英特尔对 Alder Lake Flex 的评论

英特尔对 Alder Lake Flex 的评论

英特尔对 Alder Lake flex 的评论。

英特尔评论Alder Lake变形和弯曲问题，修改后失去保修。

英特尔终于对困扰其新款芯片阵容的一个问题进行了深入的评论：在我们的最佳游戏 CPU 列表中占据主导地位的 Alder Lake 处理器遭遇了令发烧友困惑的问题，这要归功于新芯片它们的细长设计以及它们在插槽中的固定方式，众所周知，当放置在主板插槽中时，它们会弯曲和变形。

正如您在下面的非常短的视频中看到的，这会产生一个间隙，减少冷却器和芯片之间的接触，最终阻碍冷却器保持芯片低温的能力。

这可能会导致芯片温度更高（影响变化，通常在 5C 左右）。

这种现象在 PC 爱好者圈子里被称为“折痕”、“弯曲”或“弓起”，是由于芯片中部受到巨大压力导致 IHS（集成散热器）弯曲而造成的，通常需要非常有创意的解决方案来解决这个问题。

其范围包括从使用定制小工具的客户到像 Splave 这样从主板上切出插座的极端超频者。 母板 恢复失去的冷却能力。

英特尔最终对这些问题发表了评论，表示这种情况不是问题，更换插槽可能会使芯片的保修失效。

已经说过 去汤姆的 硬體:

我们没有收到第 12 代英特尔酷睿处理器因规格变化而被排除在信息之外的报告 散热器 里面有什么（IHS）。

我们的内部说明详细说明了 IHS 处理器 第 12 代台式电脑安装到插座后可能会出现快速偏转。

这种偏转被认为是轻微的，不会导致 处理器 超出规格。

我们强烈建议不要对套接字或独立加载机制进行编辑。

这些问题将导致处理器失去数据，并可能使产品的保修失效。 产品”.

—英特尔代表对汤姆 硬體.

英特尔的声明承认这种情况存在，但声称它不会导致性能问题。

然而，必须将这些评论放在上下文中：首先，偏差是一种 工程术语 描述“结构元素在负载下发生移动的程度（因为它会变形）”，这是爱好者社区所称的“弯曲”、“翘曲”或“折叠”的技术术语。

接下来，英特尔声明尚未收到芯片运行超出规格的报告，这意味着偏差不会导致芯片运行温度高于最高温度一百℃，并且任何热温度升高都不会导致芯片运行异常。低于其基本连续性。

这并不意味着不存在冷却影响，只是还没有严重到芯片耗尽信息的程度。

然而，英特尔对性能的定义存在一些细微差别 详细的：英特尔 它不是 保证达到额定升压频率；它仅保证它将达到基本连续性。

值得注意的是，旗舰版Core i9-12900K和特别版Core i9-12900KS在我们的测试中达到了100C，这超出了典型性能。

芯片会降低自身温度以保持在 100C 的范围内，因此 5C 的额外冷却能力损失可能意味着最大负载下的性能降低，因为芯片不会升温太多。

然而，这并不属于英特尔对不在信息中的定义：Turbo Boost 频率不受保证。

当谈到发烧友为了恢复性能而采取的奇异长度时，英特尔非常明确地表示，这可能会使保修失效。

然而，英特尔最初的声明并未解决许多其他问题：正如您在上图中看到的，我们的兄弟位置 阿南德科技 有人指出，这种情况可能会导致 LGA 1700 插槽弯曲，从而导致主板弯曲。

这是由用于固定芯片的 ILM（独立加载机构）对芯片施加的不舒服的压力造成的。 当然 在插座中。

该机构仅在中间的小区域接触芯片，从而导致偏转。

插座附近主板的变形会引起对主板长期影响的担忧，而指纹和其他电路/SMD 可能会因主板弯曲的力量而损坏。

更不用说由于插接不当而可能损坏插座或芯片的可能性。

我们向英特尔询问了以下问题，答案已在网上：

• ILM 设计是否有任何计划更改？可能这种情况仅存在于 ILM 的某些版本中。您能否确认这些 ILM 符合该信息？
• “根据最近的数据，我们无法将 IHS 偏转变化归因于任何特定的分配器或插头机制。但是，我们正在与合作伙伴和客户研究任何潜在的问题。 服务，我们将根据需要就重要决议提供进一步指导。——英特尔代表汤姆 硬體.

许多用户报告由于偏转问题导致传热减少。

这是有道理的，因为它特别损害了 IHS 与冷却器的配合能力。如果配对很差导致热节流，英特尔会 RMA 芯片吗？

• “轻微的 IHS 偏差是正常现象，不会导致处理器偏离基准，也不会影响处理器在正常性能条件下达到标称频率。我们建议遇到处理器功能问题的用户联系英特尔客户支持。”——英特尔代表 Tom's 硬體.
• 芯片漂移问题也会损害主板。作为 产品 由于芯片的偏转，插座的背面最终弯曲，从而导致主板弯曲。这使得穿过主板 PCB 等的走线有可能被损坏。资料里也有这个条件吗？
• “当后板发生屈曲时， 母板变形是由于主板上施加的机械负载导致的，目的是在 CPU 和插槽之间建立电气接触。IHS 变形和背板弯曲之间没有直接关联，两者都可能是由插槽的机械负载引起的。——英特尔代表 Tom's 硬體.

英特尔表示，他们将继续监控情况，但没有计划对插槽设计进行更改。

芯片的挠度条件 桤木湖 不会造成主板弯曲；相反，它是由将芯片牢固地固定在插座中的电荷引起的。

这种说法是有道理的，因为 芯片 当然不是弯曲造成的，而是插座的强度造成的。

然而，该声明没有回答这是否包含在信息中或是否会造成损坏的问题，引发了人们对可能对主板可靠性产生长期影响的担忧。

英特尔重申Alder Lake的偏转状况没有问题

但想要获得最佳性能和冷却效果的发烧友当然不会同意，损坏的处理器接触不良以及由此产生的更高温度是特殊的。

我们应该结合具体情况来讨论这个问题，因为额外的 5C 可能不会对性能产生足够大的影响，不足以引起绝大多数客户的关注，但发烧友、性能爱好者和极限超频玩家当然更愿意采取极端措施。

重新获得那几分辅助的冷却能力。

主板的长期影响可能值得进一步审查。

我们跟踪多个经销商，看看是否可以获得更多信息。

喷泉： 汤姆的硬件.