Обзор AMD Ryzen 7 9800X3D: потрясающая игровая производительность 🎮🔥

AMD Ryzen 7 9800X3D по цене $480 оснащен восемью ядрами и 16 потоками, а также новой версией технологии. 3D виртуальный кэш от компании, которая впечатляюще улучшает игры. Он позиционируется как самый быстрый игровой процессор на рынке, и это вполне обоснованно. 🏆

AMD утверждает, что этот чип на 20% лучше, чем последний флагман Intel, и на 8% быстрее, чем Ryzen 7 7800X3D предыдущего поколения. Однако наши тесты показывают, что он превосходит нынешний флагман Intel, Core 9 285K, в среднем на ошеломляющие 35%. батарея тестов. Он даже превосходит чип игры Самый быстрый процессор Intel, Core i9-14900K, в среднем показал невероятный результат в 30%. 🚀

Конечно, улучшения будут различаться в зависимости от названия из-за особенностей технология 3D-V-кэш. Несмотря на это, мы записали производительность невероятно, что прочно укрепило за Ryzen 9 9800X3D звание лучшего процессора для игр. 💪

AMD добилась этого успеха, используя свои технология Уже зарекомендовавший себя 3D V-Cache, который использует чипсет кэш-памяти L3 с вертикальным расположением 64 МБ для повышения производительности в играх. Чтобы еще больше повысить производительность, AMD переместила чипсет кэш-памяти с верхней части процессора вниз, обеспечив тем самым больший тепловой запас. Это позволяет повысить тактовую частоту, а дополнительный кэш открывает максимальную производительность дзен-архитектуры 5. 🔥📈

Как мы привыкли к процессорам X3D оптимизированный Что касается игр, не все игры получат выгоду от этой технологии, а некоторые даже немного медленнее (от 1 до 2%), чем модель предыдущего поколения. Однако чип существенно улучшает низкие ставки 11ТП3Т даже по этим ценным бумагам. Более высокие низкие ставки 1% также помогут, когда вы ограничены графический процессор, например, при игре с более высоким разрешением. 🎯

AMD теперь также включила полный разгон для протестированной нами видеокарты 9800X3D, что позволяет вам добиться большей производительности как в играх, так и при работе на настольных компьютерах. производительность. Говоря об этом, новый дизайн также помогает устранить некоторые большие потери производительности, за которые часто приходится платить при использовании процессора X3D, оптимизированного для игр, позволяя 9800X3D соответствовать, а иногда даже превосходить процессор. Ryzen 9000 восьмиядерных процессоров, сравнимых по производительности при различных рабочих нагрузках. 💻⚡

💥The Ryzen 9 9800X3D по цене $480 — единственный продукт AMD на сегодняшний день, который будет доступен в магазинах завтра. Этот чип — спасение для любителей игр 🎮, столкнувшихся в этом году не с одним, а с двумя разочаровывающими выпусками чипов.

Серия AMD Ryzen 9000 на базе Zen 5 дебютировала ранее в этом году и продемонстрировала прирост производительности в игры не впечатляет. Однако, как вы увидите в ходе нашего недавнего тестирования для этого обзора, последняя версия обновления прошивка и настройка в Windows позволили добиться большей производительности. Intel также выпустила долгожданную серию Arrow Lake. Ядро Ультра всего две недели назад, но эти чипы не смогли сравниться по игровой производительности с чипами предыдущего поколения. 😟 К сожалению, очевидного решения не просматривается, что предвещает разочаровывающий год для игровых чипов.

Ryzen 7 9800X3D полностью меняет ситуацию, выводя на рынок чип игры высочайшее качество по разумной цене, учитывая его возможности. Этот чип подходит для существующих материнских плат AM5 и не потребует дорогостоящих дополнительных компонентов, таких как высокоскоростные комплекты оперативной памяти, мощные системы охлаждения и материнские платы, необходимые для извлечения максимальной производительности из других чипов. диапазон высокий. Между тем, Intel, похоже, совершенно не в состоянии противостоять технология 3D V-Cache от AMD, даже спустя два с половиной года и три поколения чипов, с тех пор как он дебютировал с теперь уже легендарным Ryzen 7 5800X3D. 🔍

Давайте посмотрим на технология, а затем перейдем к удивительно хорошим игровым тестам. 📈

💻 Цена и характеристики AMD Ryzen 7 9800X3D

Он Райзен 7 9800X3D имеет инновационный Микроархитектура Zen 5. Узнайте больше об этом технология здесь. 🧐 Этот процессор совместим с материнские платы AM5 и, наконец, партнеры AMD представили на рынке модели X870E. 🎉

