589 | Jezioro Strzałkowe | 24 / 24 (8+16) | 3.7 / 5.7 | 3.2 / 4.6 | 76MB (40+36) | 125 W / 250 W | Pamięć CUDIMM DDR5-6400 / DDR5-5600 |
| Procesor Core i9-14900K | $445 K / $442 KF | Odświeżanie jeziora Raptor | 24 / 32 (8+16) | 3.2 / 6.0 | <2,4 / 4,4 | 68MB (32+36) | 125 W / 253 W | Pamięć DDR4-3200 / DDR5-5600 |
| Ryzen 9 7900X3D | $579 ($599) | Zen 4 X3D | 12 / 24 | 4.4 / 5.6 | — | 140MB (12+128) | 120 W / 162 W | Pamięć DDR5-5200 |
| Ryzen 7 9800X3D | $480 | Zen 5 X3D | 8 / 16 | 4.7 / 5.2 | — | 104MB (8+96) | 120 W / 162 W | Pamięć DDR5-5600 |
| Ryzen 7 7800X3D | $476 ($449) | Zen 4 X3D | 8 / 16 | 4.2 / 5.0 | — | 104MB (8+96) | 120 W / 162 W | Pamięć DDR5-5200 |
| Ryzen 9 9900X | $429 ($469) | Zen 5 | 12 / 24 | 4.4 / 5.6 | — | 76MB (12+64) | 120 W / 162 W | Pamięć DDR5-5600 |
| Rdzeń Ultra 7 265K / KF | $394 / $379 | Jezioro Strzałkowe | 20 / 20 (8+12 | 3.9 / 5.5 | 3.3 / 4.6 | 66MB (36+30) | 125 W / 250 W | Pamięć CUDIMM DDR5-6400 / DDR5-5600 |
| Procesor i7-14700K | $354 K / $327 KF | Odświeżanie jeziora Raptor | 20 / 28 (8+12) | 3.4 / 5.6 | 2.5 / 4.3 | 61MB (28+33) | 125 W / 253 W | Pamięć DDR4-3200 / DDR5-5600 |
| Procesor Core i5-14600K / KF | $256 K / $229 KF | Odświeżanie jeziora Raptor | 14 / 20 (6+8) | 3.5 / 5.3 | 2.6 / 4.0 | 44MB (20+24) | 125 W / 181 W | Pamięć DDR4-3200 / DDR5-5600 |
| Ryzen 7 9700X | $326 ($329) | Zen 5 | 8 / 16 | 3.8 / 5.5 | — | 40MB (8+32) | 65 W / 88 W / 105 W | Pamięć DDR5-5600 |
| Core Ultra 5 245K / KF | $309 / $294 | Jezioro Strzałkowe | 14 / 14 (6+8) | 4.2 / 5.2 | 3.6 / 4.6 | 50MB (26+24) | 125 W / 250 W | Pamięć CUDIMM DDR5-6400 / DDR5-5600 |
| Ryzen 5 9600X | $249 ($249) | Zen 5 | 6 / 12 | 3.9 / 5.4 | — | 38MB (6+32) | 65 W / 88 W / 105 W | Pamięć DDR5-5600 |
8-rdzeniowy, 16-wątkowy procesor Ryzen 7 9800X3D debiutuje w cenie $480, co stanowi różnicę w stosunku do ceny początkowej procesora Ryzen 7 7800X3D wynoszącą $30. 💰 Procesor 9800X3D charakteryzuje się współczynnikiem TDP na poziomie 120 W i oferuje o 500 MHz wyższe częstotliwości bazowe oraz o 200 MHz wyższe częstotliwości boost niż poprzednia generacja, czyli Ryzen 7 7800X3D z technologia Zen 4. 🚀
Wzrost o 5,2 GHz w przypadku 9800X3D jest imponujący, ale jest gorszy od bezpośredniego odpowiednika Zen 5, ośmiordzeniowego Ryzen 7 9700X, o 300 MHz. Jednak AMD zrekompensowało to wyższym o 900 MHz zegarem bazowym, co pozwoliło 9800X3D prześcignąć 9700X w niektórych obciążeniach wątkowych, jak zobaczysz w naszych testach porównawczych na kolejnych stronach. 📊
Al igual que los modelos de generación anterior, el Ryzen 7 9800X3D no incluye un cooler. AMD recomienda un cooler líquido de al menos 240-280mm (o equivalente). ❄️ El procesador mantiene la misma temperatura máxima de 95°C (TjMax), pero el nuevo diseño del chiplet de caché L3 permite que el chip opere a frecuencias más altas durante más tiempo (residencia de impulso mejorada), lo que se traduce en mayores ganancias de rendimiento dentro del mismo TDP. 💪
Procesor Ryzen 7 9800X3D jest w pełni podkręcalny: można dostosować rdzenie procesora, struktury i pamięć Dopasuj do swoich upodobań. Chociaż podkręcanie oparte na mnożniku jest dostępne, jak widzieliśmy w przypadku innych procesorów Zen 5, większość użytkowników z konwencjonalnym chłodzeniem lepiej poradzi sobie z funkcją automatycznego podkręcania. Precyzyjny Boost Overdrive (PBO). 🔧 Przeprowadziliśmy obszerne testy z włączoną tą funkcją na kolejnych stronach. 🧪
