รีวิว AMD Ryzen 7 9800X3D: ประสิทธิภาพการเล่นเกมที่ทำลายล้าง 🎮🔥
El Ryzen 7 9800X3D de AMD, que cuesta $480, viene equipado con ocho núcleos y 16 hilos, junto con una nueva versión de la tecnología 3D V-Cache de la empresa, que potencia los juegos de manera impresionante. Se posiciona como el procesador más rápido para gaming en el mercado, y de manera contundente. 🏆
AMD afirma que este chip es un 20% mejor que el último modelo insignia de Intel y un 8% más rápido que el Ryzen 7 7800X3D de la generación anterior. Sin embargo, nuestras pruebas demuestran que supera al modelo insignia actual de Intel, el Core 9 285K, por un asombroso 35% en promedio en nuestra batería de pruebas. Incluso supera al chip de การเล่นเกม Core i9-14900K ซึ่งเป็นรุ่นที่เร็วที่สุดของ Intel มีค่าเฉลี่ยที่น่าทึ่งถึง 30%
แน่นอนว่าการปรับปรุงจะแตกต่างกันไปตามชื่อเรื่องเนื่องจากลักษณะเฉพาะของ เทคโนโลยี 3D V-Cache. Aun así, registramos un rendimiento increíble que consolida firmemente al Ryzen 9 9800X3D como el mejor CPU para gaming. 💪
AMD logró esta hazaña aprovechando su tecnología 3D V-Cache ya probada, que utiliza un chiplet de caché L3 apilado verticalmente de 64 MB para mejorar el rendimiento en juegos. Para mejorar aún más el desempeño, AMD movió el chiplet de caché desde la parte superior del procesador hacia abajo, ofreciendo así un mayor margen térmico. Esto permite tasas de reloj más altas, mientras que la caché adicional desbloquea el máximo ผลงาน ของสถาปัตยกรรมเซน 5. 🔥📈
อย่างที่เราคุ้นเคยกับโปรเซสเซอร์ X3D ปรับให้เหมาะสม สำหรับการเล่นเกม ไม่ใช่ทุกเกมที่จะได้รับประโยชน์จากเทคโนโลยีนี้ และบางเกมก็ช้ากว่ารุ่นก่อนเล็กน้อยด้วยซ้ำ (1 ถึง 2%) อย่างไรก็ตาม ชิปดังกล่าวช่วยปรับปรุงอัตราที่ต่ำของ 1% ได้อย่างมากแม้ในเกมเหล่านั้น อัตราต่ำ 1% ที่สูงกว่าจะช่วยได้เมื่อคุณถูกจำกัดโดย GPU เช่น เมื่อเล่นเกมที่ความละเอียดสูงกว่า
ขณะนี้ AMD ยังได้เปิดใช้งานการโอเวอร์คล็อกเต็มรูปแบบสำหรับ 9800X3D ซึ่งเราได้ทดสอบแล้ว ช่วยให้คุณสามารถรีดประสิทธิภาพได้มากขึ้นทั้งในด้านการเล่นเกมและประสิทธิภาพการทำงาน การออกแบบใหม่ยังช่วยขจัดบทลงโทษด้านประสิทธิภาพการทำงานขนาดใหญ่ที่มักได้รับค่าตอบแทนจากการใช้โปรเซสเซอร์ X3D ที่ปรับให้เหมาะกับการเล่นเกม ซึ่งช่วยให้ 9800X3D สามารถจับคู่ได้ และบางครั้งก็เหนือกว่า CPU Ryzen 9000 แปดคอร์ที่เทียบเคียงได้ ปริมาณงานการผลิตที่หลากหลาย