Ryzen 7 9800X3D с восемью ядрами и 16 потоками дебютирует по цене $480, что на $30 отличается от стартовой цены Ryzen 7 7800X3D. 💰 Модель 9800X3D имеет TDP 120 Вт, базовую частоту на 500 МГц выше и прирост на 200 МГц больше, чем у предыдущего поколения Ryzen 7 7800X3D с технология Дзен 4. 🚀

Увеличение частоты 5,2 ГГц у 9800X3D впечатляет, но оно отстает от прямого аналога Zen 5, восьмиядерного Ryzen 7 9700X, на 300 МГц. Однако AMD компенсировала это увеличением базовой частоты на 900 МГц, что позволило 9800X3D превзойти 9700X по производительности. некоторые многопоточные рабочие нагрузки, как вы увидите в наших тестах ниже страницы. 📊

Как и модели предыдущего поколения, Ryzen 7 9800X3D не имеет круче. AMD рекомендует круче жидкость не менее 240-280 мм (или эквивалент). ❄️ Процессор поддерживает прежнюю максимальную температуру 95°C (TjMax), но новая конструкция чиплета кэша L3 позволяет чипу работать на более высоких частотах дольше (улучшенная устойчивость к ускорению), что приводит к более высокому приросту производительности при том же TDP. 💪

Ryzen 7 9800X3D полностью поддается разгону: вы можете настраивать ядра ЦП, ткани и память по вашему вкусу. Хотя доступен разгон на основе множителя, как мы видели на других процессорах Zen 5, большинству пользователей с обычным охлаждением будет лучше использовать функцию саморазгона Precision Boost Overdrive (PBO). 🔧 На следующих страницах мы провели обширное тестирование этой функции. 🧪

Кроме того, AMD повысила поддержку памяти до DDR5-5600 с DDR5-5200, которая была в предыдущем поколении 7800X3D. 🖥️

Архитектура AMD Ryzen 7 9800X3D

 

На иллюстрациях выше вы можете увидеть оригинальный подход AMD с ее технология 3D V-кэш. В предыдущих разработках, в которых использовались архитектуры Zen 3 и Zen 4, AMD размещала дополнительный чиплет L3 SRAM непосредственно в центре вычислительного чиплета (CCD), чтобы изолировать его от ядер, выделяющих тепло. 📊 Мы рассмотрели детали первого поколения этого технология [здесь](#). AMD использовал технология гибридный переход для подключения чиплета кэша к базовому вычислительному чипу. Это увеличило емкость кэша до 96 МБ, улучшив производительность в чувствительных к задержкам приложениях, таких как видеоигры. 🎮

AMD разместила чипсет и несколько элементов структурного кремния поверх вычислительного чипа, но, как мы продемонстрировали в ходе тестов на термическое регулирование Процессор Райзен 9 7950X3D чипсет кэш-памяти и структурные кремниевые листы действовали как тепловое одеяло, которое препятствовало эффективной теплопередаче, по сути, удерживая отходящее тепло. 🌡️ В результате AMD ограничила эффективный диапазон напряжений и частот чип, оснащенный 3D V-Cache для управления выделение тепла. Проще говоря, чип перегревался и поэтому должен был работать медленнее. 🐢

 

AMD теперь разместила чипсет кэш-памяти под кристаллом, чтобы облегчить проблемы с перегревом, разместив вычислительный кристалл ближе к материалу теплового интерфейса, IHS и, в конечном итоге, к кулеру процессора. Это повышает производительность вычисления что AMD может извлечь из конверта TDP 120 Вт, а также улучшить резиденцию/длительность импульса. Однако это создает новый набор проблем — такая конструкция требует от AMD маршрутизации сигналов питания и TSV от всего чипа через базовый чиплет с кэшем L3. 🔥💻

Новый чипсет кэша L3 основан на том же процесс 7-нм технология узлов, оптимизированная для SRAM, которую AMD использовала в двух предыдущих поколениях технологии 3D V-Cache, в технологии, которую AMD теперь называет «3D V-Cache второго поколения» (немного странный выбор бренда, поскольку на самом деле это третье усовершенствование технологии). Как и прежде, AMD уменьшила размеры чиплета кэша L3 и кристалла памяти. расчет 4-нм (N4P) для удовлетворения стандартных требований к высоте Z корпуса процессора. 💾🔧

AMD использует один и тот же гибридный переход медь-медь с шагом выступа 9 микрон для соединения двух кристаллов. Чип теперь занимает всю нижнюю часть вычислительного кристалла, устраняя необходимость в конструкционных силиконовых прокладках. AMD не раскрывает размер чиплета кэш-памяти L3 или плотность транзисторов, но площадь вычислительного кристалла составляет 70,6 мм², так что конечно Держу пари, что это тоже размер чиплета кэша.