Ponadto AMD ulepszyło obsługę pamięci DDR5-5600 w porównaniu do DDR5-5200 stosowanej w poprzedniej generacji 7800X3D. 🖥️
Architektura AMD Ryzen 7 9800X3D
Na powyższych ilustracjach można zobaczyć oryginalne podejście firmy AMD z jej technologia Pamięć podręczna 3D V. W poprzednich projektach wykorzystujących architektury Zen 3 i Zen 4 firma AMD umieściła dodatkowy chiplet pamięci SRAM L3 bezpośrednio w środku chipletu obliczeniowego (CCD), aby odizolować go od rdzeni generujących ciepło. 📊 Omówiliśmy szczegóły pierwszej generacji tego technologia [aquí](#). AMD utilizó tecnología de unión híbrida para conectar el chiplet de caché al chip de cálculo subyacente. Esto incrementó la capacidad de caché a 96MB, mejorando el rendimiento en aplicaciones sensibles a la latencia, como los videojuegos. 🎮
Firma AMD umieściła chiplet i kilka elementów strukturalnego krzemu na wierzchu układu obliczeniowego, ale jak pokazaliśmy w testach dławienia termicznego Procesor Ryzen 9 7950X3D, el chiplet de caché y las láminas de silicio estructural actuaron como una manta térmica que obstaculizó la transferencia de calor eficaz, esencialmente atrapando el calor residual. 🌡️ Como resultado, AMD limitó el voltaje y el rango de frecuencia efectivos del chip equipado con 3D V-Cache para controlar la generación de calor. En pocas palabras, el chip se calentaba demasiado y, por lo tanto, tenía que funcionar más lento. 🐢
Firma AMD umieściła teraz układ pamięci podręcznej pod rdzeniem procesora, aby złagodzić problemy związane z temperaturą. Dzięki temu rdzeń obliczeniowy znalazł się bliżej materiału interfejsu termicznego, IHS, a docelowo także chłodnicy procesora. Poprawia to wydajność informatyka którą AMD może wydobyć z koperty TDP 120 W, a także poprawia czas trwania doładowania. Wiąże się to jednak z nowymi wyzwaniami — projekt ten wymaga od AMD kierowania sygnałów zasilania i TSV z całego układu przez leżący u jego podstaw chiplet pamięci podręcznej L3. 🔥💻
El nuevo chiplet de caché L3 está basado en el mismo proceso de nodo optimizado para SRAM de 7nm que AMD utilizó en las dos generaciones anteriores de tecnología 3D V-Cache, en una técnica que AMD ahora denomina su tecnología de Druga generacja pamięci podręcznej 3D V-Cache (una elección de marca un poco extraña, ya que en realidad es la tercera refinación de la tecnología). Como antes, AMD adelgaza tanto el chiplet de caché L3 como el dado de cómputo de 4nm (N4P) para cumplir con los requisitos estándar de altura Z del paquete del procesador. 💾🔧
AMD utiliza la misma unión híbrida de cobre a cobre con un paso de protuberancia de 9 micrones para unir los dos dados. El chiplet ahora abarca toda la parte inferior del dado de cómputo, eliminando así la necesidad de las cuñas de silicona estructural. AMD no está compartiendo el tamaño del chiplet de caché L3 ni la densidad de transistores, pero el dado de cómputo mide 70.6 mm², por lo que es seguro apostar que ese también es el tamaño del chiplet de caché.