| ถนน/MSRP | โค้ง | แกน/เธรด | นาฬิกาฐาน/บูสต์ (GHz) | แคช (L2/L3) | ทีดีพี/พีพีที | หน่วยความจำ | |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| ไรนซ์ 9 9950X | $649 | เซน 5 | 16 / 32 | 4.3 / 5.7 | 80MB (16+64) | 170W/230W | DDR5-5600 |
| ไรนซ์ 9 9900X | $499 | เซน 5 | 12 / 24 | 4.4 / 5.6 | 76MB (12+64) | 120W/162W | DDR5-5600 |
| ไรนซ์ 7 9800X3D | $480 | เซน 5 X3D | 8 / 16 | 4.7 / 5.2 | 104MB (8+96) | 120W/162W | DDR5-5600 |
| ไรนซ์ 7 9700X | $359 | เซน 5 | 8 /16 | 3.8 / 5.5 | 40MB (8+32) | 65W/88W/105W | DDR5-5600 |
| ไรนซ์ 5 9600X | $279 | เซน 5 | 6 / 12 | 3.9 / 5.4 | 38MB (6+32) | 65W/88W/105W | DDR5-5600 |
💥The ไรอัน 9800X3D ราคา $480 เป็นเพียงรุ่นเดียวที่ AMD เปิดตัวในวันนี้ และจะวางจำหน่ายในร้านค้าพรุ่งนี้ ชิปนี้คือทางรอดสำหรับแฟนๆของ การเล่นเกม 🎮 ที่ต้องเผชิญกับการเปิดตัวชิปที่น่าผิดหวังไม่ใช่แค่หนึ่งแต่ถึงสองครั้งในปีนี้
La serie Ryzen 9000 de AMD, impulsada por Zen 5, debutó a principios de este año con ganancias de rendimiento en gaming poco impresionantes. Sin embargo, como verás en nuestras pruebas recientes para esta reseña, las últimas actualizaciones de firmware y un ajuste en Windows han logrado exprimir más rendimiento. Intel también lanzó su esperada serie Arrow Lake คอร์ อัลตร้า เมื่อสองสัปดาห์ที่แล้ว แต่ชิปเหล่านั้นไม่ตรงกับประสิทธิภาพการเล่นเกมของชิปรุ่นก่อนหน้า 😟 น่าเสียดายที่ไม่มีวิธีแก้ปัญหาที่ชัดเจน ซึ่งถือเป็นปีที่น่าผิดหวังสำหรับชิปเกม
Ryzen 7 9800X3D เปลี่ยนโฉมหน้าอย่างสิ้นเชิง โดยนำชิปออกสู่ตลาด การเล่นเกม de primera calidad a un precio razonable dadas sus capacidades. Este chip se adapta a las placas madre AM5 existentes y no requerirá los costosos componentes complementarios, como kits de RAM de alta velocidad, potentes sistemas de refrigeración y placas madre necesarias para extraer el máximo rendimiento de otros chips de gama alta. Mientras tanto, Intel parece totalmente incapaz de contrarrestar la เทคโนโลยี 3D V-Cache ของ AMD แม้จะผ่านไปสองปีครึ่งกับชิปสามรุ่นแล้วก็ตาม นับตั้งแต่เปิดตัวด้วย Ryzen 7 5800X3D ที่เป็นตำนานในขณะนี้
เรามาดูเทคโนโลยีกันก่อน จากนั้นมาดูเกณฑ์มาตรฐานการเล่นเกมที่ดีอย่างน่าประหลาดใจกันดีกว่า