Это намного больше, чем чипсет кэш-памяти L3 площадью 36 мм², используемый в моделях Zen 4 X3D, несмотря на использование того же технологического узла и емкости L3 64 МБ. AMD, вероятно, имеет много «пустого» кремния в чиплете кэша, который просто предназначен для структурной поддержки без необходимости добавления отдельных прокладок. 🛠️📏

(Изображение предоставлено: Tom's Hardware)

 

Технология 3D V-Cache

Строка 0 – Ячейка 0	«Новый» кристалл 7-нм 3D V-Cache 2-го поколения	Кристалл 3D V-кэша 2-го поколения, изготовленный по 7-нм техпроцессу	Кристалл первого поколения 7-нм 3D V-Cache	4-нм 5-ядерный комплексный кристалл Zen (CCD)	5-нм 4-ядерный комплексный кристалл Zen (CCD)	7-нм 3-ядерный комплексный кристалл Zen (CCD)
Размер	36 мм^2	36 мм^2	41мм^2	70,6 мм^2	66,3 мм^2	80,7 мм^2
Количество транзисторов	?	~4,7 миллиарда	4,7 миллиарда	8,6 миллиардов	6,57 миллиарда	4,15 миллиарда
MTr/мм^2 (Плотность транзисторов)	?	~130,6 миллиона	~114,6 миллиона	121,81 МТр/мм^2	~99 миллионов	~51,4 миллиона

 

🌟 Естественно, AMD приходится подавать больше энергии и сигналов через TSV в чиплете кэша L3, который теперь действует как своего рода промежуточный преобразователь, вплоть до вычислительного кристалла. 💡 AMD отмечает, что питание TSV распределяется по кристаллу SRAM для питания вычисления который расположен выше. 🔋 Дополнительная мощность TSV распределяется в областях, не используемых для других функций (предположительно, таких как увеличение объема кэш-памяти), что должно хотя бы частично объяснить больший размер. 📈

 

Измерения задержки кэша AIDA L3 — Ryzen 7 9800X3D

Задержка памяти – Tom's Hardware	DDR5	КУДИММ DDR5	Задержка L3
Райзен 7 9800X3D	78,5 нс (DDR5-6000)	н/д	13,2 нс
Райзен 7 7800X3D	73,4 нс (DDR5-6000)	н/д	12,8 нс
Райзен 7 9700X	69,4 нс (DDR5-6000)	н/д	11,3 нс
Ядро Ультра 9 285К	94,1 нс (DDR5-5600)	91,9 нс	16,6/15,8 нс
Ядро i9-14900K	79,1 нс (DDR5-5600)	Н/Д	21,8 нс

 

AMD упоминает, что доступ к чиплет Кэш-память L3 подвергается такому же штрафу в четыре цикла, что и предыдущее поколение. 🕒

Мы измерили увеличение задержки L3 менее чем на наносекунду по сравнению с предыдущим поколением, оснащенным 3D виртуальный кэш, например, Ryzen 7 7800X3D, который находится в пределах ожидаемой изменчивости. 📊

AMD утверждает, что пропускная способность между процессорным ядром и чипсетом L3 аналогична предыдущему поколению и составляет 2,5 ТБ/с, хотя пропускная способность варьируется в зависимости от тактовой частоты. 📈

Теперь доступ к обоим память Основной порт и ввод-вывод должны проходить через чипсет кэша L3. Как видно из приведенных выше измерений, наблюдается заметное увеличение задержки DDR5 по сравнению со стандартными Ryzen 7 9700X и Ryzen 7 7800X3D. 🚀

AMD утверждает, что задержка ввода-вывода не увеличивается из-за прохождения через кэш-чиплет. 🛡️ Ждем большего подробности об этом. Естественно, любое увеличение задержки памяти нежелательно. Однако мы ожидаем, что это окажет минимальное влияние на производительность в целом благодаря большему объему кэша L3, который сводит к минимуму доступ к основной памяти в определенных сценариях. 🔍