Jest to znacznie więcej niż chiplet pamięci podręcznej L3 o powierzchni 36 mm², używany w modelach Zen 4 X3D, pomimo wykorzystania tego samego węzła procesowego i pojemności L3 64 MB. AMD prawdopodobnie ma dużo „pustego” krzemu w chiplecie pamięci podręcznej, który służy jedynie jako wsparcie strukturalne, bez konieczności dodawania oddzielnych podkładek. 🛠️📏
(Źródło zdjęcia: Tom's Hardware)
| Wiersz 0 – Komórka 0 | «Nowość» 2. generacji 7nm 3D V-Cache Die | 2. generacja 7nm 3D V-Cache Die | Pierwsza generacja 7nm 3D V-Cache Die | 4nm Zen 5 Core Complex Die (CCD) | 5nm Zen 4 Core Complex Die (CCD) | 7nm Zen 3 Core Complex Die (CCD) |
| Rozmiar | 36mm^2 | 36mm^2 | 41mm^2 | 70,6 mm2 | 66,3 mm2 | 80,7 mm2 |
| Liczba tranzystorów | ? | ~4,7 miliarda | 4,7 miliarda | 8,6 miliarda | 6,57 miliarda | 4,15 miliarda |
| MTr/mm^2 (gęstość tranzystora) | ? | ~130,6 miliona | ~114,6 miliona | 121,81 ton metrycznych/mm2 | ~99 milionów | ~51,4 miliona |
🌟 Naturalmente, AMD tiene que alimentar más energía y señal a través de los TSVs en el chiplet de caché L3, que ahora actúa como un tipo de interposer, hasta el die de computación. 💡 AMD menciona que los TSVs de energía están distribuidos a lo largo del die de SRAM para alimentar al die de computación que se encuentra arriba. 🔋 Los TSVs de energía adicionales se distribuyen en áreas que no se usan para otras funciones (presumiblemente como más almacenamiento de caché), lo que debería al menos en parte explicar el tamaño más grande. 📈
| Memory Latency – Tom's Hardware | DDR5 | Pamięć CUDIMM DDR5 | Opóźnienie L3 |
| Ryzen 7 9800X3D | 78,5 ns (DDR5-6000) | brak | 13,2 ns |
| Ryzen 7 7800X3D | 73,4 ns (DDR5-6000) | brak | 12,8 ms |
| Ryzen 7 9700X | 69,4 ns (DDR5-6000) | brak | 11,3 ns |
| Rdzeń Ultra 9 285K | 94,1 ns (DDR5-5600) | 91,9 ns | 16,6 / 15,8 ns |
| Procesor i9-14900K | 79,1 ns (DDR5-5600) | Brak | 21,8 m |
AMD wspomina, że dostęp do wiórek Pamięci podręczne L3 podlegają tej samej karze czterech cykli, co poprzednia generacja. 🕒
Zmierzyliśmy wzrost opóźnienia L3 o mniej niż nanosekundę w porównaniu z poprzednią generacją wyposażoną w Pamięć podręczna 3D V, takiego jak Ryzen 7 7800X3D, który mieści się w oczekiwanej zmienności. 📊
AMD twierdzi, że przepustowość między rdzeniem przetwarzającym a chipletem L3 jest podobna do poprzedniej generacji i wynosi 2,5 TB/s, choć przepustowość zmienia się w zależności od częstotliwości taktowania. 📈
Ahora, los accesos tanto a la memoria principal como a I/O deben pasar por el chiplet de caché L3. Como se puede observar en las mediciones anteriores, hay un marcado aumento en la latencia DDR5 en comparación con el estándar Ryzen 7 9700X y el Ryzen 7 7800X3D. 🚀
AMD afirma que no hay aumento en la latencia de I/O debido al paso por el chiplet de caché. 🛡️ Estamos buscando más detalles al respecto. Naturalmente, cualquier incremento en la latencia de memoria es indeseable. Sin embargo, esperamos que esto tenga un impacto mínimo en el rendimiento general gracias a la mayor cantidad de caché L3 que minimiza los accesos a la memoria principal en ciertos escenarios. 🔍