💻 ราคาและข้อมูลจำเพาะของ AMD Ryzen 7 9800X3D
เขา ไรนซ์ 7 9800X3D มี นวัตกรรม microarquitectura Zen 5. Descubrí más sobre esta tecnología aquí. 🧐 Este procesador es compatible con las placas madre AM5, y finalmente los socios de AMD tienen disponibles en el mercado los modelos X870E-
| ซีพียู | ถนน (MSRP) | โค้ง | แกน / เกลียว (P+E) | ฐาน P-Core / บูสต์คล็อก (GHz) | ฐาน E-Core / บูสต์คล็อก (GHz) | แคช (L2/L3) | TDP / PBP หรือ MTP | หน่วยความจำ |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| ไรนซ์ 9 7950X3D | $599 ($699) | เซน 4 X3D | 16 / 32 | 4.2 / 5.7 | - | 144MB (16+128) | 120W/162W | DDR5-5200 |
| ไรนซ์ 9 9950X | $599 ($599) | เซน 5 | 16 / 32 | 4.3 / 5.7 | - | 80MB (16+64) | 170W/230W | DDR5-5600 |
| คอร์ อัลตร้า 9 285K | $589 | ทะเลสาบแอร์โรว์ | 24 / 24 (8+16) | 3.7 / 5.7 | 3.2 / 4.6 | 76MB (40+36) | 125W/250W | CUDIMM DDR5-6400 / DDR5-5600 |
| คอร์ i9-14900K/KF | $445K / $442KF | แร็พเตอร์ เลค รีเฟรช | 24 / 32 (8+16) | 3.2 / 6.0 | <2.4/4.4 | 68MB (32+36) | 125W/253W | DDR4-3200/DDR5-5600 |
| ไรนซ์ 9 7900X3D | $579 ($599) | เซน 4 X3D | 12 / 24 | 4.4 / 5.6 | - | 140MB (12+128) | 120W/162W | DDR5-5200 |
| ไรนซ์ 7 9800X3D | $480 | เซน 5 X3D | 8 / 16 | 4.7 / 5.2 | - | 104MB (8+96) | 120W/162W | DDR5-5600 |
| ไรนซ์ 7 7800X3D | $476 ($449) | เซน 4 X3D | 8 / 16 | 4.2 / 5.0 | - | 104MB (8+96) | 120W/162W | DDR5-5200 |
| ไรนซ์ 9 9900X | $429 ($469) | เซน 5 | 12 / 24 | 4.4 / 5.6 | - | 76MB (12+64) | 120W/162W | DDR5-5600 |
| คอร์ อัลตร้า 7 265K/KF | $394 / $379 | ทะเลสาบแอร์โรว์ | 20 / 20 (8+12 | 3.9 / 5.5 | 3.3 / 4.6 | 66MB (36+30) | 125W/250W | CUDIMM DDR5-6400 / DDR5-5600 |
| คอร์ i7-14700K/KF | $354K / $327KF | แร็พเตอร์ เลค รีเฟรช | 20 / 28 (8+12) | 3.4 / 5.6 | 2.5 / 4.3 | 61MB (28+33) | 125W/253W | DDR4-3200/DDR5-5600 |
| คอร์ i5-14600K/KF | $256K / $229KF | แร็พเตอร์ เลค รีเฟรช | 14 / 20 (6+8) | 3.5 / 5.3 | 2.6 / 4.0 | 44MB (20+24) | 125W/181W | DDR4-3200/DDR5-5600 |
| ไรนซ์ 7 9700X | $326 ($329) | เซน 5 | 8 / 16 | 3.8 / 5.5 | - | 40MB (8+32) | 65W/88W/105W | DDR5-5600 |
| คอร์ อัลตร้า 5 245K/KF | $309 / $294 | ทะเลสาบแอร์โรว์ | 14 / 14 (6+8) | 4.2 / 5.2 | 3.6 / 4.6 | 50MB (26+24) | 125W/250W | CUDIMM DDR5-6400 / DDR5-5600 |
| ไรนซ์ 5 9600X | $249 ($249) | เซน 5 | 6 / 12 | 3.9 / 5.4 | - | 38MB (6+32) | 65W/88W/105W | DDR5-5600 |
Ryzen 7 9800X3D ที่มีแปดคอร์และ 16 เธรดเปิดตัวในราคา $480 โดยมีความแตกต่าง $30 จากราคาเปิดตัวของ Ryzen 7 7800X3D 💰 9800X3D มี TDP 120W และเสนอความถี่พื้นฐานที่สูงกว่า 500 MHz และบูสต์มากกว่า 200 MHz มากกว่ารุ่นก่อนหน้าอย่าง Ryzen 7 7800X3D พร้อม เทคโนโลยี เซน4. 🚀
การเพิ่ม 5.2 GHz ของ 9800X3D นั้นน่าประทับใจ แต่ก็ต่ำกว่า Zen 5 ที่เทียบเคียงได้โดยตรงคือ Ryzen 7 9700X แบบแปดคอร์ที่ 300 MHz อย่างไรก็ตาม AMD ได้ชดเชยด้วยความถี่พื้นฐานที่สูงกว่า 900 MHz ทำให้ 9800X3D มีประสิทธิภาพเหนือกว่า 9700X ใน ปริมาณงานแบบเธรดบางส่วน ดังที่คุณจะเห็นในการวัดประสิทธิภาพด้านล่าง หน้า
เช่นเดียวกับรุ่นก่อนๆ Ryzen 7 9800X3D ไม่มีคูลเลอร์มาให้ AMD แนะนำให้ใช้เครื่องทำความเย็นด้วยของเหลวอย่างน้อย 240-280 มม. (หรือเทียบเท่า) ❄️ โปรเซสเซอร์จะรักษาอุณหภูมิสูงสุดไว้ที่ 95°C (TjMax) เหมือนเดิม แต่การออกแบบชิปเล็ตแคช L3 ใหม่ช่วยให้ชิปทำงานที่ความถี่ที่สูงขึ้นได้ยาวนานขึ้น (บูสต์เรซิเดนซ์ที่ได้รับการปรับปรุง) ส่งผลให้ได้รับประสิทธิภาพที่สูงขึ้นภายใน TDP เดียวกัน
Ryzen 7 9800X3D สามารถโอเวอร์คล็อกได้อย่างสมบูรณ์: คุณสามารถปรับแกน CPU, Fabric และ หน่วยความจำ ตามที่คุณต้องการ แม้ว่าจะมีระบบโอเวอร์คล็อกแบบตัวคูณให้เลือกใช้ ดังที่เราเห็นในโปรเซสเซอร์ Zen 5 รุ่นอื่นๆ แต่ผู้ใช้ส่วนใหญ่ที่ใช้ระบบระบายความร้อนแบบเดิมน่าจะใช้ฟีเจอร์โอเวอร์คล็อกอัตโนมัติได้ดีกว่า โอเวอร์ไดรฟ์บูสต์แม่นยำ (PBO) 🔧 เรามีการทดสอบอย่างละเอียดโดยเปิดใช้งานฟีเจอร์นี้ในหน้าถัดไป 🧪
นอกจากนี้ AMD ยังได้อัพเกรดการรองรับหน่วยความจำเป็น DDR5-5600 จาก DDR5-5200 ที่พบใน 7800X3D รุ่นก่อนหน้า
สถาปัตยกรรมของ AMD Ryzen 7 9800X3D
ในภาพประกอบด้านบน คุณจะเห็นแนวทางดั้งเดิมของ AMD ด้วย เทคโนโลยี 3D V-แคช ด้วยการออกแบบก่อนหน้านี้ที่ใช้ประโยชน์จากสถาปัตยกรรม Zen 3 และ Zen 4 AMD ได้วางชิปเล็ต L3 SRAM เพิ่มเติมไว้ตรงกลางของชิปเล็ตการประมวลผล (CCD) โดยตรงเพื่อแยกออกจากแกนกลางที่สร้างความร้อน 📊 เราได้กล่าวถึงรายละเอียดของรุ่นแรกนี้แล้ว เทคโนโลยี [aquí](#). AMD utilizó tecnología de unión híbrida para conectar el chiplet de caché al chip de cálculo subyacente. Esto incrementó la capacidad de caché a 96MB, mejorando el rendimiento en aplicaciones sensibles a la latencia, como los videojuegos. 🎮
AMD วางชิปเล็ตและซิลิคอนโครงสร้างหลายชิ้นไว้บนชิปประมวลผล แต่ดังที่เราแสดงให้เห็นด้วยการทดสอบการควบคุมปริมาณความร้อนของ โปรเซสเซอร์ไรซ์ซิ่ง 9 7950X3D, el chiplet de caché y las láminas de silicio estructural actuaron como una manta térmica que obstaculizó la transferencia de calor eficaz, esencialmente atrapando el calor residual. 🌡️ Como resultado, AMD limitó el voltaje y el rango de frecuencia efectivos del chip equipado con 3D V-Cache para controlar la generación de calor. En pocas palabras, el chip se calentaba demasiado y, por lo tanto, tenía que funcionar más lento. 🐢
ขณะนี้ AMD ได้วางชิปเล็ตแคชไว้ใต้ดายเพื่อบรรเทาปัญหาด้านความร้อน โดยวางดายประมวลผลให้ใกล้กับวัสดุเชื่อมต่อในการระบายความร้อน, IHS และสุดท้ายคือตัวระบายความร้อนของ CPU สิ่งนี้จะช่วยปรับปรุงปริมาณประสิทธิภาพ คอมพิวเตอร์ ที่ AMD สามารถแยกออกมาจากซอง 120W TDP และยังปรับปรุงที่อยู่/ระยะเวลาของพัลส์อีกด้วย อย่างไรก็ตาม สิ่งนี้นำมาซึ่งความท้าทายชุดใหม่ — การออกแบบนี้ต้องการให้ AMD กำหนดเส้นทางพลังงานและสัญญาณ TSV จากชิปทั้งหมดผ่านชิปเล็ตแคช L3 ที่ซ่อนอยู่
ชิปเล็ตแคช L3 ใหม่นั้นใช้กระบวนการโหนดที่เพิ่มประสิทธิภาพ SRAM ขนาด 7 นาโนเมตรแบบเดียวกับที่ AMD ใช้ในเทคโนโลยี 3D V-Cache สองรุ่นก่อนหน้านี้ ในเทคนิคที่ AMD เรียกตอนนี้ว่า «V-Cache 3D รุ่นที่สอง» (เป็นตัวเลือกการสร้างแบรนด์ที่แปลกนิดหน่อย เนื่องจากจริงๆ แล้วเป็นการปรับปรุงครั้งที่สามของเทคโนโลยี) เช่นเคย AMD กำลังลดขนาดทั้งชิปแคช L3 และ Compute Die (N4P) ขนาด 4 นาโนเมตรเพื่อให้เป็นไปตามข้อกำหนด Z-height มาตรฐานของแพ็คเกจโปรเซสเซอร์
AMD ใช้จุดเชื่อมต่อแบบไฮบริดระหว่างทองแดงกับทองแดงซึ่งมีระยะพิทช์ 9 ไมครอนเพื่อเชื่อมต่อทั้งสองดาย ตอนนี้ชิปเล็ตขยายไปทั่วทั้งด้านล่างของดายประมวลผล ทำให้ไม่จำเป็นต้องใช้แผ่นซิลิโคนที่มีโครงสร้าง AMD ไม่ได้แชร์ขนาดของชิปเล็ตแคช L3 หรือความหนาแน่นของทรานซิสเตอร์ แต่ดายประมวลผลมีขนาด 70.6 มม.² ดังนั้นจึงปลอดภัยที่จะเลือกขนาดของชิปเล็ตแคชเช่นกัน
ชิปเล็ตแคช L3 ขนาด 36 ตร.มม. ซึ่งใหญ่กว่าชิปเล็ตแคช L3 ขนาด 36 ตร.มม. ที่ใช้กับรุ่น Zen 4 X3D มาก แม้ว่าจะใช้โหนดกระบวนการเดียวกันและความจุ L3 64MB ก็ตาม AMD น่าจะมีซิลิคอน "ว่าง" จำนวนมากในชิปเล็ตแคช ซึ่งใช้เพื่อรองรับโครงสร้างโดยไม่จำเป็นต้องเพิ่มชิมแยกต่างหาก 🛠️📏
(เครดิตภาพ: Tom's Hardware)
| แถว 0 – เซลล์ 0 | «ใหม่» 2nd-Gen 7nm 3D V-Cache Die | V-Cache 3D 7nm รุ่นที่ 2 | V-Cache 3D 7nm รุ่นแรก | 4nm Zen 5 Core Complex Die (CCD) | 5nm Zen 4 Core Complex Die (CCD) | 7nm Zen 3 Core Complex Die (CCD) |
| ขนาด | 36มม.^2 | 36มม.^2 | 41มม.^2 | 70.6มม.^2 | 66.3 มม.^2 | 80.7 มม.^2 |
| จำนวนทรานซิสเตอร์ | ? | ~4.7 พันล้าน | 4.7 พันล้าน | 8.6 พันล้าน | 6.57 พันล้าน | 4.15 พันล้าน |
| MTr/mm^2 (ความหนาแน่นของทรานซิสเตอร์) | ? | ~130.6 ล้าน | ~114.6 ล้าน | 121.81 MTR/มม.^2 | ~99 ล้าน | ~51.4 ล้าน |
🌟 โดยธรรมชาติแล้ว AMD จะต้องป้อนพลังงานและสัญญาณมากขึ้นผ่าน TSV ในชิปเล็ตแคช L3 ซึ่งปัจจุบันทำหน้าที่เป็นตัวอินเทอร์โพเซอร์ประเภทหนึ่ง ไปจนถึงดายประมวลผล 💡 AMD กล่าวว่าพลัง TSV นั้นถูกกระจายไปทั่ว SRAM ดายเพื่อจ่ายพลังงานให้กับดายประมวลผลด้านบน 🔋 TSV กำลังเพิ่มเติมจะกระจายในพื้นที่ที่ไม่ได้ใช้สำหรับฟังก์ชันอื่นๆ (สันนิษฐานว่าเหมือนกับพื้นที่จัดเก็บแคชที่มากกว่า) ซึ่งอย่างน้อยก็ควรอธิบายขนาดที่ใหญ่กว่าได้บางส่วน
| Memory Latency – Tom's Hardware | DDR5 | CUDIMM DDR5 | เวลาแฝง L3 |
| ไรนซ์ 7 9800X3D | 78.5ns (DDR5-6000) | ไม่มี | 13.2ns |
| ไรนซ์ 7 7800X3D | 73.4ns (DDR5-6000) | ไม่มี | 12.8ns |
| ไรนซ์ 7 9700X | 69.4ns (DDR5-6000) | ไม่มี | 11.3 น |
| คอร์ อัลตร้า 9 285K | 94.1ns (DDR5-5600) | 91.9 น | 16.6/15.8ns |
| คอร์ i9-14900K | 79.1ns (DDR5-5600) | ไม่มี | 21.8 น |
AMD กล่าวถึงการเข้าถึง ชิปเล็ต แคช L3 จะถูกลงโทษสี่รอบเช่นเดียวกับรุ่นก่อนหน้า
เราได้วัดการเพิ่มขึ้นของเวลาแฝง L3 ที่น้อยกว่าหนึ่งนาโนวินาที เมื่อเทียบกับรุ่นก่อนหน้าที่ติดตั้ง 3D V-แคชเช่นเดียวกับ Ryzen 7 7800X3D ซึ่งอยู่ในความแปรปรวนที่คาดไว้
AMD อ้างว่าแบนด์วิดท์ระหว่างแกนประมวลผลและชิปเล็ต L3 นั้นใกล้เคียงกับรุ่นก่อนหน้าที่ 2.5 TB/s แม้ว่าแบนด์วิดท์จะแตกต่างกันไปตามความเร็วสัญญาณนาฬิกาก็ตาม
ในตอนนี้ การเข้าถึงทั้งหน่วยความจำหลักและ I/O จะต้องผ่านชิปเล็ตแคช L3 ดังที่เห็นได้จากการวัดด้านบน เวลาแฝงของ DDR5 เพิ่มขึ้นอย่างเห็นได้ชัด เมื่อเทียบกับมาตรฐาน Ryzen 7 9700X และ Ryzen 7 7800X3D
AMD อ้างว่าไม่มีเวลาแฝง I/O เพิ่มขึ้นเนื่องจากการส่งผ่านชิปเล็ตแคช 🛡️ เรากำลังหารายละเอียดเพิ่มเติมเกี่ยวกับเรื่องนี้ โดยปกติแล้ว เวลาแฝงของหน่วยความจำที่เพิ่มขึ้นเป็นสิ่งที่ไม่พึงประสงค์ อย่างไรก็ตาม เราคาดว่าสิ่งนี้จะส่งผลกระทบน้อยที่สุดต่อประสิทธิภาพโดยรวมด้วยจำนวนแคช L3 ที่เพิ่มขึ้นซึ่งจะลดการเข้าถึงหน่วยความจำหลักให้เหลือน้อยที่สุดในบางสถานการณ์
